CN113286018B - 移动设备的防冻方法、装置、移动设备、外壳套及介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种移动设备的防冻方法,所述移动设备的预设部件上设置有加热电路,所述预设部件为外壳或外壳套;所述移动设备的防冻方法包括:通过触摸传感器检测用户是否与所述移动设备接触;若是,检测当前环境温度是否小于或等于预设阈值;检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热。本申请还公开了一种移动设备的防冻装置、移动设备、移动设备的外壳套以及计算机可读存储介质。本申请避免了因移动设备外壳的温度过低而引起把持移动设备的用户不适的情况发生。
Description
技术领域
本申请涉及控制电路技术领域,尤其涉及一种移动设备的防冻方法、移动设备的防冻装置、移动设备、移动设备的外壳套以及计算机可读存储介质。
背景技术
目前,在寒冷的冬天使用移动设备时,因为用户需要用手把持移动设备进行操作,在皮肤与移动设备的外壳直接接触的情况下,不仅会使用户感到强烈的冰冻感,若是在特别低温的场景下,甚至还有可能冻伤用户的手,不便于用户使用移动设备。
上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种移动设备的防冻方法、移动设备的防冻装置、移动设备、移动设备的外壳套以及计算机可读存储介质,旨在解决如何避免因移动设备外壳的温度过低而引起把持移动设备的用户不适的问题。
为实现上述目的,本申请提供一种移动设备的防冻方法,所述移动设备的预设部件上设置有加热电路,所述预设部件为外壳或外壳套;所述移动设备的防冻方法包括以下步骤:
通过触摸传感器检测用户是否与所述移动设备接触;
若是,检测当前环境温度是否小于或等于预设阈值;
检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热。
进一步地,所述当前环境温度为所述外壳或所述外壳套的温度,所述预设阈值为第一预设阈值;所述检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的步骤之后,还包括:
检测所述当前环境温度是否大于或等于第二预设阈值,所述第二预设阈值大于所述第一预设阈值;
若是,关闭所述加热电路。
进一步地,所述控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的步骤包括:
根据所述当前环境温度和所述第二预设阈值之间的差值,确定加热热能,并根据所述加热电路对应的方阻和电压值,确定所述加热电路的功率;
根据所述加热热能和所述功率确定预设加热时长;
根据所述预设加热时长,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的时长。
进一步地,所述检测所述当前环境温度是否大于或等于第二预设阈值的步骤之后,还包括:
若是,检测所述加热电路的加热时长是否大于预设时长;
检测到所述加热时长大于所述预设时长时,降低所述加热电路的功率;
检测到所述加热时长小于或等于所述预设时长时,关闭所述加热电路。
进一步地,所述检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的步骤之后,还包括:
检测到所述当前环境温度大于或等于第三预设阈值时,降低所述加热电路的功率,其中,所述第三预设阈值大于所述第一预设阈值,所述第三预设阈值小于所述第二预设阈值。
进一步地,所述移动设备的防冻方法还包括:
在控制所述加热电路对所述预设部件进行加热时,将所述当前环境温度显示在所述移动设备的显示界面中。
为实现上述目的,本申请还提供一种移动设备的防冻装置,所述移动设备的预设部件上设置有加热电路,所述预设部件为外壳或外壳套;所述移动设备的防冻装置包括:
第一检测模块,用于通过触摸传感器检测用户是否与所述移动设备接触;
第二检测模块,用于若是,检测当前环境温度是否小于或等于预设阈值;
加热模块,用于检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热。
