CN113274883A - 一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构，包括自下而上设置的底座、端盖和第一卡盘，底座自内向外设置具备凹槽的第一凸台、第一安装孔；第一卡盘自内向外设置具备可定位陶瓷膜于凹槽上的陶瓷膜定位孔的第二凸台、第一卡盘定位孔，第一卡盘通过穿过第一安装孔和第一卡盘定位孔的支撑杆定位；端盖具备使陶瓷膜穿过的中空腔体，其侧壁设置端口，可用于对陶瓷膜组件一端浇筑封装；其还包括可配合第二凸台对另一端进行封装的另一端盖。本发明通过陶瓷膜定位孔控制陶瓷膜间的距离，封装结构可拆卸，通过端盖配合凹槽、另一端盖配合第二凸台可在封装陶瓷膜组件一端后安装壳体再封装另一端，实现两个端盖、壳体与陶瓷膜组件的一体封装。

Description

一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构及其使用方法

技术领域

本发明涉及陶瓷膜技术领域，具体而言，涉及一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构及其使用方法。

背景技术

陶瓷膜是无机膜中的一种，其具备耐高温、耐酸碱、无生物降解、孔径分布可控、易再生、使用寿命长等特点，在环境工程、生物制药、食品、纺织、化学、石油化工、冶金等领域得到广泛应用。

目前，工业化应用的无机膜一般分为管式膜和平板膜。对陶瓷膜应用而言，最常用的主要为管式膜。管式膜通常分为单通道管式膜(单通道陶瓷膜)和多通道管式膜(多通道陶瓷膜)，多通道管式膜包括一个大型的单个膜元件，该单个膜元件设置有很多通道穿过，形成蜂窝状结构，膜管机械强度高，但其内外通道膜过滤效率不统一，由于中间通道与膜元件外部距离远大于外部通道与膜元件外部距离，导致中间通道产生的过滤液需要多级渗透，经较长的渗透距离后才能流出膜元件，跨膜压差明显高于外部通道，中间通道使用效率低下。

与多通道管式膜相比，单通道管式膜只具备一条通道，其不存在该问题，可以考虑作为多通道管式膜的替代结构使用。然而，单通道管式膜仅存在一条通道，其过滤效率同样偏低，使用时往往需要将多根单通道管式膜组装后形成陶瓷膜组件，多根单通道管式膜同时进行过滤方能满足实际的过滤需求。然而，迄今为止，单通道陶瓷膜的组合封装技术尚不成熟，市场上缺乏单通道陶瓷膜组件的封装结构，亟需能够封装由多根单通道陶瓷膜组成的单通道陶瓷膜组件的封装结构与技术。

发明内容

本发明提供了一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构及其使用方法，以解决单通道陶瓷膜的组合封装技术不成熟，市场上缺乏单通道陶瓷膜组件的封装结构的问题。

