CN113333933A - 一种锁架焊接方法及锁架焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种锁架焊接方法和锁架焊接设备，其中，锁架焊接方法应用于锁架焊接设备，锁架焊接设备用于焊接锁架座和门板，锁架座的两侧缘分别向相互远离的方向上延伸形成第一连接部和第二连接部，且第一连接部和第二连接部分别与门板相互平行，锁架焊接设备包括定位装置，锁架焊接设备包括上电极和下电极，锁架座和门板设于上电极和下电极之间，锁架焊接方法包括：将门板与下电极相接；通过定位装置将锁架座移动至门板的预设待焊接位置，并对第一连接部和第二连接部进行定位，将多个焊接凸点抵接于门板；控制上电极与锁架座相连，并对上电极和下电极进行通电至焊接凸点熔于门板。本发明可减少焊渣产生，提高焊接精度。

Description

一种锁架焊接方法及锁架焊接设备

技术领域

本发明涉及焊接领域，尤其涉及一种锁架焊接方法和锁架焊接设备。

背景技术

以往将锁架座和门板进行焊接时，通常采用二氧化碳气体保护焊或氩弧焊接设备对将镀锌板材的锁架座进行焊接，但是，这两种方式的焊点大、焊接精度差，而且焊接产生的飞溅物颗粒易粘在产品表面，对这种飞溅物颗粒需要人工利用工具进行铲除，花费大量时间，而且，还会对产品的外观产生影响。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种锁架焊接方法和锁架焊接设备，旨在实现无焊渣焊接。

为实现上述目的，本发明提供一种锁架焊接方法，所述锁架焊接方法应用于锁架焊接设备，所述锁架焊接设备用于焊接锁架座和门板，所述锁架座的两侧缘分别向相互远离的方向上延伸形成第一连接部和第二连接部，且所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述门板相互平行，所述锁架座设有多个焊接凸点，多个所述焊接凸点分别设于所述第一连接部和所述第二连接部，所述锁架焊接设备包括定位装置，所述锁架焊接设备包括上电极和下电极，所述锁架座和所述门板设于所述上电极和下电极之间，所述锁架焊接方法包括：

将所述门板与所述下电极相接；

通过所述定位装置将所述锁架座移动至门板的预设待焊接位置，并对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位，将多个所述焊接凸点抵接于所述门板；

控制所述上电极与所述锁架座相连，并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板。

可选地，所述锁架焊接设备还包括定位模具，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之前，还包括：

控制所述定位模具对所述门板进行固定。

可选地，所述定位模具包括第一定位模板和第二定位模板，所述第一定位模板和所述第二定位模板可移动的设于所述门板的两侧，所述控制所述定位模具对所述门板进行固定的步骤包括：

将所述门板置于所述第一定位模板和所述第二定位模板之间；

控制所述第一定位模板和/或所述第二定位模板相对移动至夹持所述门板，控制所述第一定位模板和/或第二定位模板停止移动。

可选地，所述上电极包括第一通电部和第二通电部，所述将所述门板与所述下电极相接的步骤之前，还包括：

对所述第一连接部和所述第二连接部分别进行冲压形成焊接凸点；

所述控制所述上电极与所述锁架座相连，并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括：

控制所述第一通电部与所述第一连接部相连，控制所述第二通电部与所述第二连接部相连，对所述第一通电部、第二通电部和下电极进行通电，至所述焊接凸点熔于所述门板。

可选地，所述焊接凸点的直径大于或等于1.5毫米且小于或等于2.5毫米，所述焊接凸点的高度大于或等于0.5毫米且小于或等于1毫米。

可选地，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括：

控制所述上电极和所述下电极的通电时间大于或等于20毫秒且小于或等于30毫秒，使所述焊接凸点熔于所述门板；和/或，

控制所述上电极和所述下电极的通电电流大于或等于30000安且小于或等于35000安，使所述焊接凸点熔于所述门板。

可选地，所述门板设有定位槽，所述定位装置包括定位挂钩，所述定位挂钩连接于所述锁架座，所述门板设有定位槽，所述待焊接位置位于所述定位槽，所述通过所述定位装置将所述锁架座移动至门板的预设待焊接位置，并对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位的步骤包括：

控制所述定位装置携带所述锁架座和所述定位挂钩移动至所述定位槽，并将所述定位挂钩悬挂于所述门板，对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位。

