CN113221376B - 一种服务器线缆选型的方法、装置、设备及可读介质 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种服务器线缆选型的方法、装置、设备及可读介质，该方法包括：在PCB板厂规格表中获取第一PCB的数据和连接到第一PCB的第二PCB的数据；将第一PCB的数据和第二PCB的数据分别输入到第一仿真软件中计算第一PCB的差损值和第二PCB的差损值；将第一PCB的差损值、第二PCB的差损值和PCB预期数据输入到第二仿真软件中以计算预期线缆的差损值；将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆。通过使用本发明的方案，能够缩短线缆选型评估的时间，减少线缆选型影响风险，提高线缆选型的准确度。

Description

一种服务器线缆选型的方法、装置、设备及可读介质
技术领域
本领域涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种服务器线缆选型的方法、装置、设备及可读介质。
背景技术
应用于传输速度越来越快的趋势，线缆选型上也是重要的一环。一般信号完整性工程师会依照芯片厂所提供的设计指南，来定义线缆的长度，当设计需求超出了设计指南，信号完整性工程师就必须得通过建模仿真相同的条件，来判别线缆的差损仿真值是否会影响高速信号。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种服务器线缆选型的方法、装置、设备及可读介质，通过使用本发明的技术方案，能够缩短线缆选型评估的时间，减少线缆选型影响风险，提高线缆选型的准确度，提升产品开发质量。
基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种服务器线缆选型的方法，包括以下步骤：
在PCB板厂规格表中获取第一PCB的数据和连接到第一PCB的第二PCB的数据；
将第一PCB的数据和第二PCB的数据分别输入到第一仿真软件中计算第一PCB的差损值和第二PCB的差损值；
将第一PCB的差损值、第二PCB的差损值和PCB预期数据输入到第二仿真软件中以计算预期线缆的差损值；
将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆。
根据本发明的一个实施例，第一PCB的数据和第二PCB的数据包括阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗中的任意一项或者多项。
根据本发明的一个实施例，第一仿真软件为SIwave仿真软件，第二仿真软件为ADS仿真软件。
根据本发明的一个实施例，PCB预期数据包括过孔的差损值、电容的差损值、连接器的差损值和总体链路的差损值中的任意一项或者多项。
根据本发明的一个实施例，第一PCB经由待选型的线缆连接到第二PCB。
根据本发明的一个实施例，数据库中包括厂家名称、线缆规格和线缆的差损值。
根据本发明的一个实施例，将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆包括：
根据计算得到的预期线缆的差损值在数据库中进行匹配；
响应于匹配到多个信息，根据厂家优先级和线缆规格选择最优线缆进行输出；
响应于匹配到单个信息，将匹配到的信息进行输出。
本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种服务器线缆选型的装置，装置包括：
差分模块，差分模块配置为在PCB板厂规格表中获取第一PCB的数据和连接到第一PCB的第二PCB的数据；
仿真模块，仿真模块配置为将第一PCB的数据和第二PCB的数据分别输入到第一仿真软件中计算第一PCB的差损值和第二PCB的差损值；
计算模块，计算模块配置为将第一PCB的差损值、第二PCB的差损值和PCB预期数据输入到第二仿真软件中以计算预期线缆的差损值；
匹配模块，匹配模块配置为将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆。
根据本发明的一个实施例，第一PCB的数据和第二PCB的数据包括阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗中的任意一项或者多项。
根据本发明的一个实施例，第一仿真软件为SIwave仿真软件，第二仿真软件为ADS仿真软件。
根据本发明的一个实施例，PCB预期数据包括过孔的差损值、电容的差损值、连接器的差损值和总体链路的差损值中的任意一项或者多项。
根据本发明的一个实施例，第一PCB经由待选型的线缆连接到第二PCB。
根据本发明的一个实施例，数据库中包括厂家名称、线缆规格和线缆的差损值。
根据本发明的一个实施例，匹配模块还配置为：
根据计算得到的预期线缆的差损值在数据库中进行匹配；
响应于匹配到多个信息，根据厂家优先级和线缆规格选择最优线缆进行输出；
响应于匹配到单个信息，将匹配到的信息进行输出。
本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机设备，该计算机设备包括：