为实现上述目的,本申请还提供一种移动设备,所述移动设备的外壳上设置有加热电路,所述移动设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述移动设备的防冻方法的步骤。
为实现上述目的,本申请还提供一种移动设备的外壳套,所述外壳套上设置有加热电路,所述外壳套包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述移动设备的防冻方法的步骤。
为实现上述目的,本申请还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上述移动设备的防冻方法的步骤。
本申请提供的移动设备的防冻方法、移动设备的防冻装置、移动设备、移动设备的外壳套以及计算机可读存储介质,通过设置加热电路,以在环境温度过低时为移动设备的外壳或外壳套加热,以实现移动设备的防冻,避免了因移动设备外壳的温度过低而引起把持移动设备的用户不适的情况发生,提高了用户使用移动设备的体验。
附图说明
图1为本申请一实施例中移动设备的防冻方法的加热电路示例图;
图2为本申请一实施例中移动设备的防冻方法步骤示意图;
图3为本申请一实施例中移动设备的防冻方法另一步骤示意图;
图4为本申请一实施例中移动设备的防冻装置示意框图;
图5为本申请一实施例的移动设备的结构示意框图。
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在一实施例中,移动设备的预设部件上设置有加热电路,所述预设部件为外壳或外壳套,且制备移动设备的外壳所采用的材料可以是陶瓷或者不锈钢金属。其中,所述加热电路可以是厚膜电路,可基于厚膜加热技术进行加热。
可选的,参照图1,在移动设备制备的过程中,可以是将用于制备加热电路的电子浆料,经过网印刷或贴膜、烧结等工艺在移动设备的外壳10的内侧上制成电阻迹线,以形成加热电路20,并使加热电路20帖置在外壳10内侧,使得两者贴合设置。
应当理解的是,移动设备的外壳内制成的电阻迹线,可以是采用直线、圆弧线等多种线段样式中的一种或多种样式的组合,图1所示的只是其中一种实施例方式。
且当移动设备进行电池组件和外壳的组装时,还可以将外壳内侧的加热电路的电源引脚与电池接口连接,使得移动设备的电池可对加热电路进行供电。
或者,加热电路也可以是制成于移动设备的外壳套(如移动设备若为智能手机,则所述外壳套即为手机套)的内侧,且当移动设备嵌套在所述外壳套中时,所述外壳套内侧的加热电路会贴置在所述移动设备的外壳的外侧,与外壳相互紧贴设置。而且,加热电路的电源引脚还连接有电源插头,当移动设备嵌套在所述外壳套中时,所述电源插头可插入移动设备的电源接口中,使得移动设备的电池可通过电源接口为外壳套内侧的加热电路供电。当然,若所述外壳套内还设置有其他用于控制加热电路的电子元器件,移动设备的电池同样可通过电源接口为这些电子元器件供电。
进一步地,参照图2,所述移动设备的防冻方法包括:
步骤S10、通过触摸传感器检测用户是否与所述移动设备接触;
步骤S20、若是,检测当前环境温度是否小于或等于预设阈值;
步骤S30、检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热。
本实施例中,实施例的执行终端可以是移动设备(如手机、平板电脑等移动便携设备),也可以是一种移动设备的加热装置,当加热电路是通过移动设备的外壳套与移动设备的外壳紧合贴置时,执行终端也可以是该外壳套;当然,即便加热电路是通过移动设备的外壳套与移动设备的外壳紧合贴置的,执行终端依然也可以是移动设备。以下以执行终端为移动设备为例进行说明。
如步骤S10所述:移动设备的外壳上可以是设置有触摸传感器,或者当加热电路是通过移动设备的外壳套与移动设备的外壳紧合贴置时,所述外壳套的外侧设置有触摸传感器。
可选的,终端通过触摸传感器,可以捕捉人体的触摸信号,以此判断用户是否与移动设备接触。例如,当用户用手把持移动设备时,终端即可通过触摸传感器捕捉人体生物特征,进而检测到相应的触摸信号,并以此判定用户当前有在触摸移动设备,即用户有与移动设备进行接触;而当移动设备放置在支撑物件上时,虽然支撑物件有与移动设备进行接触,但由于终端无法捕捉得到相应的人体生物特征,进而可判定未检测到相应的触摸信号。
