CN113333890A - Pcb线路板预焊装置、方法和线路板焊接设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB线路板预焊装置,其包括第一基座、锡丝送料组件、线路板送料组件、第二基座、线路板进料轨、线路板推料组件、升降座组件、牵引组件、压丝组件和焊接组件,所述的锡丝送料组件和线路板送料组件均安装在第一基座上,第二基座设置在第一基座的侧方,线路板进料轨固定设置在第二基座上,线路板进料轨与线路板送料组件的侧方相衔接,升降座组件与线路板进料轨相衔接,压丝组件对应线路板进料轨的上方,牵引组件安装在第二基座上,牵引组件从侧方对应压丝组件,线路板推料组件衔接线路板送料组件和线路板进料轨,焊接组件安装在第二基座上,焊接组件从上至下对应升降座组件;本发明具有物料同时上料、焊接效率高的优点。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件生产领域,具体涉及一种PCB线路板预焊装置及其焊接方法和线路板焊接设备。
背景技术
在科技的不断进步形势下,人们使用科技产品的频率也愈来愈高.其中又以电子及计算机产品为最主要的使用工具,上述的产品皆有不同的线路板所构成,而各线路板上分别焊连接器再插入软排线让其相连,以进行数据的传输.由于前述规格较小的软排线不易组装及控制电磁干扰,因控制电磁干扰材料材质较硬不易弯曲。所以,出现了线路板直接焊接导线的连接方式,目前,导线焊接到PCB线路板的技术通常是,使用人工手持式或其他加热装置加热将导线内部焊锡熔化,从而导线和PCB板进行焊接,这些焊接方式存在许多不足,烙铁等加热装置的温度不容易控制,容易损坏软排线或PCB板上的零件。
中国发明专利申请(公开号:CN208820204U,公开日:2019.05.03)公开了一种软排线热烫焊接机,包括底座,所述底座前方设有电源开关、可触摸控制显示屏、紧急制动按钮和启动按钮,所述底座上设有固定架、气压缸和定位夹具组件,所诉固定架在气压缸两侧,所述固定架前方固定有隔离变压电源箱固定架,所述隔离变压电源箱固定架前方固定有隔离变压电源箱,所述隔离变压电源箱下方通过空心伸缩块连接焊接组件,所述焊接组件与气压缸通过连接杆连接。
现有技术存在以下不足:1.线路板和导线之间焊接步骤多,焊接效率低下;2.直接将导线和PCB线路板焊接,焊接牢固程度低,焊接质量不佳;3.去皮时切绝缘层会切刀金属丝;4.导线输送过程易出错。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中线路板和导线之间焊接步骤多,焊接效率低下的问题,提出一种同时自动上料、焊接效率高的PCB线路板预焊装置及其焊接方法。
为本发明之目的,采用以下技术方案予以实现:
一种PCB线路板预焊装置,其包括第一基座、锡丝送料组件、线路板送料组件、第二基座、线路板进料轨、线路板推料组件、升降座组件、牵引组件、压丝组件和焊接组件,所述的锡丝送料组件和线路板送料组件均安装在第一基座上,第二基座设置在第一基座的侧方,线路板进料轨固定设置在第二基座上,线路板进料轨与线路板送料组件的侧方相衔接,升降座组件与线路板进料轨相衔接,压丝组件对应线路板进料轨的上方,牵引组件安装在第二基座上,牵引组件从侧方对应压丝组件,线路板推料组件衔接线路板送料组件和线路板进料轨,焊接组件安装在第二基座上,焊接组件从上至下对应升降座组件;所述的线路板推料组件用于将线路板从线路板送料组件中推到线路板进料轨,升降座组件用于将单个线路板抬升,牵引组件用于将锡丝拉出,压丝组件用于将锡丝压住。
作为优选,所述的锡丝送料组件包括第一连接座、减速电机、摩擦轮和导向块,摩擦轮设置有两个,一个摩擦轮安装在减速电机的主轴上,减速电机安装在第一连接座上,导向块均设置在第一连接座上,导向块上设置有导向孔,锡丝通过导向孔导向后送出;第一连接座上还设置有转轴,转轴中设置锡丝卷,锡丝由两个摩擦轮压紧。
作为优选,所述的线路板送料组件包括输送皮带、输送架和输送电机,输送皮带连接在输送架上,输送电机带动输送皮带转动。
