CN113327829A - 一种制备氙气灯管元件的加工方法 - Google Patents

一种制备氙气灯管元件的加工方法 Download PDF

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CN113327829A CN202110538702.5A CN202110538702A CN113327829A CN 113327829 A CN113327829 A CN 113327829A CN 202110538702 A CN202110538702 A CN 202110538702A CN 113327829 A CN113327829 A CN 113327829A
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孔强
罗伟东
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    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/46Machines having sequentially arranged operating stations
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Abstract

本发明涉及气体放电灯管技术领域,具体为一种制备氙气灯管元件的加工方法,包括以下步骤:S1,第一上料装置将灯管上料至熔接工位,第二上料装置将排气管上料至熔接工位,熔接工位上的熔接装置将排气管连接在灯管上以形成T形元件,且使排气管与灯管相连通;S2,第一夹紧翻转装置将T形元件运输至熔覆工位上,第三上料装置将过渡原料运输至熔覆工位上,熔覆工位上的熔覆装置用过渡原料在灯管的两端熔上过渡玻璃;S3,第二夹紧翻转装置将T形元件运输至封装工位上,第四上料装置将电极输送至封装工位,封装工位上的封装装置在过渡玻璃上封装上电极,且使电极伸入至灯管内。本发明自动化程度极高、人工成本低、生产效率高、成品质量稳定。

Description

一种制备氙气灯管元件的加工方法
技术领域
本发明涉及气体放电灯管技术领域,具体为一种制备氙气灯管元件的加工方法。
背景技术
现有技术中,制备氙气灯管的工艺自动化程度较低,很多都需要人工操作;比如需要人工将灯管和排气管上料、固定以及夹紧,需要人工拿过渡原料抵在灯管的端部、控制过渡原料在灯管的端部形成过渡玻璃,而且电极穿过过渡玻璃伸入到灯管内也需要人工操作;且每个工序都是独立的,工序与工序之间需要人工运转工件;因此自动化程度很低、人工成本高、生产效率低下、成品质量不稳定。
发明内容
本发明的目的在于提出一种制备氙气灯管元件的加工方法,旨在解决现有技术中自动化程度很低、人工成本高、生产效率低下、成品质量不稳定的技术问题。
为实现上述目的,本发明提出一种制备氙气灯管元件的加工方法,包括以下步骤:
S1,第一上料装置将灯管上料至熔接工位,第二上料装置将排气管上料至熔接工位,熔接工位上的熔接装置将排气管连接在灯管上以形成T形元件,且使排气管与灯管相连通;
S2,第一夹紧翻转装置将T形元件运输至熔覆工位上,第三上料装置将过渡原料运输至熔覆工位上,熔覆工位上的熔覆装置用过渡原料在灯管的两端熔上过渡玻璃;
S3,第二夹紧翻转装置将T形元件运输至封装工位上,第四上料装置将电极输送至封装工位,封装工位上的封装装置在过渡玻璃上封装上电极,且使电极伸入至灯管内。
