CN113224500A - 封装天线模组、封装天线模组的制作方法及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种封装天线模组，涉及天线领域。其包括基板、射频芯片、内置天线、塑封结构以及连接导体。基板上设置有导电线路，导电线路可用于与终端设备的主板电连接。射频芯片用于产生射频信号并通过内置天线向外传播，并用于对内置天线接收的电磁波信号进行处理。内置天线与射频芯片电连接，以实现内置天线与射频芯片之间的信号互传。塑封结构用于将射频芯片及内置天线覆盖于基板上。由于塑封结构覆盖基板的表面，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于基板上时，无需设置相应的结构使得基板的局部不被塑封材料覆盖。因此，在连接导体设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。

Description

封装天线模组、封装天线模组的制作方法及终端设备

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种封装天线模组、封装天线模组的制作方法及终端设备。

背景技术

封装天线(AiP，Antenna in Package)模组将天线与射频元件塑封于基板上，具有较高的集成度。封装天线应用于具有通信功能的终端设备时，封装天线与终端设备的主板电连接，由于主板的面积有限，因此电连接点较少，因此可以在封装天线上设置与外界其他模块相连的连接器，以实现其他模块通过封装天线与主板电连接，也可直接与封装天线电连接。

在封装天线上设置连接器的方式中，比较常见的是在基板上设置板对板端子，用于对接连接器的端子，发明人发现，通过在封装天线的基板上设置板对板端子以实现与外界模块相连的方案，需要在预设板对板端子的部位预留一定的空间以供板对板端子的装配，且此处不塑封，而不同的封装天线设置连接器的位置可能不同，这使得制造不同封装天线的模具结构不一，导致生产效率低，其模具和仓储等成本较高。

发明内容

本申请的一个目的在于提供一种封装天线模组，旨在解决封装天线上与其他模块相连的连接器的位置不同时，制造不同封装天线的模具结构不一的问题。

为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：

封装天线模组，包括：

基板，其设置有导电线路；

射频芯片，设于所述基板上；

内置天线，设于所述基板且与所述射频芯片电连接；

塑封结构，用于将所述射频芯片、所述导电线路及所述内置天线覆盖于所述基板上；以及

连接导体，与所述导电线路电连接，所述连接导体的一部分露出于所述塑封结构。

由于塑封结构覆盖基板的表面，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于基板上时，无需设置相应的结构使得基板的局部不被塑封材料覆盖。因此，在连接导体设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。

在一个实施例中，所述连接导体包括与所述导电线路电连接的第一导体柱，所述第一导体柱远离所述导电线路的一端位于所述塑封结构的外部。

在一个实施例中，所述连接导体还包括与所述导电线路电连接的第二导体柱，所述第二导体柱远离所述导电线路的一端位于所述塑封结构的外部，所述第一导体柱与所述第二导体柱相对且间隔设置。

可将电路板设置于所述第一导体柱与所述第二导体柱之间，在实现与第一导体柱及所述第二导体柱电连接的同时，还可实现在所述第一导体柱与所述第二导体柱连接线的方向对电路板进行限位。

在一个实施例中，所述第一导体柱与所述第二导体柱均与所述基板所在的平面相互垂直。

电路板与第一导体柱及第二导体柱相连时为竖直方向的连接，电路板的部分区域可位于塑封结构的边界范围内，减少了电路板伸出于塑封结构的边界的面积。

在一个实施例中，所述第一导体柱向靠近所述第二导体柱的方向形成有第一凸起部，所述第二导体柱向靠近所述第一导体柱的方向形成有第二凸起部，所述第一凸起部与所述第二凸起部之间形成有间隙。

第一凸起部与第二凸起部可将电路板卡住，使得电路板稳固的安装，无需利用回流焊等方式将电路板固定于基板上。

在一个实施例中，所述连接导体还包括电连接于所述导电线路与所述第一导体柱之间的第一导电支架，所述第一导电支架位于所述塑封结构内。对第一导体柱进行支撑，使得第一导体柱稳固的安装于塑封结构处。

在一个实施例中，所述连接导体还包括电连接于所述导电线路与所述第二导体柱之间的第二导电支架，所述第二导电支架位于所述塑封结构内。对第二导体柱进行支撑，使得第二导体柱稳固的安装于塑封结构处。

在一个实施例中，所述封装天线模组还包括与所述连接导体电连接的第一外接线路板，所述第一外接线路板开设有适配于所述第一导体柱的第一连接孔，所述第一连接孔的内壁设有紧贴于所述第一导体柱的表面的第一导体层。因此第一导体柱与第一外接线路板电连接的同时，还将第一外接线路板固定限位。

