CN113263446A - 冷却治具及基板磨边方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种冷却治具和基板磨边方法，冷却治具，包括：承接部，所述承接面用于通过顶面承接基板，所述基板的至少一个边框位于所述顶面外；多个冷却部，连接于所述承接部，所述冷却部上形成有冷却槽，所述冷却槽内置有冷却液，所述冷却液的液面高于所述承接部的顶面，使所述基板位于所述顶面外的边框至少有部分位于浸入所述冷却液内。冷却治具用于对基板的边框的底侧进行冷却，使基板在磨边时，上下两侧都得到较好的冷却，避免崩边等情况出现。

Description

冷却治具及基板磨边方法
技术领域
本申请涉及面板制造技术领域，尤其涉及一种冷却治具和基板磨边方法。
背景技术
目前面板呈现多元化，其中MiniLED及Micro LED的解析度和色彩度接近OLED，优于LCD；且功耗较低，更轻薄。MiniLED与Micro LED无缝拼接最理想的方式是采用双面线路导通方式：先将玻璃的侧面&棱边进行磨边，形成匚型端面；再完成转印导电银浆，从而玻璃正反两面Pad形成导通，对产品磨边要求较高。
玻璃磨边过程中，因磨轮的高速磨削，会产生大量高温；需要用冷却水喷淋磨边部位进行散热。而传统的冷却方式(由上往下)，存在基板背面、底面冷却不充分的风险，会导致玻璃局部崩边过大，影响银浆搭接，最终导致产品显示不良。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种冷却治具和基板磨边方法，可以在基板磨边的过程中对基板的底侧进行冷却，避免基板两侧冷却不均，造成基板局部崩边。
为实现上述目的，本发明提供一种冷却治具，包括：
承接部，所述承接面用于通过顶面承接基板，所述基板的至少一个边框位于所述顶面外；
多个冷却部，连接于所述承接部，所述冷却部上形成有冷却槽，所述冷却槽内置有冷却液，所述冷却液的液面高于所述承接部的顶面，使所述基板位于所述顶面外的边框至少有部分位于浸入所述冷却液内。
进一步地，所述冷却部环绕所述承接部设置，各所述冷却部的冷却槽相互连通。
进一步地，所述冷却部具有：与所述承接部连接的内环壁、远离所述承接部的外环壁，所述内环壁与所述外环壁之间形成所述冷却槽；所述外环壁的顶端高于所述承接部的顶面。
进一步地，所述外环壁上开设有注液孔和出液孔。
进一步地，所述承接部为吸附承接部，用于承载并吸附所述基板；
或所述承接部用于固定所述基板。
进一步地，所述冷却液为冷却水。
为实现上述目的，本申请还提供了一种基板磨边方法，包括如下步骤：
将基板放置在冷却治具的承接部上，使基板的至少一个边框位于所述承接部的顶面外，基板的边框底侧浸入冷却液内；
将磨边装置贴靠所述基板位于所述顶面外的边框，使用冷却液喷淋基板的边框顶侧；
启动所述磨边装置，对所述基板的边框进行磨边。
进一步地，在步骤：启动所述磨边装置，对所述基板的边框进行磨边后，还包括如下步骤：
移动所述基板，使基板上未被磨边的边框底侧进入所述冷却液内。
进一步地，步骤：启动所述磨边装置，对所述基板的边框进行磨边后，还包括如下步骤：
控制所述磨边装置沿预设路径移动。
进一步地，在步骤：控制所述磨边装置沿预设路径移动之后，还包括如下步骤：将基板取出，转移到下一工序。
本发明的技术效果在于，冷却治具用于对基板的边框的底侧进行冷却，使基板在磨边时，上下两侧都得到较好的冷却，避免崩边等情况出现。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例1提供的冷却治具的俯视图。
图2为本申请实施例1提供的基板在磨边时的示意图。
图3为本申请实施例1提供的冷却治具未装有冷却液时的结构示意图。
附图部件标识如下：
100、基板；110、边框；
200、承接部；210、顶面；
300、冷却部；310、冷却槽；
320、内环壁；330、外环壁；