作为优选,所述的升降座组件包括纵移气缸、升降块和升降连接座,纵移气缸安装在第二基座上,升降连接座通过滑轨与第二基座相连接,升降连接座与纵移气缸相连接,升降块安装在升降连接座上。
作为优选,所述的线路板推料组件包括推料气缸和推料块,推料块安装在推料气缸的伸缩端,推料气缸水平安装,推料气缸安装在升降连接座上,推料块对应线路板进料轨。
作为优选,所述的牵引组件包括拉出气缸、手指气缸和夹指,拉出气缸水平安装在第二基座上,手指气缸安装在拉出气缸的伸缩端,夹指安装在手指气缸的两移动端。
作为优选,所述的压丝组件包括过料通道、微动气缸和光纤传感器,过料通道安装在第二基座上,过料通道中设置有通孔,通孔以供锡丝经过,微动气缸的伸缩端设置有压柱,压柱从上方对应通孔,将锡丝压住,光纤传感器也对应通孔,用于检测锡丝上料状况。
作为优选,所述的焊接组件包括支架、丝杠模组、焊接头和焊接机,丝杠模组安装在支架上,焊接机安装在丝杠模组的移动端,焊接头安装在焊接机的下端,焊接头的下端设置有条形凸纹。
一种PCB线路板焊接方法,线路板经过线路板送料组件上料后,由线路板推料组件将线路板推到线路板进料轨中,当线路板到达升降座组件处后抬起,同时,锡丝经过锡丝送料组件送出,经过压丝组件后,被牵引组件拉出,而后压丝组件压紧锡丝,拉出的锡丝位于线路板上,而后焊接组件下降,将锡丝预先焊接在线路板上,而后导线放置在线路板上,焊接组件再次实现导线和线路板之间的焊接。
一种PCB线路板焊接设备,其包括机架以及安装在机架上的导线送料装置、去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置,所述的导线送料装置设置在机架的中部,去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置呈圆弧围绕状依次设置在导线送料装置的一周,上述装置均与导线送料装置相对应;上述的焊接装置采用上述技术方案所述的一种PCB线路板预焊装置。
采用上述技术方案的PCB线路板预焊装置及其焊接方法的优点是:通过设置锡丝送料组件和线路板送料组件实现同时上料,使锡丝位于线路板的上方,空间上便于连接焊接,提高效率,焊接线路板和导线时先进行预焊,提高焊接的牢固程度,由于线路板上有多个并列的接线极,采用水平焊接的方式,锡丝融化后会吸附在靠近的接线极上,不会干扰相邻的接线极,故一次焊接可以完成多点焊接任务,提高预焊效率。
采用上述技术方案的PCB线路板焊接设备的优点是:
1.导线送料装置将导线设置在机械臂上,通过机械臂带动导线在各个工位之间转移,无需设置特定的治具来固定导线,提高导线输送的准确度和输送效率;设置伸出气缸带动导线末端实现小距离移动,解决机械臂运动笨重的缺点,伸出气缸通过移动实现导线焊接时需要伸缩运动,无需控制关节型的机械臂,提高效率,设置压紧气缸将导线压紧,设置出线板精准控制导线位置,可对导线上料进行控制,控制导线上料的长度,相比末端直接夹住的方式更加精准,不会因为多次送到而导致导线错位。
2.去皮装置通过上下相对的移动割刀切断绝缘层,而后移动气缸从侧方拉出,将绝缘层剥离,并通过吸气管将废料进行收集,可以实现导线的水平裁切去皮;移动割刀的切割距离通过驱动块精准控制实现,不受驱动气缸的伸缩影响,能够在确保切断绝缘层的同时不切断金属丝,提高去皮的质量。
3.焊接装置通过设置锡丝送料组件和线路板送料组件实现同时上料,使锡丝位于线路板的上方,空间上便于连接焊接,提高效率,焊接线路板和导线时先进行预焊,提高焊接的牢固程度,由于线路板上有多个并列的接线极,采用水平焊接的方式,锡丝融化后会吸附在靠近的接线极上,不会干扰相邻的接线极,故一次焊接可以完成多点焊接任务,提高预焊效率。
附图说明
图1为本发明的流程图。
图2为本发明的结构图。
图3为导线送料装置的爆炸结构图。
图4为去皮装置的爆炸结构图。
图5为浸助焊剂装置和浸锡装置的爆炸结构图。
图6为焊接装置的爆炸结构图。
图7为焊接装置的部分结构图。
图8为切断装置的结构图。
具体实施方式
