CN113273323A - 散热组件及散热组件的装配方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了散热组件及散热组件的装配方法。散热组件包括壳体、磁性元件、散热膏及绝缘板，壳体设有安装面及收容槽，收容槽自安装面朝向壳体内部凹陷，磁性元件收容于收容槽，散热膏围设在磁性元件的周边，且散热膏填充收容槽，绝缘板安装于安装面，且磁性元件固定于绝缘板；壳体还设有通风道，通风道与收容槽间隔设置。本申请提供的散热组件能够快速地降低了磁性元件内部的温度，提高了散热组件的散热效率。

Description

散热组件及散热组件的装配方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种散热组件及散热组件的装配方法。

背景技术

磁性元件通常由绕组和磁芯构成，它是储能、能量转换及电气隔离所必备的电子器件，广泛应用于各种电子设备。磁性元件通过在围绕磁芯或空气芯的绕组中流过的电流产生磁场。但是，由于磁性元件流经其中的电流以及磁芯的磁滞效应会产生电力损耗而产生热量，导致磁性元件产生明显的温度升高。

传统的磁性元件散热装置是直接将磁性元件固定在散热器上，管脚引出线后焊接到电路板上，这种散热装置的磁性元件内部散热不佳，造成磁性元件运作效能不佳、从而使电子设备寿命缩短。

发明内容

本申请提供了一种散热组件。本申请提供的散热组件能够快速地降低了磁性元件内部的温度，提高了散热组件的散热效率。本申请还提供一种散热组件的装配方法。

第一方面，本申请提供了一种散热组件。散热组件包括壳体、磁性元件、散热膏及绝缘板，所述壳体设有安装面及收容槽，所述收容槽自所述安装面朝向所述壳体内部凹陷，所述磁性元件收容于所述收容槽，所述散热膏围设在所述磁性元件的周边，且所述散热膏填充所述收容槽，所述绝缘板安装于所述安装面，且所述磁性元件固定于所述绝缘板；所述壳体还设有通风道，所述通风道与所述收容槽间隔设置。

在一种实施方式中，所述收容槽延伸的方向与所述通风道延伸的方向相同。

在一种实施方式中，所述收容槽的数量为多个，所述通风道的数量为多个，且所述通风道的数量大于所述收容槽的数量，每个所述收容槽相对设置的两侧均设有所述通风道。

在一种实施方式中，所述散热组件还包括电路板，所述电路板位于所述绝缘板远离所述磁性元件的一侧。

在一种实施方式中，所述散热组件还包括第一紧固件，所述电路板包括第一紧固孔，所述绝缘板包括第二紧固孔，所述第一紧固件穿过所述第一紧固孔及所述第二紧固孔以紧固连接所述电路板与所述绝缘板。

在一种实施方式中，所述收容槽的槽深大于所述磁性元件的高度。

在一种实施方式中，所述磁性元件的数量为多个，多个所述磁性元件间隔设置，所述绝缘板的数量与所述磁性元件的数量相对应，每个所述磁性元件固定于对应的所述绝缘板上。

在一种实施方式中，所述散热组件还包括第二紧固件，所述磁性元件通过所述第二紧固件固定于所述绝缘板。

在本申请实施例中，磁性元件的周边设有散热膏，磁性元件产生的热量，能够通过四周的散热膏传递至壳体，以通过壳体的通风道排出散热组件的外部，从而快速地降低了磁性元件内部的温度，提高了散热组件的散热效率。