优选地,步骤S2和步骤S3之间还包括步骤S2-3:将T形元件运输至烧硅工位上,烧硅装置对灯管外表面进行烧硅处理。
优选地,熔接装置、熔覆装置、烧硅装置和封装装置均包括烧结组件,烧结组件包括持续性喷火燃烧的引火结构和间断性喷火燃烧的主火结构,引火结构用于引燃主火结构。
优选地,步骤S3中,电极生产设备将生产好的电极下料至运输装置上,运输装置将电极运输至第四上料装置中。
优选地,步骤S2包括:
S2-1,一号第一夹紧翻转装置将T形元件运输至一号熔覆工位上,一号第三上料装置将一号过渡原料运输至一号熔覆工位上,一号熔覆工位上的一号熔覆装置用一号过渡原料在灯管的一端熔上一号过渡玻璃;
S2-2,二号第一夹紧翻转装置将T形元件从一号熔覆工位运输至二号熔覆工位上,二号第三上料装置将二号过渡原料运输至二号熔覆工位上,二号熔覆工位上的二号熔覆装置用二号过渡原料在灯管的另一端熔上二号过渡玻璃。
优选地,步骤S3包括:
S3-1,一号第二夹紧翻转装置将T形元件运输至一号封装工位上,一号第四上料装置将一号电极输送至一号封装工位,一号封装工位上的一号封装装置在灯管的一端的过渡玻璃上封装上一号电极,且使一号电极伸入至灯管内;
S3-2,二号第二夹紧翻转装置将T形元件从一号封装工位运输至二号封装工位上,二号第四上料装置将二号电极输送至二号封装工位,二号封装工位上的二号封装装置在灯管的另一端的过渡玻璃上封装上二号电极,且使二号电极伸入至灯管内。
优选地,步骤S1中,将排气管连接在灯管上形成T形元件后,往T形元件内通入气体并根据气压判断排气管与灯管的连接处是否密封;
步骤S2中,在灯管的两端熔上过渡玻璃后,通过视觉识别系统判断灯管两端过渡玻璃的熔接是否合格;
步骤S3中,在过渡玻璃上封装上电极后,往排气管内通入气体并根据气压判断封装电极后的过渡玻璃是否密封。
优选地,第三上料装置设置有倾斜机构和定位机构,倾斜机构通过倾斜驱使过渡原料靠近灯管,定位机构用于对过渡原料进行定位并限制过渡原料从倾斜机构掉落;
第三上料装置设置有竖移电机和横移电机,竖移电机驱使过渡原料相对灯管上下移动,横移电机驱使过渡原料相对灯管左右移动。
优选地,第四上料装置包括物料旋转盘、上料机械手和位置传感器,电极位于物料旋转盘上,位置传感器感测上料机械手对应抓取的位置上是否有电极以及感测电极是否移动到位,上料机械手将物料旋转盘上的电极抓取并运输至封装工位。
优选地,一个熔接工位对应至少两个熔覆工位,封装工位的数量与熔覆工位的数量相同且一一对应。
本发明一种制备氙气灯管元件的加工方法,至少具有以下有益效果:灯管、排气管、过渡原料以及电极的输送均通过设备控制,每个工序都实现自动化,而且工序与工序之间的运输也通过设备实现,整个加工过程无需人工参与,自动化程度极高、人工成本低、生产效率高、成品质量稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明加工方法的步骤流程图;
图2为本发明氙气灯管元件加工步骤示意图。
附图中:1-灯管、2-排气管、3-一号过渡玻璃、4-二号过渡玻璃、5-一号电极、6-二号电极。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
如图1至图2所示,一种制备氙气灯管元件的加工方法,包括以下步骤:
S1,第一上料装置将灯管1上料至熔接工位,第二上料装置将排气管2上料至熔接工位,熔接工位上的熔接装置将排气管2连接在灯管1上以形成T形元件,且使排气管2与灯管1相连通;
S2,第一夹紧翻转装置将T形元件运输至熔覆工位上,第三上料装置将过渡原料运输至熔覆工位上,熔覆工位上的熔覆装置用过渡原料在灯管1的两端熔上过渡玻璃;