如图2所示,一种PCB线路板焊接设备包括机架以及安装在机架上的导线送料装置1、去皮装置2、浸助焊剂装置3、浸锡装置4、焊接装置5和切断装置6,所述的导线送料装置1设置在机架的中部,去皮装置2、浸助焊剂装置3、浸锡装置4、焊接装置5和切断装置6呈圆弧围绕状依次设置在导线送料装置1的一周,上述装置均与导线送料装置1相对应。
所述的导线送料装置1用于输送导线上料,并搬运导线在各个工位之间进行转运,去皮装置2用于对导线端部进行去皮,浸助焊剂装置3和浸锡装置4分别融化助焊剂和锡丝,包裹到导线露出的端部上,焊接装置5用于将导线一起焊接在线路板上,切断装置6用于将导线进行切断。上述的焊接装置5即一种PCB线路板预焊装置。
如图3所示,导线送料装置1包括机械臂、导线板11、梳线组件12、连接支座13、压紧气缸14、升降座15、进线板16、出线板17和伸出气缸18;机械臂固定在机架上,连接支座13安装在机械臂的输出末端上,梳线组件12安装在连接支座13上,所述的梳线组件12包括下框体121、上框体122、梳线轮123和限位板124;下框体121固定在升降座15上,上框体122位于下框体121的上方,下框体121和上框体122之间通过导柱移动连接,梳线轮123转动连接在下框体121和上框体122上,梳线轮123侧壁上设置有均布的环槽,环槽的宽度与导线的直径相匹配,梳线轮123上下错开布置;导线板11安装在机械臂上,导线板11上设置有多个细孔,导线从该细孔中进入;压紧气缸14安装在连接支座13的下方,连接支座13两侧设置有直线轴承,升降座15移动配合在直线轴承中,压紧气缸14的伸缩端与升降座15相连接,升降座15上端设置有压紧块151;连接支座13上方为平台131,压紧块151从上至下对应平台131,将导线压紧在其中;进线板16安装在连接支座13的平台131上,出线板17移动连接在连接支座13上,进线板16和出线板17底部均设置有细通孔,导线从细通孔中经过;伸出气缸18安装在连接支座13上,伸出气缸18的伸缩端与出线板17相连接。所述的进线板16和出线板17相对应布置,压紧块151位于进线板16和出线板17之间。所述的连接支座13侧边设置有楔块132,出线板17上也设置有楔形面,楔块132和出线板17组成一个尖端。所述的机械臂上还设置有线材卷,线材卷上设置成卷的导线。
导线送料装置1在工作时,导线首先通过导线板11,经过限位板124后通过梳线轮123梳理,控制左右距离,而后导线进入进线板16,从出线板17中送出,伸出气缸18实现导线微距离的伸缩移动,压紧气缸14控制升降座15将导线压住。
导线送料装置1解决了导线输送过程易出错的问题,将导线设置在机械臂上,通过机械臂带动导线在各个工位之间转移,无需设置特定的治具来固定导线,提高导线输送的准确度和输送效率;设置伸出气缸18带动导线末端实现小距离移动,解决机械臂运动笨重的缺点,伸出气缸18通过移动实现导线焊接时需要伸缩运动,无需控制关节型的机械臂,提高效率,设置压紧气缸14将导线压紧,设置出线板17精准控制导线位置,可对导线上料进行控制,控制导线上料的长度,相比末端直接夹住的方式更加精准,不会因为多次送到而导致导线错位。
如图4所示,去皮装置2包括底座21、移动气缸22、移动座23、吸气管24、移动割刀25、驱动气缸26和驱动块27;移动座23通过滑轨移动连接在底座21上,移动气缸22安装在底座21上,移动气缸22的伸缩端与移动座23相连接;移动座23侧面设置有缺口231,吸气管24安装在移动座23上,吸气管24的侧方设置有扁平的进口,进口位于缺口231处;所述的吸气管24的另一端连接有负压吸尘器;移动座23的侧边设置有线性导轨28,移动割刀25通过线性导轨28连接在移动座23上;所述的移动割刀25设置有两把,两把移动割刀25相对设置,移动割刀25的相对侧面设置有刃口;移动割刀25的侧面设置有连接座253,滚子251铰接在连接座253上,连接座253上开有沉孔252,沉孔中设置有弹簧;所述的驱动气缸26安装在移动座23的侧方,驱动块27安装在驱动气缸26上,所述的驱动块27内侧设置有宽部271和窄部272,宽部271和窄部272之间设置有斜面衔接,驱动块27与滚子251相接触。
