CN113260162A - 一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置 - Google Patents

一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113260162A
CN113260162A CN202110471240.XA CN202110471240A CN113260162A CN 113260162 A CN113260162 A CN 113260162A CN 202110471240 A CN202110471240 A CN 202110471240A CN 113260162 A CN113260162 A CN 113260162A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bevel gear
electric
support frame
fixedly connected
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110471240.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN113260162B (zh
Inventor
邹文华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Jiushuo Technology Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202110471240.XA priority Critical patent/CN113260162B/zh
Publication of CN113260162A publication Critical patent/CN113260162A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113260162B publication Critical patent/CN113260162B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/82Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电路板领域,尤其涉及一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置。本发明的目的是提供一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置。技术方案为:一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,包括有固定底板、伺服电机、第一锥齿轮、膏体刮除系统、辅助清理系统、剥膜系统、第一支撑架和第二支撑架等;固定底板与伺服电机进行螺栓连接。本发明达到了将隔离薄膜上残留的导电膏预先刮除下来并且将其进行收集,增加原料的利用率,同时在后续剥膜过程中不会对绝缘性基材产生污染,并且将该隔离薄膜完整剥离下来,避免薄膜被扯破而需要多次撕扯的情况的效果。

Description

一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置
技术领域
本发明涉及一种电路板领域,尤其涉及一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置。
背景技术
近年来,随着电子设备的小型化、轻量化、高速化、多功能化及高可靠性的发展,使电子设备中的半导体部件等也朝着多引脚化和细间距化发展。面对这种发展趋势,要求承载半导体部件的印制电路板也朝着小型化、轻量化和高密度化发展。
现有一种组合印制电路板,其在绝缘性基材的一侧贴合覆金属板,而另一侧则贴合隔离薄膜,对该组合件进行钻孔后在孔内填充导电膏,而隔离薄膜的作用即为防止导电膏溢出残留在绝缘性基材的表面,之后则需要将该隔离薄膜剥离,但是由于隔离薄膜同样被打孔,其内部应力发生变化,在薄膜孔洞处易发生被拉扯而导致变形撕裂的情况,从而会导致薄膜孔洞处溢出的导电膏仍然会在薄膜被拉扯的过程中滴落在绝缘性基材表面,影响组合印制电路板后续的加工工序及使用性能,并且在薄膜剥离下来后导电膏与薄膜混杂在一起,不便于分离,从而会使导电膏一同被丢弃,但是导电膏成本较高,进而会导致浪费,生产成本也随之增加。
结合上述问题,急需一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,来解决上述问题。
发明内容
为了克服现有一种组合印制电路板,其在绝缘性基材的一侧贴合覆金属板,而另一侧则贴合隔离薄膜,对该组合件进行钻孔后在孔内填充导电膏,而隔离薄膜的作用即为防止导电膏溢出残留在绝缘性基材的表面,之后则需要将该隔离薄膜剥离,但是由于隔离薄膜同样被打孔,其内部应力发生变化,在薄膜孔洞处易发生被拉扯而导致变形撕裂的情况,从而会导致薄膜孔洞处溢出的导电膏仍然会在薄膜被拉扯的过程中滴落在绝缘性基材表面,影响组合印制电路板后续的加工工序及使用性能,并且在薄膜剥离下来后导电膏与薄膜混杂在一起,不便于分离,从而会使导电膏一同被丢弃,但是导电膏成本较高,进而会导致浪费,生产成本也随之增加的缺点,本发明的目的是提供一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置。