至少一个处理器；以及
存储器，存储器存储有可在处理器上运行的计算机指令，指令由处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
本发明具有以下有益技术效果：本发明实施例提供的服务器线缆选型的方法，通过在PCB板厂规格表中获取第一PCB的数据和连接到第一PCB的第二PCB的数据；将第一PCB的数据和第二PCB的数据分别输入到第一仿真软件中计算第一PCB的差损值和第二PCB的差损值；将第一PCB的差损值、第二PCB的差损值和PCB预期数据输入到第二仿真软件中以计算预期线缆的差损值；将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆的技术方案，能够缩短线缆选型评估的时间，减少线缆选型影响风险，提高线缆选型的准确度，提升产品开发质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为根据本发明一个实施例的服务器线缆选型的方法的示意性流程图；
图2为根据本发明一个实施例的服务器线缆选型的装置的示意图；
图3为根据本发明一个实施例的计算机设备的示意图；
图4为根据本发明一个实施例的计算机可读存储介质的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
基于上述目的，本发明的实施例的第一个方面，提出了一种服务器线缆选型的方法的一个实施例。图1示出的是该方法的示意性流程图。
如图1中所示，该方法可以包括以下步骤：
S1在PCB板厂规格表中获取第一PCB的数据和连接到第一PCB的第二PCB的数据。
每个PCB都有厂家的设计规格表，该表中具有PCB板的各个位置的详细设计规格和数据，可以通过任何方式在该表格中抓取需要的数据，需要的PCB数据包括阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗中的任意一项或者多项。
S2将第一PCB的数据和第二PCB的数据分别输入到第一仿真软件中计算第一PCB的差损值和第二PCB的差损值。
第一仿真软件为SIwave仿真软件，将第一PCB板的阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗输入到该仿真软件中，该仿真软件会得到第一PCB板的差损值，将将第二PCB板的阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗输入到该仿真软件中，该仿真软件会得到第二PCB板的差损值。
S3将第一PCB的差损值、第二PCB的差损值和PCB预期数据输入到第二仿真软件中以计算预期线缆的差损值。
然后将上面仿真得到的第一PCB板的差损值和第二PCB板的差损值以及PCB板的预期数据输入到第二仿真软件中会得到预期线缆的差损值，其中，第二仿真软件为ADS仿真软件，PCB板的预期数据为过孔的差损值、电容的差损值、连接器的差损值和总体链路的差损值中的任意一项或者多项。
S4将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆。
数据库中的记录表中有厂家名称、线缆规格和线缆的差损值的信息，将预期线缆的差损值在数据库中的记录中进行匹配，如果没有相同的差损值则将差损值差距最小对应的线缆的信息发送给工作人员，并提示没有完全匹配的差损值；如果匹配到一个结果，则直接将结果展示给工作人员；如果匹配到多个结果，则可以根据表格中厂家的信息设定优先级，将优先级高的一个线缆的信息进行展示，也可以全部进行展示由人工进行选择。
通过本发明的技术方案，能够缩短线缆选型评估的时间，减少线缆选型影响风险，提高线缆选型的准确度，提升产品开发质量。
在本发明的一个优选实施例中，第一PCB的数据和第二PCB的数据包括阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗中的任意一项或者多项。
在本发明的一个优选实施例中，第一仿真软件为SIwave仿真软件，第二仿真软件为ADS仿真软件。SIwave仿真软件可以根据PCB板的数据仿真出第一PCB板和第二PCB板的差损值，ADS仿真软件可以根据第一PCB板和第二PCB板的差损值以及PCB预期数据仿真出预期线缆的差损值。
在本发明的一个优选实施例中，PCB预期数据包括过孔的差损值、电容的差损值、连接器的差损值和总体链路的差损值中的任意一项或者多项。
在本发明的一个优选实施例中，第一PCB经由待选型的线缆连接到第二PCB。
在本发明的一个优选实施例中，数据库中包括厂家名称、线缆规格和线缆的差损值。
在本发明的一个优选实施例中，将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆包括：
根据计算得到的预期线缆的差损值在数据库中进行匹配；
响应于匹配到多个信息，根据厂家优先级和线缆规格选择最优线缆进行输出；