400、磨轮。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例1
本申请的第一实施例公开了一种冷却治具，用于基板的倒角磨边。其中基板可以为玻璃基板或其他类型的基板，本实施例中以玻璃基板为例做说明，不做具体限定。
如图2所示，在进行基板100的倒角磨边时，采用磨边装置，本实施例中磨边装置通过转动的磨轮400在基板100的侧面和棱边进行磨边，磨边过程中，基板100的边框110位置会产生大量的热量，在磨轮400进行磨边时，一般会采用冷却水从上方进行喷淋，因此基板100的边框110的顶部冷却效果较好，而基板100的边框110底部冷却效果较差，温度较高，因此基板100的边框110的上下两侧形成了温差，容易出现崩边的情况。冷却治具用于对基板100的边框110的底侧进行冷却，使基板100在磨边时，上下两侧都得到较好的冷却，避免崩边等情况出现。
在进行磨边时，将基板100首先放入冷却治具内，冷却治具整体呈托盘型设置，如图1至图3所示，包括：承接部200和多个冷却部300，其中承接部200具有一顶面210，承接部200通过顶面210承接基板100，且基板100位于承接部200上时，基板100至少一个边框110位于顶面210外，该边框110可以通过磨边装置进行磨边。冷却部300连接于承接部200，冷却部300上形成有冷却槽310，冷却槽310内置有冷却液，其中冷却液的液面高于承接部200的顶面210，基板100的底面置于承接部200上，基板100的边框110底侧的高度与承接部200的顶部高度相同，均低于冷却液面高度，因此基板100的边框110底侧浸入冷却液中，本实施例中，基板100为四边形面板，具有四个边框110，因此冷却治具也具有四个冷却部300，分别对应四个边框110，基板100的至少一个边框110位于顶面210外，可以进行磨边，该边框110的底侧浸入冷却液中，在进行磨边时，首先对露出顶面210外的边框110进行磨边，磨轮400同时对边框110的上下两侧，即顶侧和底侧进行磨边，并在边框110的顶侧喷冷却液，此时边框110的顶侧由喷涂的冷却液进行冷却，边框110的底侧由冷却部300的冷却液进行冷却。边框110的上下两侧同时得到冷却，在磨边时，边框110的上下两侧均不会因摩擦而产生温度过高的情况，避免了因上下侧温差过大产生的崩边情况，保证基板100磨边的良品率，同时方便后续工序的进行。
在一个实施例中，冷却液为冷却水，通过较低温度的水对基板100进行冷却。在其他实施例中，冷却液也可以为其他液体，本实施例中不做具体限定。冷却水的成本低，冷却效果好，可以较好的对板边框110的底侧进行冷却。
基板100为矩形面板，四个冷却部300中任意两个相邻的冷却部300相互垂直连接。当然，在其他实施例中，基板100也可以为异型基板100，具有多个边框110，且各相邻边框110之间的夹角不同，冷却部300的数量与基板100的边框110数量相同，并一一对应设置。各冷却部300分别用于对边框110进行冷却。
本实施例中，为了方便磨边的进行，承接部200的顶面210尺寸小于基板100的尺寸，使基板100置于承接部200上时，基板100的各个边框110均位于顶面210外。本实施例中，各冷却部300环绕承接部200设置，且各冷却部300的冷却槽310相互连通。磨轮400在磨边时沿着边框110的长度方向进行移动，在从一个边框110切换到另一个边框110时，由于各冷却槽310连通，磨轮400可以沿着冷却槽310的路径移动，依次对各边框110进行磨边，无需重新放置磨轮400位置，提高磨边效率。在其他实施例中，在基板100位于承接部200上时，也可以只有一个边框110位于顶面210外，在进行该边框110的磨边后，移动基板100使其他未磨边的边框110依次位于顶面210外进行磨边。