技术方案为:一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,包括有固定底板、伺服电机、第一锥齿轮、膏体刮除系统、辅助清理系统、剥膜系统、第一支撑架、第二支撑架、运行控制屏、第一架高台、第二架高台和收集箱;固定底板与伺服电机进行螺栓连接;固定底板与膏体刮除系统相连接;固定底板与剥膜系统相连接;固定底板上方依次与第一支撑架和第二支撑架进行固接;固定底板下方依次与第一架高台和第二架高台进行固接;固定底板上方设置有收集箱;伺服电机输出轴与第一锥齿轮进行固接;第一锥齿轮与辅助清理系统相连接;膏体刮除系统与辅助清理系统相连接;膏体刮除系统与第一支撑架相连接;膏体刮除系统与第二支撑架相连接;辅助清理系统与第一支撑架相连接;剥膜系统依次与第一支撑架和第二支撑架相连接;第一支撑架与运行控制屏相连接。
作为更进一步的优选方案,膏体刮除系统包括有第一传动轮、第一丝杆、第一传动块、连接底板、第二传动块、第一光杆、刮膏板、载物台、第一电动滑块、第二电动滑块、第一电动滑轨和第二电动滑轨;第一传动轮与第一丝杆进行固接;第一传动轮与辅助清理系统相连接;第一丝杆与第一传动块进行旋接;第一丝杆通过支架依次与第一支撑架和第二支撑架进行转动连接;第一传动块与连接底板进行固接;连接底板与第二传动块进行固接;第二传动块与第一光杆进行滑动连接;第一光杆通过支架依次与第一支撑架和第二支撑架进行固接;连接底板与刮膏板进行固接;连接底板下方设置有载物台;载物台下方依次与第一电动滑块和第二电动滑块进行固接;第一电动滑块与第一电动滑轨进行滑动连接;第二电动滑块与第二电动滑轨进行滑动连接;第一电动滑轨与固定底板进行螺栓连接;第二电动滑轨与固定底板进行螺栓连接。
作为更进一步的优选方案,辅助清理系统包括有第二锥齿轮、六棱杆、传动套、第三锥齿轮、第四锥齿轮、衔接板、第一电动推杆、第五锥齿轮、第一传动轴、第二传动轮、第六锥齿轮、第二传动轴、第三传动轮、第四传动轮、第二丝杆、传动连接条、第二光杆、L型固定架、第二电动推杆、第一清理块、第三电动推杆、连接块和第二清理块;第二锥齿轮与六棱杆进行固接;第二锥齿轮与第一锥齿轮相互啮合;六棱杆与传动套进行滑动连接;六棱杆通过支架与第一支撑架进行转动连接;传动套外表面依次与第三锥齿轮和第四锥齿轮进行固接;传动套与衔接板进行转动连接;衔接板与第一电动推杆进行螺栓连接;第一电动推杆与第一支撑架进行螺栓连接;第三锥齿轮上方侧面设置有第五锥齿轮;当第三锥齿轮与第五锥齿轮啮合时,则第五锥齿轮进行转动,当第三锥齿轮与第五锥齿轮不啮合时,则第五锥齿轮不进行转动;第四锥齿轮下方侧面设置有第六锥齿轮;当第四锥齿轮与第六锥齿轮相互啮合时,则第六锥齿轮进行转动,当第四锥齿轮与第六锥齿轮不啮合时,则第六锥齿轮不进行转动;第五锥齿轮与第一传动轴进行固接;第一传动轴与第二传动轮进行固接;第一传动轴通过支架与第一支撑架进行转动连接;第二传动轮外环面通过皮带与第一传动轮进行传动连接;第六锥齿轮与第二传动轴进行固接;第二传动轴与第三传动轮进行固接;第二传动轴通过支架与第一支撑架进行转动连接;第三传动轮外环面通过皮带与第四传动轮进行传动连接;第四传动轮与第二丝杆进行固接;第二丝杆与传动连接条进行旋接;第二丝杆通过支架与第一支撑架进行转动连接;传动连接条与第二光杆进行滑动连接;第二光杆与第一支撑架进行固接;传动连接条与L型固定架进行固接;L型固定架与第二电动推杆进行螺栓连接;L型固定架与第三电动推杆进行螺栓连接;第二电动推杆与第一清理块进行螺栓连接;第三电动推杆与连接块进行螺栓连接;连接块与第二清理块进行固接。
作为更进一步的优选方案,剥膜系统包括有承接板、第三电动滑块、第四电动滑块、第三电动滑轨、第四电动滑轨、第五电动滑块、第四电动推杆、第六电动滑块、第五电动推杆、U型固定架、连接轴杆、平齿轮、集合板、拉扯钩杆、轮齿板、固定台、第六电动推杆、集合架、第七电动推杆、压板和风箱;承接板上方依次与第三电动滑块和第四电动滑块进行固接;承接板下方与两组第六电动推杆进行螺栓连接;第三电动滑块与第三电动滑轨进行滑动连接;第四电动滑块与第四电动滑轨进行滑动连接;第三电动滑轨与第五电动滑块进行滑动连接;第三电动滑轨依次与第一支撑架和第二支撑架进行螺栓连接;第四电动滑轨与第六电动滑块进行滑动连接;第四电动滑轨依次与第一支撑架和第二支撑架进行螺栓连接;第五电动滑块与第四电动推杆进行螺栓连接;第六电动滑块与第五电动推杆进行螺栓连接;第四电动推杆和第五电动推杆均与U型固定架进行螺栓连接;U型固定架与连接轴杆进行转动连接;连接轴杆与平齿轮进行固接;连接轴杆外表面一周等距设置有五组集合板;每组集合板均固接有五组拉扯钩杆;平齿轮下方侧面设置有轮齿板;轮齿板与固定台进行固接;固定台与固定底板进行固接;两组第六电动推杆下方均与集合架进行螺栓连接;集合架依次与两组第七电动推杆进行螺栓连接;两组第七电动推杆均与压板进行螺栓连接;集合架内设置有风箱。
作为更进一步的优选方案,刮膏板一侧为斜面,并且刮膏板内设置有弯弧型贯穿槽。
作为更进一步的优选方案,第二清理块为三棱柱型,并且为倾斜放置。
作为更进一步的优选方案,拉扯钩杆为J字型。
作为更进一步的优选方案,集合架一侧底部为斜面,并且风箱的出风方向与集合架斜面的倾斜角度一致。
本发明的有益效果为:一、本发明达到了将隔离薄膜上残留的导电膏预先刮除下来并且将其进行收集,增加原料的利用率,同时在后续剥膜过程中不会对绝缘性基材产生污染,并且将该隔离薄膜完整剥离下来,避免薄膜被扯破而需要多次撕扯的情况的效果;
二、本发明通过首先人工将覆金属板、绝缘性基材和隔离薄膜的组合件放置在膏体刮除系统内,并且组合件的隔离薄膜一侧朝上,启动伺服电机控制第一锥齿轮转动,进而通过第一锥齿轮传动辅助清理系统,通过辅助清理系统传动膏体刮除系统,先通过膏体刮除系统将隔离薄膜上的导电膏刮除,接着通过辅助清理系统对刮除下来的导电膏进行收集,将导电膏收集至收集箱内,然后将组合件运送至剥膜系统位置,通过剥膜系统将该隔离薄膜完整剥离下来,使其不会被扯破。