响应于匹配到单个信息，将匹配到的信息进行输出。数据库中的记录表中有厂家名称、线缆规格和线缆的差损值的信息，将预期线缆的差损值在数据库中的记录中进行匹配，如果没有相同的差损值则将差损值差距最小对应的线缆的信息发送给工作人员，并提示没有完全匹配的差损值；如果匹配到一个结果，则直接将结果展示给工作人员；如果匹配到多个结果，则可以根据表格中厂家的信息设定优先级，将优先级高的一个线缆的信息进行展示，也可以全部进行展示由人工进行选择。
通过本发明的技术方案，能够缩短线缆选型评估的时间，减少线缆选型影响风险，提高线缆选型的准确度，提升产品开发质量。
需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，上述的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)或随机存取存储器(Random AccessMemory，RAM)等。上述计算机程序的实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由CPU执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被CPU执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
基于上述目的，本发明的实施例的第二个方面，提出了一种服务器线缆选型的装置，如图2所示，装置200包括：
差分模块，差分模块配置为在PCB板厂规格表中获取第一PCB的数据和连接到第一PCB的第二PCB的数据。
每个PCB都有厂家的设计规格表，该表中具有PCB板的各个位置的详细设计规格和数据，可以通过任何方式在该表格中抓取需要的数据，需要的PCB数据包括阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗。
仿真模块，仿真模块配置为将第一PCB的数据和第二PCB的数据分别输入到第一仿真软件中计算第一PCB的差损值和第二PCB的差损值。
第一仿真软件为SIwave仿真软件，将第一PCB板的阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗输入到该仿真软件中，该仿真软件会得到第一PCB板的差损值，将将第二PCB板的阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗输入到该仿真软件中，该仿真软件会得到第二PCB板的差损值。
计算模块，计算模块配置为将第一PCB的差损值、第二PCB的差损值和PCB预期数据输入到第二仿真软件中以计算预期线缆的差损值。
然后将上面仿真得到的第一PCB板的差损值和第二PCB板的差损值以及PCB板的预期数据输入到第二仿真软件中会得到预期线缆的差损值，其中，第二仿真软件为ADS仿真软件，PCB板的预期数据为过孔的差损值、电容的差损值、连接器的差损值和总体链路的差损值。
匹配模块，匹配模块配置为将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆。
数据库中的记录表中有厂家名称、线缆规格和线缆的差损值的信息，将预期线缆的差损值在数据库中的记录中进行匹配，如果没有相同的差损值则将差损值差距最小对应的线缆的信息发送给工作人员，并提示没有完全匹配的差损值；如果匹配到一个结果，则直接将结果展示给工作人员；如果匹配到多个结果，则可以根据表格中厂家的信息设定优先级，将优先级高的一个线缆的信息进行展示，也可以全部进行展示由人工进行选择。
在本发明的一个优选实施例中，第一PCB的数据和第二PCB的数据包括阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗中的任意一项或者多项。
在本发明的一个优选实施例中，第一仿真软件为SIwave仿真软件，第二仿真软件为ADS仿真软件。
在本发明的一个优选实施例中，PCB预期数据包括过孔的差损值、电容的差损值、连接器的差损值和总体链路的差损值中的任意一项或者多项。
在本发明的一个优选实施例中，第一PCB经由待选型的线缆连接到第二PCB。
在本发明的一个优选实施例中，数据库中包括厂家名称、线缆规格和线缆的差损值。
在本发明的一个优选实施例中，匹配模块还配置为：
根据计算得到的预期线缆的差损值在数据库中进行匹配；
响应于匹配到多个信息，根据厂家优先级和线缆规格选择最优线缆进行输出；
响应于匹配到单个信息，将匹配到的信息进行输出。
基于上述目的，本发明实施例的第三个方面，提出了一种计算机设备。图3示出的是本发明提供的计算机设备的实施例的示意图。如图3所示，本发明实施例包括如下装置：至少一个处理器S21；以及存储器S22，存储器S22存储有可在处理器上运行的计算机指令S23，指令由处理器执行时实现以下方法：
在PCB板厂规格表中获取第一PCB的数据和连接到第一PCB的第二PCB的数据。
每个PCB都有厂家的设计规格表，该表中具有PCB板的各个位置的详细设计规格和数据，可以通过任何方式在该表格中抓取需要的数据，需要的PCB数据包括阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗。
将第一PCB的数据和第二PCB的数据分别输入到第一仿真软件中计算第一PCB的差损值和第二PCB的差损值。