第二方面，本申请还提供一种散热组件的装配方法。所述散热组件具有壳体，散热组件的装配方法包括：

将磁性元件固定于绝缘板上，以形成第一装配件；

将所述第一装配件固定于所述壳体，使所述磁性元件收容于所述壳体的收容槽，且所述绝缘板封盖部分所述收容槽的开口；

将散热膏注入所述收容槽，使所述散热膏包围所述磁性元件。

在一种实施方式中，所述将磁性元件固定于绝缘板上的步骤包括：

将第一磁性元件固定于第一绝缘板上；

将第二磁性元件固定于第二绝缘板上，所述第二磁性元件不同于所述第一磁性元件，且所述第二绝缘板不同于所述第一绝缘板。

在一种实施方式中，在所述将磁性元件固定于绝缘板上，以形成第一装配件之前，所述装配方法还包括：

在所述绝缘板上形成多个紧固孔。

在一种实施方式中，所述将磁性元件固定于绝缘板上的步骤包括：

多个紧固件一一对应地穿过多个所述紧固孔，以将所述磁性元件固定于所述绝缘板上。

在一种实施方式中，在所述将散热膏注入所述收容槽之后，所述装配方法还包括：

将电路板固定于所述壳体。

在本申请实施例中，磁性元件安装于散热组件采用嵌入式的装配方法，不仅能够使得磁性元件方便、快捷的安装，也避免了磁性元件直接安装于壳体上，而影响磁性元件的散热，从而提高散热组件对磁性元件的散热效率。并且，磁性元件固定于绝缘板的同一表面，使得磁性元件能够处于同一水平，有利于散热组件对磁性元件的散热。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的电子设备的结构示意图；

图2是图1所示散热组件的结构示意图；

图3是图2所示散热组件中壳体的结构示意图；

图4是图2所示散热组件的部分结构示意图；

图5是图2所示散热组件在另一角度的结构示意图；

图6是图5所示结构沿A-A线处的截面示意图；

图7是图5所示结构沿B-B线处的截面示意图；

图8是本申请提供的一种散热组件的装配方法在第一实施方式中的流程示意图；

图9是图8所示S120的流程示意图；

图10是本申请提供的一种散热组件的装配方法在第二实施方式中的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1是本申请提供的电子设备的结构示意图。本申请实施例提供一种电子设备100。电子设备100包括外壳101及散热组件102。散热组件102安装于外壳101。

随着电子科技产业的不断发展，电子元件的运行速度加快，产生的热量增多，使系统和电子元件本身的温度升高，若不及时将热量排出，将导致其工作性能的下降。因此通常在电子元件上装散热装置以对其散热。本申请提供的散热组件102具有散热的作用，使得电子设备100内部的电子元件产生的热量能够均匀散布，提高电子设备100的质量。

请继续参阅图2至图4，图2是图1所示散热组件102的结构示意图；图3是图2所示散热组件102中壳体的结构示意图；图4是图2所示散热组件102的部分结构示意图。散热组件102包括壳体21、磁性元件22及绝缘板23。壳体21设有安装面211及收容槽212。收容槽212自安装面211朝向壳体21内部凹陷。磁性元件22收容于收容槽212。绝缘板23安装于安装面211，且磁性元件22固定于绝缘板23。可以理解的，绝缘板23位于磁性元件22远离壳体21的一侧。绝缘板23覆盖收容槽212的部分开口。

其中，磁性元件22通常由绕组和磁芯构成，它是储能、能量转换及电气隔离所必备的电子元件。磁性元件22分为硬磁性材料和软磁性材料。硬磁性材料指磁化后不易退磁而能长期保留磁性的磁性材料，也称为永磁材料或恒磁材料。软磁性材料指具有低矫顽力和高磁导率的磁性材料，易于磁化，也易于退磁，例如：硅钢片，软磁铁氧体等。在本申请实施例中，对磁性元件22的材质不做具体限定。可以理解的，磁性元件22为电子设备100内部的发热元件。

在本申请实施例中，磁性元件22固定于绝缘板23上，且绝缘板23安装于安装面211，使得磁性元件22位于同一水平布局，有利于磁性元件22的散热。

其中，绝缘板23的材质采用绝缘材料。在一种实施方式中，绝缘板23为环氧板。环氧板是一种采用耐燃材料等级代号为FR-4而成的绝缘板23。FR-4所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。也即，绝缘板23的材质采用环氧树脂。其中，环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。环氧树脂的原材料丰富易得。

在本申请实施例中，绝缘板23的材质采用环氧树脂，不仅达到有效的绝缘作用，而且能够节省绝缘板23材料的成本，从而降低散热组件102的原料成本。

进一步地，请继续参阅图5及图6，图5是图2所示散热组件102在另一角度的结构示意图；图6是图5所示结构沿A-A线处的截面示意图。散热组件102还包括散热膏24。散热膏24围设在磁性元件22的周边，且散热膏24填充收容槽212。可以理解的，磁性元件22嵌设于散热膏24内。在制备散热组件102的工艺方面，能够先将磁性元件22放置于收容槽212后，再向收容槽212内注入散热膏24，以使散热膏24包裹磁性元件22。