附图说明
图1为本发明的第一立体结构示意图;
图2为本发明的第二立体结构示意图;
图3为本发明的局部立体结构示意图;
图4为本发明的膏体刮除系统立体结构示意图;
图5为本发明的刮膏板立体结构示意图;
图6为本发明的辅助清理系统第一立体结构示意图;
图7为本发明的辅助清理系统第二立体结构示意图;
图8为本发明的辅助清理系统局部立体结构示意图;
图9为本发明的剥膜系统第一立体结构示意图;
图10为本发明的剥膜系统第二立体结构示意图;
图11为本发明的剥膜系统第一局部立体结构示意图;
图12为本发明的剥膜系统第二局部立体结构示意图。
图中标号名称:1-固定底板,2-伺服电机,3-第一锥齿轮,4-膏体刮除系统,5-辅助清理系统,6-剥膜系统,7-第一支撑架,8-第二支撑架,9-运行控制屏,10-第一架高台,11-第二架高台,12-收集箱,401-第一传动轮,402-第一丝杆,403-第一传动块,404-连接底板,405-第二传动块,406-第一光杆,407-刮膏板,408-载物台,409-第一电动滑块,4010-第二电动滑块,4011-第一电动滑轨,4012-第二电动滑轨,501-第二锥齿轮,502-六棱杆,503-传动套,504-第三锥齿轮,505-第四锥齿轮,506-衔接板,507-第一电动推杆,508-第五锥齿轮,509-第一传动轴,5010-第二传动轮,5011-第六锥齿轮,5012-第二传动轴,5013-第三传动轮,5014-第四传动轮,5015-第二丝杆,5016-传动连接条,5017-第二光杆,5018-L型固定架,5019-第二电动推杆,5020-第一清理块,5021-第三电动推杆,5022-连接块,5023-第二清理块,601-承接板,602-第三电动滑块,603-第四电动滑块,604-第三电动滑轨,605-第四电动滑轨,606-第五电动滑块,607-第四电动推杆,608-第六电动滑块,609-第五电动推杆,6010-U型固定架,6011-连接轴杆,6012-平齿轮,6013-集合板,6014-拉扯钩杆,6015-轮齿板,6016-固定台,6017-第六电动推杆,6018-集合架,6019-第七电动推杆,6020-压板,6021-风箱。
具体实施方式
下面结合具体实施例对技术方案做进一步的说明,需要注意的是:本文中所说的上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。本文中为零部件所编序号本身,例如:第一、第二等,仅用于区分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说如:连接、联接,如无特别说明,均包括直接和间接连接。
实施例1
一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,如图1-12所示,包括有固定底板1、伺服电机2、第一锥齿轮3、膏体刮除系统4、辅助清理系统5、剥膜系统6、第一支撑架7、第二支撑架8、运行控制屏9、第一架高台10、第二架高台11和收集箱12;固定底板1与伺服电机2进行螺栓连接;固定底板1与膏体刮除系统4相连接;固定底板1与剥膜系统6相连接;固定底板1上方依次与第一支撑架7和第二支撑架8进行固接;固定底板1下方依次与第一架高台10和第二架高台11进行固接;固定底板1上方设置有收集箱12;伺服电机2输出轴与第一锥齿轮3进行固接;第一锥齿轮3与辅助清理系统5相连接;膏体刮除系统4与辅助清理系统5相连接;膏体刮除系统4与第一支撑架7相连接;膏体刮除系统4与第二支撑架8相连接;辅助清理系统5与第一支撑架7相连接;剥膜系统6依次与第一支撑架7和第二支撑架8相连接;第一支撑架7与运行控制屏9相连接。
工作原理:使用本装置时,将本装置水平固定在所需使用的工作平面上,外接电源,操作人员通过运行控制屏9对该装置进行整体调配,先对该装置进行运行调试,调试完成后开始工作,首先人工将覆金属板、绝缘性基材和隔离薄膜的组合件放置在膏体刮除系统4内,并且组合件的隔离薄膜一侧朝上,启动伺服电机2控制第一锥齿轮3转动,进而通过第一锥齿轮3传动辅助清理系统5,通过辅助清理系统5传动膏体刮除系统4,先通过膏体刮除系统4将隔离薄膜上的导电膏刮除,接着通过辅助清理系统5对刮除下来的导电膏进行收集,将导电膏收集至收集箱12内,然后将组合件运送至剥膜系统6位置,通过剥膜系统6将该隔离薄膜完整剥离下来,使其不会被扯破,该装置达到了将隔离薄膜上残留的导电膏预先刮除下来并且将其进行收集,增加原料的利用率,同时在后续剥膜过程中不会对绝缘性基材产生污染,并且将该隔离薄膜完整剥离下来,避免薄膜被扯破而需要多次撕扯的情况的效果。
膏体刮除系统4包括有第一传动轮401、第一丝杆402、第一传动块403、连接底板404、第二传动块405、第一光杆406、刮膏板407、载物台408、第一电动滑块409、第二电动滑块4010、第一电动滑轨4011和第二电动滑轨4012;第一传动轮401与第一丝杆402进行固接;第一传动轮401与辅助清理系统5相连接;第一丝杆402与第一传动块403进行旋接;第一丝杆402通过支架依次与第一支撑架7和第二支撑架8进行转动连接;第一传动块403与连接底板404进行固接;连接底板404与第二传动块405进行固接;第二传动块405与第一光杆406进行滑动连接;第一光杆406通过支架依次与第一支撑架7和第二支撑架8进行固接;连接底板404与刮膏板407进行固接;连接底板404下方设置有载物台408;载物台408下方依次与第一电动滑块409和第二电动滑块4010进行固接;第一电动滑块409与第一电动滑轨4011进行滑动连接;第二电动滑块4010与第二电动滑轨4012进行滑动连接;第一电动滑轨4011与固定底板1进行螺栓连接;第二电动滑轨4012与固定底板1进行螺栓连接。