应当理解的是,当移动设备嵌套在外壳套中,使得设置外壳套中的加热电路可以与移动设备的外壳紧合贴置时,当终端通过外壳套上的触摸传感器检测到相应的触摸信号时,此时也可以判定当前属于用户有在接触移动设备的场景。
如步骤S20所述:当终端通过触摸传感器检测到用户当前有与移动设备进行接触时,则可以进一步获取当前环境温度,并检测当前环境温度是否小于或等于预设阈值。
其中,所述预设阈值(可记为第一预设阈值)用于衡量移动设备的外壳或外壳套对人体造成的冷冻程度,且当温度小于或等于该预设阈值时会让人体有明显的冷感,因此所述预设阈值可以是设置为略低于常温值,如设置预设阈值小于或等于25℃。
可选的,终端可以是通过温度传感器检测移动设备的外壳或外壳套的温度,作为当前环境温度。其中,温度传感器可以是设置在移动设备或外壳套上。
如步骤S30所述:当终端检测到当前环境温度小于或等于预设阈值时,则启动与移动设备的外壳贴置的加热电路,通过为加热电路通电产热,以控制加热电路为移动设备的预设部件加热。
当然,当加热电路是设置在外壳套上时,则加热电路为移动设备的外壳加热的同时,也就是为外壳套加热。
在一实施例中,通过设置加热电路,以在环境温度过低时为移动设备的外壳或外壳套加热,以实现移动设备的防冻,避免了因移动设备外壳的温度过低而引起把持移动设备的用户不适的情况发生,提高了用户使用移动设备的体验。
在一实施例中,如图3所示,在上述图2所示的实施例基础上,所述当前环境温度为所述外壳或所述外壳套的温度,所述预设阈值为第一预设阈值;所述检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的步骤之后,还包括:
步骤S40、检测所述当前环境温度是否大于或等于第二预设阈值,所述第二预设阈值大于所述第一预设阈值;
步骤S41、若是,关闭所述加热电路。
本实施例中,所述当前环境温度为所述外壳或所述外壳套的温度(均可记为外壳温度)。
可选的,当终端检测到当前环境温度小于或等于第一预设阈值时,则控制加热电路对移动设备的预设部件进行加热。以下以预设部件为外壳为例进行说明。
可选的,移动设备或外壳套上设置有温度传感器,终端通过温度传感器可以检测移动设备的外壳的温度。
可选的,当终端启动加热电路为外壳加热时,可以实时更新获取外壳温度,并检测外壳温度是否大于或等于第二预设阈值。其中,所述第二预设阈值用于衡量人体感知的温热程度,且当温度大于或等于第二预设阈值时会让人体有明显感到温度过热,因此可以是设置第二预设阈值不仅大于第一预设阈值,第二预设阈值还可高于常温值,如设置第二预设阈值的取值范围为30℃-35℃。
可选的,当终端检测到外壳温度小于第二预设阈值时,则继续控制加热电路为外壳加热,直到终端检测到外壳温度大于或等于第二预设阈值时,则关闭加热电路,停止为外壳加热,以避免外壳或外壳套过热而引起手持移动设备的用户不适,或者避免因外壳或外壳套过热而对移动设备的一些电子元器件造成损坏。
进一步地,当终端在外壳温度大于或等于第二预设阈值时关闭加热电路之后,即便当再次检测到外壳温度降至第二预设阈值以下时,也无需立刻重新启动加热电路为外壳加热,而是检测到外壳温度降至第一预设阈值及以下温度时,再重新启动加热电路为外壳加热,直至外壳温度再次达到第二预设阈值,如此循环往复,从而实现控制外壳温度维持在第一预设阈值和第二预设阈值所构成的温度区间内,使得移动设备的外壳不会过热也不会过冷。
这样,避免了移动设备的外壳因过冷或过热而引起用户不适。
在一实施例中,在上述实施例基础上,所述控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的步骤包括:
步骤S50、根据所述当前环境温度和所述第二预设阈值之间的差值,确定加热热能,并根据所述加热电路对应的方阻和电压值,确定所述加热电路的功率;
步骤S51、根据所述加热热能和所述功率确定预设加热时长;
步骤S52、根据所述预设加热时长,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的时长。
本实施例中,所述当前环境温度为移动设备的外壳的温度,或者为外壳套的温度(均可记为外壳温度)。
可选的,当终端启动加热电路为移动设备的外壳或外壳套加热时,终端可以根据当前环境温度和第二预设阈值之间的差值,确定加热热能,具体计算方式为:Q=CMΔT。
