CN113260226A - 可穿戴设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可穿戴设备。本发明实施例所述的可穿戴设备通过第四散热件、L型连接部和第五散热件形成第二散热路径，并且通过第四散热件、PCB支架和第一散热件形成第三散热路径，以及通过双散热路径将更多的热量向前壳传递，降低传递至后壳的热量。同时，通过第四散热件、L型连接部和第二散热件形成第一散热路径，所述第一散热路径用于将发热区的热量传导至顶壳部，并且将与用户头部区域相接触的接触部的热量传导至顶壳部，以进一步降低用户头部区域相接触的接触部的热量，改善用户的使用体验。

Description

可穿戴设备
技术领域
本发明涉及虚拟与现实技术领域，尤其涉及一种可穿戴设备。
背景技术
随着增强现实技术(AugmentedReality，简称AR)的不断发展，以可穿戴式AR眼镜为代表的智能产品逐渐融入人们生活的每一瞬间，多应用于高清画面需求的应用场景，比如影视娱乐、远程医疗、文化旅游等。AR眼镜一般为挂耳式设计，以轻巧舒适为目标，结构尺寸相对较小。由于用户的头部前额会接触眼镜后壳表面，长时间使用可能会有低温灼伤风险，因此AR眼镜的发热问题成为了众多厂家的重要关注点。
当前针对AR眼镜的散热方案，主要从加强散热角度出发，采用了风扇加散热翅片强化散热，但这种方式会带来噪声、耗电以及重量体积增大等缺点。此外，由于可穿戴式AR眼镜追求轻薄极致的体验感，因此其空间、重量均容易受到限制，风扇、热管、均热板等散热措施并不适合在AR眼镜中使用。
发明内容
本发明实施例提供一种可穿戴设备，以有效解决可穿戴设备散热不均的问题。
根据本发明的一方面，本发明提供一种可穿戴设备，所述设备包括：前壳；后壳，与所述前壳相对设置；发热区，位于所述前壳与所述后壳对合形成的区域；第一散热件，设于所述前壳，并且与所述发热区连接，第一散热件用于将所述发热区所产生的热量传导至所述前壳。
进一步地，所述后壳包括顶壳部和接触部；其中所述接触部与所述前壳相对设置，所述顶壳部与所述接触部连接。进一步地，在执行所述第一处理操作的步骤之后，包括：对原始字幕队列中每一所述字幕进行渲染操作，其中每一所述渲染操作的执行时间先于每一所述字幕的起始时间。
进一步地，所述可穿戴设备还包括第二散热件，所述第二散热件贴附于所述顶壳部，并且与所述发热区连接，所述第二散热件用于将所述发热区的热量传导至所述顶壳部。
进一步地，所述发热区包括：PCB支架；PCB板，设置于所述PCB支架的一表面，且所述PCB板容纳于所述PCB支架的凹槽内；芯片，设置于所述PCB板背离所述PCB支架的凹槽的一表面上；以及光机，设置于所述PCB支架的另一表面，且与所述PCB板位于所述PCB支架的两侧。
进一步地，在所述光机朝向所述PCB支架的一表面上设有第三散热件。
进一步地，在所述PCB支架中间且朝向所述前壳的一侧设有连接部，所述连接部与所述第一散热件相贴合；所述PCB支架的材质为金属。
进一步地，在所述芯片背离所述PCB板的一表面上设有第四散热件。
进一步地，在所述PCB板上设有L型连接部，其中L型连接部的第一连接部背离所述芯片的表面贴附于所述第二散热件，L型连接部的第二连接部贴附于第五散热件，其中所述第五散热件贴附于所述第一散热件。
进一步地，所述第四散热件、L型连接部和第二散热件形成第一散热路径，所述第一散热路径用于将所述发热区的热量传导至所述顶壳部。
进一步地，所述第四散热件、L型连接部和第五散热件形成第二散热路径；所述第四散热件、PCB支架和第一散热件形成第三散热路径；所述第二散热路径和所述第三散热路径用于将所述发热区的热量传导至所述前壳。