一方面，本发明提供了一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构，包括自下而上依次设置的底座、端盖和第一卡盘，其中，所述底座自内向外依次设置第一凸台和第一安装孔，第一凸台上设置凹槽；所述第一卡盘自内向外依次设置第二凸台和第一卡盘定位孔，第一卡盘通过穿过第一安装孔和第一卡盘定位孔的支撑杆定位，第二凸台上设置可使陶瓷膜穿过并定位于凹槽上的陶瓷膜定位孔；所述端盖具备可使陶瓷膜组件穿过的中空腔体，端盖侧壁上设置端口，所述端口可用于对陶瓷膜组件定位于凹槽上的一端进行浇筑封装；所述封装结构还包括另一端盖，可配合第二凸台对陶瓷膜组件的另一端进行浇筑封装。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明封装结构自下而上为底座、端盖和第一卡盘，底盘的第一安装孔与第一卡盘的第一卡盘定位孔安装支撑杆，通过支撑杆定位第一卡盘，保证第一卡盘上的陶瓷膜定位孔、端盖的中空腔体与底座第一凸台的凹槽相对应，从而对陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜进行有序排布及固定，使每一根陶瓷膜穿过第一卡盘的陶瓷膜定位孔，并经过端盖的中空腔体定位于底座的第一凸台的凹槽上，通过端盖侧壁上的端口浇筑封装胶可封装陶瓷膜组件定位于凹槽上的一端，陶瓷膜组件定位于凹槽上可保证封装时封装胶将凹槽填充满并进入该端陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜中，既可以将陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜封装在一起，又可以将该端陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜的开口密封，形成进水端。本发明在浇筑封装时将端盖与陶瓷膜组件封装为一体，封装结构可拆卸，其底座、端盖和第一卡盘可分别拆卸，在陶瓷膜组件一端封装后，可通过拆卸封装结构将一端封装的陶瓷膜组件从封装结构中取出(此时，端盖作为陶瓷膜组件半封装体的一部分一同取出)，之后在陶瓷膜组件半封装体远离端盖的一侧依次套设壳体、另一端盖，并将已封装在陶瓷膜组件半封装体上的端盖与壳体、另一端盖密封连接，之后将未封装端的每一根陶瓷膜穿过第一卡盘的陶瓷膜定位孔，借助另一端盖与第一卡盘的第二凸台对另一端进行浇筑封装，将该端陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜封装在一起，而该端陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜的开口未被密封，形成出水端。即，本发明通过端盖配合凹槽、另一端盖配合第二凸台可在封装陶瓷膜组件一端后安装壳体再封装另一端，实现两个端盖、壳体与陶瓷膜组件的一体浇筑封装成型，大幅提高胶装效率，解决了目前单通道陶瓷膜的组合封装技术不成熟，市场上缺乏单通道陶瓷膜组件的封装结构的技术问题。

本发明封装结构的底座、端盖、第一卡盘的结构设计相对简单、拆装方便，在使用时可大幅提高封装效率，大大降低使用成本，此外，壳体是在封装好陶瓷膜组件的一端后安装的，壳体可根据实际需求进行灵活设计，适应性强。由于封装结构可拆卸，在不使用时方便存放，节约空间。另外，陶瓷膜定位孔间的间距可根据实际需要灵活设计，插入陶瓷膜时也可以根据实际需要选择每一个陶瓷膜定位孔均插入陶瓷膜或部分陶瓷膜定位孔插入陶瓷膜，通过陶瓷膜定位孔间的间距以及插入排布控制陶瓷膜间的距离，达到调控陶瓷膜组件中陶瓷膜的数量的目的，进而适应各种待过滤液的需求。

在本发明的一些实施方式中，所述凹槽的数量与单通道陶瓷膜组件中陶瓷膜的层数相对应，每个凹槽对应一层陶瓷膜，每个凹槽的宽度小于对应层陶瓷膜的外径且不小于对应层陶瓷膜的内径。

采用上述进一步技术方案的有益效果在于，凹槽数量与陶瓷膜组件中陶瓷膜的层数相对应，保证每一层陶瓷膜下均对应一个凹槽，方便浇筑封装时封装胶可以自凹槽进入陶瓷膜中以密封陶瓷膜的开口，提高浇筑效率；每个凹槽的宽度小于对应层陶瓷膜的外径，防止陶瓷膜过细掉入凹槽中，影响封装效率，甚至无法完全密封陶瓷膜开口的问题的发生；每个凹槽的宽度不小于对应层陶瓷膜的内径，保证浇筑封装胶时封装胶流动路径畅通，防止凹槽宽度过小造成凹槽仅覆盖陶瓷膜开口的一部分，阻碍封装胶流动进入陶瓷膜内，影响封装效率的问题的发生。

在本发明的一些实施方式中，所述凹槽中间隔设置固定杆以在浇筑封装时制作曝气孔道。

采用上述进一步技术方案的有益效果在于，凹槽中间隔设置固定杆，浇筑封装时封装胶避开固定杆，在封装胶凝固后脱模，形成曝气孔道，曝气孔道进气可以实现水与气对陶瓷膜膜管的冲刷作用，减少膜管的污染。