首先将覆金属板、绝缘性基材和隔离薄膜的组合件以隔离薄膜一侧朝上的状态放置在载物台408内,接着通过辅助清理系统5传动第一传动轮401,使第一传动轮401带动第一丝杆402进行转动,进而通过第一丝杆402控制第一传动块403移动,通过第一传动块403带动连接底板404移动,同时第二传动块405在第一光杆406表面滑动配合连接底板404移动,进而通过连接底板404带动刮膏板407移动,使刮膏板407在隔离薄膜上表面移动,将隔离薄膜上的导电膏被刮动,刮膏板407一侧为斜面,并且刮膏板407内设置有弯弧型贯穿槽,当刮膏板407斜面上的导电膏积累过多时则会流至该弯弧型贯穿槽内,当刮膏板407移动至行程末端时则通过辅助清理系统5对刮下来的导电膏进行收集,然后启动第一电动滑轨4011控制第一电动滑块409移动,启动第二电动滑轨4012控制第二电动滑块4010移动,通过第一电动滑块409和第二电动滑块4010同时带动载物台408移动,使组合件移动至剥膜系统6位置,该系统实现了将隔离薄膜上残留的导电膏预先刮除下来,使其在后续剥膜过程中不会对绝缘性基材产生污染。
辅助清理系统5包括有第二锥齿轮501、六棱杆502、传动套503、第三锥齿轮504、第四锥齿轮505、衔接板506、第一电动推杆507、第五锥齿轮508、第一传动轴509、第二传动轮5010、第六锥齿轮5011、第二传动轴5012、第三传动轮5013、第四传动轮5014、第二丝杆5015、传动连接条5016、第二光杆5017、L型固定架5018、第二电动推杆5019、第一清理块5020、第三电动推杆5021、连接块5022和第二清理块5023;第二锥齿轮501与六棱杆502进行固接;第二锥齿轮501与第一锥齿轮3相互啮合;六棱杆502与传动套503进行滑动连接;六棱杆502通过支架与第一支撑架7进行转动连接;传动套503外表面依次与第三锥齿轮504和第四锥齿轮505进行固接;传动套503与衔接板506进行转动连接;衔接板506与第一电动推杆507进行螺栓连接;第一电动推杆507与第一支撑架7进行螺栓连接;第三锥齿轮504上方侧面设置有第五锥齿轮508;当第三锥齿轮504与第五锥齿轮508啮合时,则第五锥齿轮508进行转动,当第三锥齿轮504与第五锥齿轮508不啮合时,则第五锥齿轮508不进行转动;第四锥齿轮505下方侧面设置有第六锥齿轮5011;当第四锥齿轮505与第六锥齿轮5011相互啮合时,则第六锥齿轮5011进行转动,当第四锥齿轮505与第六锥齿轮5011不啮合时,则第六锥齿轮5011不进行转动;第五锥齿轮508与第一传动轴509进行固接;第一传动轴509与第二传动轮5010进行固接;第一传动轴509通过支架与第一支撑架7进行转动连接;第二传动轮5010外环面通过皮带与第一传动轮401进行传动连接;第六锥齿轮5011与第二传动轴5012进行固接;第二传动轴5012与第三传动轮5013进行固接;第二传动轴5012通过支架与第一支撑架7进行转动连接;第三传动轮5013外环面通过皮带与第四传动轮5014进行传动连接;第四传动轮5014与第二丝杆5015进行固接;第二丝杆5015与传动连接条5016进行旋接;第二丝杆5015通过支架与第一支撑架7进行转动连接;传动连接条5016与第二光杆5017进行滑动连接;第二光杆5017与第一支撑架7进行固接;传动连接条5016与L型固定架5018进行固接;L型固定架5018与第二电动推杆5019进行螺栓连接;L型固定架5018与第三电动推杆5021进行螺栓连接;第二电动推杆5019与第一清理块5020进行螺栓连接;第三电动推杆5021与连接块5022进行螺栓连接;连接块5022与第二清理块5023进行固接。
首先通过第一锥齿轮3带动与之啮合的第二锥齿轮501进行转动,进而通过第二锥齿轮501带动六棱杆502传动传动套503,进而通过传动套503带动第三锥齿轮504和第四锥齿轮505同时进行转动,启动第一电动推杆507控制衔接板506移动,进而使传动套503、第三锥齿轮504和第四锥齿轮505整体移动,传动套503在六棱杆502表面滑动,当需要膏体刮除系统4运行时,则控制第三锥齿轮504上移至第五锥齿轮508啮合位置,即通过第三锥齿轮504带动第五锥齿轮508进行转动,进而通过第五锥齿轮508带动第一传动轴509传动第二传动轮5010,进而通过第二传动轮5010传动第一传动轮401,当需要对刮除下来的导电膏进行收集时,此时则控制传动套503、第三锥齿轮504和第四锥齿轮505整体下移复位,进而使第三锥齿轮504与第五锥齿轮508脱离啮合,接着启动第二电动推杆5019向下推动第一清理块5020,使第一清理块5020进入到刮膏板407的弯弧型贯穿槽处,启动第三电动推杆5021推动连接块5022和第二清理块5023,进而使第二清理块5023移动至与刮膏板407的斜面相接触,然后控制传动套503、第三锥齿轮504和第四锥齿轮505整体继续下移,使第四锥齿轮505与第六锥齿轮5011相互啮合,即通过第四锥齿轮505带动第六锥齿轮5011进行转动,进而通过第六锥齿轮5011带动第二传动轴5012传动第三传动轮5013,进而通过第三传动轮5013带动第四传动轮5014进行转动,进而通过第四传动轮5014带动第二丝杆5015进行转动,通过第二丝杆5015控制传动连接条5016移动,同时传动连接条5016在第二光杆5017表面滑动,通过传动连接条5016带动L型固定架5018同步移动,进而使L型固定架5018带动第二电动推杆5019、第一清理块5020、第三电动推杆5021、连接块5022和第二清理块5023整体移动,通过第一清理块5020移动对刮膏板407的弯弧型贯穿槽内的导电膏进行清理,使导电膏掉落至收集箱12内,并且同时第二清理块5023移动将刮膏板407斜面上的导电膏收集掉落至收集箱12内,接着各部件复位,该系统实现了将隔离薄膜上残留的导电膏预先刮除下来并且将其进行收集,增加原料的利用率。
