CN113296316A - 阵列基板、显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种阵列基板、显示面板，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的液晶取向膜摩擦取向容易不匀的问题。本发明的一种阵列基板，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的周边区；所述周边区包括至少一个电连接区；所述电连接区中设置有多个导电图形；所述周边区还包括：空置区，其位于所述电连接区的至少一侧；所述空置区中设置有冗余图形；所述冗余图形及所述导电图形均具有远离基底的第一表面；所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第一表面相对所述基底的距离之差在预设范围之内。

Description

阵列基板、显示面板

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板、显示面板。

背景技术

在液晶基板制造过程中，为了使液晶分子形成一定的角度，通常需要对基板上的取向膜进行摩擦取向。在这一过程中如果会出现摩擦不均匀，会造成面板品质不良。摩擦不均匀(Rubbing Mura)现象的产生机理是由于被摩擦(Rubbing)的表面不平，导致在Rubbing过程中，造成Rubbing布上的绒毛分布不均匀，而产生Rubbing Mura。

参照图1和图2所示，在现有技术中，在对基板上的取向膜进行摩擦取向时，出于部分因素考虑，在基板上的Rubbing方向需要垂直于基板的邦定侧设置方向。因此，Rubbing路径上会经过邦定侧，显示基板的邦定侧设置有多个导电图形，导致在PI Rubbing方向上各部分段差不同，Rubbing Cloth状态不同导致PI涂布不均，显示面板点亮后在显示区呈现出Rubbing Mura的不良。

发明内容

本发明至少部分解决现有的液晶取向膜摩擦取向容易不匀的问题，提供一种有助于均匀液晶取向膜摩擦取向的阵列基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的周边区；所述周边区包括至少一个电连接区；所述电连接区中设置有多个导电图形；所述周边区还包括：空置区，其位于所述电连接区的至少一侧；所述空置区中设置有冗余图形；

所述冗余图形及所述导电图形均具有远离基底的第一表面；所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第一表面相对所述基底的距离之差在预设范围之内。

可选的，所述电连接区的数量为多个；相邻两个所述电连接区之间被所述空置区隔开。

进一步可选的，至少部分所述电连接区中的导电图形的排布方式不同；

所述空置区中的所述冗余图形与部分所述电连接区中的所述导电图形的排布方式相同。

进一步可选的，至少部分所述导电图形包括邦定焊盘；至少部分所述冗余图形与所述邦定焊盘的形状及排布方式相同。

可选的，所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第一表面相对所述基底的距离相等。

可选的，所述冗余图形与所述导电图形同层设置且材料相同。

进一步可选的，所述导电图形包括：沿背离基底方向依次设置的第一导电子图形和第二导电子图形；

至少部分所述冗余图形包括：沿背离基底方向依次设置的第一冗余子图形层和第二冗余子图形层；

所述第一导电子图形与所述第一冗余子图形同层设置且材料相同；

所述第二导电子图形与所述第二冗余子图形同层设置且材料相同。

进一步可选的，所述第一导电图形的材料包括导电金属；所述第二导电图形的材料包括透明导电材料。

进一步可选的，部分所述冗余图形仅包括第二冗余子图形，所述第二冗余子图形的材料包括透明导电材料。

进一步可选的，所述阵列基板还包括：驱动晶体管，所述第一导电图形与所述驱动晶体管的栅极同层设置且材料相同。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，包括上述任意一种阵列基板。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为现有的阵列基板中周边区的结构示意图；

图2为现有的阵列基板中周边区的厚度段差示意图；

图3为本发明的实施例的阵列基板中周边区的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

在本发明中，两结构“同层设置”是指二者是由同一个材料层形成的，故它们在层叠关系上处于相同层中，但并不代表它们与基底间的距离相等，也不代表它们与基底间的其它层结构完全相同。

在本发明中，“构图工艺”是指形成具有特定的图形的结构的步骤，其可为光刻工艺，光刻工艺包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步；当然，“构图工艺”也可为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。

以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。

在下文中描述了本发明的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本发明。

液晶显示面板中，液晶材料可包括正性液晶、负性液晶等。例如，常规TV ADS产品通常采用正性液晶材料，而对于高透过率产品通常会采用负性液晶。现有技术中，在液晶显示面板的制备过程中，针对不同种类的液晶材料，在对基板上的取向膜进行摩擦取向时配向方向也可能不同。具体的，参照图1和图2所示，部分现有技术中，使用负性液晶材料的显示面板在母板上阵列排布，由于液晶初始配向差异，在显示母板上Rubbing方向是沿显示母板的长边方向(图1中竖向)。也就是说，Rubbing路径上会经过邦定侧，显示基板的邦定侧设置有多个导电图形，导致在PI Rubbing方向上各部分段差不同，Rubbing Cloth状态不同导致PI涂布不均，显示面板点亮后在显示区呈现出Rubbing Mura的不良。

