CN113295894A - 一种超高频雷达芯片测试插座 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种超高频雷达芯片测试插座，包括：插座本体；插座本体上装配：导向定位框，及导向定位框两侧的探针固定块；导向定位框包括用于嵌入式装配待测工件的装配槽；探针固定块包括以横轴向装配探针的装配孔；导向定位框的侧边布置插孔以便于探针的针尖部插入并伸至所述装配槽内；待测工件的侧边搁置于探针的针尖部上以使探针的针尖部与待测工件侧边底面上的芯片形成有效接触；在探针的针尖部下侧的装配间隙中衬垫弹性胶条。本结构改变了传统探针竖直向与测试面接触的方式，通过180度的水平测试布置让高频信号没有损失的进行传输从而完成雷达芯片的测试。解决了超高频雷达芯片测试信号损失的问题，而且在测试结构的使用寿命上有很大的提升。

Description

一种超高频雷达芯片测试插座
技术领域
本发明涉及探针测试技术领域，尤其涉及一种超高频雷达芯片测试插座。
背景技术
传统的芯片测试方式都是：利用测试插座和探针将安装在测试设备内的测试板(印刷电路板)的金属电线或接触垫上，将其和待测试器件(半导体封装)的外部接头进行电连接，它们的信号连接方式都是垂直接触为主。但是通过这种布置方式，特别是在测试超高频雷达芯片时，存在以下问题：
1、由于雷达芯片的测试频率一般都超过40Ghz以上，垂直的信号传输方式无法满足雷达芯片的测试要求的问题。
2、传统的硬接触方式导致接触点寿命短极容易损坏。
发明内容
本发明的技术方案是：提出了一种超高频雷达芯片测试插座，解决了超高频雷达芯片使用传统测试插座时，测试信号损失无法满足测试要求的问题；同时还解决了传统测试采用的硬接触方式使用寿命极低的问题。
本方案中涉及的：一种超高频雷达芯片测试插座，包括：插座本体；待测工件可以装夹在插座本体上。待测工件上嵌装有芯片的区域，则是通过探针的针尖部与芯片接触形成测试。
插座本体上可分离式地装配：导向定位框和探针固定块；具体的，该结构中包括一个导向定位框和两个探针固定块，两个探针固定块列于导向定位框的两侧，且位置相邻。
导向定位框，包括用于嵌入式装配待测工件的装配槽，该装配槽为贯穿导向定位框的通槽。
探针固定块，包括以横轴向装配探针的装配孔，探针以水平向布置的方式固定。该方式改变了传统探针竖直向与测试面接触的方式，通过180度的水平测试布置，让高频信号可以没有损失的进行传输从而完成雷达芯片的测试。
导向定位框的侧边布置插孔以便于探针的针尖部插入并伸至装配槽内，该布置方式问了增加探针的接触效果，通过针尖部的承载加大接触的可靠性。待测工件的侧边搁置于探针的针尖部上以使探针的针尖部与待测工件侧边底面上的芯片形成有效接触；待测工件基于自身重力的作用施加在探针的针尖部上，无需增加外力，避免芯片与探针的针尖部过多的硬接触。
在探针的针尖部下侧的装配间隙中衬垫弹性胶条，弹性胶条可以让芯片和探针的针头的接触力具有弹性缓冲的效果，避免探针的损伤。
优选的是，探针固定块上包括挡板以将探针限制在装配孔中。
优选的是，挡板上布置有键槽形式的窗口以提供测试装置与探针端部的接触并连接。
优选的是，包括定位销，插座本体和导向定位框之间通过定位销进行定位装配；插座本体和探针固定块之间也通过定位销进行定位装配。
优选的是，导向定位框通过紧固螺丝固定在插座本体上。
优选的是，探针固定块通过紧固螺丝固定在插座本体上。
优选的是，插座本体的底面上装配铆压螺母。
优选的是，插座本体上布置有贯穿其底面的通槽，待测工件与所述探针的针尖部接触时，待测工件的本体落入通槽内。
本发明的优点是：
1、本结构改变了传统探针竖直向与测试面接触的方式，通过180度的水平测试布置，让高频信号可以没有损失的进行传输从而完成雷达芯片的测试。
2、本结构完全解决了超高频雷达芯片测试信号损失的问题，而且在测试结构的使用寿命上有很大的提升。
附图说明
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
图1为本发明超高频雷达芯片测试插座的结构爆炸图；
图2为本发明超高频雷达芯片测试插座的结构剖视图；
其中，1、插座本体；2、导向定位框；3、探针固定块；4、探针；5、挡板；6、弹性胶条；7、第一定位销；8、第二定位销；9、第一紧固螺丝；10、第二紧固螺丝；11、第三紧固螺丝；12、铆压螺母；13、待测工件。
具体实施方式
实施例1：
一种超高频雷达芯片测试插座，包括：插座本体1；待测工件13可以装夹在插座本体1上。待测工件13上有芯片的区域，通过探针4的针尖部与芯片接触形成测试。
插座本体1上可分离式地装配：导向定位框2和探针固定块3；其中，结构中包括一个导向定位框2和两个探针固定块3，两个探针固定块3列于导向定位框2的两侧，且位置相邻。