其中，散热膏24具有一定的流动性，在预设时间段内能够凝固。磁性元件22产生的热量，能够通过散热膏24传递至散热组件102的外部，从而达到对磁性元件22散热的目的。

在本申请实施例中，磁性元件22嵌设在散热膏24内，也即散热膏24围设在磁性元件22的周边，使得磁性元件22产生的热量，能够通过四周的散热膏24传递出去，能够快速地将磁性元件22产生的热量排出，从而快速地降低了磁性元件22内部的温度，提高了散热组件102的散热效率。

请继续参阅图5及图6，磁性元件22的数量为多个。多个磁性元件22间隔设置。绝缘板23的数量与磁性元件22的数量相对应。每个磁性元件22固定于对应的绝缘板23上。

如图5及图6所示，在本申请实施例中，以磁性元件22及绝缘板23的数量为四个来进行描写。在其他实施例中，磁性元件22的数量能够根据电子设备100的需要进行设置，本申请实施例对磁性元件22的数量不做具体限定。

在本申请实施例中，每种不同的磁性元件22由不同的绝缘板23固定，使得每个磁性元件22能够单独放置于收容槽212内，方便磁性元件22的放置，从而提高散热组件102的组装效率。

进一步地，请继续参阅图6，收容槽212的槽深大于磁性元件22的高度。可以理解的，收容槽212的底壁与磁性元件22间隔设置。磁性元件22通过紧固件与绝缘板23固定连接，使得磁性元件22远离绝缘板23的另一侧能够与壳体21分离时，磁性元件22也能够相对壳体21固定。

在本申请实施例中，收容槽212的槽深大于磁性元件22的高度，不仅使得磁性元件22的两侧被散热膏24环绕，磁性元件22远离绝缘板23的一侧也被散热膏24环绕，增大了磁性元件22与散热膏24的接触面积，使得磁性元件22产生的热量能够更有效地被散热膏24传导至散热组件102的外部。

请继续参阅5至图7，图7是图5所示结构沿B-B线处的截面示意图。壳体21还设有通风道213。通风道213与收容槽212间隔设置。通风道213位于散热膏24的周边。

可以理解的，电子设备100还包括风扇(图中未标识)。风扇与通风道213相对设置，使得通风道213内的气体排出至散热组件102外部。磁性元件22产生的大量热量，通过散热膏24传递至通风道213后散去。

在本申请实施例中，磁性元件22的周边设有散热膏24，能够将磁性元件22产生的热量传导至壳体21，通过壳体21的通风道213排出散热组件102的外部，从而达到对磁性元件22内部散热的目的。

请继续参阅图7，收容槽212的数量为多个。通风道213的数量为多个。且通风道213的数量大于收容槽212的数量。每个收容槽212相对设置的两侧均设有通风道213。

如图7所示，在本申请实施例中，以收容槽212的数量为两个为例来进行描写。在其他实施例中，收容槽212的数量也可以为一个，或者三个。也即，在本申请实施例中，对收容槽212的数量不做具体限定。

在本申请实施例中，收容槽212的两侧均设有通风道213，使得传递至散热膏24的磁性元件22热量能够自两侧传递至通风道213，进一步地将磁性元件22的热量分散，从而提高了散热组件102对磁性元件22的散热效率。

进一步地，请继续参阅图2及图3，收容槽212延伸的方向与通风道213延伸的方向相同。如图3所示，收容槽212为长方形的凹槽。相应地，通风道213也为长方形的通道，且通风道213长方形的长边方向与收容槽212长方形的长边方向相同。

在本申请实施例中，收容槽212延伸方向与通风道213延伸的方向相同，避免了通风道213拐弯，使得通风道213短而直，降低了通风道213侧壁的阻碍作用，有利于散热组件102对磁性元件22进行散热，从而提高了散热效率。

进一步地，请一并参阅图2及图6，散热组件102还包括电路板25。电路板25位于绝缘板23远离磁性元件22的一侧。可以理解的，电路板25也为电子设备100的发热件。