S3,第二夹紧翻转装置将T形元件运输至封装工位上,第四上料装置将电极输送至封装工位,封装工位上的封装装置在过渡玻璃上封装上电极,且使电极伸入至灯管1内。
未加工之前的灯管1为中空且两端开口的圆柱结构,灯管1具体为透明的玻璃材质;灯管1可储存在漏斗形下料装置中,通过从漏斗中下料,并由第一上料装置输送至熔接工位;第一上料装置具体为通过气缸控制的夹具机械手,气缸控制夹具机械手夹紧灯管1,并控制夹具机械手移动使灯管1移动至熔接工位上;熔接工位上有固定、夹紧灯管1的结构。未加工之前的排气管2同样为中空且两端开口的圆柱结构,且排气管2的直径等于或小于灯管1的直径,更优地为小于灯管1的直径;排气管2可储存在另外的漏斗形下料装置中,通过从漏斗中下料,并由第二上料装置输送至熔接工位;第二上料装置与第一上料装置的结构和工作方式相同;熔接工位上同样有固定、夹紧排气管2的结构。在熔接工位上,熔接装置在灯管1的侧壁溶出一个缺口,然后将排气管2的一端移至该缺口处,接着继续加热该缺口处的位置,使排气管2的一端和灯管1的侧壁熔接在一起,冷却后形成T形元件,且排气管2和灯管1内部相互连通。
第一夹紧翻转装置将T形元件从熔接工位运输至熔覆工位上,第一夹紧翻转装置采用的是气缸驱动,即夹紧、翻转和移动T形元件依靠不同的气缸控制;翻转的主要目的是使T形元件的位置状态满足熔覆装置对灯管1进行加工;第三上料装置将过渡原料运输至熔覆工位上,过渡原料为长条状的实心玻璃条;过渡原料的一端抵于灯管1的一端,熔覆装置对过渡原料进行加热,使过渡原料的一端变为熔融状态,并且熔融状态的过渡原料粘在灯管1的端部,冷却后在灯管1的端部形成过渡玻璃,过渡玻璃将灯管1的两端封住。
第二夹紧翻转装置将熔上过渡玻璃后的T形元件运输至封装工位上,第二夹紧翻转装置与第一夹紧翻转装置的结构和所具备的功能相同;第四上料装置将电极输送至封装工位,第四上料装置可以是夹具机械手。封装装置对过渡玻璃进行加热,使过渡玻璃软化并开有一孔,第四上料装置将电极穿过过渡玻璃插入至灯管1内,且电极的一端位于灯管1内、另一端位于灯管1外;软化后甚至变为为熔融状态的过渡玻璃将电极包裹住,等到过渡玻璃再次冷却凝固后,过渡玻璃便将电极封装在灯管1上,且过渡玻璃与电极之间无间隙,保证灯管1的密封性。在灯管1的两端都封装完电极后,便将带有电极的T形元件进行下料;封装完电极后下料出来的产品则为本发明所述的氙气灯管元件;将氙气灯管元件再运输到后续的排气、充气、密封等工序中则可生产出氙气灯管。
本技术方案提供的加工方法,灯管1、排气管2、过渡原料以及电极的输送均通过设备控制,每个工序都实现自动化,而且工序与工序之间的运输也通过设备实现,整个加工过程无需人工参与,自动化程度极高、人工成本低、生产效率高、成品质量稳定。
进一步地,步骤S2和步骤S3之间还包括步骤S2-3:将T形元件运输至烧硅工位上,烧硅装置对灯管1外表面进行烧硅处理。
烧硅处理是指用明火对灯管1的外表面进行燃烧,以去除灯管1外表面的硅粉。烧硅工位具体位于熔覆工位与封装工位之间,即灯管1的两端熔上过渡玻璃后,先将T形元件运输至烧硅工位对灯管1外表面进行烧硅处理,然后再用第二夹紧翻转装置将T形元件从烧硅工位运输至封装工位上。在熔覆工序后面设置烧硅工序,可对灯管1外表面进行处理,提高灯管1外表面的清洁度,保证氙气灯管后续的工作效果。
进一步地,熔接装置、熔覆装置、烧硅装置和封装装置均包括烧结组件,烧结组件包括持续性喷火燃烧的引火结构和间断性喷火燃烧的主火结构,引火结构用于引燃主火结构。
