CN113279031A - 一种引线框架的镀层工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及引线框架电镀技术领域，尤其涉及一种引线框架的镀层工艺，包括以下步骤：S1、表面预处理：引线框架浸入电解溶液中电解20～30s，之后用自来水清洗后吹干，再放入氨基磺酸活化溶液中浸泡10～20s，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；S2、镀铜处理：将表面预处理过的引线框架放入镀铜液中电沉积10～20s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中电沉积10～15s局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干。本发明不仅能够提高该引线框架在镀层后的抗氧化能力，而且还能降低外表层脱落现象发生的概率。

Description

一种引线框架的镀层工艺
技术领域
本发明涉及引线框架电镀技术领域，尤其涉及一种引线框架的镀层工艺。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，是封装二极管、三极管、电位器等电子元器件的重要分立器件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，为了保证芯片、焊丝和引线框架有良好的焊接性，需要对引线框架的表面进行电镀处理。
目前常用的电镀的方式有全浸镀、选择浸镀、刷镀、局部镀等，目前采用传统的单一或两种镀层模式已无法满足市场需求，而且在现有技术的基础对引线框架进行镀层之后，容易出现表层被剥落的现象，而且还容易在其表面出现较多的氧化锈迹。因此，我们提出了一种引线框架的镀层工艺用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种引线框架的镀层工艺。
一种引线框架的镀层工艺，包括以下步骤：
S1、表面预处理：引线框架浸入电解溶液中电解20～30s，之后用自来水清洗后吹干，再放入氨基磺酸活化溶液中浸泡10～20s，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；
S2、镀铜处理：将表面预处理过的引线框架放入镀铜液中电沉积10～20s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中电沉积10～15s局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干；
S3、镀镍处理：将局部镀铜处理后的引线框架放入镀镍液中电沉积10～20s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入镍镀液中电沉积10～15s局部镀镍，接着用去离子水清洗后吹干；
S4、镀镍钯合金处理：然后将局部镀镍处理后的引线框架的功能区浸入镍钯合金镀液中电沉积5～15s局部镀镍钯合金，再用去离子水清洗后吹干；
S5、镀银处理：将引线框架放入镀银液中电沉积10～20s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区放入银镀液中电沉积5～15s局部镀银，接着用去离子水清洗后吹干；
S6、过银保护处理：取局部镀银处理后的引线框架放入浓度为7mL/L的银保护药水中浸泡5～20s，之后用去离子水清洗后吹干，即完成引线框架的镀层工艺。
优选的，所述镀铜液中含有焦磷酸铜80～110g/L，焦磷酸钾15～20g/L和酒石酸10～15g/L，电流密度为5～15A/dm2，铜镀液的温度为50℃～60℃。
优选的，所述镀镍液中含有氨基磺酸镍50～70g/L、氯化镍5～10g/L、硼氢化钠35～45g/L和柠檬酸三钠45～55g/L，电流密度为5～10A/dm2，镀镍液温度为50℃～60℃。
优选的，所述镍钯合金镀液中含有硫酸镍30～50g/L、二氯化钯30～40g/L、柠檬酸三钠35～65g/L和硼酸30～40g/L，电流密度为5～15A/dm2，镍铜合金镀液温度为50℃～60℃。
优选的，所述镀银液中含有甲基磺酸银30～50g/L、柠檬酸钾10～30g/L、甘氨酸15～25g/L、硼砂5～10g/L、酒石酸锑钾2～5g/L、改性聚甲基丙烯酸0.3～0.5g/L和改性附着剂0.5～1.5g/L，电流密度为3～8A/dm2，镀银溶液温度为50℃～60℃。
优选的，所述改性附着剂由UV密着剂CK-012、丙烯酸羟乙酯、五氧化二磷、异丙醇和去离子水制备而成。
优选的，所述改性附着剂的制备方法为：将丙烯酸羟乙酯倒入烧杯中搅拌，在35℃的温度下，加入五氧化二磷和UV密着剂CK-012，待其完全溶解后，逐渐升温至65℃，酯化3小时，然后升温至80℃，加入去离子水水解2小时，水解后用异丙醇稀释后，即得改性附着剂。
优选的，所述改性聚甲基丙烯酸由聚甲基丙烯酸、BT树脂和硅烷偶联剂KH550制备而成。