其中,Q为理论热能,C为被加热元件的比热容(由移动设备的外壳或外壳套的材质决定),M为被加热元件的质量,ΔT为当前环境温度和第二预设阈值之间的差值。
而由于厚膜电路热效率为97%,所以最终计算得到的实际加热所需的加热热能为:W=97%Q。
同时,终端还可以根据加热电路对应的方阻和电压值,确定加热电路的功率P,具体计算公式如下:
其中,U为加热电路的电压(可以是一个额定的电压值,如5V),r为加热电路的方阻,K为电阻温度平均系数。因为加热电路的方阻会随着温度的提升而发生改变,所以需要引入电阻温度平均系数来计算加热功率。
进一步地,其中R2为温度达到第二预设阈值时的电阻值(可以是预先测定并保存在终端的存储中的,例如在移动设备或外壳套出厂前,通过将外壳温度加热至第二预设阈值后,记录此时加热电路的电阻值作为R2),R1为当前环境温度对应的电阻值,可以实时检测得到;ΔT为当前环境温度和第二预设阈值之间的差值;其中,h为加热电路中厚膜的厚度,w为厚膜的宽度,L是厚膜的长度,ρ为电阻率。
可选的,当终端计算得到将当前环境温度加热至第二预设阈值所需的加热热能W和加热电路的功率P后,即可基于此计算将当前环境温度加热至第二预设阈值所需的预设加热时长t为:
进一步地,在终端基于预设加热时长控制加热电路对移动设备的外壳进行加热时,会在启动加热电路时即开始记录加热时长(即加热电路的运行时长),并实时检测加热时长是否达到预设加热时长。
可选的,当终端检测到加热时长达到预设加热时长时,则直接关闭加热电路,停止对移动设备的外壳进行加热。这样,相当于当终端检测到外壳温度大于或等于第二预设阈值时,或者检测到加热时长达到预设加热时长时,均可控制加热电路关闭,从而避免因温控电路故障而无法关闭加热电路的情况发生,进而避免外壳温度过热而烫伤用户或损坏移动设备。
可选的,当终端在加热时长达到预设加热时长时关闭加热电路之后,当终端再次检测到外壳温度降至第一预设阈值及以下温度时,再重新启动加热电路为外壳加热,并重新记录加热时长和重新计算预设加热时长,直至外壳温度再次达到第二预设阈值时,或者直至加热时长再次达到预设加热时长,如此循环往复,使得移动设备的外壳不会过热也不会过冷。
这样,通过预先计算使外壳温度达到第二预设阈值时所需的预设加热时长,并控制加热电路在预设加热时长之内为移动设备的外壳或外壳套加热,从而避免因温控电路故障而无法关闭加热电路的情况发生,进而避免外壳温度过热而烫伤用户或损坏移动设备。
在一实施例中,在上述实施例基础上,所述检测所述当前环境温度是否大于或等于第二预设阈值的步骤之后,还包括:
步骤S60、若是,检测所述加热电路的加热时长是否大于预设时长;
步骤S61、检测到所述加热时长大于所述预设时长时,降低所述加热电路的功率;
步骤S62、检测到所述加热时长小于或等于所述预设时长时,关闭所述加热电路。
本实施例中,当启动加热电路为移动设备的外壳进行加热的同时,会同时记录加热电路的加热时长。而且,本实施例中,限定加热电路的关闭条件必须先满足:外壳温度大于或等于第二预设阈值。即,若外壳温度未达到第二预设阈值,则即便加热时长达到预设加热时长,也不会关闭加热电路。
可选的,终端启动加热电路为外壳加热的过程中,可以实时更新获取外壳温度,并检测外壳温度是否大于或等于第二预设阈值。并当终端检测到外壳温度大于或等于第二预设阈值时,可以暂时先不关闭加热电路,而是先进一步检测加热电路的加热时长是否大于预设时长。
其中,所述预设时长用于衡量加热电路对移动设备的外壳进行加热的效率,且当加热时长小于或等于预设时长时,表明当前加热效率高(用较短的加热时长就达到了目标加热温度);当加热时长大于预设时长时,表明当前加热效率低。预设时长的计算方式可以等同于预设加热时长的计算方式,也可以是根据实际情况需要所预先设定的一个固定值。
可选的,当终端检测到外壳温度大于或等于第二预设阈值的同时,若检测到加热电路的加热时长小于或等于预设时长,则直接控制加热电路关闭,以停止为移动设备的外壳或外壳套加热,进而避免外壳或外壳套过热而引起手持移动设备的用户不适,或者避免因外壳或外壳套过热而对移动设备造成损坏。当然,当终端检测到外壳温度小于第二预设阈值时,即便检测到加热时长大于预设时长,也不会直接关闭加热电路。