熔接工位、熔覆工位、烧硅工位和封装工位均需要对T形元件进行加热处理,而加热依靠的是烧结组件;烧结组件通过燃气管道输送燃气(煤气),通过助燃管道输送氧气或空气。引火结构通过喷出燃气和氧气然后燃烧,且处于持续性燃烧的状态,即在生产加工过程中,引火结构的火苗持续燃烧;主火结构同样是通过喷出燃气和氧气进行燃烧,主火结构通过引火结构引燃,当需要对T形元件进行烧结时,主火结构才在引火结构的作用下引燃。烧结组件如此设置,可以节省能源,避免主火持续燃烧、造成能耗浪费;同时还能在需要点燃主火时马上引燃,保证生产效率。
进一步地,步骤S3中,电极生产设备将生产好的电极下料至运输装置上,运输装置将电极运输至第四上料装置中。
电极生产设备用于生产出可直接封装在灯管1上的电极,电极生产后下料至运输装置;运输装置用于将生产到的电极运输至第四上料装置中,运输装置可以是皮带运输、传送带运输或机械手运输。通过设置电极从生产到运输至封装工位的步骤,提高生产的自动化程度,提高生产效率、减少人工成本。
进一步地,步骤S2包括:S2-1,一号第一夹紧翻转装置将T形元件运输至一号熔覆工位上,一号第三上料装置将一号过渡原料运输至一号熔覆工位上,一号熔覆工位上的一号熔覆装置用一号过渡原料在灯管1的一端熔上一号过渡玻璃3;
S2-2,二号第一夹紧翻转装置将T形元件从一号熔覆工位运输至二号熔覆工位上,二号第三上料装置将二号过渡原料运输至二号熔覆工位上,二号熔覆工位上的二号熔覆装置用二号过渡原料在灯管1的另一端熔上二号过渡玻璃4。
如前面所述,T形元件在熔覆工位上需完成对灯管1两端的熔覆操作,即在灯管1的两端熔上过渡玻璃;具体地,熔覆工位包括一号熔覆工位和二号熔覆工位,一号熔覆工位负责在灯管1的一端(如左端)熔上一号过渡玻璃3,二号熔覆工位负责在灯管1的另一端(右端)熔上二号过渡玻璃4。一号熔覆工位和二号熔覆工位上的熔覆装置的结构相同,两者的区别仅在设置的位置。同一个T形元件先进过一号熔覆工位再到二号熔覆工位,即先在灯管1的一端熔上一号过渡玻璃3,再在另一端熔上二号过渡玻璃4,并非两端同时熔覆。如此,既能保证生产效率,又能避免加工难度增大,同时还能保证加工质量;加工设备也易于实现。
进一步地,步骤S3包括:S3-1,一号第二夹紧翻转装置将T形元件运输至一号封装工位上,一号第四上料装置将一号电极5输送至一号封装工位,一号封装工位上的一号封装装置在灯管1的一端的过渡玻璃上封装上一号电极5,且使一号电极5伸入至灯管1内;
S3-2,二号第二夹紧翻转装置将T形元件从一号封装工位运输至二号封装工位上,二号第四上料装置将二号电极6输送至二号封装工位,二号封装工位上的二号封装装置在灯管1的另一端的过渡玻璃上封装上二号电极6,且使二号电极6伸入至灯管1内。
如前面所述,T形元件在熔覆之后,在封装工位上需完成在灯管1两端封装电极的操作,即在灯管1的两端封装上电极。具体地,封装工位包括一号封装工位和二号封装工位,一号封装工位负责在灯管1的一端(如左端)封装上一号电极5,二号封装工位负责在灯管1的一端(右端)封装上二号电极6。一号封装工位和二号封装工位上的封装装置结构相同,两者的区别仅在设置的位置。同一个T形元件先经过一号封装工位再到二号封装工位,即先在灯管1的一端封装上一号电极5,再在灯管1的另一端封装上二号电极6,并非两端同时封装。同样地,这种加工方式既能保证生产效率,又能避免加工难度增大,同时还能保证加工质量;加工设备也易于实现。
进一步地,步骤S1中,将排气管2连接在灯管1上形成T形元件后,往T形元件内通入气体并根据气压判断排气管2与灯管1的连接处是否密封;
步骤S2中,在灯管1的两端熔上过渡玻璃后,通过视觉识别系统判断灯管1两端过渡玻璃的熔接是否合格;