优选的，所述改性聚甲基丙烯酸的制备过程为：将聚甲基丙烯酸与BT树脂混合，并加入硅烷偶联剂KH550，随后对其在80℃的温度下进行水浴加热15min后即得改性聚甲基丙烯酸。
相比于现有技术，本发明的有益效果是：
1、在最后电镀的镀银液中加入改性聚甲基丙烯酸，能够令其在与镍钯合金镀层中的金属离子接触后，将该金属离子包合到自身内部，变成稳定的且分子量更大的化合物，从而阻止离子发生氧化的作用。
2、在最后电镀的镀银液中加入改性附着剂，对UV密着剂进行复配改性，能够进一步地提高银层与里层之间的附着能力，降低表层脱落的概率。
综上所述，本发明不仅能够提高该引线框架在镀层后的抗氧化能力，而且还能降低外表层脱落现象发生的概率。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
一种引线框架的镀层工艺，包括以下步骤：
S1、表面预处理：引线框架浸入电解溶液中电解20s，之后用自来水清洗后吹干，再放入氨基磺酸活化溶液中浸泡15s，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；
S2、镀铜处理：将表面预处理过的引线框架放入镀铜液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中电沉积12s局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干；
上述镀铜液中含有焦磷酸铜80～110g/L，焦磷酸钾15～20g/L和酒石酸10～15g/L，电流密度为5～15A/dm2，铜镀液的温度为50℃～60℃；
S3、镀镍处理：将局部镀铜处理后的引线框架放入镀镍液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入镍镀液中电沉积12s局部镀镍，接着用去离子水清洗后吹干；
上述镀镍液中含有氨基磺酸镍50～70g/L、氯化镍5～10g/L、硼氢化钠35～45g/L和柠檬酸三钠45～55g/L，电流密度为5～10A/dm2，镀镍液温度为50℃～60℃；
S4、镀镍钯合金处理：然后将局部镀镍处理后的引线框架的功能区浸入镍钯合金镀液中电沉积12s局部镀镍钯合金，再用去离子水清洗后吹干；
上述镍钯合金镀液中含有硫酸镍30～50g/L、二氯化钯30～40g/L、柠檬酸三钠35～65g/L和硼酸30～40g/L，电流密度为5～15A/dm2，镍铜合金镀液温度为50℃～60℃；
S5、镀银处理：将引线框架放入镀银液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区放入银镀液中电沉积12s局部镀银，接着用去离子水清洗后吹干；
上述镀银液中含有甲基磺酸银30～50g/L、柠檬酸钾10～30g/L、甘氨酸15～25g/L、硼砂5～10g/L、酒石酸锑钾2～5g/L、改性聚甲基丙烯酸0.3～0.5g/L和改性附着剂0.5～1.5g/L，电流密度为3～8A/dm2，镀银溶液温度为50℃～60℃；
S6、过银保护处理：取局部镀银处理后的引线框架放入浓度为7mL/L的银保护药水中浸泡12s，之后用去离子水清洗后吹干，即完成引线框架的镀层工艺。
其中，改性附着剂由UV密着剂CK-012、丙烯酸羟乙酯、五氧化二磷、异丙醇和去离子水制备而成，其制备方法为：将丙烯酸羟乙酯倒入烧杯中搅拌，在35℃的温度下，加入五氧化二磷和UV密着剂CK-012，待其完全溶解后，逐渐升温至65℃，酯化3小时，然后升温至80℃，加入去离子水水解2小时，水解后用异丙醇稀释后，即得改性附着剂。
另外，改性聚甲基丙烯酸由聚甲基丙烯酸、BT树脂和硅烷偶联剂KH550制备而成，且其制备过程为：将聚甲基丙烯酸与BT树脂混合，并加入硅烷偶联剂KH550，随后对其在80℃的温度下进行水浴加热15min后即得改性聚甲基丙烯酸。
下述实施例一～实施例三中均制备相同组分的镀铜液、镀镍液和镍钯合金镀液，镀银液各自单独配制：
镀铜液中含有焦磷酸铜80g/L，焦磷酸钾15g/L和酒石酸10g/L，电流密度为12A/dm2，铜镀液的温度为55℃；
镀镍液中含有氨基磺酸镍50g/L、氯化镍8g/L、硼氢化钠40g/L和柠檬酸三钠45g/L，电流密度为12A/dm2，镀镍液温度为55℃；
镍钯合金镀液中含有硫酸镍40g/L、二氯化钯35g/L、柠檬酸三钠50g/L和硼酸35g/L，电流密度为12A/dm2，镍铜合金镀液温度为55℃。
实施例一：
镀银液中含有甲基磺酸银30g/L、柠檬酸钾10g/L、甘氨酸15g/L、硼砂5g/L、酒石酸锑钾2g/L、改性聚甲基丙烯酸0.3g/L和改性附着剂0.5g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
实施例二：
镀银液中含有甲基磺酸银40g/L、柠檬酸钾20g/L、甘氨酸20g/L、硼砂7g/L、酒石酸锑钾4g/L、改性聚甲基丙烯酸0.4g/L和改性附着剂1.0g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
实施例三：