在本发明的一些实施方式中，所述端盖的端口为自端盖侧壁向外延伸的柱状通孔，端盖的中空腔体可覆盖第一凸台。

采用上述进一步技术方案的有益效果在于，端盖的端口为自端盖侧壁向外延伸的柱状通孔，端盖在封装后作为封装后的陶瓷膜组件的端盖发挥作用，柱状通孔式的端口方便进水与出水；端盖的中空腔体覆盖第一凸台能够保证浇筑封装胶时对第一凸台的凹槽上的陶瓷膜组件一端的完全密封。

在本发明的一些实施方式中，所述封装结构还包括第二卡盘，第二卡盘位于第一卡盘与底座上方的端盖之间，其中，第二卡盘自内向外依次设置陶瓷膜定位孔和第二卡盘定位孔，底座上还设置第二安装孔，第二卡盘通过穿过第二安装孔和第二卡盘定位孔的定位杆定位；第一卡盘上的陶瓷膜定位孔与第二卡盘上的陶瓷膜定位孔一一对应，用于穿过并定位陶瓷膜于凹槽上。

采用上述进一步技术方案的有益效果在于，第二卡盘位于第一卡盘与底座上方的端盖之间，通过定位杆定位第二卡盘，保证第二卡盘上的陶瓷膜定位孔、端盖的中空腔体与底座第一凸台的凹槽相对应；第一卡盘上的陶瓷膜定位孔与第二卡盘上的陶瓷膜定位孔一一对应，从而通过两点限定穿过陶瓷膜定位孔的陶瓷膜的位置，防止陶瓷膜定位不稳定产生晃动的问题的发生，使陶瓷膜排列更整齐、排布严格均匀。

在本发明的一些实施方式中，所述第二卡盘上还间隔设置有贯穿第二卡盘上下表面的浇筑槽，浇筑槽位于第二卡盘的陶瓷膜定位孔外侧，端盖的中空腔体可覆盖浇筑槽与第二卡盘的陶瓷膜定位孔。

采用上述进一步技术方案的有益效果在于，第二卡盘上间隔设置有浇筑槽，除了通过端盖的端口进行浇筑封装外，还可通过浇筑槽进行浇筑封装，增加浇筑的灵活性；浇筑槽为自上而下进行浇筑，相比于端口的一侧浇筑，浇筑更均匀；间隔设置的浇筑槽一方面保证浇筑的均匀性，另一方面易于把控封装胶的浇筑量；浇筑槽位于第二卡盘的陶瓷膜定位孔外侧，端盖的中空腔体覆盖浇筑槽与第二卡盘的陶瓷膜定位孔，封装胶自端盖侧壁与陶瓷膜之间落下，陶瓷膜至端盖侧壁的间距可以合理设计，可以保证浇筑时封装胶在落下的过程中不会黏附到陶瓷膜上，进而保证封装胶顺利到达凹槽位置，实现封装。

在本发明的一些实施方式中，在第二卡盘的陶瓷膜定位孔之间设置有通气孔，所述定位杆上端设有螺纹，通过蝶形螺母与螺纹的配合实现第二卡盘的定位。

采用上述进一步技术方案的有益效果在于，第二卡盘的陶瓷膜定位孔之间设置有通气孔，无论是通过浇筑槽浇筑还是通过端盖的端口浇筑，通气孔均有利于浇筑过程中气体的排出，方便浇筑；第二卡盘通过定位杆上端的螺纹与蝶形螺母的配合实现定位，在浇筑时第二卡盘难免会受力，螺纹与蝶形螺母的配合定位保证第二卡盘的稳定性，使其即使受力也不会发生位移；另一方面，使用蝶形螺母的固定方便密封胶凝固后的脱模处理，脱模力容易调节，脱模过程安全可靠。