可选的,当终端检测到外壳温度大于或等于第二预设阈值时,若同时检测到加热电路的加热时长大于预设时长,表明当前加热电路对移动设备的外壳进行加热的效率较低(如可能是当前室内温度或室外温度等外界温度与第二预设阈值之间的温差较大所导致的),则此时若直接关闭加热电路,可能会使得移动设备的外壳会快速降温(甚至快速降至第一预设阈值及以下),这时又不得不重新开启加热电路为移动设备的外壳或外壳套加热,从而使得加热电路频繁开闭,影响加热电路的使用寿命。
因此,当终端检测到外壳温度大于或等于第二预设阈值时,若同时检测到加热电路的加热时长大于预设时长,则降低加热电路的功率,并控制加热电路以降低后的功率继续维持运行,以避免外壳温度过快的降温。
可选的,终端可以是通过降低加热电路的电压,以达到降低加热电路的功率的目的。
可选的,当终端检测到外壳温度大于或等于第二预设阈值时,若同时检测到加热电路的加热时长大于预设时长,则将加热电路的功率降低至最低功率,然后控制加热电路以最低功率维持运行。
这样,通过降低加热电路的功率,并控制加热电路以降低后的功率继续维持运行,可以避免外壳温度降温过快,同时还可以避免频繁开闭加热电路,影响加热电路的使用寿命。
在一实施例中,在上述实施例基础上,所述检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的步骤之后,还包括:
步骤S70、检测到所述当前环境温度大于或等于第三预设阈值时,降低所述加热电路的功率,其中,所述第三预设阈值大于所述第一预设阈值,所述第三预设阈值小于所述第二预设阈值。
本实施例中,当前环境温度为移动设备的外壳或外壳套的温度。
可选的,当终端启动加热电路为外壳加热时,可以实时更新获取外壳温度,并检测外壳温度是否大于或等于第三预设阈值。其中,所述第三预设阈值大于所述第一预设阈值,且所述第三预设阈值小于所述第二预设阈值。
可选的,所述第三预设阈值可以是第一预设阈值和第二预设阈值之间的均值。
可选的,当终端检测到外壳温度小于第三预设阈值时,则控制加热电路继续维持当前的运行参数运行。
可选的,当终端检测到外壳温度大于或等于第三预设阈值时,则降低加热电路的功率,并控制加热电路以降低后的功率,继续加热移动设备的外壳。且在此之后,若终端检测到外壳温度依然缓慢升温,直至达到第二预设阈值时,则关闭加热电路,以避免终端在未来得及关闭加热电路之前,因外壳温度升温过快,导致外壳温度瞬间远远高于第二预设温度,而烫伤用户或损坏移动设备。
可选的,若终端在外壳温度大于或等于第三预设阈值,且外壳温度小于第二预设阈值时,降低了加热电路的功率,且在此之后检测到外壳温度呈现缓慢降温的趋势时,那么当终端检测到外壳温度降低至第一预设阈值时,则通过提高加热电路的电压,以提高加热电路的功率,从而将加热电路的功率恢复至降低之前的数值,并控制加热电路以恢复后的加热功率继续运行,以使外壳温度维持在一个让用户感到舒适的温度区间。
或者,若终端在外壳温度大于或等于第三预设阈值,且外壳温度小于第二预设阈值时,降低了加热电路的功率,且在此之后检测到外壳温度呈现一个相对稳定的状态(即恒温状态),则终端控制加热电路继续维持当前的运行参数运行,以使外壳温度维持在一个让用户感到舒适的温度区间。
在一实施例中,在上述实施例基础上,所述移动设备的防冻方法还包括:
步骤S80、在控制所述加热电路对所述预设部件进行加热时,将所述当前环境温度显示在所述移动设备的显示界面中。
本实施例中,当前环境温度为移动设备的外壳或外壳套的温度。
可选的,当终端控制加热电路对移动设备的预设部件(即外壳或外壳套)进行加热的过程中,可以实时检测更新当前环境温度,并将更新后的当前环境温度显示在移动设备的显示界面中,并可生成相应的外壳或外壳套正在加热的提示信息显示在移动设备的显示界面中。
这样,可以便于用户了解移动设备的外壳或外壳套正在加热时的情况。
参照图4,本申请实施例中还提供一种移动设备的防冻装置100,所述移动设备的预设部件上设置有加热电路,所述预设部件为外壳或外壳套;所述移动设备的防冻装置100包括:
第一检测模块101,用于通过触摸传感器检测用户是否与所述移动设备接触;
第二检测模块102,用于若是,检测当前环境温度是否小于或等于预设阈值;
加热模块103,用于检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热。