在一个实施例中，所述塑封结构的表面开设有适配于所述第一外接线路板的第一凹槽，所述第一导体柱位于所述第一凹槽内。第一凹槽可对第一外接线路板进行限位。

在一个实施例中，所述第一凹槽位于所述塑封结构的边缘处，所述第一导体柱的一部分嵌设于所述第一凹槽的内侧壁上；所述第一连接孔开设于所述第一外接线路板的侧表面，所述第一连接孔沿所述第一外接线路板的厚度方向贯穿所述第一外接线路板。

第一外接线路板上的第一连接孔与第一导体柱配合时，第一导体柱受力后可被第一凹槽的内侧壁抵住，不易于弯折。

在一个实施例中，所述第一凹槽内设有第一限位凸起，所述第一外接线路板上开设有适配于所述第一限位凸起的第一限位槽；或者，所述第一外接线路板上设有第二限位凸起，所述第一凹槽内开设有适配于所述第二限位凸起的第二限位槽。以限制第一外接线路板沿水平(垂直于第一导体柱的轴向)方向离开第一凹槽。

在一个实施例中，所述封装天线模组还包括与所述第一外接线路板电连接的第一外置天线。以协同内置天线的工作，当封装天线模组应用于手机等终端设备时，可保证终端设备对于信号发出与接收的要求。

在一个实施例中，所述封装天线模组还包括与所述连接导体电连接的第二外接线路板，所述第二外接线路板开设有适配于所述第一导体柱的第二连接孔及适配于所述第二导体柱的第三连接孔，所述第二连接孔的内壁设有紧贴于所述第一导体柱的表面的第二导体层，所述第三连接孔的内壁设有紧贴于所述第二导体柱的表面的第三导体层。

第一导体柱与第二导体柱分别插设于第二连接孔及第三连接孔对第二外接线路板定位的同时，还可分别通过第二导体层及第三导体层与第二外接线路板电连接。

在一个实施例中，所述塑封结构的表面开设有适配于所述第二外接线路板的第二凹槽，所述第一导体柱及所述第二导体柱均位于所述第二凹槽内。

在一个实施例中，所述第一导体柱远离所述第二导体柱的一侧的一部分嵌设于所述第二凹槽的其中一内侧壁上，所述第二导体柱远离所述第一导体柱的一侧的一部分嵌设于所述第二凹槽的另一内侧壁上；所述第二连接孔与所述第三连接孔分别开设于所述第二外接线路板的相对的两侧表面，所述第二连接孔与所述第三连接孔均沿所述第二外接线路板的厚度方向贯穿所述第二外接线路板。

第二外接线路板上的第二连接孔级第三连接孔分别与第一导体柱及第二导体柱配合时，第一导体柱及第二导体柱受力后可被第二凹槽的内侧壁抵住，不易于弯折。

在一个实施例中，所述封装天线模组还包括与所述第二外接线路板电连接的第二外置天线。以协同内置天线的工作，当封装天线模组应用于手机等终端设备时，可保证终端设备对于信号发出与接收的要求。

在一个实施例中，所述封装天线模组还包括罩设于所述塑封结构的外部的封装壳体，所述封装壳体上开设有对应于所述连接导体的让位孔，所述连接导体为铜制导体。

本申请的另一个目的在于提供一种封装天线模组的制作方法，包括如下步骤：

S100、利用塑封材料将连接导体、内置天线及射频芯片封装于具有导电线路的基板上，使得所述塑封材料在所述基板上形成塑封结构；

S200、去除所述塑封结构的部分材料，使得所述连接导体的至少一部分露出于所述塑封结构的外部。

在一个实施例中，在所述基板上形成塑封结构包括：利用塑封模具在有机板材上设置所述塑封材料，待所述塑封材料形成所述塑封结构后，将所述有机板材切割出多块所述基板。

在一个实施例中，在所述基板上形成塑封结构包括：利用塑封模具在有机板材上设置塑封材料，使得塑封材料在有机板材上形成塑封结构；

在去除所述塑封结构的部分材料，使得所述连接导体的至少部分露出于所述塑封结构之后，还包括如下步骤：将所述有机板材切割出多块所述基板。

本申请的再一个目的在于提供一种终端设备，包括设备主体、设于所述设备主体中的主板，以及上述任一实施例所述的封装天线模组；所述封装天线模组的所述基板与所述主板电连接。

本申请实施例提供的封装天线模组至少具有如下的有益效果：由于塑封结构覆盖基板的表面，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于基板上时，无需设置相应的结构使得基板的局部不被塑封材料覆盖。因此，在连接导体设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。

该封装天线模组的制作方法，无需在基板上预留板对板端子等连接器的安装位，因此塑封模具上不用根据板对板端子的位置设置相应的覆盖结构，实现了塑封模具的通用。

采用该封装天线模组的终端设备，终端设备的主板可通过封装天线模组的连接导体外接元器件，以扩展主板外接的元器件的数量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的其中一个实施例中封装天线模组的俯视图(设有第一外接电路板时)；