镀银液中含有甲基磺酸银50g/L、柠檬酸钾30g/L、甘氨酸25g/L、硼砂10g/L、酒石酸锑钾5g/L、改性聚甲基丙烯酸0.5g/L和改性附着剂1.5g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
上述实施例一～实施例三均通过下述步骤进行引线框架的镀层工艺：
S1、表面预处理：引线框架浸入电解溶液中电解20s，之后用自来水清洗后吹干，再放入氨基磺酸活化溶液中浸泡15s，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；
S2、镀铜处理：将表面预处理过的引线框架放入镀铜液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中电沉积12s局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干；
S3、镀镍处理：将局部镀铜处理后的引线框架放入镀镍液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入镍镀液中电沉积12s局部镀镍，接着用去离子水清洗后吹干；
S4、镀镍钯合金处理：然后将局部镀镍处理后的引线框架的功能区浸入镍钯合金镀液中电沉积12s局部镀镍钯合金，再用去离子水清洗后吹干；
S5、镀银处理：将引线框架放入镀银液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区放入银镀液中电沉积12s局部镀银，接着用去离子水清洗后吹干；
S6、过银保护处理：取局部镀银处理后的引线框架放入浓度为7mL/L的银保护药水中浸泡12s，之后用去离子水清洗后吹干，即完成引线框架的镀层工艺。
试验一：对引线框架的抗氧化能力测定
下述对比例一～对比例三中均制备相同组分的镀铜液、镀镍液和镍钯合金镀液，镀银液各自单独配制：
镀铜液中含有焦磷酸铜80g/L，焦磷酸钾15g/L和酒石酸10g/L，电流密度为12A/dm2，铜镀液的温度为55℃；
镀镍液中含有氨基磺酸镍50g/L、氯化镍8g/L、硼氢化钠40g/L和柠檬酸三钠45g/L，电流密度为12A/dm2，镀镍液温度为55℃；
镍钯合金镀液中含有硫酸镍40g/L、二氯化钯35g/L、柠檬酸三钠50g/L和硼酸35g/L，电流密度为12A/dm2，镍铜合金镀液温度为55℃。
对比例一：
镀银液中含有甲基磺酸银30g/L、柠檬酸钾10g/L、甘氨酸15g/L、硼砂5g/L、酒石酸锑钾2g/L和改性附着剂0.5g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
对比例二：
镀银液中含有甲基磺酸银40g/L、柠檬酸钾20g/L、甘氨酸20g/L、硼砂7g/L、酒石酸锑钾4g/L和改性附着剂1.0g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
对比例三：
镀银液中含有甲基磺酸银50g/L、柠檬酸钾30g/L、甘氨酸25g/L、硼砂10g/L、酒石酸锑钾5g/L和改性附着剂1.5g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
参照例一：
镀银液中含有甲基磺酸银30g/L、柠檬酸钾10g/L、甘氨酸15g/L、硼砂5g/L、酒石酸锑钾2g/L、聚甲基丙烯酸0.3g/L和改性附着剂0.5g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
参照例二：
镀银液中含有甲基磺酸银40g/L、柠檬酸钾20g/L、甘氨酸20g/L、硼砂7g/L、酒石酸锑钾4g/L、聚甲基丙烯酸0.4g/L和改性附着剂1.0g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
参照例三：
镀银液中含有甲基磺酸银50g/L、柠檬酸钾30g/L、甘氨酸25g/L、硼砂10g/L、酒石酸锑钾5g/L、聚甲基丙烯酸0.5g/L和改性附着剂1.5g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
上述对比例一～对比例三以及参照例一～参照例三均通过下述步骤进行引线框架的镀层工艺：
S1、表面预处理：引线框架浸入电解溶液中电解20s，之后用自来水清洗后吹干，再放入氨基磺酸活化溶液中浸泡15s，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；
S2、镀铜处理：将表面预处理过的引线框架放入镀铜液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中电沉积12s局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干；
S3、镀镍处理：将局部镀铜处理后的引线框架放入镀镍液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入镍镀液中电沉积12s局部镀镍，接着用去离子水清洗后吹干；