另一方面，本发明还提供了一种上述任一项所述的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的使用方法，包括：将单通道陶瓷膜组件中的每一根陶瓷膜自陶瓷膜定位孔经端盖的中空腔体插入至底座的凹槽上；自端盖的端口向其中空腔体浇筑封装胶至填充凹槽并部分填充端盖的中空腔体；封装胶凝固后将远离已封装端的封装结构的部件拆卸，取出一端封装有端盖的单通道陶瓷膜组件，得到半封装件；在半封装件外依次套设外壳和另一端盖，并使端盖、外壳和另一端盖密封连接，将半封装件未封装的一端插入至第二凸台的陶瓷膜定位孔中；自另一端盖的端口向其中空腔体浇筑封装胶至部分填充另一端盖的中空腔体；封装胶凝固后取下封装好的单通道陶瓷膜组件，封装完毕。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明通过陶瓷膜定位孔定位陶瓷膜至底座的凹槽上，通过端盖端口浇筑封装胶对凹槽侧单通道陶瓷膜组件进行封装，拆卸封装结构后，将半封装件的端盖依次密封连接外壳和另一端盖，再通过第二凸台的陶瓷膜定位孔定位半封装件未封装端的陶瓷膜，通过另一端盖的端口浇筑封装胶，得到封装好的单通道陶瓷膜组件，本发明封装结构的使用方法简单，可大幅提高封装效率、降低使用成本。

在本发明的一些实施方式中，当封装结构包括上述的第二卡盘时，除自端盖的端口向其中空腔体浇筑封装胶外，还可以通过第二卡盘上的浇筑槽浇筑。

采用上述进一步技术方案的有益效果在于，本发明除了通过端盖的端口进行浇筑封装外，还可通过浇筑槽进行浇筑封装，增加浇筑的灵活性；浇筑槽为自上而下进行浇筑，相比于端口的一侧浇筑，浇筑更均匀。

在本发明的一些实施方式中，在对单通道陶瓷膜组件的任一端进行浇筑时，可进行单次浇筑或多次浇筑。

采用上述进一步技术方案的有益效果在于，在对单通道陶瓷膜组件的任一端进行浇筑时，可进行单次浇筑或多次浇筑，浇筑工艺更加灵活，且浇筑时无需使用离心机，能适用于更多场合；单次浇筑更简便，一次性浇筑即可完成封装；多次浇筑可选择浇筑不同性质的封装胶以实现不同性能，尤其是可选择两次浇筑，第一次浇筑硬胶，第二次浇筑软胶，一方面仅比单次浇筑多一次浇筑，并不会大幅度增加浇筑的复杂性，另一方面硬胶浇筑起到粘接作用，稳定陶瓷膜间的连接，软胶浇筑为非刚性粘接，防止完全是刚性粘接时容易造成陶瓷膜断裂问题的产生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图进行说明。

图1为本发明的一种实施例的一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的结构示意图；

图2为本发明的一种实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的底座的结构示意图；

图3为本发明的一种实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的第一卡盘的结构示意图；

图4为本发明的一种实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的第二卡盘的结构示意图；

图5为本发明的一种实施例的插入陶瓷膜后的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的底座至第二卡盘部分的结构示意图；

图6为经本发明的一种实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构封装好的单通道陶瓷膜组件封装体的结构示意图；

图7为图6的单通道陶瓷膜组件封装体的进水端的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合具体实施例对本发明涉及的各个方面进行详细说明，但这些具体实施例仅用于举例说明本发明，并不对本发明的保护范围和实质内容构成任何限定。

本实施例提供一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构。图1示出了本实施例的一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的结构示意图，图2示出了本实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的底座的结构示意图，图3示出了本实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的第一卡盘的结构示意图，图4示出了本实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的第二卡盘的结构示意图，图5示出了本实施例的插入陶瓷膜后的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的底座至第二卡盘部分的结构示意图，图6示出了经本实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构封装好的单通道陶瓷膜组件封装体的结构示意图，图7示出了图6的单通道陶瓷膜组件封装体的进水端的结构示意图。

如图1-7所示，本实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构，包括自下而上依次设置的底座1、端盖2和第一卡盘3。其中，底座1自内向外依次设置第一凸台11和第一安装孔12，第一凸台11上设置凹槽111；第一卡盘3自内向外依次设置第二凸台31和第一卡盘定位孔32，第一卡盘3通过穿过第一安装孔12和第一卡盘定位孔32的支撑杆4定位，第二凸台31上设置可使陶瓷膜1011穿过并定位于凹槽111上的陶瓷膜定位孔311；端盖2具备可使陶瓷膜组件穿过的中空腔体22，端盖2侧壁上设置端口21，端口21可用于对陶瓷膜组件定位于凹槽111上的一端进行浇筑封装；封装结构还包括另一端盖(该端盖结构与端盖2相同)，可配合第二凸台31对陶瓷膜组件的另一端进行浇筑封装。