可选地，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之前，还包括：

对所述门板与所述锁架座连接的一面进行表面清洁处理。

可选地，所述锁架焊接设备还包括水冷装置，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之后，还包括：

控制所述水冷装置对所述焊接凸点处进行喷淋冷却。

可选地，所述锁架焊接设备还包括外部气缸，所述外部气缸连接于所述上电极和/或所述下电极，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括：

在对上电极和所述下电极的通电过程中，通过所述外部气缸控制所述上电极和/或所述下电极挤压所述门板和/或所述锁架座，至所述焊接凸点熔于所述门板。

本发明还提供一种锁架焊接设备，所述锁架焊接设备用于焊接金属，所述锁架焊接设备在焊接所述门板和所述锁架座时应用上述锁架焊接方法。

本发明将锁架座通过定位装置设于待焊接位置，对锁架座以及第一连接部和第二连接部进行定位，以确保焊接的精确度，进一步地，通过对锁架座上设置焊接凸点，可在上电极与下电极流经电流时产生的热效应，将焊接凸点熔于门板，使锁架座与门板相连接，避免了焊接过程中产生的焊渣，从而提高焊接精度且实现了无焊渣完成焊接，同时减少了对焊渣处理过程的成本。

附图说明

图1是本发明锁架焊接方法的流程示意图；

图2为本发明锁架焊接设备与门板、锁架座以及定位模板配合下的结构示意图；

图3为本发明锁架焊接方法第一实施例的流程示意图；

图4为本发明锁架焊接方法第二实施例的流程示意图；

图5为本发明中锁架座的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	锁架焊接设备	220	第二定位模板
110	上电极	300	锁架座
				111	第一通电部	310	第一连接部
112	第二通电部	311	第二连接部
				120	下电极	320	焊接凸点
210	第一定位模板	400	门板

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

为实现上述目的，本发明提出一种锁架焊接方法，如图1和图2所示，所述锁架焊接方法应用于锁架焊接设备100，所述锁架焊接设备100用于焊接锁架座300和门板400，所述锁架座300的两侧缘分别向相互远离的方向上延伸形成第一连接部310和第二连接部311，所述第一连接部310和所述第二连接部311分别与所述门板400相互平行，所述锁架座300设有多个焊接凸点320，多个所述焊接凸点320分别设于所述第一连接部310和所述第二连接部311，所述锁架焊接设备100包括定位装置，所述锁架座300上设有焊接凸点320，所述锁架焊接设备100包括上电极110和下电极120，所述锁架座300和所述门板400设于所述上电极110和下电极120之间，所述锁架焊接方法包括：

S10，将所述门板400与所述下电极120相接；

S20，通过所述定位装置将所述锁架座300移动至门板400的预设待焊接位置，并对所述第一连接部310和所述第二连接部311进行定位，将多个所述焊接凸点320抵接于所述门板；

S30，控制所述上电极110与所述锁架座300相连，并对所述上电极110和所述下电极120进行通电至所述焊接凸点320熔于所述门板400。

需要说明的是，对门板400和锁架座300的焊接有多种方式，如在背景技术中介绍的弧焊和氧燃气焊，而本实施例中通过电阻焊中的中频焊接工艺，利用电流流经金属产生的电阻热效应(即电能转化为热能的过程)，将金属加热到融化或塑性状态，使两个金属之间结合，相比于上述两种焊接方式，不仅避免焊渣产生，而且更加节能与环保。

具体的，在焊接时，将锁架座300设于待焊接位置，通过对锁架座300上设置的焊接凸点320，在上电极110与下电极120流经电流时产生的热效应，将焊接凸点320熔于门板400，使锁架座300与门板400相连接。

可以理解的，由于焊接凸点320的体积较小，对流经锁架座300的电流进行时间上的控制，可使焊接凸点320与门板400融为一体后进行冷却，使两者的连接紧固且不会造成锁架座300的变形。

需要说明的是，对焊接凸点320熔于门板400的判断可以设置多种方式，如在减少生产成本的前提下，可通过人工检查，凭生产经验判断焊接凸点320已与门板400融为一体，或者，可设置检测装置，如图像识别，在焊接经过预设时间段时通过检测焊接凸点320与门板400的熔合情况，确定焊接凸点320是否与门板400熔合，以提供较准确的焊接结果，适用生成对外形或焊接程度要求较高的产品。

可选地，定位装置可通过结构实现定位，如将带有定位功能的装置设于门板或锁架座，如固定、夹紧、限位等结构，进一步通过机械臂或者人工将锁架座放置于门板的待焊接位置；又如可将带有移动路径和预设待焊接位置的程序设于机械臂，通过机械臂夹持锁架座将锁架座移动至门板的待焊接位置，从而提高焊接的精确度。