去皮装置2在工作时,驱动气缸26伸长,带动驱动块27推出,驱动块27驱动两把移动割刀25相互靠近,将导线的绝缘层切断,而后移动气缸22收缩,带动移动座23移动,移动割刀25将切割断的绝缘层剥落,通过吸气管24将绝缘层废料吸走。
去皮装置2解决了去皮时切绝缘层会切刀金属丝的问题,通过上下相对的移动割刀25切断绝缘层,而后移动气缸22从侧方拉出,将绝缘层剥离,并通过吸气管24将废料进行收集,可以实现导线的水平裁切去皮;移动割刀25的切割距离通过驱动块27精准控制实现,不受驱动气缸26的伸缩影响,能够在确保切断绝缘层的同时不切断金属丝,提高去皮的质量。
如图5所示,浸助焊剂装置3包括加热池31、抬升气缸32和接料槽33,接料槽33安装在抬升气缸32的伸缩端,接料槽33设置在加热池31中,接料槽33上设置有长条形的沉槽,沉槽中用于接纳融化的助焊剂。浸锡装置4包括取锡液组件41、刮锡组件42和锡池43,取锡液组件41对应锡池43,刮锡组件42对应取锡液组件41的侧方。
如图6所示,一种PCB线路板预焊装置包括第一基座51、锡丝送料组件52、线路板送料组件53、第二基座54、线路板进料轨55、线路板推料组件551、升降座组件56、牵引组件57、压丝组件58和焊接组件59,所述的锡丝送料组件52和线路板送料组件53均安装在第一基座51上,所述的锡丝送料组件52包括第一连接座521、减速电机522、摩擦轮523和导向块524,摩擦轮523设置有两个,一个摩擦轮523安装在减速电机522的主轴上,减速电机522安装在第一连接座521上,导向块524均设置在第一连接座521上,导向块524上设置有导向孔,锡丝通过导向孔导向后送出;第一连接座521上还设置有转轴,转轴中设置锡丝卷,锡丝由两个摩擦轮523压紧。所述的线路板送料组件53包括输送皮带531、输送架532和输送电机533,输送皮带531连接在输送架532上,输送电机533带动输送皮带531转动。第二基座54设置在第一基座51的侧方,线路板进料轨55固定设置在第二基座54上,线路板进料轨55与线路板送料组件53的侧方相衔接,升降座组件56与线路板进料轨55相衔接,压丝组件58对应线路板进料轨55的上方,牵引组件57安装在第二基座54上,牵引组件57从侧方对应压丝组件58,线路板推料组件551衔接线路板送料组件53和线路板进料轨55,焊接组件59安装在第二基座54上,焊接组件59从上至下对应升降座组件56。所述的线路板推料组件551用于将线路板从线路板送料组件53中推到线路板进料轨55,升降座组件56用于将单个线路板抬升,牵引组件57用于将锡丝拉出,压丝组件58用于将锡丝压住。
所述的升降座组件56包括纵移气缸561、升降块562和升降连接座563,纵移气缸561安装在第二基座54上,升降连接座563通过滑轨与第二基座54相连接,升降连接座563与纵移气缸561相连接,升降块562安装在升降连接座563上;所述的线路板推料组件551包括推料气缸5511和推料块5512,推料块5512安装在推料气缸5511的伸缩端,推料气缸5511水平安装,推料气缸5511安装在升降连接座563上,推料块5512对应线路板进料轨55。
所述的牵引组件57包括拉出气缸571、手指气缸572和夹指573,拉出气缸571水平安装在第二基座54上,手指气缸572安装在拉出气缸571的伸缩端,夹指573安装在手指气缸572的两移动端;所述的压丝组件58包括过料通道581、微动气缸582和光纤传感器583,过料通道581安装在第二基座54上,过料通道581中设置有通孔,通孔以供锡丝经过,微动气缸582的伸缩端设置有压柱,压柱从上方对应通孔,将锡丝压住,光纤传感器583也对应通孔,用于检测锡丝上料状况。所述的焊接组件59包括支架591、丝杠模组592、焊接头593和焊接机594,丝杠模组592安装在支架591上,焊接机594安装在丝杠模组592的移动端,焊接头593安装在焊接机594的下端,焊接头593的下端设置有条形凸纹。