在本实施例中，凹槽111的数量与单通道陶瓷膜组件中陶瓷膜1011的层数相对应，每个凹槽111对应一层陶瓷膜，每个凹槽111的宽度小于对应层陶瓷膜的外径且不小于对应层陶瓷膜的内径。

在本实施例中，凹槽111中间隔设置固定杆112以在浇筑封装时制作曝气孔道。

在本实施例中，端盖2的端口21为自端盖2侧壁向外延伸的柱状通孔，端盖2的中空腔体22可覆盖第一凸台11。

本实施例还提供上述可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的使用方法，包括：将单通道陶瓷膜组件中的每一根陶瓷膜1011自第一卡盘3的陶瓷膜定位孔311经端盖2的中空腔体22插入至底座1的凹槽111上；自端盖2的端口21向其中空腔体22浇筑封装胶至填充凹槽111并部分填充端盖2的中空腔体22(浇筑后，封装胶通过凹槽111进入陶瓷膜中，将陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜封装在一起，且将该端陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜的开口密封，形成进水端)；封装胶凝固后将远离已封装端的封装结构的部件(第一卡盘3)拆卸，将一端封装有端盖2的单通道陶瓷膜组件从底座1上脱模取出，得到半封装件；在半封装件外依次套设外壳102和另一端盖2’，并使端盖2、外壳102和另一端盖2’密封连接，将半封装件未封装的一端插入至第二凸台31的陶瓷膜定位孔311中；自另一端盖2’的端口21’向其中空腔体浇筑封装胶至部分填充另一端盖2’的中空腔体(浇筑后，该端陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜封装在一起，而该端陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜的开口未被密封，形成出水端)；封装胶凝固后自第一卡盘3上取下封装好的单通道陶瓷膜组件，封装完毕。在本实施例中，该使用方法为先封装进水端再封装出水端。本实施例的封装结构也可以先封装出水端再封装进水端，具体方法的选择可根据单通道陶瓷膜组件中陶瓷膜的排布、尺寸，以及单通道陶瓷膜组件的尺寸等进行合理选择。具体地，先封装出水端再封装进水端的方法包括：将单通道陶瓷膜组件中的每一根陶瓷膜1011经另一端盖2’的中空腔体插入至第一卡盘3的陶瓷膜定位孔311；自另一端盖2’的端口21’向其中空腔体浇筑封装胶至部分填充另一端盖2’的中空腔体(浇筑后，该端陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜封装在一起，而该端陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜的开口未被密封，形成出水端)；封装胶凝固后将一端封装有另一端盖2’的单通道陶瓷膜组件从第一卡盘3上脱模取出，得到半封装件；在半封装件外依次套设外壳102和端盖2，并使另一端盖2’、外壳102和端盖2密封连接；将第一卡盘3自封装结构上拆下，将半封装件未封装的一端经端盖2的中空腔体22插入至底座1的凹槽111上；自端盖2的端口21向其中空腔体22浇筑封装胶至填充凹槽111并部分填充端盖2的中空腔体22(浇筑后，封装胶通过凹槽111进入陶瓷膜中，将陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜封装在一起，且将该端陶瓷膜组件的每一根陶瓷膜的开口密封，形成进水端)；封装胶凝固后自底座1上取下封装好的单通道陶瓷膜组件，封装完毕。在本实施例的使用方法中，在对单通道陶瓷膜组件的任一端进行浇筑时，可进行单次浇筑或多次浇筑。优选多次浇筑，更优选为两次浇筑，第一次浇筑硬胶，第二次浇筑软胶，一方面仅比单次浇筑多一次浇筑，并不会大幅度增加浇筑的复杂性，另一方面硬胶浇筑起到粘接作用，稳定陶瓷膜间的连接，软胶浇筑为非刚性粘接，防止完全是刚性粘接时容易造成陶瓷膜断裂问题的产生。