步骤S3中,在过渡玻璃上封装上电极后,往排气管2内通入气体并根据气压判断封装电极后的过渡玻璃是否密封。
为了保证产品的效率,在熔接工位、熔覆工位和封装工位均设有用于检验产品是否合格的工序。具体地,步骤S1中,排气管2和灯管1熔接形成T形元件后,将灯管1的两端堵住,从排气管2远离灯管1的一端通气,通过气压来判断灯管1与排气管2之间的熔接是否合格;如果气压不稳定、降低,则可大致判断排气管2与灯管1之间熔接效果不好、存在间隙或孔洞,造成T形元件内部的气体逃出,因此熔接效果不好、不合格;此时可通过报警装置报警,提醒工作人员。步骤S2中,在灯管1的两端熔覆上过渡玻璃后需保证灯管1的两端密封,而在熔覆后,具体通过视觉识别系统判断熔覆是否合格;在熔覆工位上设有摄像头,摄像头的拍摄范围覆盖熔覆部位,且拍摄的照片包含灯管1的端部和过渡玻璃;拍摄后的照片传输到处理系统中,处理系统将拍摄的照片进行处理并判断熔覆是否合格;可先在处理系统中储存熔覆合格的照片数据,然后将作业过程中拍摄的照片跟熔覆合格的照片数据进行对比,来判断作业过程中的熔覆是否合格;如果拍摄出来的照片显示存在间隙或孔洞,则判断为熔覆不合格;此时可通过报警装置报警,提醒工作人员。步骤S3中,在灯管1的两端封装上电极后,从排气管2远离灯管1的一端通气,通过气压来判断电极封装是否合格,即封装后灯管1的两端是否密封;如果气压不稳定、降低,则可大致判断电极的封装效果不好、存在间隙或孔洞,造成T形元件内部的气体逃出;T形元件可流转至封装工位,则说明了前面的熔接和熔覆步骤合格,灯管1与排气管2的连接处没有缝隙和孔洞,过渡玻璃与灯管1端部的连接处也没有缝隙和孔洞,因此步骤S3中若检测不合格则可判断是封装电极的步骤不合格;检测不合格后,可通过报警装置报警、提醒工作人员。当某一工序产生不合格工件时,发出报警信号,同时还可将不合格的产品移除,不让废品流至下一工位、造成加工步骤和材料的浪费。在步骤S1、S2、S3中均设置对应的检测步骤,可及时判断出产品是否合格,提醒工作人员及时作出回应,避免生产出来的产品质量不过关。
进一步地,第三上料装置设置有倾斜机构和定位机构,倾斜机构通过倾斜驱使过渡原料靠近灯管1,定位机构用于对过渡原料进行定位并限制过渡原料从倾斜机构掉落;
第三上料装置设置有竖移电机和横移电机,竖移电机驱使过渡原料相对灯管1上下移动,横移电机驱使过渡原料相对灯管1左右移动。
如前面所述,过渡原料为长条状的实心玻璃条,过渡原料放置在倾斜机构上,倾斜机构通过倾斜使过渡原料靠近灯管1;在倾斜机构和熔覆装置之间设有定位机构,在过渡原料往下滑、靠近灯管1过程中,定位机构可对过渡原料进行定位,使过渡原料的一端抵于灯管1的端部,同时定位结构还能挡住过渡原料,避免过渡原料从倾斜机构掉落。倾斜机构和定位机构的设计,使过渡原料的上料更加简单、准确,同时第三上料装置的结构也较为简单。
在熔覆过程中,灯管1保持固定状态,过渡原料需上下左右移动,以使过渡原料熔融在灯管1端部的周围,使形成的过渡玻璃将扥管的端部密封;竖移电机则用于控制过渡原料上下移动,横移动机则用于控制过渡原料左右移动,通过竖移电机和横移电机的相互配合,使过渡原料可沿着灯管1端部的外沿移动,过渡原料一边移动一边融化,融化后的过渡原料粘在灯管1的端部,冷却后形成过渡玻璃。设置竖移电机和横移电机可使过渡原料沿灯管1端部的外沿移动,保证熔覆效果;且可采用直径较小的过渡原料,方便快速受热融化,提高生产效率;过渡原料的直径较小,也方便控制熔融的部位,避免造成材料浪费。
进一步地,第四上料装置包括物料旋转盘、上料机械手和位置传感器,电极位于物料旋转盘上,位置传感器感测上料机械手对应抓取的位置上是否有电极以及感测电极是否移动到位,上料机械手将物料旋转盘上的电极抓取并运输至封装工位。