另外值得注意的是，由于承接部200的面积较小，在承接基板100时，承接面积较小，且基板100在磨边时也容易发生震动，容易发生基板100在承接部200上不稳定的情况。有鉴于此，本实施例中的承接部200为吸附承接部200，用于承载并吸附基板100，在承接基板100的同时，承接部200与基板100相互吸附，保证了基板100放置以及磨边时的稳定性。
其中承接部200可以通过多种方式吸附基板100，如承接部200表面设有若干个吸盘，通过各吸盘对基板100进行吸附固定，形成基板100的定位，且定位牢固，基板100在磨边时仍可以保持位置稳定，不因磨边的震动力而移动。承接部200也可以通过其他方式进行与基板100固定，如在承接部200表面设置粘合胶，将基板100粘附在承接部200表面等方式，可以完成承接部200与基板100的固定即可。
本实施例中，冷却治具整体为方形，其中承接部200设在冷却部300的内环，冷却部300为一方形环体，冷却部300具有：与承接部200连接的内环壁320、远离承接部200的外环壁330，其中内环壁320和外环壁330之间形成冷却槽310，各个内环壁320围成一矩形，与承接部200的四周相连，各个外环壁330也围成一矩形，与各个内环壁320相对。内环壁320和外环壁330之间形成的冷却槽310连通，整体形成冷却通道，冷却通道为一方形环体，磨轮400可以在冷却通道内沿着方形冷却通道的延伸方向移动。其中内环壁320的顶端高度低于或等于承接部200的顶面210高度，避免基板100发生侧倾；外环壁330的顶端高度高于承接面的顶面210高度，冷却治具外壁为四个外环壁330围成，外环壁330的顶端高度高于承接面，可以使冷却槽310中冷却液的高度高于承接面的顶面210，保证基板100的边框110底侧可以浸入冷却液中进行冷却。
另外值得注意的是，基板100具有四个待磨边框110，工作量较大，工作时间较长，且磨轮400转动时容易出现冷却液飞溅的情况，容易出现冷却液不足，或冷却液温度较高，冷却效果下降的情况。本实施例中的冷却治具的外环壁330上开设有注液孔和出液孔。注液孔和出液孔分别连接注液管和出液管，注液管用于向冷却治具内注入冷却液，出液管用于输出冷却液，在进行磨边工作时，注液管向冷却槽310内注入冷却液，出液管输出冷却液，使冷却槽310中的冷却液始终可以保持较低温度，保证冷却效果。同时注液管和出液管的设置使得冷却液的液面始终维持在一定高度，保证对基板100底侧的冷却。
最后，磨轮400沿着基板100的各个边框110方向运动，将基板100的各个边框110进行磨边，在任意一处磨边时，基板100的顶侧均有冷却液喷淋，底侧浸入冷却液内，边框110在磨边的过程之中上下两侧冷却均匀，防止崩边等情况发生。
实施例2
本申请的第二实施例公开了一种基板100磨边方法，在基板100磨边时保持基板100上下两侧均由冷却液进行冷却，避免因上下温度不均而造成的崩边等问题。包括如下步骤：
S100、将基板100放置在冷却治具的承接部200上，使基板100的至少一个边框110位于所述承接部200的顶面210外，基板100的边框110底侧浸入冷却液内；
S200、将磨边装置贴靠所述基板100位于所述顶面210外的边框110，使用冷却液喷淋基板100的边框110顶侧；
S300、启动所述磨边装置，对所述基板100的边框110进行磨边。在进行磨边时，首先对露出顶面210外的边框110进行磨边，磨轮400同时对边框110的上下两侧，即顶侧和底侧进行磨边，并在边框110的顶侧喷冷却液，此时边框110的顶侧由喷涂的冷却液进行冷却，边框110的底侧由冷却部300的冷却液进行冷却。边框110的上下两侧同时得到冷却，在磨边时，边框110的上下两侧均不会因摩擦而产生温度过高的情况，避免了因上下侧温差过大产生的崩边情况。