剥膜系统6包括有承接板601、第三电动滑块602、第四电动滑块603、第三电动滑轨604、第四电动滑轨605、第五电动滑块606、第四电动推杆607、第六电动滑块608、第五电动推杆609、U型固定架6010、连接轴杆6011、平齿轮6012、集合板6013、拉扯钩杆6014、轮齿板6015、固定台6016、第六电动推杆6017、集合架6018、第七电动推杆6019、压板6020和风箱6021;承接板601上方依次与第三电动滑块602和第四电动滑块603进行固接;承接板601下方与两组第六电动推杆6017进行螺栓连接;第三电动滑块602与第三电动滑轨604进行滑动连接;第四电动滑块603与第四电动滑轨605进行滑动连接;第三电动滑轨604与第五电动滑块606进行滑动连接;第三电动滑轨604依次与第一支撑架7和第二支撑架8进行螺栓连接;第四电动滑轨605与第六电动滑块608进行滑动连接;第四电动滑轨605依次与第一支撑架7和第二支撑架8进行螺栓连接;第五电动滑块606与第四电动推杆607进行螺栓连接;第六电动滑块608与第五电动推杆609进行螺栓连接;第四电动推杆607和第五电动推杆609均与U型固定架6010进行螺栓连接;U型固定架6010与连接轴杆6011进行转动连接;连接轴杆6011与平齿轮6012进行固接;连接轴杆6011外表面一周等距设置有五组集合板6013;每组集合板6013均固接有五组拉扯钩杆6014;平齿轮6012下方侧面设置有轮齿板6015;轮齿板6015与固定台6016进行固接;固定台6016与固定底板1进行固接;两组第六电动推杆6017下方均与集合架6018进行螺栓连接;集合架6018依次与两组第七电动推杆6019进行螺栓连接;两组第七电动推杆6019均与压板6020进行螺栓连接;集合架6018内设置有风箱6021。
当载物台408上的组合件被刮除导电膏后移动至剥膜系统6处理位置,此时启动第三电动滑轨604控制第三电动滑块602移动,启动第四电动滑轨605控制第四电动滑块603移动,通过第三电动滑块602和第四电动滑块603同时带动承接板601移动,使第六电动推杆6017、集合架6018、第七电动推杆6019、压板6020和风箱6021移动,集合架6018一侧底部为斜面,并且风箱6021的出风方向与集合架6018斜面的倾斜角度一致,先通过风箱6021吹出热风对隔离薄膜与绝缘性基材一侧吹动,使隔离薄膜的粘接胶初步热熔,然后集合架6018移动将隔离薄膜铲起,同时启动两组第七电动推杆6019向下推动压板6020,使压板6020将初步分离的隔离薄膜压在集合架6018上,然后启动两组第六电动推杆6017将集合架6018向上提起,进而将隔离薄膜被夹住的部分向上提起,然后启动第四电动推杆607和第五电动推杆609向下推动U型固定架6010,进而使U型固定架6010、连接轴杆6011、平齿轮6012、集合板6013和拉扯钩杆6014整体下移,当隔离薄膜被拉起指定角度后,拉扯钩杆6014则可以对准隔离薄膜的孔洞处,然后控制承接板601继续移动,使拉扯钩杆6014可以穿过隔离薄膜的孔洞,并且此时平齿轮6012与轮齿板6015啮合,通过第三电动滑轨604控制第五电动滑块606移动,通过第四电动滑轨605控制第六电动滑块608移动,进而使第四电动推杆607、第五电动推杆609、U型固定架6010、连接轴杆6011、平齿轮6012、集合板6013和拉扯钩杆6014整体移动,并且平齿轮6012在轮齿板6015上移动时会进行自转,进而通过平齿轮6012带动连接轴杆6011进行转动,进而通过连接轴杆6011带动集合板6013和拉扯钩杆6014组合绕连接轴杆6011公转,进而实现拉扯钩杆6014勾住隔离薄膜的孔洞后运动将隔离薄膜扯起,并且同时第七电动推杆6019将压板6020上拉使压板6020不再压住隔离薄膜,此时拉扯钩杆6014对隔离薄膜的多个孔洞同时施力,进而使对隔离薄膜的作用力均匀分布,使隔离薄膜在被扯动时不会被扯破,并且连接轴杆6011外表面一周等距设置有五组集合板6013和拉扯钩杆6014组合,当一组拉扯钩杆6014勾起隔离薄膜的一组孔洞后,下一组拉扯钩杆6014继续将隔离薄膜的下一组孔洞勾起,并且此时控制风箱6021配合移动,持续在隔离薄膜被扯起时对隔离薄膜与绝缘性基材的粘接处进行热风吹动,直至隔离薄膜被完全剥除,该系统实现了将该隔离薄膜完整剥离下来,避免薄膜被扯破而需要多次撕扯的情况。
刮膏板407一侧为斜面,并且刮膏板407内设置有弯弧型贯穿槽。
可以通过刮膏板407斜面将导电膏刮除,并且当刮膏板407斜面上的导电膏积累过多时则会流至该弯弧型贯穿槽内。
第二清理块5023为三棱柱型,并且为倾斜放置。
使第二清理块5023能够紧贴刮膏板407的斜面,并且使刮膏板407上的导电膏下流至收集箱12内。
拉扯钩杆6014为J字型。
可以使拉扯钩杆6014穿过隔离薄膜的孔洞后能够拉动隔离薄膜。
集合架6018一侧底部为斜面,并且风箱6021的出风方向与集合架6018斜面的倾斜角度一致。