基于上述技术问题，一方面，参照图3所示，本实施例提供一种阵列基板。该阵列基板包括：显示区和位于显示区至少一侧的周边区；周边区包括至少一个电连接区；电连接区中设置有多个导电图形；周边区还包括：空置区，其位于电连接区的至少一侧；空置区中设置有冗余图形；冗余图形及导电图形均具有远离基底的第一表面；冗余图形的第一表面相对基底的距离与导电图形的第一表面相对基底1的距离之差在预设范围之内。

本实施例提供的阵列基板中，显示区可用于设置驱动器件、信号线、显示器件、以及配向层、液晶等结构。周边区位于显示区的至少一侧，该周边区包括至少一个电连接区，电连接区中设置有多个导电图形2，导电图形2可与显示区中的信号线、驱动器件等电连接，从而可使阵列基板与驱动芯片等的电连接。

现有技术中，由于电连接区中设置有多个导电图形2，该区域的厚度较大，而电连接区周边的空置区的厚度较小，导致电连接区与空置区的各部分段差不同。本实施例提供的阵列基板中，通过在电连接区周边的空置区中设置冗余图形3，令冗余图形3的第一表面相对基底1的距离与导电图形2的第一表面相对基底1的距离之差在预设范围之内，也即通过冗余图形3的设置，使阵列基板的电连接区的上表面距离的基底1的段差保持一致，整体比较平整，提高阵列基板的电连接区的平整度。从而，在后续涂覆配向膜时，较小的段差可以避免配向膜出现断裂或者摩擦弱区，进而解决因液晶偏转异常而导致显示画面出现残影、漏光等不良现象。

在此需要说明的是，本实施例中，各电连接区中的导电图形2是会与其它结构电连接的，而冗余图形3则是独立的图形，不与其它任何结构电连接，仅作为补偿阵列基板的周边区段差的结构。

可选的，在一些实施例中，冗余图形3的第一表面相对基底1的距离与导电图形2的第一表面相对基底1的距离相等。此时，冗余图形3的第一表面相对基底1的距离与导电图形2的第一表面相对基底1的距离之差为零。通过冗余图形3的设置，使得阵列基板的上表面尽量平整，降低甚至避免周边区的段差，从而可以降低Rubbing Mura的程度或防止产生Rubbing Mara。

可选的，电连接区的数量为多个；相邻两个电连接区之间被空置区隔开。参照图3所示，电连接区的数量可为多个，不同电连接区中的导电图形2通常用作不同的用途。参照图1所示，不同电连接区中的导电图形2可包括：Panel ID24、对位标识22、邦定焊盘21(Bonding lead)、测试焊盘23(CT Pad)等。相邻电连接区之间被空置区间隔，以避免彼此之间的电信号的影响。本实施例中，相邻电连接区之间的空置区虽然设置有冗余图形3，但是由于冗余图形3为独立结构，并不与其它图形电连接，故不会对周边电连接区中的各导电图形2造成影响。

本实施例中，不同电连接区中的导电图形2可相同，也可不同。

优选的，在一些实施例中，至少部分电连接区中的导电图形2的排布方式不同；空置区中的冗余图形3与部分电连接区中的导电图形2的排布方式相同。参照图3所示，空置区中的冗余图形3的排布方式可参照相邻电连接区中的导电图形2的排布方式。或者，空置区中的冗余图形3的排布方式可参照周边区中面积占比最大的一电连接区中导电图形2的排布方式，从而尽量在整体上提高周边区的段差均匀性。

在一些实施例中，至少部分导电图形2包括邦定焊盘；至少部分冗余图形3与邦定焊盘的形状及排布方式相同。参照图3所示，多个邦定焊盘可在周边区沿第一方向延伸，并沿第二方向依次排列。该邦定焊盘可用于与柔性线路板等邦定连接。在现有的阵列基板的周边区中，邦定焊盘占据主要面积。本实施例中，可优选将冗余图形3的形状及排布方式设计为与邦定焊盘相同的形状及排布方式，从而提高周边区的整体平整性。

可选的，参照图3所示，本实施例中，导电图案在靠近周边区边缘的一端与绑定焊盘靠近周边区边缘的一端在同一直线上，也即导电图案在靠近周边区边缘的一端与绑定焊盘靠近周边区边缘的一端持平，从而尽量使周边区的图形排布尽量均匀。

可选的，在一些实施例中，冗余图形3与导电图形2同层设置且材料相同。此时，冗余图形3可与导电图形2采用一次构图工艺形成，从而尽量避免增加阵列基板制备工艺的复杂程度。

在一些实施例中，阵列基板还包括：设置在显示区的驱动晶体管。导电图形2可与驱动晶体管的栅极同层设置。

可选的，在一些实施例中，导电图形2包括：沿背离基底1方向依次设置的第一导电子图形和第二导电子图形；至少部分冗余图形3包括：沿背离基底1方向依次设置的第一冗余子图形3和第二冗余子图形3；第一导电子图形与第一冗余子图形3同层设置且材料相同；第二导电子图形与第二冗余子图形3同层设置且材料相同。也就是说，本实施例中，导电图形2及冗余图形3均可由两层膜层图形构成。