本发明实施例所述的可穿戴设备通过第四散热件、L型连接部和第五散热件形成第二散热路径，并且通过第四散热件、PCB支架和第一散热件形成第三散热路径，以及通过双散热路径将更多的热量向前壳传递，降低传递至后壳的热量。同时，通过第四散热件、L型连接部和第二散热件形成第一散热路径，所述第一散热路径用于将发热区的热量传导至顶壳部，并且将与用户头部区域相接触的接触部的热量传导至顶壳部，以进一步降低用户头部区域相接触的接触部的热量，改善用户的使用体验。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例提供的一种可穿戴设备结构示意图。
图2为本发明实施例提供的可穿戴设备散热路径图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，本发明实施例一提供的可穿戴设备结构示意图。所述可穿戴设备可以为AR眼镜、VR眼镜等。在本实施例中，所述可穿戴设备是指AR眼镜。所述可穿戴设备包括：前壳10、后壳20、发热区、第一散热件91及第二散热件93。
在本实施例中，第一散热件91贴附于所述前壳10，并且与所述发热区连接，第一散热件91用于将所述发热区所产生的热量传导至所述前壳10，以降低发热区对后壳20传输热量。其中，第一散热件的材料为铜基石墨片。
所述后壳20包括顶壳部22和接触部21，其中所述接触部21与所述前壳10相对设置，所述顶壳部22与所述接触部21连接。前壳10和后壳20可以对合，以形成一个封闭的区域。
所述发热区位于所述前壳10与所述后壳20对合形成的区域。
所述第二散热件93贴附于所述顶壳部22，并且与所述发热区连接，所述第二散热件93用于将所述发热区的热量传导至所述顶壳部22，从而降低用户头部区域相接触的接触部21的热量。其中，第二散热件的材质为石墨片。
在本实施例中，所述发热区可以包括：PCB支架40、PCB板50、芯片60及光机30。
具体地，PCB板50设置于所述PCB支架40的一表面，且所述PCB板50容纳于所述PCB支架40的凹槽内。芯片60设置于所述PCB板50背离所述PCB支架40的凹槽的一表面上。光机30设置于所述PCB支架40的另一表面，且与所述PCB板50位于所述PCB支架40的两侧。
在本实施例中，在所述光机30朝向所述PCB支架40的一表面上设有第三散热件92(或者散热涂层)。其中第三散热件92(或散热涂层)的材质为导热凝胶。在所述PCB支架40中间且朝向所述前壳10的一侧设有连接部70，所述连接部70与所述第一散热件91相贴合。所述PCB支架40的材质为金属。在所述芯片60背离所述PCB板50的一表面上设有第四散热件94。其中，第四散热件94的材质为导热垫，用于将芯片所产生热量传导出。在所述PCB板50上设有L型连接部80，其中L型连接部80的第一连接部82背离所述芯片60的表面贴附于所述第二散热件93，L型连接部80的第二连接部81贴附于第五散热件95，其中所述第五散热件95贴附于所述第一散热件91。其中，L型连接部80的材质为铜基石墨片，第五散热片95采用导热垫片。
所述第四散热件94、L型连接部80和第二散热件93形成第一散热路径，所述第一散热路径用于将所述发热区的热量传导至所述顶壳部22。
此外，所述第四散热件94、L型连接部80和第五散热件95形成第二散热路径，这样可以将芯片所产生的热量传导出。所述第四散热件94、PCB支架40和第一散热件91形成第三散热路径，这样可以将光机所产生的热量传导出。如此设计所述第二散热路径和所述第三散热路径，可以实现将所述发热区的热量传导至所述前壳10。
在本实施例中，第一散热片91、第二散热片93和L型连接部80可以为铜基石墨片或石墨片，当然不限于此。第三散热片92、第四散热片94和第五散热片95可以为导热凝胶或导热垫片。