PCB线路板预焊装置在工作时,线路板经过线路板送料组件53上料后,由线路板推料组件551将线路板推到线路板进料轨55中,当线路板到达升降座组件56处后抬起,同时,锡丝经过锡丝送料组件52送出,经过压丝组件58后,被牵引组件57拉出,而后压丝组件58压紧锡丝,拉出的锡丝位于线路板上,而后焊接组件59下降,将锡丝预先焊接在线路板上,而后导线放置在线路板上,焊接组件59再次实现导线和线路板之间的焊接。
一种PCB线路板预焊装置解决了线路板和导线之间焊接步骤多,焊接效率低下的问题,通过设置锡丝送料组件52和线路板送料组件53实现同时上料,使锡丝位于线路板的上方,空间上便于连接焊接,提高效率,焊接线路板和导线时先进行预焊,提高焊接的牢固程度,由于线路板上有多个并列的接线极,采用水平焊接的方式,锡丝融化后会吸附在靠近的接线极上,不会干扰相邻的接线极,故一次焊接可以完成多点焊接任务,提高预焊效率。
如图7所示,切断装置6包括立板61、驱动组件62、夹取气缸63、夹爪64、龙门座65、上气缸661、下气缸662、上切刀671、下切刀672、定位座68和储料槽69,立板61固定在机架上,驱动组件62设置在立板61上,夹取气缸63安装在驱动组件62的运动端,夹爪64安装在夹取气缸63的两移动端;龙门座65设置在立板61的端部,上气缸661和下气缸662相对设置在龙门座65上下两端,上切刀671和下切刀672相对滑动配合在龙门座65上,切刀的相对侧面设置有刃口,上切刀671与上气缸661的伸缩端连接,下切刀672与下气缸662的伸缩端相连接;定位座68安装在龙门座65的侧方,定位座68的中部设置有缺口681,缺口681位置与导线送料装置1的端部尺寸相匹配;储料槽69安装在立板61的侧方;所述的驱动组件62通过电机带动同步带运动,同步带上连接有连接板,连接板作为运动输出端。
切断装置6在工作时,导线送料装置1将焊接好的线路板放置在定位座68处,而后驱动组件62带动夹取气缸63靠近,夹爪64夹住线路板,而后驱动组件62拉出,使焊接有导线的线路板拉出,而后上切刀671、下切刀672相互靠近,将导线切断,切落的产品在储料槽69处实现收集。
一种PCB线路板焊接方法,依次通过以下步骤进行加工:
S1 去皮:导线送料装置1将导线运送到去皮装置2处,将导线的端部绝缘皮剥落:
S2 导线浸锡:导线先在浸助焊剂装置3处涂上助焊剂,而后在浸锡装置4处浸上锡液;
S3 PCB线路板预焊:焊接装置5预先将线路板上的接线极上焊接锡液;
S4 焊接:导线送料装置1将导线搬运到焊接装置5处线路板上方,实现两者焊接;
S5 定长裁切:切断装置6将导线切断,连接有导线的线路板实现收集。
Claims (10)
1.一种PCB线路板预焊装置,其特征在于,其包括第一基座(51)、锡丝送料组件(52)、线路板送料组件(53)、第二基座(54)、线路板进料轨(55)、线路板推料组件(551)、升降座组件(56)、牵引组件(57)、压丝组件(58)和焊接组件(59),所述的锡丝送料组件(52)和线路板送料组件(53)均安装在第一基座(51)上,第二基座(54)设置在第一基座(51)的侧方,线路板进料轨(55)固定设置在第二基座(54)上,线路板进料轨(55)与线路板送料组件(53)的侧方相衔接,升降座组件(56)与线路板进料轨(55)相衔接,压丝组件(58)对应线路板进料轨(55)的上方,牵引组件(57)安装在第二基座(54)上,牵引组件(57)从侧方对应压丝组件(58),线路板推料组件(551)衔接线路板送料组件(53)和线路板进料轨(55),焊接组件(59)安装在第二基座(54)上,焊接组件(59)从上至下对应升降座组件(56);所述的线路板推料组件(551)用于将线路板从线路板送料组件(53)中推到线路板进料轨(55),升降座组件(56)用于将单个线路板抬升,牵引组件(57)用于将锡丝拉出,压丝组件(58)用于将锡丝压住。