如图1-5所示，在本实施例中，可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构，优选还包括第二卡盘5，第二卡盘5位于第一卡盘3与底座1上方的端盖2之间。其中，第二卡盘5自内向外依次设置陶瓷膜定位孔311和第二卡盘定位孔51，底座1上还设置第二安装孔13，第二卡盘5通过穿过第二安装孔13和第二卡盘定位孔51的定位杆6定位；第一卡盘3上的陶瓷膜定位孔311与第二卡盘5上的陶瓷膜定位孔311一一对应，用于穿过并定位陶瓷膜1011于凹槽上。在本实施例中，第一卡盘3上的陶瓷膜定位孔311间的间距与第二卡盘5上的陶瓷膜定位孔311间的间距可根据实际需要灵活设计，插入陶瓷膜时也可以根据实际需要选择每一个陶瓷膜定位孔均插入陶瓷膜或部分陶瓷膜定位孔插入陶瓷膜，通过陶瓷膜定位孔间的间距以及插入排布控制陶瓷膜间的距离，达到调控陶瓷膜组件中陶瓷膜的数量、陶瓷膜间的间距的目的。

在本实施例中，第二卡盘5上还间隔设置有贯穿第二卡盘5上下表面的浇筑槽52，浇筑槽52位于第二卡盘5的陶瓷膜定位孔311外侧，端盖2的中空腔体22可覆盖浇筑槽52与第二卡盘5的陶瓷膜定位孔311。

在本实施例中，在第二卡盘5的陶瓷膜定位孔311之间设置有通气孔53，定位杆6上端设有螺纹61，通过蝶形螺母62与螺纹61的配合实现第二卡盘5的定位。

当本实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构包括第二卡盘5时，本实施例的封装结构的使用方法包括：将单通道陶瓷膜组件中的每一根陶瓷膜1011自第一卡盘3的陶瓷膜定位孔311经第二卡盘5的陶瓷膜定位孔311、端盖2的中空腔体22插入至底座1的凹槽111上；自端盖2的端口21向其中空腔体22浇筑封装胶和/或自第二卡盘5上的浇筑槽52浇筑封装胶至填充凹槽111并部分填充端盖2的中空腔体22；封装胶凝固后将远离已封装端的封装结构的部件(第一卡盘3、第二卡盘5)拆卸，将一端封装有端盖2的单通道陶瓷膜组件从底座1上脱模取出，得到半封装件；在半封装件外依次套设外壳102和另一端盖2’，并使端盖2、外壳102和另一端盖2’密封连接；将半封装件未封装的一端插入至第二凸台31的陶瓷膜定位孔311中，自另一端盖2’的端口21’向其中空腔体浇筑封装胶至部分填充另一端盖2’的中空腔体；封装胶凝固后自第一卡盘3上取下封装好的单通道陶瓷膜组件，封装完毕。

在本实施例中，在对单通道陶瓷膜组件的任一端进行浇筑时，可进行单次浇筑或多次浇筑。优选多次浇筑，更优选为两次浇筑，第一次浇筑硬胶，第二次浇筑软胶。在本实施例中，封装胶的选择不受限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行合理选择。例如，在本实施例中，单次浇筑时，封装胶可以是环氧树脂胶，多次浇筑时，硬胶可以是环氧树脂胶，软胶可以是聚氨酯胶。

如图6-7所示，示出了由本实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构封装的单通道陶瓷膜组件封装体，包括陶瓷膜组件101、外壳102、端盖2和另一端盖2’。陶瓷膜组件101由多层陶瓷膜组成(本实施例中为三层，具体层数不限于此，技术人员可以根据实际需要进行设计)，陶瓷膜组件101外依次封装有端盖2、外壳102和另一端盖2’。图7示出了进水端103(对应于端盖2侧)，其端面上具备曝气孔道1031，端面的其余部分密封。出水端(未在图中示出)位于另一端盖2’侧，其端面上的陶瓷膜与外界连通，且端面上除陶瓷膜外的部分密封。具体地，由本实施例的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构封装的单通道陶瓷膜组件封装体的工作过程如下：自端盖2的端口21注液，液体进入外壳102与陶瓷膜组件101的陶瓷膜之间的空隙中，滤液渗入陶瓷膜膜管中，滤渣留存在外壳102与陶瓷膜组件101的陶瓷膜之间的空隙中，且自另一端盖2’的端口21’排出，滤液自另一端盖2’的陶瓷膜膜管中排出。曝气孔道1031进气实现水与气对陶瓷膜膜管的冲刷作用，减少膜管的污染。