当然，门板400与锁架座300为金属，在本实施例中，门板400与锁架座300的材质为镀锌或混锌金属。

进一步地，基于上述步骤，提出本申请的第一实施例，参考图3，所述锁架焊接设备100还包括定位模具，所述对所述上电极110和所述下电极120进行通电至所述焊接凸点320熔于所述门板400的步骤之前，还包括：

S05，控制所述定位模具对所述门板400进行固定。

可选地，定位模具的方式不做限定。定位模具可与门板400的结构适配，在固定门板400时，将门板400设于定位模具中，或者，通过定位模具对门板400进行限位、夹持等方式，对门板400进行固定，以防止在焊接过程中，门板400的移动造成门板400与锁架座300的焊接位置不准确。

需要说明的，对模板使用定位模具进行定位和门板400与下电极120相接的顺序不做限制。本领域技术人员可根据生产需要选择合适的顺序，如先使门板400与下电极120相接到合适的位置，再通过定位模具固定门板400，以减少调整门板400的次数，又如，先通过定位模具对门板400固定，以便于通过定位模具调整门板400的位置等。

进一步地，所述定位模具包括第一定位模板210和第二定位模板220，所述第一定位模板210和所述第二定位模板220可移动的设于所述门板400的两侧，所述控制所述定位模具对所述门板400进行固定的步骤包括：

S06，将所述门板400置于所述第一定位模板210和所述第二定位模板220之间；

S07，控制所述第一定位模板210和/或所述第二定位模板220移动至夹持所述门板400，控制所述第一定位模板210和/或第二定位模板220停止移动。

本实施例中，第一定位模板210和第二定位模板220分别可移动的设于门板400的两侧。可以理解的，通过相互移动的第一定位模板210和第二定位模板220对门板400进行夹持，可以通过调整第一定位模板210和第二定位模板220，使门板400固定于工作台的不同位置，而且，可调节第一定位模板210和第二定位模板220之间的距离，以适用不同尺寸的门板400，以使生产的产品种类丰富。

当然，在大批量焊接门板400与锁架座300时，可将第一定位模板210和第二定位模板220调节至与门板400适配的位置并进行固定，以避免反复多次对调整第一定位模板210或第二定位模板220对门板400进行夹持，提高生产效率。

可选地，第一定位模板210和地位定位模板的移动方式不做限定，如设置可自由人工移动的方式，又如，设置滑块与滑轨进行配合，又如设置弹簧夹进行夹持等等。

进一步地，基于第一实施例，提出第二实施例，参考图4和图5，所述上电极110包括第一通电部111和第二通电部112，所述将所述门板400与所述下电极120相接的步骤之前，还包括：

S08，对所述第一连接部310和所述第二连接部311分别进行冲压形成焊接凸点320；

所述控制所述上电极110与所述锁架座300相连，并对所述上电极110和所述下电极120进行通电至所述焊接凸点320熔于所述门板400的步骤包括：

S31，控制所述第一通电部111与所述第一连接部310相连，控制所述第二通电部112与所述第二连接部311相连，对所述第一通电部111、第二通电部112和下电极120进行通电，至所述焊接凸点320熔于所述门板400。

可以理解的，通过设置两个焊接处(第一连接部310和第二连接部311)，可增加锁架座300与门板400之间的连接程度，且使锁架座300两端受力平衡，不易倾斜脱落，上电极110与锁架适配，以使两者更好的贴合，控制所述上电极110携带所述锁架座300向所述门板400移动，以对门板400与锁架座300的抵接进行加压，不仅避免其产生空隙，对锁架座300进行固定，还确保在电流经过时，焊接凸点320与门板400更好的熔合。

可选地，对焊接凸点320的结构和数量不做限制，如为增加门板400和锁架座300之间的连接程度，可在第一连接部310和第二连接部311的与门板400连接的表面全部设置焊接凸点320。

进一步地，所述焊接凸点320的直径大于或等于1.5毫米且小于或等于2.5毫米，所述焊接凸点320的高度大于或等于0.5毫米且小于或等于1毫米。

具体的，本实施例中，第一连接部310和第二连接部311分别设置三个焊接凸点320，并且第一连接部310的三个焊接凸点320和第二连接部311的三个凸点分别等距间隔设置，以在流经电流时的受热融化均匀，与门板400表面贴合平整，经过实验验证，上述对第一连接部310和第二连接部311设置的焊接凸点320，可通过拉力测试(对连接后的锁架座300施加拉力测试其与门板400分离时的受力值)的验证使锁架座300与门板400的连接达到合格的水平，而且可控制生产成本。