图2为图1中的封装天线模组的剖视图；

图3为图1中的封装天线模组未示出第一外接电路板时的结构示意图；

图4为图1中的第一外接电路板的结构示意图；

图5为本申请的另一个实施例中封装天线模组的俯视图(设有第二外接电路板时)；

图6为图5中的封装天线模组的剖视图；

图7为图5中的封装天线模组未示出第二外接电路板时的结构示意图；

图8为图5中的第二外接电路板的结构示意图；

图9为本申请的再一个实施例中封装天线模组的剖视图(连接导体的端部完全露出于塑封结构的外部)；

图10为本申请的还一个实施例中封装天线模组的剖视图(第一导体柱上具有第一凸起部时)；

图11为图10中A处的局部放大图；

图12为本申请的其中一个实施例中的终端设备的结构示意图；

图13为本申请的另一个实施例中的终端设备的结构示意图；

图14为常规结构的封装天线模组的剖视图；

图中：

1、基板；2、导电线路；3、射频芯片；4、内置天线；5、塑封结构；501、第一凹槽；5011、第一限位凸起；502、第二凹槽；6、连接导体；601、第一导体柱；6011、第一凸起部；602、第二导体柱；6021、第二凸起部；603、第一导电支架；604、第二导电支架；7、第一外接线路板；701、第一连接孔；702、第一导体层；703、第一限位槽；8、第一外置天线；9、第二外接线路板；901、第二连接孔；902、第三连接孔；903、第二导体层；904、第三导体层；10、第二外置天线；11、封装壳体；1101、让位孔；12、设备主体；13、板对板端子；100、封装天线模组；200、终端设备；300、电路板。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体实施例对本申请的实现进行详细的描述。

本申请实施例提出的封装天线模组100可应用于具有通讯功能的移动终端，以实现信号的收发。示例的，可应用于集成度较高的如手机等终端设备(下文以手机为示例进行说明)，手机上的主板的面积较小，而通常情况下，主板需要与众多电子元件连接。示例的，如图14所示，常规结构中的封装天线模组，可在封装天线模组的基板1上设置板对板端子13，通过板对板端子13以实现与外界电子元件相连。但是该方案需要在预设板对板端子13的部位预留一定的空间以供板对板端子13的装配，且此处不塑封，而不同的封装天线设置连接器的位置可能不同，这使得制造不同封装天线的模具结构不一，导致生产效率低，其模具和仓储等成本较高。

本申请实施例为了使更多的电子元件连接至主板，对封装天线的结构进行了改进，本实施例中的封装天线模组100中设置了连接导体6，通过该连接导体6实现手机的主板与其他电子元件之间的电连接，当然也可实现封装天线模组100内部的元器件和外部其他电子元件的连接。如图1-图2所示，本申请实施例提出了一种封装天线模组100，包括基板1、导电线路2、射频芯片3、内置天线4、塑封结构5以及连接导体6。导电线路2设置于基板1上，至少用于导通基板1上的各种电子元件，例如用于连接射频芯片3和内置天线4，导电线路2同时用于与手机的主板电连接。射频芯片3和内置天线4设于基板1上，射频芯片3用于产生射频信号并通过内置天线4向外传播，并用于对内置天线4接收的电磁波信号进行处理。塑封结构5用于将射频芯片3及内置天线4覆盖于基板1上，使得内置天线4与射频芯片3集成于基板1上，减少内置天线4与射频芯片3互连的距离，减少信号传输的损耗，满足高频信号的传输要求。连接导体6的一部分外露于塑封结构5的外部，用于连接外部电子元件，另一部分则连接导电线路2，进而通过导电线路2连接手机的主板，以实现主板与外部的电子元件的电连接。

在封装天线模组100的生产过程中，单个基板1的尺寸较小，对单个基板1进行塑封操作实现的难度高。通常为利用塑封模具将塑封材料覆盖于较大面积的有机板材上，待塑封材料凝固形成塑封结构5并将射频芯片3及连接导体6等器件覆盖后，再将有机板材切割出多块基板1，再利用激光加工或机械加工去除塑封结构5的部分材料(可以理解，去除塑封结构5的部分材料与将有机板材切割出多块基板1的顺序可以调换)，使得连接导体6部分露出。若需要在基板1上预留板对板端子等连接器的安装位置，则需要在塑封模具上设置相应的结构(例如插杆，将对应位置覆盖，避免塑封材料流至该位置)使得板对板端子的安装位不被塑封材料覆盖，对于不同的封装天线模组100，板对板端子的位置不同，因此需要设置不同的模具。增加了模具的成本，且模具制作的时间也会影响产品的生产。

而本实施例提供的封装天线模组100，塑封结构5完全覆盖基板1的表面，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于有机板材上时，无需设置相应的结构使得有机板材的局部不被塑封材料覆盖。因此，在连接导体6设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。