结合图2，在实际使用时，发热区中产生热量主要来源于光机30和芯片60，当然PCB板50也会产生少量的热量。光机30产生的热量通过PCB支架40上的连接部70与第一散热件91相贴合，使得发热区所产生的热量均匀地扩散至前壳10。PCB板50也通过PCB支架40上的连接部70与第一散热件91相贴合，使得热量均匀地传递至前壳10。芯片60通过L型连接部80分别将热量传递至前壳10和后壳20。由于配置两条散热路径与前壳10相连，而配置一条散热路径与后壳20相连，因此，前壳10所承担的热量比后壳20多，并且后壳20的热量主要集中于顶壳部22，这样能够减少与用户头部接触的接触部21热量，改善用户的使用体验。
在实际测试中，采用“最大音量+最大亮度+视频播放一小时”的场景下，本发明实施例中的可穿戴设备(如AR设备)接触部21的最高温度为39℃。现有的可穿戴设备在相同场景下，后壳20接触部21最高温度为47℃。具体数据参阅表1。
Figure BDA0003061495830000051
Figure BDA0003061495830000061
本发明实施例所述的可穿戴设备通过第四散热件、L型连接部和第五散热件形成第二散热路径，并且通过第四散热件、PCB支架和第一散热件形成第三散热路径，以及通过双散热路径将更多的热量向前壳传递，降低传递至后壳的热量。同时，通过第四散热件、L型连接部和第二散热件形成第一散热路径，所述第一散热路径用于将发热区的热量传导至顶壳部，并且将与用户头部区域相接触的接触部的热量传导至顶壳部，以进一步降低用户头部区域相接触的接触部的热量，改善用户的使用体验。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种可穿戴设备，其特征在于，包括：
前壳；
后壳，与所述前壳相对设置；
发热区，位于所述前壳与所述后壳对合形成的区域；
第一散热件，设于所述前壳，并且与所述发热区连接，第一散热件用于将所述发热区所产生的热量传导至所述前壳。
2.根据权利要求1所述的可穿戴设备，其特征在于，所述后壳包括顶壳部和接触部；其中所述接触部与所述前壳相对设置，所述顶壳部与所述接触部连接。
3.根据权利要求2所述的可穿戴设备，其特征在于，还包括第二散热件，所述第二散热件贴附于所述顶壳部，并且与所述发热区连接，所述第二散热件用于将所述发热区的热量传导至所述顶壳部。
4.根据权利要求3所述的可穿戴设备，其特征在于，所述发热区包括：
PCB支架；
PCB板，设置于所述PCB支架的一表面，且所述PCB板容纳于所述PCB支架的凹槽内；
芯片，设置于所述PCB板背离所述PCB支架的凹槽的一表面上；以及
光机，设置于所述PCB支架的另一表面，且与所述PCB板位于所述PCB支架的两侧。
5.根据权利要求4所述的可穿戴设备，其特征在于，在所述光机朝向所述PCB支架的一表面上设有第三散热件。
6.根据权利要求5所述的可穿戴设备，其特征在于，在所述PCB支架中间且朝向所述前壳的一侧设有连接部，所述连接部与所述第一散热件相贴合；所述PCB支架的材质为金属。
7.根据权利要求3所述的可穿戴设备，其特征在于，在所述芯片背离所述PCB板的一表面上设有第四散热件。
8.根据权利要求7所述的可穿戴设备，其特征在于，在所述PCB板上设有L型连接部，其中L型连接部的第一连接部背离所述芯片的表面贴附于所述第二散热件，L型连接部的第二连接部贴附于第五散热件，其中所述第五散热件贴附于所述第一散热件。
9.根据权利要求8所述的可穿戴设备，其特征在于，所述第四散热件、L型连接部和第二散热件形成第一散热路径，所述第一散热路径用于将所述发热区的热量传导至所述顶壳部。
10.根据权利要求8所述的可穿戴设备，其特征在于，所述第四散热件、L型连接部和第五散热件形成第二散热路径；所述第四散热件、PCB支架和第一散热件形成第三散热路径；所述第二散热路径和所述第三散热路径用于将所述发热区的热量传导至所述前壳。
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