物料旋转盘用于储存电极,具体是在物料旋转盘上开设有多个安装孔,每个安装孔上对应放置一个电极,物料转盘每次旋转均能将电极转至上料机械手的抓取位置上,位置传感器的感应位置为上料机械手的抓取位置,位置传感器可以为光电传感器或其他形式的传感器。物料转盘旋转,使物料转盘上的某一个电极移动至上料机械手需抓取的位置上,上料机械手将电极抓取、夹紧,并运输至封装工位;物料转盘每次旋转的角度固定,如物料转盘上均匀分布开设有36个安装孔,每个安装孔上均放置有一个电极,初始状态下,某一电极位于上料机械手对应的抓取位置上,上料机械手将该位置的电极抓取后,物料转盘旋转10度,使另一个电极移动至上料机械手对应的抓取位置上。位置传感器对上料机械手对应的抓取位置进行检测,可检测出该位置是否有电极,如果有,则上料机械手可正常抓取电极,如果没有,则需发出报警信号,提醒工作人员,检查物料旋转盘上的电极是否用完或者是物料旋转盘没有旋转到位。电极移动至上料机械手对应的抓取位置上主要依靠物料旋转盘的旋转,位置传感器作为第二层保障,保证上料机械手能准确抓取电极。第四上料装置如此设计,使电极的上料准确无误,保证加工过程正常进行。
进一步地,一个熔接工位对应至少两个熔覆工位,封装工位的数量与熔覆工位的数量相同且一一对应。
将灯管1和排气管2熔接所花费的时间较短,而在灯管1两端熔上过渡玻璃以及在灯管1两端封装电极所花费的时间均较长,因此可在熔接步骤后面增加熔覆步骤和封装步骤,即一个熔接步骤可对应至少两个熔覆步骤,每个熔覆步骤均对应一个封装步骤。如,一个熔接工位后面设有两个熔覆工位,每个熔覆工位后面设有一个封装工位;熔接装置同时给两个熔覆装置供料,即熔接装置生产出一号T形元件后,先将T形元件运输至其中一个熔覆装置中,接着熔接装置继续生产出二号T形元件,则将二号T形元件运输至另一个熔覆装置中。因此一个熔接装置对应至少两个熔覆工位,可以更大程度利用熔接装置、熔覆装置和封装装置,使该加工方法制备氙气灯管元件的效率更高。
机器发生故障或无法正常生产时,在完成某一动作后再停止、不执行下一动作。如在工作过程中,熔接装置故障,则熔覆装置依旧会用过渡原料在位于该工位上T形元件的灯管1的两端熔上过渡玻璃,但熔上过渡玻璃后并不运输至封装工位;同样地,封装装置依旧会将位于该工位上的T形元件的过渡玻璃上封装上电极。
整个加工方法主要包括灯管1与排气管2熔接、第一次熔覆、第二次熔覆、烧硅、第一次封装电极、第二次封装电极和下料,在这过程中还包括物料运输、T形元件运输以及质量检测;整个加工过程自动化程度极高,且通过系统即可控制;因此,当某一工序可以省略时,通过设置相应的程序即可暂停某一工序,T形元件按照正常路径流转,但流转到某一暂停的工序时,直接流至下一工序、无需在该工序停留加工。在T形元件流转过程中,全都是依靠机械手进行夹紧、移动、翻转、旋转,而机械手的动力源主要为气缸。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种制备氙气灯管元件的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,第一上料装置将灯管(1)上料至熔接工位,第二上料装置将排气管(2)上料至熔接工位,熔接工位上的熔接装置将排气管(2)连接在灯管(1)上以形成T形元件,且使排气管(2)与灯管(1)相连通;
S2,第一夹紧翻转装置将T形元件运输至熔覆工位上,第三上料装置将过渡原料运输至熔覆工位上,熔覆工位上的熔覆装置用过渡原料在灯管(1)的两端熔上过渡玻璃;