在本申请的实施例中，连接导体6与基板1上的导电线路2电连接。连接导体6的主体部位固定于塑封结构5的内部，连接导体6的少部分位于塑封结构5的外部，用于连接其他电子元器件，塑封结构5无需预留避让空间用于安装连接器，使得基板1的表面可完全或基本被塑封结构5覆盖，无需预留位置用于安装板对板端子等连接器。在同等面积的基板1的情况下，提升了封装天线模组100的塑封面积。而封装天线模组100天线模组的射频芯片3和内置天线4均需要位于塑封结构5的内部，因此在在同等面积的基板1上，射频芯片3和内置天线4的布置的位置选择性更大，便于封装天线模组100整体结构的设计。

可以理解的是，电子元件通过连接导体6实现与手机等终端设备的主板电连接时，该电子元件上设置有与连接导体6相匹配的连接结构；或者，将该电子元件设置在电路板300上，在电路板300上设置相应的结构与连接导体6相连。

连接导体6的一部分位于塑封结构5的外部，可以如图9所示的，连接导体6远离导电线路2的一端露出于塑封结构5，且露出部分相对塑封结构5凸出一定的高度；也可为如图6所示的，连接导体6远离导电线路2的一端的端部的表面露出于塑封结构5，而露出的端面与塑封结构5基本平齐。

为了便于描述连接导体6与外部其他电子元件的连接结构，后文以通过载体(如电路板300)承载其他电子元件为例进行说明。

示例的，内置天线4可位于射频芯片3的正下方，以最大限度减小内置天线4与射频芯片3互连的距离。连接导体6与导电线路2电连接，连接导体6远离导电线路2的一端位于塑封结构5的外部，以实现与封装天线模组100外部的其他电子元器件实现电连接。

可以理解的是，基板1可以是压合基板，也可以是光刻胶+电镀的形式形成的基板；此处不作唯一限定。

请参阅图1-图3，作为连接导体6的一种可能的实施方式，连接导体6包括与导电线路2电连接的第一导体柱601，第一导体柱601远离导电线路2的一端位于塑封结构5的外部。因此电路板300通过连接导体6实现与手机的主板电连接时，可在电路板300上设置适配于第一导体柱601的侧壁形状的孔状结构即可。

示例的，可将第一导体柱601设置为凸出于塑封结构5的顶部(顶部定义为：塑封结构5远离基板1的表面所在的位置)，电路板300与第一导体柱601在垂直或基本垂直于基板1的方向的面连接，电路板300的部分区域或全部结构可位于塑封结构5的边界范围内，减少了电路板300伸出于塑封结构5的边界的面积，因此无需在塑封结构5的边界范围外为电路板300预留位置。封装天线模组100应用于手机等终端设备时，电路板300额外占据手机内部的面积更小或者无需额外占据手机的内部的面积。

请参阅图5-图7，作为连接导体6的一种可能的实施方式，连接导体6还包括与导电线路2电连接的第二导体柱602，第二导体柱602远离导电线路2的一端位于塑封结构5的外部。将第一导体柱601与第二导体柱602相对且间隔设置，因此可将电路板300设置于第一导体柱601与第二导体柱602之间，在实现与第一导体柱601及第二导体柱602电连接的同时，还可实现在第一导体柱601与第二导体柱602连接线的方向对电路板300进行限位。

请参阅图6及图9-图11，作为上述连接导体6的进一步改进，第一导体柱601与第二导体柱602的轴向均与基板1所在的平面相互垂直或者基本垂直，第一导体柱601及第二导体柱602均凸出于塑封结构5的顶部，因此电路板300与第一导体柱601及第二导体柱602相连时为垂直或基本垂直基板1方向的面连接，电路板300的部分区域可位于塑封结构5的边界范围内，减少了电路板300伸出于塑封结构5的边界的面积，因此无需在塑封结构5的边界范围外为电路板300预留位置。封装天线模组100应用于手机等终端设备时，电路板300额外占据手机内部的面积更小或者无需额外占据手机的内部的面积。

请参阅图10-图11，作为第一导体柱601和第二导体柱602的一种示例，第一导体柱601上具有第一凸起部6011，第一凸起部6011向靠近第二导体柱602的方向延伸形成，第二导体柱602上具有第二凸起部6021，第二凸起部6021向靠近第一导体柱601的方向延伸形成。第一凸起部6011与第二凸起部6021之间形成有间隙，电路板300通过该间隙时挤压第一凸起部6011与第二凸起部6021，分别向第一导体柱601及第二导体柱602施力，使得第一导体柱601及第二导体柱602轻微形变，然后电路板300顺利通过该间隙，第一导体柱601及第二导体柱602恢复原状并带动第一凸起部6011与第二凸起部6021相向运动，进而卡住电路板300，使得电路板300稳固的安装，无需利用回流焊等方式将电路板300固定于基板1上。