以上结合具体实施方式对本发明进行了说明，这些具体实施方式仅仅是示例性的，不能以此限定本发明的保护范围，本领域技术人员在不脱离本发明实质的前提下可以进行各种修改、变化或替换。因此，根据本发明所作的各种等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构，其特征在于，包括自下而上依次设置的底座、端盖和第一卡盘，

其中，所述底座自内向外依次设置第一凸台和第一安装孔，第一凸台上设置凹槽；

所述第一卡盘自内向外依次设置第二凸台和第一卡盘定位孔，第一卡盘通过穿过第一安装孔和第一卡盘定位孔的支撑杆定位，第二凸台上设置可使陶瓷膜穿过并定位于凹槽上的陶瓷膜定位孔；

所述端盖具备可使陶瓷膜组件穿过的中空腔体，端盖侧壁上设置端口，所述端口可用于对陶瓷膜组件定位于凹槽上的一端进行浇筑封装；

所述封装结构还包括另一端盖，可配合第二凸台对陶瓷膜组件的另一端进行浇筑封装。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的数量与单通道陶瓷膜组件中陶瓷膜的层数相对应，每个凹槽对应一层陶瓷膜，每个凹槽的宽度小于对应层陶瓷膜的外径且不小于对应层陶瓷膜的内径。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽中间隔设置固定杆以在浇筑封装时制作曝气孔道。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述端盖的端口为自端盖侧壁向外延伸的柱状通孔，端盖的中空腔体可覆盖第一凸台。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第二卡盘，第二卡盘位于第一卡盘与底座上方的端盖之间，

其中，第二卡盘自内向外依次设置陶瓷膜定位孔和第二卡盘定位孔，底座上还设置第二安装孔，第二卡盘通过穿过第二安装孔和第二卡盘定位孔的定位杆定位；

第一卡盘上的陶瓷膜定位孔与第二卡盘上的陶瓷膜定位孔一一对应，用于穿过并定位陶瓷膜于凹槽上。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二卡盘上还间隔设置有贯穿第二卡盘上下表面的浇筑槽，浇筑槽位于第二卡盘的陶瓷膜定位孔外侧，端盖的中空腔体可覆盖浇筑槽与第二卡盘的陶瓷膜定位孔。

7.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，在第二卡盘的陶瓷膜定位孔之间设置有通气孔，

所述定位杆上端设有螺纹，通过蝶形螺母与螺纹的配合实现第二卡盘的定位。

8.如权利要求1至7中任一项所述的可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构的使用方法，其特征在于，包括：

将单通道陶瓷膜组件中的每一根陶瓷膜自陶瓷膜定位孔经端盖的中空腔体插入至底座的凹槽上；

自端盖的端口向其中空腔体浇筑封装胶至填充凹槽并部分填充端盖的中空腔体；

封装胶凝固后将远离已封装端的封装结构的部件拆卸，取出一端封装有端盖的单通道陶瓷膜组件，得到半封装件；

在半封装件外依次套设外壳和另一端盖，并使端盖、外壳和另一端盖密封连接，将半封装件未封装的一端插入至第二凸台的陶瓷膜定位孔中；

自另一端盖的端口向其中空腔体浇筑封装胶至部分填充另一端盖的中空腔体；

封装胶凝固后取下封装好的单通道陶瓷膜组件，封装完毕。

9.如权利要求8所述的使用方法，其特征在于，当封装结构包括权利要求5-7所述的第二卡盘时，除自端盖的端口向其中空腔体浇筑封装胶外，还可以通过第二卡盘上的浇筑槽浇筑。

10.如权利要求8或9所述的使用方法，其特征在于，在对单通道陶瓷膜组件的任一端进行浇筑时，可进行单次浇筑或多次浇筑。

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