在本申请实施例中，电路板25连接磁性元件22，以使磁性元件22与其他电子元件实现电连接；同时电路板25靠近绝缘板23，使得电路板25产生的热量能够通过绝缘板23传导至散热膏24，最后自通风道213散出。也即，本申请提供的散热组件102不仅能够对磁性元件22散热，也能够对电路板25散热。

请继续参阅图4，散热组件102还包括第一紧固件26。电路板25包括第一紧固孔(图中未标识)。绝缘板23包括第二紧固孔(图中未标识)。第一紧固件26穿过第一紧固孔及第二紧固孔，以紧固连接电路板25与绝缘板23。

其中，第一紧固孔与第二紧固孔的数量均为多个。多个紧固孔能够确保电路板25的绝缘板23在组装后的紧固效果更好，能够尽量避免电路板25的绝缘板23在组装后留有缝隙的情况。

第一紧固孔与第二紧固孔的大小相适配，使得第一紧固件26穿过第一紧固孔与第二紧固孔时，电路板25的绝缘板23之间没有缝隙，提高电路板25产生的热量传递通过绝缘板23传递至散热膏24的效率。

第一紧固件26能够为螺钉。第一紧固孔与第二紧固孔能够为螺钉孔。在其他实施例中，第一紧固件26也能够为螺柱或其他类型的紧固件。在本申请的实施例中，以第一紧固件26为螺钉，第一紧固孔与第二紧固孔均为螺钉孔为例来进行描写。

进一步地，散热组件102还包括第二紧固件27。磁性元件22通过第二紧固件27固定于绝缘板23。可以理解的，绝缘板23设有与第二紧固件27相适配的紧固孔，以使第二紧固件27能够穿过紧固孔，以紧固磁性元件22与绝缘板23。

其中，绝缘板23也能够通过紧固件固定于壳体21上。例如，磁性元件22通过螺柱固定于绝缘板23上，绝缘板23通过螺丝固定于壳体21上。其中，螺柱不仅能够紧固磁性元件22与绝缘板23，也能够起到汇流和支撑的作用。可以理解的，绝缘板23及壳体21均设有供紧固件穿过的紧固孔。

在本实施方式中，磁性元件22通过紧固件直接固定于绝缘板23上，工艺简单，提高磁性元件22的组装效率。并且磁性元件22固定安装于绝缘板23上，绝缘板23固定安装于壳体21的安装面211上，使得磁性元件22相对壳体21稳固，从而提高了磁性元件22的可靠性。

下面结合前面的散热组件102对本申请提供的一种散热组件的装配方法进行详细介绍。在其他实施例中，散热组件的装配方法也可以用于不同于前述实施例的散热组件。

请参阅图8，图8是本申请提供的一种散热组件的装配方法在第一实施方式中的流程示意图。散热组件具有壳体及磁性元件。壳体形成有收容槽。收容槽能够用于收容磁性元件。

散热组件的装配方法，包括：

S110：将磁性元件固定于绝缘板上，以形成第一装配件。

可以理解的，磁性元件与绝缘板可拆卸连接。在散热组件未组装时，磁性元件作为单独的个体与绝缘板分离；在组装散热组件时，先将磁性元件固定于绝缘板形成第一装配件，此时磁性元件与绝缘板作为一个整体进行后续装配步骤。

在一种实施方式中，磁性元件通过紧固件固定于绝缘板上。在此实施方式中，磁性元件固定于绝缘板上的方法操作简单，能够提高散热组件的装配效率。在其他实施方式中，磁性元件也能够通过其他方式固定于绝缘板上。在本申请提供的第一实施例中，对磁性元件固定于绝缘板上的具体方式不做限定。

S120：将第一装配件固定于壳体，使磁性元件收容于壳体的收容槽，且绝缘板封盖部分收容槽的开口。

其中，磁性元件大小小于收容槽的大小。壳体设有安装面。收容槽自安装面朝向壳体内部凹陷。当第一转配件固定于壳体，可以理解的是将绝缘板固定于安装面，此时磁性元件收容于收容槽，绝缘板封盖部分收容槽的开口。也即，磁性元件固定于绝缘板的同一表面。