请参阅图6及图9-图11，作为本申请提供的封装天线模组100的另一种具体实施方式，连接导体6还包括电连接于导电线路2与第一导体柱601之间的第一导电支架603。第一导电支架603位于塑封结构5内，并对第一导体柱601进行支撑，使得第一导体柱601稳固的安装于塑封结构5处。

示例的，可将第一导电支架603设置为弯折结构，弯折结构可提升第一导电支架603与第一导体柱601接触的面积，便于第一导体柱601的布置。使得第一导体柱601受外力时，第一导体柱601向第一导电支架603传递的力不易于使得第一导电支架603相对塑封结构5松动。

同样的，连接导体6还包括电连接于导电线路2与第二导体柱602之间的第二导电支架604。将第二导电支架604设置于塑封结构5内，用于对第二导体柱602进行支撑，使得第二导体柱602稳固的安装于塑封结构5处。

示例的，可将第二导电支架604设置为弯折结构，使得第二导体柱602受外力时，第二导体柱602向第二导电支架604传递的力不易于使得第二导电支架604相对塑封结构5松动。

请参阅图1及图4，作为本申请提供的封装天线模组100的另一种具体实施方式，封装天线模组100还包括与连接导体6电连接的第一外接线路板7，该第一外接线路板7可以用于承载电子元件。第一外接线路板7开设有适配于第一导体柱601的第一连接孔701，并在第一连接孔701的内壁设有第一导体层702。第一外接线路板7与连接导体6电连接时，第一导体柱601插设于第一外接线路板7上的第一连接孔701内，第一导体层702紧贴于第一导体柱601的表面。因此第一导体柱601与第一外接线路板7电连接的同时，还将第一外接线路板7固定限位。

示例的，为了提升第一外接线路板7安装的稳固性及电连接的可靠性，可采用回流焊将第一导体层702与第一导体柱601焊接相连。

请参阅图1-图3，作为本申请提供的封装天线模组100的另一种具体实施方式，塑封结构5的表面开设有适配于第一外接线路板7的第一凹槽501，第一外接线路板7安装于该第一凹槽501内，使得第一凹槽501内的第一导体柱601插入第一连接孔701内，因此第一凹槽501可对第一外接线路板7进行限位。示例的，当第一凹槽501具有四个内侧壁时，第一凹槽501可对第一外接线路板7的四周的侧表面进行限位；当第一凹槽501具有三个内侧壁时，第一凹槽501可对第一外接线路板7的三个侧表面进行限位。第一外接线路板7的侧表面定义为：第一外接线路板7的上下表面之间的表面。

请参阅图1-图3，作为第一凹槽501的一种可能的实施方式，第一凹槽501验证塑封结构5的边缘开设，呈长条状，因此第一外接线路板7的边缘位置伸入第一凹槽501即可。示例的，可将第一凹槽501的长度设置为能够容纳预定宽度的第一外接线路板7。

于本实施例中，第一导体柱601的一部分嵌设于第一凹槽501的内侧壁上，第一连接孔701开设于第一外接线路板7的侧表面，第一连接孔701沿第一外接线路板7的厚度方向(第一外接线路板7的上下表面之间的连接线的方向)贯穿第一外接线路板7。因此第一外接线路板7上的第一连接孔701与第一导体柱601配合时，第一导体柱601受力后可被第一凹槽501的内侧壁抵住，不易于弯折。

请参阅图1，作为第一外接线路板7的一种可能的改进结构，第一外接线路板7的边缘部位开设有第一限位槽703，对应地，第一凹槽501内壁设置有第一限位凸起5011，第一外接线路板7置于第一凹槽501内时，第一凹槽501内的第一限位凸起5011插入第一外接线路板7上的第一限位槽703内，以限制第一外接线路板7沿第一导体柱601的径向离开第一凹槽501。

于本实施例中，当第一凹槽501具有三个或少于三个内侧壁时，第一外接线路板7可沿第一导体柱601的轴向向下放入第一凹槽501内；需要拆除第一外接线路板7时，沿第一导体柱601的轴向向上施力，使得第一外接线路板7离开第一凹槽501。

请参阅图1，作为本申请提供的封装天线模组100的另一种具体实施方式，封装天线模组100还包括与第一外接线路板7电连接的第一外置天线8，该第一外置天线8可以协同内置天线4的工作。当封装天线模组100应用于手机等对于信号要求较高的终端设备200时，例如5G设备，内置天线4位于终端设备200的内部，其信号受终端设备200的整体结构的影响较大，在信号较差的环境内，可能存在不能满足终端设备200的需求的情况；如图12所示，此时将第一外置天线8置于终端设备200的表面，可保证终端设备200对于信号的发出与接收的要求。可以理解的是，第一外置天线8是第一外接线路板7所能够承载的一种电子元件，在其他实施例中，第一外接线路板7还能够承载其他电子元件。