第一仿真软件为SIwave仿真软件，将第一PCB板的阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗输入到该仿真软件中，该仿真软件会得到第一PCB板的差损值，将将第二PCB板的阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗输入到该仿真软件中，该仿真软件会得到第二PCB板的差损值。
将第一PCB的差损值、第二PCB的差损值和PCB预期数据输入到第二仿真软件中以计算预期线缆的差损值。
然后将上面仿真得到的第一PCB板的差损值和第二PCB板的差损值以及PCB板的预期数据输入到第二仿真软件中会得到预期线缆的差损值，其中，第二仿真软件为ADS仿真软件，PCB板的预期数据为过孔的差损值、电容的差损值、连接器的差损值和总体链路的差损值。
将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆。
数据库中的记录表中有厂家名称、线缆规格和线缆的差损值的信息，将预期线缆的差损值在数据库中的记录中进行匹配，如果没有相同的差损值则将差损值差距最小对应的线缆的信息发送给工作人员，并提示没有完全匹配的差损值；如果匹配到一个结果，则直接将结果展示给工作人员；如果匹配到多个结果，则可以根据表格中厂家的信息设定优先级，将优先级高的一个线缆的信息进行展示，也可以全部进行展示由人工进行选择。
在本发明的一个优选实施例中，第一PCB的数据和第二PCB的数据包括阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗中的任意一项或者多项。
在本发明的一个优选实施例中，第一仿真软件为SIwave仿真软件，第二仿真软件为ADS仿真软件。
在本发明的一个优选实施例中，PCB预期数据包括过孔的差损值、电容的差损值、连接器的差损值和总体链路的差损值中的任意一项或者多项。
在本发明的一个优选实施例中，第一PCB经由待选型的线缆连接到第二PCB。
在本发明的一个优选实施例中，数据库中包括厂家名称、线缆规格和线缆的差损值。
在本发明的一个优选实施例中，将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆包括：
根据计算得到的预期线缆的差损值在数据库中进行匹配；
响应于匹配到多个信息，根据厂家优先级和线缆规格选择最优线缆进行输出；
响应于匹配到单个信息，将匹配到的信息进行输出。
基于上述目的，本发明实施例的第四个方面，提出了一种计算机可读存储介质。图4示出的是本发明提供的计算机可读存储介质的实施例的示意图。如图4所示，计算机可读存储介质存储S31有被处理器执行时执行如上方法的计算机程序S32，包括以下步骤：
在PCB板厂规格表中获取第一PCB的数据和连接到第一PCB的第二PCB的数据；
将第一PCB的数据和第二PCB的数据分别输入到第一仿真软件中计算第一PCB的差损值和第二PCB的差损值；
将第一PCB的差损值、第二PCB的差损值和PCB预期数据输入到第二仿真软件中以计算预期线缆的差损值；
将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆。
在本发明的一个优选实施例中，第一PCB的数据和第二PCB的数据包括阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗中的任意一项或者多项。
在本发明的一个优选实施例中，第一仿真软件为SIwave仿真软件，第二仿真软件为ADS仿真软件。
在本发明的一个优选实施例中，PCB预期数据包括过孔的差损值、电容的差损值、连接器的差损值和总体链路的差损值中的任意一项或者多项。
在本发明的一个优选实施例中，第一PCB经由待选型的线缆连接到第二PCB。
在本发明的一个优选实施例中，数据库中包括厂家名称、线缆规格和线缆的差损值。
在本发明的一个优选实施例中，将预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆包括：
根据计算得到的预期线缆的差损值在数据库中进行匹配；
响应于匹配到多个信息，根据厂家优先级和线缆规格选择最优线缆进行输出；
响应于匹配到单个信息，将匹配到的信息进行输出。
应当理解，在相互不冲突的情况下，以上针对根据本发明的第一个方面的服务器线缆选型的方法阐述的所有实施方式、特征和优势同样地适用于根据本发明的其他方面的装置、设备及可读介质，以解决前述提到的线缆选择风险过大，线缆选型时间上的问题。也就是说，上面的所有实施例及其变化都可以直接移转应用并结合于此。为了本公开的简洁起见，在此不再重复阐述。
此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由处理器执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被处理器执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
此外，上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储介质实现。