参照图5,本申请实施例中还提供一种移动设备,其内部结构可以如图5所示。移动设备的外壳上设置有加热电路,以及该移动设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中,该移动设备的处理器用于提供计算和控制能力。该移动设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该移动设备的数据库用于存储移动设备的防冻方法的相关数据。该移动设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种移动设备的防冻方法。
本领域技术人员可以理解,图5中示出的结构,仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图,并不构成对本申请方案所应用于其上的移动设备的限定。
此外,本申请还提出一种移动设备的外壳套,所述外壳套上设置有加热电路,所述加热电路用于加热嵌套在所述外壳套中的所述移动设备的外壳,当移动设备嵌套在所述外壳套中时,所述外壳套内侧的加热电路会贴置在所述移动设备的外壳的外侧,与外壳相互紧贴设置;该外壳套还包括处理器和存储器。其中,该外壳套的处理器用于提供计算和控制能力。该外壳套的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机程序被处理器执行时以实现一种移动设备的防冻方法。
此外,本申请还提出一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质包括计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如以上实施例所述的移动设备的防冻方法的步骤。可以理解的是,本实施例中的计算机可读存储介质可以是易失性可读存储介质,也可以为非易失性可读存储介质。
综上所述,为本申请实施例中提供的移动设备的防冻方法、移动设备的防冻装置、移动设备、移动设备的外壳套和存储介质,通过设置加热电路,以在环境温度过低时为移动设备的外壳或外壳套加热,以实现移动设备的防冻,避免了因移动设备外壳的温度过低而引起把持移动设备的用户不适的情况发生,提高了用户使用移动设备的体验。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的和实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可以包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM通过多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双速据率SDRAM(SSRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者方法不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其它要素,或者是还包括为这种过程、装置、物品或者方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者方法中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的优选实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种移动设备的防冻方法,其特征在于,所述移动设备的预设部件上设置有加热电路,所述预设部件为外壳或外壳套;所述移动设备的防冻方法包括:
通过触摸传感器检测用户是否与所述移动设备接触;
若是,检测当前环境温度是否小于或等于预设阈值;
检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热;
所述当前环境温度为所述外壳或所述外壳套的温度,所述预设阈值为第一预设阈值;所述检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的步骤之后,还包括:
检测所述当前环境温度是否大于或等于第二预设阈值,所述第二预设阈值大于所述第一预设阈值;