示例的，如图1所示，可将第一外置天线8布置于第一外接线路板7上，通过连接导体6与射频芯片3实现电连接，因此射频芯片3与第一外置天线8之间的阻抗较小，可满足射频芯片3与第一外置天线8之间的高频信号的相互传输。若通过板对板端子将外置天线与基本上的射频芯片3电连接时，由于板对板端子需要锡焊于基板1上，锡焊处的阻抗较大，不利于高频信号的传输，甚至在传输过程中消失。

请参阅图5-图8，作为本申请提供的封装天线模组100的另一种具体实施方式，塑封结构5的表面开设有第二凹槽502，该第二凹槽502的相对两侧壁分别设置了上述的第一导体柱601与第二导体柱602，对应地，封装天线模组100还包括与连接导体6电连接的第二外接线路板9，第一导体柱601与第二导体柱602分别插设于第二外接线路板9的第二连接孔901及第三连接孔902内，以实现对第二外接线路板9的定位。第二连接孔901的内壁设有第二导体层903，第二导体柱602的表面设有第三导体层904，第一导体柱601的表面紧贴于第二导体层903，实现第二外接线路板9与第一导体柱601电连接；第三导体层904紧贴于第二导体柱602的表面，实现第二外接线路板9与第二导体柱602电连接。

为了提升第二外接线路板9安装的稳固性及电连接的可靠性，可采用回流焊将第二导体层903与第一导体柱601焊接相连，利用回流焊将第三导体层904与第二导体柱602焊接相连。

请参阅图6及图9-图11，在上述连接导体6和第二凹槽502的连接结构中，第一导体柱601远离第二导体柱602的一侧的部分嵌设于第二凹槽502的侧壁上，第二导体柱602远离第一导体柱601的一侧的部分嵌设于第二凹槽502的内侧壁上。第二连接孔901与第三连接孔902分别开设于第二外接线路板9的相对的两侧表面，第二连接孔901与第三连接孔902均沿第二外接线路板9的厚度方向(第二外接线路板9的上下表面之间的连接线的方向)贯穿第二外接线路板9。第一导体柱601与第二导体柱602分别部分嵌设于第二凹槽502的相对的两内侧壁上，因此第二外接线路板9置于第二凹槽502且位于第一导体柱601与第二导体柱602之间时，对第一导体柱601与第二导体柱602施力时不易于将第一导体柱601与第二导体柱602弯折。

请参阅图5，基于上述的第二外接线路板9的设置，封装天线模组100还包括与第二外接线路板9电连接的第二外置天线10，可以协同内置天线4的工作。当封装天线模组100应用于手机等对于信号要求较高的终端设备200时，例如5G设备，内置天线4位于终端设备200的内部，其信号受终端设备200的整体结构的影响较大，存在不能满足终端设备200的需求的情况；如图13所示，此时将第二外置天线10置于终端设备200的表面，可保证终端设备200对于信号的要求。

如图5所示，可将第二外置天线10布置于第二外接线路板9上，通过连接导体6与射频芯片3实现电连接，因此射频芯片3与第二外置天线10之间的阻抗较小，可满足射频芯片3与第二外置天线10之间的高频信号的相互传输。若通过板对板端子将外置天线与基板1上的射频芯片3电连接时，由于板对板端子需要锡焊于基板1上，锡焊处的阻抗较大，不利于高频信号的传输，甚至在传输过程中消失。

请参阅图10-图11，作为本申请提供的封装天线模组100的另一种具体实施方式，封装天线模组100还包括罩设于塑封结构5的外部的封装壳体11。封装壳体11上开设有对应于连接导体6的让位孔1101，该让位孔1101对应连接导体6外露部分。

如图6所示，连接导体6为铜制导体，铜制导体具有较好的导电性能，以降低连接导体6整体的阻抗，利于射频芯片3与内置天线4、第一外置天线8或第二外置天线10之间的高频信号的传输。示例的，第一导体柱601及第一导电支架603可为铜制的一体件，以进一步降低阻抗；第二导体柱602及第二导电支架604可为铜制的一体件，以进一步减低阻抗。

本申请实施例提出了一种封装天线模组100的制作方法，可用于制作上述实施例中的封装天线模组100，包括如下步骤：

S100、利用塑封材料将连接导体6、内置天线4及射频芯片3覆盖于具有导电线路2的基板1上，使得塑封材料在基板1上形成塑封结构5；S200、去除塑封结构5的部分材料，使得连接导体6的至少部分露出于塑封结构5的外部。

利用塑封模具在基板1上设置塑封材料之前，基板1上设置有相应的连接导体6、内置天线4及射频芯片3，也即将连接导体6预埋于塑封材料中，待塑封材料(流体状)形成塑封结构5(固态状)后，去除塑封结构5的部分结构，使得预埋于塑封材料内的连接导体6一部分露出。相对于在基板1上设置板对板端子的方式，封装天线模组100在制作时，无需为板对板端子等连接器预留安装位及操作位，基板1的表面可均覆盖塑封材料形成的塑封结构5。在同等面积的基板1上形成的塑封结构5的面积足够大。