本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
在一个或多个示例性设计中，功能可以在硬件、软件、固件或其任意组合中实现。如果在软件中实现，则可以将功能作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质来传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，该通信介质包括有助于将计算机程序从一个位置传送到另一个位置的任何介质。存储介质可以是能够被通用或专用计算机访问的任何可用介质。作为例子而非限制性的，该计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备，或者是可以用于携带或存储形式为指令或数据结构的所需程序代码并且能够被通用或专用计算机或者通用或专用处理器访问的任何其它介质。此外，任何连接都可以适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴线缆、光纤线缆、双绞线、数字用户线路(DSL)或诸如红外线、无线电和微波的无线技术来从网站、服务器或其它远程源发送软件，则上述同轴线缆、光纤线缆、双绞线、DSL或诸如红外线、无线电和微波的无线技术均包括在介质的定义。如这里所使用的，磁盘和光盘包括压缩盘(CD)、激光盘、光盘、数字多功能盘(DVD)、软盘、蓝光盘，其中磁盘通常磁性地再现数据，而光盘利用激光光学地再现数据。上述内容的组合也应当包括在计算机可读介质的范围内。
以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种服务器线缆选型的方法，其特征在于，包括以下步骤：
在PCB板厂规格表中获取第一PCB的数据和连接到所述第一PCB的第二PCB的数据；
将所述第一PCB的数据和所述第二PCB的数据分别输入到第一仿真软件中计算所述第一PCB的差损值和所述第二PCB的差损值；
将所述第一PCB的差损值、所述第二PCB的差损值和PCB预期数据输入到第二仿真软件中以计算预期线缆的差损值，其中所述PCB预期数据包括过孔的差损值、电容的差损值、连接器的差损值和总体链路的差损值中的任意一项或者多项；
将所述预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆，其中将所述预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆包括根据计算得到的预期线缆的差损值在所述数据库中进行匹配，响应于匹配到多个信息，根据厂家优先级和线缆规格选择最优线缆进行输出，响应于匹配到单个信息，将匹配到的信息进行输出。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一PCB的数据和所述第二PCB的数据包括阻抗值、表层铜厚、参考层铜厚、下层蚀刻宽度、上层蚀刻宽度、差分线间距、材料厚度、介电常数和介电损耗中的任意一项或者多项。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一仿真软件为SIwave仿真软件，所述第二仿真软件为ADS仿真软件。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一PCB经由待选型的线缆连接到所述第二PCB。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述数据库中包括厂家名称、线缆规格和线缆的差损值。
6.一种服务器线缆选型的装置，其特征在于，所述装置包括：
差分模块，所述差分模块配置为在PCB板厂规格表中获取第一PCB的数据和连接到所述第一PCB的第二PCB的数据；
仿真模块，所述仿真模块配置为将所述第一PCB的数据和所述第二PCB的数据分别输入到第一仿真软件中计算所述第一PCB的差损值和所述第二PCB的差损值；
计算模块，所述计算模块配置为将所述第一PCB的差损值、所述第二PCB的差损值和PCB预期数据输入到第二仿真软件中以计算预期线缆的差损值，其中所述PCB预期数据包括过孔的差损值、电容的差损值、连接器的差损值和总体链路的差损值中的任意一项或者多项；
匹配模块，所述匹配模块配置为将所述预期线缆的差损值在数据库中匹配以获得选型的线缆，所述匹配模块还配置为根据计算得到的预期线缆的差损值在所述数据库中进行匹配，响应于匹配到多个信息，根据厂家优先级和线缆规格选择最优线缆进行输出，响应于匹配到单个信息，将匹配到的信息进行输出。
7.一种计算机设备，其特征在于，包括：
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机指令，所述指令由所述处理器执行时实现权利要求1-5任意一项所述方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-5任意一项所述方法的步骤。
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