可以理解的，由于绝缘板固定于壳体上，且磁性元件已经固定于绝缘板上，从而使得磁性元件相对壳体固定。

在一种实施方式中，通过紧固件将绝缘板固定于壳体，以使第一装配件固定于壳体。在此实施方式中，第一装配件固定于绝缘板上的方法操作简单，能够提高散热组件的装配效率。

在本申请实施例中，磁性元件先固定于绝缘板上，再将绝缘板固定于壳体上，避免磁性器件直接放置于壳体，使得磁性元件有中间传热路径，提高散热组件对磁性元件的散热效率。

S130：将散热膏注入收容槽，使散热膏包围磁性元件。

可以理解的，在将散热膏注入收容槽后，散热组件的装配方式还包括：固化散热膏。其中，由于散热膏采用现有技术的散热膏，因此固化散热膏的方式也能够采用现有技术固化散热膏的方式，例如：通过静置预设时间，或者在预设温度下静置预设时间。也即，在本申请实施例中，对固化散热膏的具有方式不做限定。

其中，将散热膏注入收容槽为散热膏填满收容槽。由于收容槽的大小大于磁性元件的大小，当第一装配件固定于壳体时，磁性元件全部收容于收容槽，且磁性元件与收容槽的槽壁间隔设置，因此使得当散热膏注入收容槽时，散热膏包围磁性元件。

在本申请实施例中，磁性元件安装于散热组件采用嵌入式的装配方法，不仅能够使得磁性元件方便、快捷的安装，也避免了磁性元件直接安装于壳体上，而影响磁性元件的散热，从而提高散热组件对磁性元件的散热效率。并且，磁性元件固定于绝缘板的同一表面，使得磁性元件能够处于同一水平，有利于散热组件对磁性元件的散热。

同时，由于现有技术直接将磁性元件通过螺丝固定于壳体上，使得磁性元件直接接触壳体，磁性元件与壳体之间会产生碰撞，而存在损坏磁性元件的风险。在本申请实施例中，磁性元件采用嵌入式的装配方式，使得散热膏包裹磁性元件，避免磁性元件直接接触壳体，从而降低磁性元件因碰撞而造成的损坏。

进一步地，请参阅图9，图9是图8所示S120的流程示意图。将磁性元件固定于绝缘板上的步骤包括：

S121：将第一磁性元件固定于第一绝缘板上。

可以理解的，在本申请实施例中，磁性元件及绝缘板的数量为多个。其中，第一磁性元件为多个磁性元件中的一种磁性元件。第一绝缘板为多个绝缘板中的一种绝缘板。第一磁性元件固定于相应的第一绝缘板上。

S122：将第二磁性元件固定于第二绝缘板上，第二磁性元件不同于第一磁性元件，且第二绝缘板不同于第一绝缘板。

其中，第二磁性元件为多个磁性元件中的一种磁性元件。第二绝缘板为多个绝缘板中的一种绝缘板。第二磁性元件固定于相应的第二绝缘板上。也即，第一磁性元件与第一绝缘板配套使用，第二磁性元件与第二绝缘板配套使用。

在本申请实施例中，由于本案采用嵌入式的安装方式，当第一装配件安装于壳体时，用户仅能观察到绝缘板的形状，无法区分置于绝缘板下方的磁性元件的种类，因此本案采用不同的磁性元件用不用的绝缘板固定，使得用户能够已经绝缘板的种类快速地区分磁性元件的种类，避免将多种磁性元件混淆，而造成散热组件的多个磁性元件组装错误的情形，从而提升散热组件组装的良率。同时，将多种磁性元件一一对应的固定于多个绝缘板上，避免将多个磁性元件固定于同一个绝缘板上，从而降低了第一装配件固定于壳体上的困难。

进一步地，请参阅图10，图10是本申请提供的一种散热组件的装配方法在第二实施方式中的流程示意图。以下主要说明本实施方式与第一实施方式的区别，本实施方式与第一实施方式相同的大部分技术内容后文不再赘述。