导向定位框2包括用于嵌入式装配待测工件的装配槽，该装配槽为贯穿导向定位框的通槽。同时，插座本体1上布置有贯穿其底面的通槽，待测工件13与探针的针尖部接触时，待测工件13的本体可以嵌入式的配合在插座本体1内。
探针固定块3包括以横轴向装配探针4的装配孔，探针4以水平向布置的方式固定。该方式改变了传统探针竖直向与测试面接触的方式，通过180度的水平测试布置，让高频信号可以没有损失的进行传输从而完成雷达芯片的测试。
如图1所示，导向定位框2的侧边布置插孔以便于探针4的针尖部插入并伸至装配槽内，该布置方式问了增加探针4的接触效果，通过针尖部的承载加大接触的可靠性。待测工件13的侧边搁置于探针4的针尖部上以使探针4的针尖部与待测工件13侧边底面上的芯片形成有效接触；待测工件13基于自身重力的作用施加在探针4的针尖部上，无需增加外力，避免芯片与探针的针尖部产生过多的硬接触。
在探针4的针尖部下侧的装配间隙中衬垫弹性胶条6，弹性胶条6可以让芯片和探针4的针头的接触力具有弹性缓冲的效果，避免探针的损伤，尤其是探针的针尖部的损伤。
探针固定块3上设置了挡板5以将探针4限制在装配孔中，同时，挡板5上布置有槽型的窗口以提供测试装置与探针端部的接触并连接。
导向定位框2和探针固定块3均采用装配式结构安装在插座本体1上，插座本体1和导向定位框2之间通过第一定位销7进行定位装配，插座本体1和探针固定块3之间通过第二定位销8进行定位装配。导向定位框2通过第一紧固螺丝9固定在插座本体1上，探针固定块3通过第二紧固螺丝10固定在插座本体上。
在插座本体1的底面上装配铆压螺母12，以便于插座本体1通过第三紧固螺丝11固定在测试平台上。
实施例2：
一种超高频雷达芯片测试插座，改变了传统探针垂直（90°夹角）接触的测试方法。改变成180°平行测试方案。让高频信号可以没有损失的进行传输从而完成雷达芯片的测试需求。具体的：
插座本体1，用于固定到测试平台，保证测试过程中测试插座不会有水平及Z轴方向的移动。
导向定位框2，用于导向定位待测工件13，确保待测工件13能在X、Y轴方向上的相对位置，并使其PAD（是指芯片的input/output 的部分）与探针4有效接触。
探针固定块3，用于固定探针4，保证探针与待测工件13能有效接触。
挡板5，用于固定探针4，保证探针4与待测工件13能有效接触。
弹性胶条6，使芯片和探针4的针头接触并形成弹力与缓冲。
压铆螺母12，为插座本体1底面上的紧固件，用于插座本体1的固定。
定位销钉，保证导向定位框2及探针固定块3在X、Y轴方向上的相对位置。
探针4，用于高频信号的传输，探针4的前端为测试用的针尖部。
紧固螺丝，用于将导向定位框2及探针固定块3锁紧到插座本体1上。
与现有技术相比，本发明创造完全解决了超高频雷达芯片测试信号损失的问题，而且在测试结构的使用寿命上有很大的提升。
本发明实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明的。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明的所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种超高频雷达芯片测试插座，包括：插座本体；其特征在于：
插座本体上可分离式地装配：导向定位框，及导向定位框两侧的探针固定块；
导向定位框，包括用于嵌入式装配待测工件的装配槽；
探针固定块，包括以横轴向装配探针的装配孔；
所述导向定位框的侧边布置插孔以便于探针的针尖部插入并伸至所述装配槽内；
待测工件的侧边搁置于探针的针尖部上以使探针的针尖部与待测工件侧边底面上的芯片形成有效接触；
在探针的针尖部下侧的装配间隙中衬垫弹性胶条。
2.根据权利要求1所述的一种超高频雷达芯片测试插座，其特征在于：所述探针固定块上包括挡板以将探针限制在所述装配孔中。
3.根据权利要求2所述的一种超高频雷达芯片测试插座，其特征在于：所述挡板上布置有键槽形式的窗口以提供测试装置与探针端部的连接接触。
4.根据权利要求1所述的一种超高频雷达芯片测试插座，其特征在于：包括定位销，所述插座本体和所述导向定位框之间通过定位销进行定位装配；所述插座本体和所述探针固定块之间也通过定位销进行定位装配。
5.根据权利要求1所述的一种超高频雷达芯片测试插座，其特征在于：所述导向定位框通过紧固螺丝固定在所述插座本体上。
6.根据权利要求1所述的一种超高频雷达芯片测试插座，其特征在于：所述探针固定块通过紧固螺丝固定在所述插座本体上。
7.根据权利要求1所述的一种超高频雷达芯片测试插座，其特征在于：所述插座本体的底面上装配铆压螺母。
8.根据权利要求1所述的一种超高频雷达芯片测试插座，其特征在于：所述插座本体上布置有贯穿其底面的通槽，待测工件与所述探针的针尖部接触时，待测工件的本体落入所述通槽内。
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