作为本申请提供的封装天线模组100的制作方法的另一种具体实施方式，步骤S100具体为：利用塑封模具在有机板材上设置塑封材料，待塑封材料形成塑封结构5后，将有机板材切割出多块基板1。

作为本申请提供的封装天线模组100的制作方法的另一种具体实施方式，步骤S100具体为：利用塑封模具在有机板材上设置塑封材料，使得塑封材料在有机板材上形成塑封结构5；在步骤S200之后，还包括步骤S300、将有机板材切割出多块基板1。

于本实施例中，在封装天线模组100的制作过程中，单个基板1的尺寸较小，对单个基板1进行塑封操作实现的难度高。通常为利用塑封模具将塑封材料覆盖于较大面积的有机板材上，待塑封材料凝固形成塑封结构5并将射频芯片3及连接导体6等器件覆盖后，再将有机板材切割出多块基板1。若需要在基板1上预留板对板端子等连接器的安装位置，则需要在塑封模具上设置相应的结构(例如插杆，将对应位置覆盖，避免塑封材料流至该位置)使得板对板端子的安装位不被塑封材料覆盖，对于不同的封装天线模组100，板对板端子的位置不同，因此需要设置不同的模具。增加了模具的成本，且模具制作的时间也会影响产品的生产。

而本实施例提供的封装天线模组100的制作方法，塑封结构5覆盖基板1的表面，后续工序再使得连接导体6露出，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于有机板材上时，无需预留避让空间以供装配连接器。因此，在连接导体6设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。

示例的，当连接导体6包括第一导体柱601及第二导体柱602时，在步骤S200中，去除塑封结构5的表面对应于第一导体柱601及第二导体柱602的位置的部分材料，使得第一导体柱601及第二导体柱602的部分结构露出于塑封结构5即可。

示例的，在连接导体6包括第一导体柱601及第二导体柱602表面时，通常需要在塑封结构5上开设第二凹槽502，因此，在步骤S200中，去除塑封结构5的表面对应于第一导体柱601及第二导体柱602的位置的部分材料即可形成该第二凹槽502。具体地，可只去除第一导体柱601及第二导体柱602的侧表面的一部分以及端面的塑封材料，使得第一导体柱601及第二导体柱602的剩余位置的侧表面依然与塑封结构5相连。

在另一个实施例中，在步骤在步骤S200之后，还包括步骤S300、将电路板300设置于第一导体柱601与第二导体柱602之间，使得第一导体柱601及第二导体柱602与电路板300电连接。

如图12-图13所示，本申请实施例提出了一种终端设备200，包括设备主体12、设于设备主体12上的主板，以及如前述任一实施例中的封装天线模组100；封装天线模组100的基板1与主板电连接。

当终端设备200为集成度较高的如手机等设备时，手机主板可连接的元器件数量有限，因此可通过封装天线模组100上的连接导体6连接元器件。元器件直接与连接导体6电连接，或者将元器件设置于上述第一外接线路板7或者第二外接线路板9上，再与连接导体6连接以扩展主板外接的元器件。

示例的，上述元器件可为第一外置天线8或第二外置天线10。封装天线模组100中的内置天线4可满足终端设备200的基本通信需求。但是，在信号较差的环境内，内置天线4可能存在不能满足终端设备200的需求的情况。此时将第一外置天线8置于终端设备200的表面，可保证终端设备200对于信号的要求。

于本实施例中，可将连接导体6选为铜制的一体件，以降低连接导体6的阻抗，并将第一外置天线8布置于第一外接线路板7上，或将第二外置天线10布置于第二外接线路板9上，以满足射频芯片3与第一外置天线8或第二外置天线10之间的高频信号的相互传输。

如图12所示，在一个实施例中，可将第一外置天线8设于设备主体12的表面。连接导体6设于设备主体12的内部，第一外置天线8可直接布置于第一外接线路板7或第二外接线路板9；第一外置天线8也可通过线路与第一外接线路板7或第二外接线路板9电连接。

如图13所示，在另一个实施例中，可将第二外置天线10设于设备主体12的表面。连接导体6设于设备主体12的内部，第二外置天线10可直接布置于第一外接线路板7或第二外接线路板9；第二外置天线10也可通过线路与第一外接线路板7或第二外接线路板9电连接。

显然，本申请的上述实施例仅仅是为了清楚说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请权利要求的保护范围之内。

Claims (19)

1.封装天线模组，其特征在于，包括：

基板，其设置有导电线路；

射频芯片，设于所述基板上；

内置天线，设于所述基板且与所述射频芯片电连接；

塑封结构，用于将所述射频芯片、所述导电线路及所述内置天线覆盖于所述基板上；以及

连接导体，与所述导电线路电连接，所述连接导体的一部分露出于所述塑封结构。

2.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于，所述连接导体包括与所述导电线路电连接的第一导体柱，所述第一导体柱远离所述导电线路的一端位于所述塑封结构的外部。