2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板预焊装置,其特征在于,所述的锡丝送料组件(52)包括第一连接座(521)、减速电机(522)、摩擦轮(523)和导向块(524),摩擦轮(523)设置有两个,一个摩擦轮(523)安装在减速电机(522)的主轴上,减速电机(522)安装在第一连接座(521)上,导向块(524)均设置在第一连接座(521)上,导向块(524)上设置有导向孔,锡丝通过导向孔导向后送出;第一连接座(521)上还设置有转轴,转轴中设置锡丝卷,锡丝由两个摩擦轮(523)压紧。
3.根据权利要求1所述的一种PCB线路板预焊装置,其特征在于,所述的线路板送料组件(53)包括输送皮带(531)、输送架(532)和输送电机(533),输送皮带(531)连接在输送架(532)上,输送电机(533)带动输送皮带(531)转动。
4.根据权利要求1所述的一种PCB线路板预焊装置,其特征在于,所述的升降座组件(56)包括纵移气缸(561)、升降块(562)和升降连接座(563),纵移气缸(561)安装在第二基座(54)上,升降连接座(563)通过滑轨与第二基座(54)相连接,升降连接座(563)与纵移气缸(561)相连接,升降块(562)安装在升降连接座(563)上。
5.根据权利要求1所述的一种PCB线路板预焊装置,其特征在于,所述的线路板推料组件(551)包括推料气缸(5511)和推料块(5512),推料块(5512)安装在推料气缸(5511)的伸缩端,推料气缸(5511)水平安装,推料气缸(5511)安装在升降连接座(563)上,推料块(5512)对应线路板进料轨(55)。
6.根据权利要求1所述的一种PCB线路板预焊装置,其特征在于,所述的牵引组件(57)包括拉出气缸(571)、手指气缸(572)和夹指(573),拉出气缸(571)水平安装在第二基座(54)上,手指气缸(572)安装在拉出气缸(571)的伸缩端,夹指(573)安装在手指气缸(572)的两移动端。
7.根据权利要求1所述的一种PCB线路板预焊装置,其特征在于,所述的压丝组件(58)包括过料通道(581)、微动气缸(582)和光纤传感器(583),过料通道(581)安装在第二基座(54)上,过料通道(581)中设置有通孔,通孔以供锡丝经过,微动气缸(582)的伸缩端设置有压柱,压柱从上方对应通孔,将锡丝压住,光纤传感器(583)也对应通孔,用于检测锡丝上料状况。
8.根据权利要求1所述的一种PCB线路板预焊装置,其特征在于,所述的焊接组件(59)包括支架(591)、丝杠模组(592)、焊接头(593)和焊接机(594),丝杠模组(592)安装在支架(591)上,焊接机(594)安装在丝杠模组(592)的移动端,焊接头(593)安装在焊接机(594)的下端,焊接头(593)的下端设置有条形凸纹。
9.一种PCB线路板焊接方法,其特征在于,线路板经过线路板送料组件(53)上料后,由线路板推料组件(551)将线路板推到线路板进料轨(55)中,当线路板到达升降座组件(56)处后抬起,同时,锡丝经过锡丝送料组件(52)送出,经过压丝组件(58)后,被牵引组件(57)拉出,而后压丝组件(58)压紧锡丝,拉出的锡丝位于线路板上,而后焊接组件(59)下降,将锡丝预先焊接在线路板上,而后导线放置在线路板上,焊接组件(59)再次实现导线和线路板之间的焊接。
10.一种PCB线路板焊接设备,其特征在于,其包括机架以及安装在机架上的导线送料装置(1)、去皮装置(2)、浸助焊剂装置(3)、浸锡装置(4)、焊接装置(5)和切断装置(6),所述的导线送料装置(1)设置在机架的中部,去皮装置(2)、浸助焊剂装置(3)、浸锡装置(4)、焊接装置(5)和切断装置(6)呈圆弧围绕状依次设置在导线送料装置(1)的一周,上述装置均与导线送料装置(1)相对应;上述的焊接装置(5)如权利要求1-8任意一项权利要求所述的一种PCB线路板预焊装置。
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