可以理解的，通过在冲压过程中对冲压模具进行限制，可得到合适的焊接凸点320的大小。

进一步地，基于上述实施例，提出第三实施例，所述对所述上电极110和所述下电极120进行通电至所述焊接凸点320熔于所述门板400的步骤包括：

S17，控制所述上电极110和所述下电极120的通电时间大于或等于20毫秒且小于或等于30毫秒，使所述焊接凸点320熔于所述门板400；和/或，

S18，控制所述上电极110和所述下电极120的通电电流大于或等于30000安且小于或等于35000安，使所述焊接凸点320熔于所述门板400。

通过实验测量，在本实施例中，优选焊接凸点320的直径约为2毫米且高度约为0.7毫米，在上电极110和下电极120的通电时间在20～30毫秒，可以得到合适门板400与锁架座300焊接的强度和外形，并可控制生产成本。

当然，生产人员可根据实际所需选择合适的焊接凸点320的大小与上电极110和下电极120的通电时间，因此不再一一赘述。

进一步地，基于上述实施例，提出第四实施例，所述定位装置包括定位挂钩，所述定位挂钩连接于所述锁架座300，所述门板400设有定位槽，所述待焊接位置位于所述定位槽，所述通过所述定位装置将所述锁架座300移动至门板400的预设待焊接位置，并对所述第一连接部310和所述第二连接部311进行定位的步骤还包括：

S23，控制所述定位装置携带所述锁架座300和所述定位挂钩移动至所述定位槽，并将所述定位挂钩悬挂于所述门板400，对所述第一连接部310和所述第二连接部进行定位311。

可以理解的，在门板400设置定位槽，可使锁架座300在人工放置于门板400时快速定位，避免锁架座300的放置位置不合适或有偏移，同时，定位挂钩连接于所述锁架座300，在焊接过程中定位挂钩悬挂于所述门板400对锁架座300进行限位，避免其倾斜，而且相比于其他定位结构，设置定位槽和定位挂钩的成本较低。

可选地，所述定位槽的结构不做限制，如可设置于所述门板400大小相当的矩形凹槽，又如，分别设置与所述第一连接部310或第二连接部311的结构适配的第一连接凹槽或第二连接凹槽等，以使锁架座300便于放置于门板400；又或者，设置于多个焊接凸点320适配的多个连接凹槽等。

具体的，焊接凸点320在焊接时热熔于定位槽，对定位槽进行填充，使两者之间的连接平整，避免锁架座300的连接过于凸出于门板400。

可以理解的，定位挂钩的结构应与门板400的结构适配，具体在于，定位挂钩的悬挂处的宽度应与门板400的厚度相当，以便在定位挂钩进行定位时不易发生位移。

进一步地，基于上述实施例，提出第五实施例，所述对所述上电极110和所述下电极120进行通电至所述焊接凸点320熔于所述门板400的步骤之前，还包括：

S02，对所述门板400与所述锁架座300连接的一面进行表面清洁处理。

可以理解，对门板400进行处理使其与锁架座300连接的一面保持清洁，如打磨减少表面氧化物、去除附着的灰尘等，以减少杂物影响，使门板400与锁架座300的连接更加紧密。

在实际焊接过程中，对门板400是否打磨与锁架座300进行连接进行测试可得到不同的结果，优选地，如对门板400与锁架座300的连接程度要求较小，可不对门板400表面进行打磨处理，以减少人力成本。

进一步地，基于上述实施例，提出第六实施例，所述锁架焊接设备100还包括水冷装置，所述对所述上电极110和所述下电极120进行通电至所述焊接凸点320熔于所述门板400的步骤之后，还包括：

S32，控制所述水冷装置对所述焊接凸点320处进行喷淋冷却。

可选地，对水冷装置的位置不做限定，如水冷装置可设于所述上电极110或所述下电极120的内部，在焊接完成后，对焊接上电极110或下电极120进行冷却，从而对焊接位置进行冷却；又如，可将水冷装置设于外部作业场景中，在焊接完成后对焊接处进行喷淋冷却等，以确保门板400和锁架座300的连接强度。

进一步地，基于上述实施例，提出第七实施例，所述锁架焊接设备100还包括外部气缸，所述外部气缸连接于所述上电极110和/或所述下电极120，所述对所述上电极110和所述下电极120进行通电至所述焊接凸点320熔于所述门板400的步骤包括：