可以通过风箱6021吹出热风对隔离薄膜与绝缘性基材一侧吹动,使隔离薄膜的粘接胶初步热熔,然后集合架6018移动将隔离薄膜铲起。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,包括有固定底板、伺服电机、第一锥齿轮、第一支撑架、第二支撑架、运行控制屏、第一架高台、第二架高台和收集箱,其特征是,还包括有膏体刮除系统、辅助清理系统和剥膜系统;固定底板与伺服电机进行螺栓连接;固定底板与膏体刮除系统相连接;固定底板与剥膜系统相连接;固定底板上方依次与第一支撑架和第二支撑架进行固接;固定底板下方依次与第一架高台和第二架高台进行固接;固定底板上方设置有收集箱;伺服电机输出轴与第一锥齿轮进行固接;第一锥齿轮与辅助清理系统相连接;膏体刮除系统与辅助清理系统相连接;膏体刮除系统与第一支撑架相连接;膏体刮除系统与第二支撑架相连接;辅助清理系统与第一支撑架相连接;剥膜系统依次与第一支撑架和第二支撑架相连接;第一支撑架与运行控制屏相连接。
2.如权利要求1所述的一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,其特征是,膏体刮除系统包括有第一传动轮、第一丝杆、第一传动块、连接底板、第二传动块、第一光杆、刮膏板、载物台、第一电动滑块、第二电动滑块、第一电动滑轨和第二电动滑轨;第一传动轮与第一丝杆进行固接;第一传动轮与辅助清理系统相连接;第一丝杆与第一传动块进行旋接;第一丝杆通过支架依次与第一支撑架和第二支撑架进行转动连接;第一传动块与连接底板进行固接;连接底板与第二传动块进行固接;第二传动块与第一光杆进行滑动连接;第一光杆通过支架依次与第一支撑架和第二支撑架进行固接;连接底板与刮膏板进行固接;连接底板下方设置有载物台;载物台下方依次与第一电动滑块和第二电动滑块进行固接;第一电动滑块与第一电动滑轨进行滑动连接;第二电动滑块与第二电动滑轨进行滑动连接;第一电动滑轨与固定底板进行螺栓连接;第二电动滑轨与固定底板进行螺栓连接。
3.如权利要求2所述的一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,其特征是,辅助清理系统包括有第二锥齿轮、六棱杆、传动套、第三锥齿轮、第四锥齿轮、衔接板、第一电动推杆、第五锥齿轮、第一传动轴、第二传动轮、第六锥齿轮、第二传动轴、第三传动轮、第四传动轮、第二丝杆、传动连接条、第二光杆、L型固定架、第二电动推杆、第一清理块、第三电动推杆、连接块和第二清理块;第二锥齿轮与六棱杆进行固接;第二锥齿轮与第一锥齿轮相互啮合;六棱杆与传动套进行滑动连接;六棱杆通过支架与第一支撑架进行转动连接;传动套外表面依次与第三锥齿轮和第四锥齿轮进行固接;传动套与衔接板进行转动连接;衔接板与第一电动推杆进行螺栓连接;第一电动推杆与第一支撑架进行螺栓连接;第三锥齿轮上方侧面设置有第五锥齿轮;当第三锥齿轮与第五锥齿轮啮合时,则第五锥齿轮进行转动,当第三锥齿轮与第五锥齿轮不啮合时,则第五锥齿轮不进行转动;第四锥齿轮下方侧面设置有第六锥齿轮;当第四锥齿轮与第六锥齿轮相互啮合时,则第六锥齿轮进行转动,当第四锥齿轮与第六锥齿轮不啮合时,则第六锥齿轮不进行转动;第五锥齿轮与第一传动轴进行固接;第一传动轴与第二传动轮进行固接;第一传动轴通过支架与第一支撑架进行转动连接;第二传动轮外环面通过皮带与第一传动轮进行传动连接;第六锥齿轮与第二传动轴进行固接;第二传动轴与第三传动轮进行固接;第二传动轴通过支架与第一支撑架进行转动连接;第三传动轮外环面通过皮带与第四传动轮进行传动连接;第四传动轮与第二丝杆进行固接;第二丝杆与传动连接条进行旋接;第二丝杆通过支架与第一支撑架进行转动连接;传动连接条与第二光杆进行滑动连接;第二光杆与第一支撑架进行固接;传动连接条与L型固定架进行固接;L型固定架与第二电动推杆进行螺栓连接;L型固定架与第三电动推杆进行螺栓连接;第二电动推杆与第一清理块进行螺栓连接;第三电动推杆与连接块进行螺栓连接;连接块与第二清理块进行固接。
4.如权利要求3所述的一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,其特征是,剥膜系统包括有承接板、第三电动滑块、第四电动滑块、第三电动滑轨、第四电动滑轨、第五电动滑块、第四电动推杆、第六电动滑块、第五电动推杆、U型固定架、连接轴杆、平齿轮、集合板、拉扯钩杆、轮齿板、固定台、第六电动推杆、集合架、第七电动推杆、压板和风箱;承接板上方依次与第三电动滑块和第四电动滑块进行固接;承接板下方与两组第六电动推杆进行螺栓连接;第三电动滑块与第三电动滑轨进行滑动连接;第四电动滑块与第四电动滑轨进行滑动连接;第三电动滑轨与第五电动滑块进行滑动连接;第三电动滑轨依次与第一支撑架和第二支撑架进行螺栓连接;第四电动滑轨与第六电动滑块进行滑动连接;第四电动滑轨依次与第一支撑架和第二支撑架进行螺栓连接;第五电动滑块与第四电动推杆进行螺栓连接;第六电动滑块与第五电动推杆进行螺栓连接;第四电动推杆和第五电动推杆均与U型固定架进行螺栓连接;U型固定架与连接轴杆进行转动连接;连接轴杆与平齿轮进行固接;连接轴杆外表面一周等距设置有五组集合板;每组集合板均固接有五组拉扯钩杆;平齿轮下方侧面设置有轮齿板;轮齿板与固定台进行固接;固定台与固定底板进行固接;两组第六电动推杆下方均与集合架进行螺栓连接;集合架依次与两组第七电动推杆进行螺栓连接;两组第七电动推杆均与压板进行螺栓连接;集合架内设置有风箱。
5.如权利要求4所述的一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,其特征是,刮膏板一侧为斜面,并且刮膏板内设置有弯弧型贯穿槽。
6.如权利要求5所述的一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,其特征是,第二清理块为三棱柱型,并且为倾斜放置。