在步骤300、启动所述磨边装置，对所述基板100的边框110进行磨边后，还包括如下步骤310、移动所述基板100，使基板100上未被磨边的边框110底侧进入所述冷却液内。在一实施例中，在基板100位于承接部200上时，也可以只有一个边框110位于顶面210外，在进行该边框110的磨边后，移动夹板使其他未磨边的边框110依次位于顶面210外进行磨边。另一个实施例中，为了方便磨边的进行，承接部200的顶面210尺寸小于基板100的尺寸，使基板100置于承接部200上时，基板100的各个边框110均位于顶面210外。本实施例中，各冷却部300环绕承接部200设置，且各冷却部300的冷却槽310相互连通。磨轮400在磨边时沿着边框110的长度方向进行移动，在从一个边框110切换到另一个边框110时，由于各冷却槽310连通，磨轮400可以沿着冷却槽310的路径移动，依次对各边框110进行磨边，无需重新放置磨轮400位置，提高磨边效率。
步骤300：启动所述磨边装置，对所述基板100的边框110进行磨边后，还包括如下步骤：
S400、控制所述磨边装置沿预设路径移动。冷却部300具有：与承接部200连接的内环壁320、远离承接部200的外环壁330，其中内环壁320和外环壁330之间形成冷却槽310，各个内环壁320围成一矩形，与承接部200的四周相连，各个外环壁330也围成一矩形，与各个内环壁320相对。内环壁320和外环壁330之间形成的冷却槽310连通，整体形成冷却通道，冷却通道为一方形环体，磨轮400可以在冷却通道内沿着方形冷却通道的延伸方向移动。依次对各边框110进行磨边。
在步骤400、控制所述磨边装置沿预设路径移动之后，还包括如下步骤S500、将基板100取出，转移到下一工序。后续工具包括：依次完成银浆转印→激光雕刻→LED转移封装→回至绑定(Back Bonding)等制程；等到最终的单体成品。
以上对本申请实施例所提供的一种冷却治具及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种冷却治具，其特征在于，包括：
承接部，所述承接面用于通过顶面承接基板，所述基板的至少一个边框位于所述顶面外；
多个冷却部，连接于所述承接部，所述冷却部上形成有冷却槽，所述冷却槽内置有冷却液，所述冷却液的液面高于所述承接部的顶面，使所述基板位于所述顶面外的边框至少有部分位于浸入所述冷却液内。
2.根据权利要求1所述的冷却治具，其特征在于，所述冷却部环绕所述承接部设置，各所述冷却部的冷却槽相互连通。
3.根据权利要求2所述的冷却治具，其特征在于，所述冷却部具有：
与所述承接部连接的内环壁、远离所述承接部的外环壁，所述内环壁与所述外环壁之间形成所述冷却槽；所述外环壁的顶端高于所述承接部的顶面。
4.根据权利要求3所述的冷却治具，其特征在于，所述外环壁上开设有注液孔和出液孔。
5.根据权利要求2所述的冷却治具，其特征在于，所述承接部为吸附承接部，用于承载并吸附所述基板；
或所述承接部用于固定所述基板。
6.根据权利要求1所述的冷却治具，其特征在于，所述冷却液为冷却水。
7.一种基板磨边方法，其特征在于，包括如下步骤：
将基板放置在冷却治具的承接部上，使基板的至少一个边框位于所述承接部的顶面外，基板的边框底侧浸入冷却液内；
将磨边装置贴靠所述基板位于所述顶面外的边框，使用冷却液喷淋基板的边框顶侧；
启动所述磨边装置，对所述基板的边框进行磨边。
8.根据权利要求7所述基板磨边方法，其特征在于，在步骤：启动所述磨边装置，对所述基板的边框进行磨边后，还包括如下步骤：
移动所述基板，使基板上未被磨边的边框底侧进入所述冷却液内。
9.根据权利要求7所述基板磨边方法，其特征在于，步骤：启动所述磨边装置，对所述基板的边框进行磨边后，还包括如下步骤：
控制所述磨边装置沿预设路径移动。
10.根据权利要求9所述基板磨边方法，其特征在于，在步骤：控制所述磨边装置沿预设路径移动之后，还包括如下步骤：将基板取出，转移到下一工序。
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