S33，在对上电极110和所述下电极120的通电过程中，通过所述外部气缸控制所述上电极110和/或所述下电极120挤压所述门板400和/或所述锁架座300，至所述焊接凸点320熔于所述门板400。

可以理解的，通过在焊接过程中对锁架座300和门板400进行挤压，可在确保焊接时两者连接紧密，避免产生空隙。

需要说明的是，通过对上电极110和下电极120施加对门板400和锁架座300的压力不同，可使两者的连接程度不同。

本实施例中，实验人员通过实验测试不同压力下门板400和锁架座300之间的连接程度，以及可承受的拉力，根据实验所得，生产者可根据实际所需选择外部气缸施加的压力值，不仅如此，还可以通过对等作出调整，选择合适的配合方案，因此不再一一赘述。

本发明还提供一种锁架焊接设备100，所述锁架焊接设备100用于焊接金属，所述锁架焊接设备100在时实现上述锁架焊接方法的全部实施例，因此不再一一赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种锁架焊接方法，其特征在于，所述锁架焊接方法应用于锁架焊接设备，所述锁架焊接设备用于焊接锁架座和门板，所述锁架座的两侧缘分别向相互远离的方向上延伸形成第一连接部和第二连接部，且所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述门板相互平行，所述锁架座设有多个焊接凸点，多个所述焊接凸点分别设于所述第一连接部和所述第二连接部，所述锁架焊接设备包括定位装置，所述锁架焊接设备包括上电极和下电极，所述锁架座和所述门板设于所述上电极和下电极之间，所述锁架焊接方法包括：

将所述门板与所述下电极相接；

通过所述定位装置将所述锁架座移动至门板的预设待焊接位置，并对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位，将多个所述焊接凸点抵接于所述门板；

控制所述上电极与所述锁架座相连，并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板。

2.如权利要求1所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述锁架焊接设备还包括定位模具，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之前，还包括：

控制所述定位模具对所述门板进行固定。

3.如权利要求2所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述定位模具包括第一定位模板和第二定位模板，所述控制所述定位模具对所述门板进行固定的步骤包括：

将所述门板置于所述第一定位模板和所述第二定位模板之间；

控制所述第一定位模板和/或所述第二定位模板相对移动至夹持所述门板，控制所述第一定位模板和/或第二定位模板停止移动。

4.如权利要求1至3任意一项所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述上电极包括第一通电部和第二通电部，所述将所述门板与所述下电极相接的步骤之前，还包括：

对所述第一连接部和所述第二连接部分别进行冲压形成所述焊接凸点；

所述控制所述上电极与所述锁架座相连，并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括：

控制所述第一通电部与所述第一连接部相连，控制所述第二通电部与所述第二连接部相连，对所述第一通电部、第二通电部和下电极进行通电，至所述焊接凸点熔于所述门板。

5.如权利要求4所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述焊接凸点的直径大于或等于1.5毫米且小于或等于2.5毫米，所述焊接凸点的高度大于或等于0.5毫米且小于或等于1毫米。

6.如权利要求1至3任意一项所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括：

控制所述上电极和所述下电极的通电时间大于或等于20毫秒且小于或等于30毫秒，使所述焊接凸点熔于所述门板；和/或，

控制所述上电极和所述下电极的通电电流大于或等于30000安且小于或等于35000安，使所述焊接凸点熔于所述门板。

7.如权利要求1至3任意一项所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述定位装置包括定位挂钩，所述定位挂钩连接于所述锁架座，所述门板设有定位槽，所述待焊接位置位于所述定位槽，所述通过所述定位装置将所述锁架座移动至门板的预设待焊接位置，并对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位的步骤包括：

控制所述定位装置携带所述锁架座和所述定位挂钩移动至所述定位槽，并将所述定位挂钩悬挂于所述门板，对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位。

8.如权利要求1至3任意一项所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述锁架焊接设备还包括水冷装置，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之后，还包括：

控制所述水冷装置对所述焊接凸点处进行喷淋冷却。

9.如权利要求1至3任意一项所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述锁架焊接设备还包括外部气缸，所述外部气缸连接于所述上电极和/或所述下电极，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括：

在对上电极和所述下电极的通电过程中，通过所述外部气缸控制所述上电极和/或所述下电极挤压所述门板和/或所述锁架座，至所述焊接凸点熔于所述门板。

10.一种锁架焊接设备，其特征在于，所述锁架焊接设备用于焊接金属，所述锁架焊接设备在焊接时应用如权利要求1至9任意一项的所述锁架焊接方法。

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