若是,关闭所述加热电路;
所述控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的步骤包括:
根据所述当前环境温度和所述第二预设阈值之间的差值,确定加热热能,并根据所述加热电路对应的方阻和电压值,确定所述加热电路的功率;
根据所述加热热能和所述功率确定预设加热时长;
根据所述预设加热时长,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的时长;
所述检测到所述当前环境温度小于或等于所述预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的步骤之后,还包括:
检测到所述当前环境温度大于或等于第三预设阈值时,降低所述加热电路的功率,并控制所述加热电路以降低后的功率继续加热所述移动设备的外壳;其中,所述第三预设阈值大于所述第一预设阈值,所述第三预设阈值小于所述第二预设阈值;
若终端检测到所述外壳温度依然缓慢升温,直至达到所述第二预设阈值时,则关闭所述加热电路;
所述检测所述当前环境温度是否大于或等于第二预设阈值的步骤之后,还包括:
若是,检测所述加热电路的加热时长是否大于预设时长;
检测到所述加热时长大于所述预设时长时,降低所述加热电路的功率;
检测到所述加热时长小于或等于所述预设时长时,关闭所述加热电路。
2.如权利要求1所述的移动设备的防冻方法,其特征在于,所述移动设备的防冻方法还包括:
在控制所述加热电路对所述预设部件进行加热时,将所述当前环境温度显示在所述移动设备的显示界面中。
3.一种移动设备的防冻装置,其特征在于,所述移动设备的预设部件上设置有加热电路,所述预设部件为外壳或外壳套;所述移动设备的防冻装置包括:
第一检测模块,用于通过触摸传感器检测用户是否与所述移动设备接触;
第二检测模块,用于若是,检测当前环境温度是否小于或等于第一预设阈值;
加热模块,用于检测到所述当前环境温度小于或等于所述第一预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热;
加热参数设定模块,用于根据所述当前环境温度和第二预设阈值之间的差值,确定加热热能,并根据所述加热电路对应的方阻和电压值,确定所述加热电路的功率;根据所述加热热能和所述功率确定预设加热时长;根据所述预设加热时长,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热的时长;
所述装置,用于检测所述当前环境温度是否大于或等于第二预设阈值,所述第二预设阈值大于所述第一预设阈值;若是,关闭所述加热电路;
所述检测到所述当前环境温度小于或等于所述第一预设阈值时,控制所述加热电路对所述预设部件进行加热之后,还包括:
检测到所述当前环境温度大于或等于第三预设阈值时,降低所述加热电路的功率,并控制所述加热电路以降低后的功率继续加热所述移动设备的外壳;其中,所述第三预设阈值大于所述第一预设阈值,所述第三预设阈值小于所述第二预设阈值;
若终端检测到所述外壳温度依然缓慢升温,直至达到所述第二预设阈值时,则关闭所述加热电路;
所述防冻装置检测所述当前环境温度是否大于或等于第二预设阈值之后,还包括以下步骤:
若是,检测所述加热电路的加热时长是否大于预设时长;
检测到所述加热时长大于所述预设时长时,降低所述加热电路的功率;
检测到所述加热时长小于或等于所述预设时长时,关闭所述加热电路。
4.一种移动设备,其特征在于,所述移动设备的外壳上设置有加热电路,所述移动设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至2中任一项所述的移动设备的防冻方法的步骤。
5.一种移动设备的外壳套,其特征在于,所述外壳套上设置有加热电路,所述外壳套包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至2中任一项所述的移动设备的防冻方法的步骤。
6.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至2中任一项所述的移动设备的防冻方法的步骤。
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