可以理解的是，阵列基板中可包括设置在基底1上的驱动晶体管、驱动电极等结构。其中，驱动晶体管包括栅极、栅绝缘层、源极、漏极等结构，驱动电极可包括公共电极、像素电极等结构。本实施例中，导电图形2可与驱动晶体管、驱动电极等中的部分结构同层设置，从而尽量简化阵列基板的制备工艺。具体的，第一导电子图形可与驱动晶体管的栅极同层设置。第二导电子图形可与公共电极同层设置。

在一些实施例中，第一导电图形2的材料包括导电金属；第二导电图形2的材料包括透明导电材料。其中，导电金属可包括：Pt、Ru、Au、Ag、Mo、Cr、Al、Ta、Ti、W中的一种或多种。透明导电材料可包括：ITO。

在一些实施例中，部分冗余图形3仅包括第二冗余子图形3，第二冗余子图形3的材料包括透明导电材料。其中，透明导电材料可包括：ITO。参照图3所示，本实施例中，在电连接区中还可包括对位标识，对位标识可采用金属材料形成。其中，为了对保证对位标识在对位过程中的对位精度，需要在对比标识周边设置禁空区，禁空区中不设置容易反光的其它图形。但是这样会对位标识与周边区域存在段差现象，不利于Rubbing。本实施例中，可在对比对位标识周边设置仅有透明的第二冗余子图形3勾陈的冗余图形3，从而减小对位标识与周边区域的段差，同时也不会对对位精度产生影响。

另一方面，本实施例提供一种显示面板，可包括上述实施例提供的任意一种阵列基板。

具体的，该显示面板可为液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

另一方面，本实施例提供一种阵列基板的制备方法，可用于制备上述任意一种阵列基板。该制备方法可包括：通过构图工艺在基底1上形成导电图形2和冗余图形3。

导电图形2和冗余图形3的具体结构特征可参考上述内容，此处不再赘述。

本实施例中，还可包括制备驱动晶体管的步骤。导电图形2可与驱动晶体管的部分结构通过一次构图工艺形成。该制备方法包括以下步骤：

S1、通过构图工艺在基底1上形成第一透明导电层。

其中，第一透明导电层的材料可包括ITO。该第一导电层的厚度可包括

S2、通过构图工艺在基底1上形成栅金属层。

本步骤中，可通过一次构图工艺同步形成驱动晶体管的栅极、导电图形2、信号线以及冗余图形3等图形。换句话说，驱动晶体管的栅极、导电图形2，以及冗余图形3均可作为栅金属层的一部分。其中，栅金属层的材料可包括：Al、Cu等。栅金属层的厚度可包括

其中，

S3、通过构图工艺在基底1上依次形成栅绝缘层、有源层、源漏电极层。其中，有源层的厚度可包括

源漏电极层的厚度可包括：

源漏电极层的材料可包括：Al、Cu等。

S4、通过构图工艺在基底1上形成钝化层(PVX层)。

其中，钝化层的厚度可包括

可选的，钝化层上对应信号线的位置可形成过孔，以将信号线与后续形成的像素电极点连接。

S5、通过构图工艺在基底1上形成第二透明导电层。

可选的，本实施例中，第二透明导电层的厚度可包括

可选的，本实施例中，还可在形成第二透明导电层的同时，形成第二导电子图形和第二冗余子图形3。

应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (11)

1.一种阵列基板，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的周边区；所述周边区包括至少一个电连接区；所述电连接区中设置有多个导电图形；其特征在于，所述周边区还包括：空置区，其位于所述电连接区的至少一侧；所述空置区中设置有冗余图形；

所述冗余图形及所述导电图形均具有远离基底的第一表面；所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第一表面相对所述基底的距离之差在预设范围之内。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述电连接区的数量为多个；相邻两个所述电连接区之间被所述空置区隔开。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，至少部分所述电连接区中的导电图形的排布方式不同；

所述空置区中的所述冗余图形与部分所述电连接区中的所述导电图形的排布方式相同。

4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，至少部分所述导电图形包括邦定焊盘；至少部分所述冗余图形与所述邦定焊盘的形状及排布方式相同。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述冗余图形的第一表面相对所述基底的距离与所述导电图形的第一表面相对所述基底的距离相等。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述冗余图形与所述导电图形同层设置且材料相同。

7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述导电图形包括：沿背离基底方向依次设置的第一导电子图形和第二导电子图形；

至少部分所述冗余图形包括：沿背离基底方向依次设置的第一冗余子图形层和第二冗余子图形层；

所述第一导电子图形与所述第一冗余子图形同层设置且材料相同；

所述第二导电子图形与所述第二冗余子图形同层设置且材料相同。

8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述第一导电图形的材料包括导电金属；所述第二导电图形的材料包括透明导电材料。

9.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，部分所述冗余图形仅包括第二冗余子图形，所述第二冗余子图形的材料包括透明导电材料。

10.根据权利要求9所述的阵列基板，其特征在于，还包括：驱动晶体管，所述第一导电图形与所述驱动晶体管的栅极同层设置且材料相同。

11.一种显示面板，包括权利要求1至10中任意一项所述的阵列基板。

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