散热组件的装配方法，包括：

S210：在绝缘板上形成多个紧固孔。

可以理解的，紧固孔为供紧固件穿过的孔。在申请实施例中，以紧固孔为螺丝孔为例来进行描写。其中，紧固孔贯穿绝缘板，以使紧固件能够穿过绝缘板接触磁性元件。

S220：将磁性元件固定于绝缘板上，以形成第一装配件。

其中，将磁性元件固定于绝缘板上，以形成第一装配件的步骤包括：

多个紧固件一一对应地穿过多个紧固孔，以将磁性元件固定于绝缘板上。

可以理解的，在本申请实施方式中，磁性元件通过紧固件固定于绝缘板上。其中，在本申请实施例中，以紧固件为螺丝为例来进行描写。

在本申请实施方式中，紧固件穿过绝缘板上的紧固孔，以将磁性元件固定于绝缘板上的方法操作简单，能够有效提高散热组件的装配效率。

S230：将第一装配件固定于壳体，使磁性元件收容于壳体的收容槽，且绝缘板封盖部分收容槽的开口。

其中，S230的具体步骤请参阅S120。

S240：将散热膏注入收容槽，使散热膏包围磁性元件。

其中，S240的具体步骤请参阅S130。

S250：将电路板固定于壳体。

在将散热膏注入收容槽之后，再将电路板固定于壳体，使得电路板覆盖第一装配件。可以理解的，电路板位于绝缘板远离磁性元件的一侧。其中，电路板也为散热组件的发热件。

在本申请实施例中，电路板实现了磁性元件与其他电子元件的电连接；同时电路板靠近绝缘板，使得电路板产生的热量能够通过绝缘板传导至散热膏散去，使得散热组件不仅能够对磁性元件进行散热，也能够对电路板进行散热。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

以上对本申请实施方式进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种散热组件，其特征在于，包括壳体、磁性元件、散热膏及绝缘板，所述壳体设有安装面及收容槽，所述收容槽自所述安装面朝向所述壳体内部凹陷，所述磁性元件收容于所述收容槽，所述散热膏围设在所述磁性元件的周边，且所述散热膏填充所述收容槽，所述绝缘板安装于所述安装面，且所述磁性元件固定于所述绝缘板；所述壳体还设有通风道，所述通风道与所述收容槽间隔设置。

2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述收容槽延伸的方向与所述通风道延伸的方向相同。

3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述收容槽的数量为多个，所述通风道的数量为多个，且所述通风道的数量大于所述收容槽的数量，每个所述收容槽相对设置的两侧均设有所述通风道。

4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括电路板，所述电路板位于所述绝缘板远离所述磁性元件的一侧；

所述散热组件还包括第一紧固件，所述电路板包括第一紧固孔，所述绝缘板包括第二紧固孔，所述第一紧固件穿过所述第一紧固孔及所述第二紧固孔以紧固连接所述电路板与所述绝缘板。

5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述收容槽的槽深大于所述磁性元件的高度。

6.如权利要求1至5中任一项所述的散热组件，其特征在于，所述磁性元件的数量为多个，多个所述磁性元件间隔设置，所述绝缘板的数量与所述磁性元件的数量相对应，每个所述磁性元件固定于对应的所述绝缘板上。

7.如权利要求1至5中任一项所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括第二紧固件，所述磁性元件通过所述第二紧固件固定于所述绝缘板。

8.一种散热组件的装配方法，应用于权利要求1-7任一项所述的散热组件，其特征在于，包括：

将磁性元件固定于绝缘板上，以形成第一装配件；

将所述第一装配件固定于所述壳体，使所述磁性元件收容于所述壳体的收容槽，且所述绝缘板封盖部分所述收容槽的开口；

将散热膏注入所述收容槽，使所述散热膏包围所述磁性元件。

9.如权利要求8所述的装配方法，其特征在于，所述将磁性元件固定于绝缘板上，包括：

将第一磁性元件固定于第一绝缘板上；

将第二磁性元件固定于第二绝缘板上，所述第二磁性元件不同于所述第一磁性元件，且所述第二绝缘板不同于所述第一绝缘板。

10.如权利要求8所述的装配方法，其特征在于，在所述将磁性元件固定于绝缘板上，以形成第一装配件之前，所述装配方法还包括：

在所述绝缘板上形成多个紧固孔；

其中，所述将磁性元件固定于绝缘板上，包括：

多个紧固件一一对应地穿过多个所述紧固孔，以将所述磁性元件固定于所述绝缘板上。

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