S4、镀镍钯合金处理：然后将局部镀镍处理后的引线框架的功能区浸入镍钯合金镀液中电沉积12s局部镀镍钯合金，再用去离子水清洗后吹干；
S5、镀银处理：将引线框架放入镀银液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区放入银镀液中电沉积12s局部镀银，接着用去离子水清洗后吹干；
S6、过银保护处理：取局部镀银处理后的引线框架放入浓度为7mL/L的银保护药水中浸泡12s，之后用去离子水清洗后吹干，即完成引线框架的镀层工艺。
取上述实施例、对比例和参照例中的引线框架，对其分别进行抗氧化试验，将9个引线框架置于同一试验箱中，以175NL/min的流量通入空气，试验前先对各个引线框架进行称重记录（单位：g），并在50h、100h、150h、200h、250h这五个时间点再次分别称重记录（单位：g），具体数据如下表所示：
Figure DEST_PATH_IMAGE002
由上表数据可知，实施例、对比例和参照例中引线框架的抗氧化能力强弱从高到低依次为实施例＞参照例＞对比例，仅对比于实施例和参照例，可以发现，参照例中在最后电镀的镀银液中添加的是未改性的聚甲基丙烯酸，其对抗氧化性能的提升效果不如改性的聚甲基丙烯酸，由此可见，改性聚甲基丙烯酸能够更为显著地对引线框架的抗氧化性能进行改善。
试验二：对引线框架的表层脱落情况的测定
对比例四：
镀银液中含有甲基磺酸银30g/L、柠檬酸钾10g/L、甘氨酸15g/L、硼砂5g/L、酒石酸锑钾2g/L、改性聚甲基丙烯酸0.3g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
对比例五：
镀银液中含有甲基磺酸银40g/L、柠檬酸钾20g/L、甘氨酸20g/L、硼砂7g/L、酒石酸锑钾4g/L、改性聚甲基丙烯酸0.4g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
对比例六：
镀银液中含有甲基磺酸银50g/L、柠檬酸钾30g/L、甘氨酸25g/L、硼砂10g/L、酒石酸锑钾5g/L、改性聚甲基丙烯酸0.5g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
参照例四：
镀银液中含有甲基磺酸银30g/L、柠檬酸钾10g/L、甘氨酸15g/L、硼砂5g/L、酒石酸锑钾2g/L、改性聚甲基丙烯酸0.3g/L和UV密着剂CK-012 0.5g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
参照例五：
镀银液中含有甲基磺酸银40g/L、柠檬酸钾20g/L、甘氨酸20g/L、硼砂7g/L、酒石酸锑钾4g/L、改性聚甲基丙烯酸0.4g/L和UV密着剂CK-012 1.0g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
参照例六：
镀银液中含有甲基磺酸银50g/L、柠檬酸钾30g/L、甘氨酸25g/L、硼砂10g/L、酒石酸锑钾5g/L、改性聚甲基丙烯酸0.5g/L和UV密着剂CK-012 1.5g/L，电流密度为5A/dm2，镀银溶液温度为55℃。
上述对比例四～对比例六以及参照例四～参照例六均通过下述步骤进行引线框架的镀层工艺：
S1、表面预处理：引线框架浸入电解溶液中电解20s，之后用自来水清洗后吹干，再放入氨基磺酸活化溶液中浸泡15s，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；
S2、镀铜处理：将表面预处理过的引线框架放入镀铜液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中电沉积12s局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干；
S3、镀镍处理：将局部镀铜处理后的引线框架放入镀镍液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入镍镀液中电沉积12s局部镀镍，接着用去离子水清洗后吹干；
S4、镀镍钯合金处理：然后将局部镀镍处理后的引线框架的功能区浸入镍钯合金镀液中电沉积12s局部镀镍钯合金，再用去离子水清洗后吹干；
S5、镀银处理：将引线框架放入镀银液中电沉积15s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区放入银镀液中电沉积12s局部镀银，接着用去离子水清洗后吹干；
S6、过银保护处理：取局部镀银处理后的引线框架放入浓度为7mL/L的银保护药水中浸泡12s，之后用去离子水清洗后吹干，即完成引线框架的镀层工艺。
取上述实施例、对比例和参照例中的引线框架，对其进行外表层脱落试验，根据SJ20130-1992标准检测中的划格试验，使用刃口磨成30°的硬质钢划刀，在引线框架表面上划两条以上的平行线或矩形格子图案（此处选择划矩形田字格图案，共12条边），线间距离约为镀层公称厚度的10倍，最小距离为0.4mm，划线时应施加足够的压力，使划刀依次就能切透镀层达到基层金属；再用手指将粘附强度为3.5N/cm2的透明胶带的胶面贴到已划线的镀层表面上，其面积至少为1cm3，放置10s，在与镀层表面垂直方向上施加作用力，迅速将胶带撕下，观察线间镀层部分的剥离情况并记录于下表：