7.如权利要求6所述的一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,其特征是,拉扯钩杆为J字型。
8.如权利要求7所述的一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置,其特征是,集合架一侧底部为斜面,并且风箱的出风方向与集合架斜面的倾斜角度一致。
CN202110471240.XA 2021-04-29 2021-04-29 一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置 Active CN113260162B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110471240.XA CN113260162B (zh) 2021-04-29 2021-04-29 一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110471240.XA CN113260162B (zh) 2021-04-29 2021-04-29 一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113260162A true CN113260162A (zh) 2021-08-13
CN113260162B CN113260162B (zh) 2023-11-03

Family

ID=77222277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110471240.XA Active CN113260162B (zh) 2021-04-29 2021-04-29 一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113260162B (zh)

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5110393A (en) * 1989-06-04 1992-05-05 Somar Corporation Method of peeling a bonded film from a circuit board
JPH0555748A (ja) * 1991-08-23 1993-03-05 Hitachi Ltd 導電性ペースト充填装置
JPH11145617A (ja) * 1997-09-03 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd ペースト充填方法およびペースト充填装置
JPH11507472A (ja) * 1995-06-07 1999-06-29 ザ デクスター コーポレイション 型押しされた導電性膜複合体の製造方法
JPH11342589A (ja) * 1994-04-14 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリ―ン印刷装置及びスクリ―ン印刷方法
JP2002001912A (ja) * 2000-06-22 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置
JP2010064425A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Panasonic Corp スクリーン印刷方法
JP2013018288A (ja) * 2012-09-10 2013-01-31 Panasonic Corp スクリーン印刷機
CN103125150A (zh) * 2011-04-27 2013-05-29 松下电器产业株式会社 再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏
CN105430927A (zh) * 2015-12-29 2016-03-23 潍坊学院 一种印制电路板化学镀钯的方法及设备
CN106985564A (zh) * 2011-06-13 2017-07-28 千住金属工业株式会社 焊膏的印刷方法
KR20180090027A (ko) * 2017-02-02 2018-08-10 서인원 연성회로기판용 보강판 자동 테이핑장치
TW201838492A (zh) * 2017-04-07 2018-10-16 廣武自動機械股份有限公司 自動剝膜機及其剝膜方法
WO2020150711A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 Nano-Dimension Technologies, Ltd. Integrated printed circuit boards and methods of fabrication

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5110393A (en) * 1989-06-04 1992-05-05 Somar Corporation Method of peeling a bonded film from a circuit board
JPH0555748A (ja) * 1991-08-23 1993-03-05 Hitachi Ltd 導電性ペースト充填装置
JPH11342589A (ja) * 1994-04-14 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリ―ン印刷装置及びスクリ―ン印刷方法