3.根据权利要求2所述的封装天线模组，其特征在于，所述连接导体还包括与所述导电线路电连接的第二导体柱，所述第二导体柱远离所述导电线路的一端位于所述塑封结构的外部，所述第一导体柱与所述第二导体柱相对且间隔设置。

4.根据权利要求3所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一导体柱与所述第二导体柱均与所述基板所在的平面相互垂直。

5.根据权利要求3所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一导体柱向靠近所述第二导体柱的方向形成有第一凸起部，所述第二导体柱向靠近所述第一导体柱的方向形成有第二凸起部，所述第一凸起部与所述第二凸起部之间形成有间隙。

6.根据权利要求3所述的封装天线模组，其特征在于，所述连接导体还包括电连接于所述导电线路与所述第一导体柱之间的第一导电支架以及电连接于所述导电线路与所述第二导体柱之间的第二导电支架，所述第一导电支架及所述第二导电支架均位于所述塑封结构内。

7.根据权利要求2所述的封装天线模组，其特征在于，所述封装天线模组还包括与所述连接导体电连接的第一外接线路板，所述第一外接线路板开设有适配于所述第一导体柱的第一连接孔，所述第一连接孔的内壁设有紧贴于所述第一导体柱的表面的第一导体层。

8.根据权利要求7所述的封装天线模组，其特征在于，所述塑封结构的表面开设有适配于所述第一外接线路板的第一凹槽，所述第一导体柱位于所述第一凹槽内。

9.根据权利要求8所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一凹槽位于所述塑封结构的边缘处，所述第一导体柱的一部分嵌设于所述第一凹槽的内侧壁上；所述第一连接孔开设于所述第一外接线路板的侧表面，所述第一连接孔沿所述第一外接线路板的厚度方向贯穿所述第一外接线路板。

10.根据权利要求9所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一凹槽内设有第一限位凸起，所述第一外接线路板上开设有适配于所述第一限位凸起的第一限位槽；或者，所述第一外接线路板上设有第二限位凸起，所述第一凹槽内开设有适配于所述第二限位凸起的第二限位槽。

11.根据权利要求7-10任一项所述的封装天线模组，其特征在于，所述封装天线模组还包括与所述第一外接线路板电连接的第一外置天线。

12.根据权利要求3-6任一项所述的封装天线模组，其特征在于，所述封装天线模组还包括与所述连接导体电连接的第二外接线路板，所述第二外接线路板开设有适配于所述第一导体柱的第二连接孔及适配于所述第二导体柱的第三连接孔，所述第二连接孔的内壁设有紧贴于所述第一导体柱的表面的第二导体层，所述第三连接孔的内壁设有紧贴于所述第二导体柱的表面的第三导体层。

13.根据权利要求12所述的封装天线模组，其特征在于，所述塑封结构的表面开设有适配于所述第二外接线路板的第二凹槽，所述第一导体柱及所述第二导体柱均位于所述第二凹槽内。

14.根据权利要求13所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一导体柱远离所述第二导体柱的一侧的一部分嵌设于所述第二凹槽的其中一内侧壁上，所述第二导体柱远离所述第一导体柱的一侧的一部分嵌设于所述第二凹槽的另一内侧壁上；所述第二连接孔与所述第三连接孔分别开设于所述第二外接线路板的相对的两侧表面，所述第二连接孔与所述第三连接孔均沿所述第二外接线路板的厚度方向贯穿所述第二外接线路板。

15.根据权利要求1-10任一项所述的封装天线模组，其特征在于，所述封装天线模组还包括罩设于所述塑封结构的外部的封装壳体，所述封装壳体上开设有对应于所述连接导体的让位孔。

16.封装天线模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

利用塑封材料将连接导体、内置天线及射频芯片封装于具有导电线路的基板上，使得所述塑封材料在所述基板上形成塑封结构；

去除所述塑封结构的部分材料，使得所述连接导体的至少部分露出于所述塑封结构。

17.根据权利要求16所述的封装天线模组的制作方法，其特征在于，在所述基板上形成塑封结构包括：利用塑封模具在有机板材上设置所述塑封材料，待所述塑封材料形成所述塑封结构后，将所述有机板材切割出多块所述基板。

18.根据权利要求16所述的封装天线模组的制作方法，其特征在于，在所述基板上形成塑封结构包括：利用塑封模具在有机板材上设置塑封材料，使得塑封材料在有机板材上形成塑封结构；

在去除所述塑封结构的部分材料，使得所述连接导体的至少部分露出于所述塑封结构之后，还包括如下步骤：将所述有机板材切割出多块所述基板。

19.终端设备，其特征在于，包括设备主体、设于所述设备主体中的主板，以及如权利要求1-15任一项所述的封装天线模组；所述封装天线模组的所述基板与所述主板电连接。

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