Figure DEST_PATH_IMAGE004
由上表数据可知，实施例、对比例和参照例中引线框架的最外层抗剥离能力强弱从高到低依次是实施例＞参照例＞对比例，仅对比于实施例和参照例，可以发现，参照例中在最后电镀的镀银液中添加的是未改性的UV密着剂，其对抗剥离能力的提升效果不如改性的UV密着剂，由此可见，改性过后的UV密着剂能够更为显著地对引线框架的抗剥离能力进行改善。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种引线框架的镀层工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、表面预处理：引线框架浸入电解溶液中电解20～30s，之后用自来水清洗后吹干，再放入氨基磺酸活化溶液中浸泡10～20s，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；
S2、镀铜处理：将表面预处理过的引线框架放入镀铜液中电沉积10～20s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中电沉积10～15s局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干；
S3、镀镍处理：将局部镀铜处理后的引线框架放入镀镍液中电沉积10～20s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入镍镀液中电沉积10～15s局部镀镍，接着用去离子水清洗后吹干；
S4、镀镍钯合金处理：然后将局部镀镍处理后的引线框架的功能区浸入镍钯合金镀液中电沉积5～15s局部镀镍钯合金，再用去离子水清洗后吹干；
S5、镀银处理：将引线框架放入镀银液中电沉积10～20s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区放入银镀液中电沉积5～15s局部镀银，接着用去离子水清洗后吹干；
S6、过银保护处理：取局部镀银处理后的引线框架放入浓度为7mL/L的银保护药水中浸泡5～20s，之后用去离子水清洗后吹干，即完成引线框架的镀层工艺。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架的镀层工艺，其特征在于，所述镀铜液中含有焦磷酸铜80～110g/L，焦磷酸钾15～20g/L和酒石酸10～15g/L，电流密度为5～15A/dm2，铜镀液的温度为50℃～60℃。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架的镀层工艺，其特征在于，所述镀镍液中含有氨基磺酸镍50～70g/L、氯化镍5～10g/L、硼氢化钠35～45g/L和柠檬酸三钠45～55g/L，电流密度为5～10A/dm2，镀镍液温度为50℃～60℃。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架的镀层工艺，其特征在于，所述镍钯合金镀液中含有硫酸镍30～50g/L、二氯化钯30～40g/L、柠檬酸三钠35～65g/L和硼酸30～40g/L，电流密度为5～15A/dm2，镍铜合金镀液温度为50℃～60℃。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架的镀层工艺，其特征在于，所述镀银液中含有甲基磺酸银30～50g/L、柠檬酸钾10～30g/L、甘氨酸15～25g/L、硼砂5～10g/L、酒石酸锑钾2～5g/L、改性聚甲基丙烯酸0.3～0.5g/L和改性附着剂0.5～1.5g/L，电流密度为3～8A/dm2，镀银溶液温度为50℃～60℃。
6.根据权利要求5所述的一种引线框架的镀层工艺，其特征在于，所述改性附着剂由UV密着剂CK-012、丙烯酸羟乙酯、五氧化二磷、异丙醇和去离子水制备而成。
7.根据权利要求6所述的一种引线框架的镀层工艺，其特征在于，所述改性附着剂的制备方法为：将丙烯酸羟乙酯倒入烧杯中搅拌，在35℃的温度下，加入五氧化二磷和UV密着剂CK-012，待其完全溶解后，逐渐升温至65℃，酯化3小时，然后升温至80℃，加入去离子水水解2小时，水解后用异丙醇稀释后，即得改性附着剂。
8.根据权利要求5所述的一种引线框架的镀层工艺，其特征在于，所述改性聚甲基丙烯酸由聚甲基丙烯酸、BT树脂和硅烷偶联剂KH550制备而成。
9.根据权利要求8所述的一种引线框架的镀层工艺，其特征在于，所述改性聚甲基丙烯酸的制备过程为：将聚甲基丙烯酸与BT树脂混合，并加入硅烷偶联剂KH550，随后对其在80℃的温度下进行水浴加热15min后即得改性聚甲基丙烯酸。
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