JPH11507472A (ja) * 1995-06-07 1999-06-29 ザ デクスター コーポレイション 型押しされた導電性膜複合体の製造方法
JP3644270B2 (ja) * 1997-09-03 2005-04-27 松下電器産業株式会社 ペースト充填方法およびペースト充填装置
JPH11145617A (ja) * 1997-09-03 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd ペースト充填方法およびペースト充填装置
JP2002001912A (ja) * 2000-06-22 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置
JP2010064425A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Panasonic Corp スクリーン印刷方法
CN103125150A (zh) * 2011-04-27 2013-05-29 松下电器产业株式会社 再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏
CN106985564A (zh) * 2011-06-13 2017-07-28 千住金属工业株式会社 焊膏的印刷方法
JP2013018288A (ja) * 2012-09-10 2013-01-31 Panasonic Corp スクリーン印刷機
CN105430927A (zh) * 2015-12-29 2016-03-23 潍坊学院 一种印制电路板化学镀钯的方法及设备
KR20180090027A (ko) * 2017-02-02 2018-08-10 서인원 연성회로기판용 보강판 자동 테이핑장치
TW201838492A (zh) * 2017-04-07 2018-10-16 廣武自動機械股份有限公司 自動剝膜機及其剝膜方法
WO2020150711A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 Nano-Dimension Technologies, Ltd. Integrated printed circuit boards and methods of fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
CN113260162B (zh) 2023-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108553959B (zh) 一种多块滤布同时清洗的厢式板框机及其清洗方法
CN110203492B (zh) 一种用于电子设备贴膜的剪切设备
CN113260162A (zh) 一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置
CN108544832A (zh) 一种基于粘胶除膜的撕膜机构及撕膜方法
CN111663051A (zh) 一种电路板锡焊高纯度回收设备
CN112276278B (zh) 一种电路板脚针拆除处理设备
CN212703208U (zh) 一种废弃电路板高效清洗设备
CN114669819B (zh) 一种微电子器件加工用除锡装置
CN215352250U (zh) 一种齿轮油生产用过滤装置
CN113878666B (zh) 一种结构紧凑的柔性电路板自动化冲裁系统
CN112981106A (zh) 一种集成电路贵金属回收系统及方法
CN217003818U (zh) 一种基于物联网技术的光伏发电监测装置
CN220026197U (zh) 特种酯类产品分离设备
CN221093909U (zh) 一种镀锌废酸自净化环保处理装置
CN217283530U (zh) 一种具有辅拆结构的抗压型电路板
CN117878464B (zh) 一种铅蓄电池铅泥回收装置
CN220156748U (zh) 表面粘接治具
CN216235844U (zh) 一种机电设备安装的辅助装置
CN216885718U (zh) 一种用于快速剥离导电纸保护膜的自动化装置
CN221157411U (zh) 一种用于电路板的点胶装置
CN217729805U (zh) 高速压片机药粉回收装置
CN214488108U (zh) 一种芯片清洗装置
CN111729880A (zh) 一种废弃电路板高效清洗设备
CN220309858U (zh) 一种便于拆卸的过滤设备
CN214566711U (zh) 一种偏光片保护膜剥离去除装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20231219

Address after: 518000 806-808, Floor 8, Zhengdi Art Museum, Building 8, Hengtai Community, Fukang Community, Longhua Street, Longhua District, Shenzhen, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Jiushuo Technology Co.,Ltd.

Address before: 400050 Room 302, No. 5, taotiao Road, taojia Town, Jiulongpo District, Chongqing

Patentee before: Zou Wenhua