S3,第二夹紧翻转装置将T形元件运输至封装工位上,第四上料装置将电极输送至封装工位,封装工位上的封装装置在过渡玻璃上封装上电极,且使电极伸入至灯管(1)内。
2.根据权利要求1所述的一种制备氙气灯管元件的加工方法,其特征在于,步骤S2和步骤S3之间还包括步骤S2-3:将T形元件运输至烧硅工位上,烧硅装置对灯管(1)外表面进行烧硅处理。
3.根据权利要求2所述的一种制备氙气灯管元件的加工方法,其特征在于,熔接装置、熔覆装置、烧硅装置和封装装置均包括烧结组件,烧结组件包括持续性喷火燃烧的引火结构和间断性喷火燃烧的主火结构,引火结构用于引燃主火结构。
4.根据权利要求1所述的一种制备氙气灯管元件的加工方法,其特征在于,步骤S3中,电极生产设备将生产好的电极下料至运输装置上,运输装置将电极运输至第四上料装置中。
5.根据权利要求1所述的一种制备氙气灯管元件的加工方法,其特征在于,步骤S2包括:
S2-1,一号第一夹紧翻转装置将T形元件运输至一号熔覆工位上,一号第三上料装置将一号过渡原料运输至一号熔覆工位上,一号熔覆工位上的一号熔覆装置用一号过渡原料在灯管(1)的一端熔上一号过渡玻璃(3);
S2-2,二号第一夹紧翻转装置将T形元件从一号熔覆工位运输至二号熔覆工位上,二号第三上料装置将二号过渡原料运输至二号熔覆工位上,二号熔覆工位上的二号熔覆装置用二号过渡原料在灯管(1)的另一端熔上二号过渡玻璃(4)。
6.根据权利要求1所述的一种制备氙气灯管元件的加工方法,其特征在于,步骤S3包括:
S3-1,一号第二夹紧翻转装置将T形元件运输至一号封装工位上,一号第四上料装置将一号电极(5)输送至一号封装工位,一号封装工位上的一号封装装置在灯管(1)的一端的过渡玻璃上封装上一号电极(5),且使一号电极(5)伸入至灯管(1)内;
S3-2,二号第二夹紧翻转装置将T形元件从一号封装工位运输至二号封装工位上,二号第四上料装置将二号电极(6)输送至二号封装工位,二号封装工位上的二号封装装置在灯管(1)的另一端的过渡玻璃上封装上二号电极(6),且使二号电极(6)伸入至灯管(1)内。
7.根据权利要求1所述的一种制备氙气灯管元件的加工方法,其特征在于,步骤S1中,将排气管(2)连接在灯管(1)上形成T形元件后,往T形元件内通入气体并根据气压判断排气管(2)与灯管(1)的连接处是否密封;
步骤S2中,在灯管(1)的两端熔上过渡玻璃后,通过视觉识别系统判断灯管(1)两端过渡玻璃的熔接是否合格;
步骤S3中,在过渡玻璃上封装上电极后,往排气管(2)内通入气体并根据气压判断封装电极后的过渡玻璃是否密封。
8.根据权利要求1所述的一种制备氙气灯管元件的加工方法,其特征在于,第三上料装置设置有倾斜机构和定位机构,倾斜机构通过倾斜驱使过渡原料靠近灯管(1),定位机构用于对过渡原料进行定位并限制过渡原料从倾斜机构掉落;
第三上料装置设置有竖移电机和横移电机,竖移电机驱使过渡原料相对灯管(1)上下移动,横移电机驱使过渡原料相对灯管(1)左右移动。
9.根据权利要求1所述的一种制备氙气灯管元件的加工方法,其特征在于,第四上料装置包括物料旋转盘、上料机械手和位置传感器,电极位于物料旋转盘上,位置传感器感测上料机械手对应抓取的位置上是否有电极以及感测电极是否移动到位,上料机械手将物料旋转盘上的电极抓取并运输至封装工位。
10.根据权利要求1所述的一种制备氙气灯管元件的加工方法,其特征在于,一个熔接工位对应至少两个熔覆工位,封装工位的数量与熔覆工位的数量相同且一一对应。
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