CN113220156A - 触控有机发光显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种触控有机发光显示面板及其制备方法，包括第一基板、触控组件、第二基板及封装组件，所述触控组件包括遮光触控电极及支撑柱，所述遮光触控电极设置于第一基板上，所述支撑柱与所述遮光触控电极至少部分对齐设置；所述第二基板上设置有接触电极及有机发光组件；所述封装组件包括密封胶及嵌置于所述密封胶内的导电球体，所述密封胶分别贴附于所述遮光触控电极和所述接触电极上，以使所述导电球体的球面抵接于所述遮光触控电极和所述接触电极上。本发明提供一种触控有机发光显示面板及其制备方法，可以有效地减小面板的厚度，以实现面板的轻薄化，并且还可以增加触控电极的面积，提高触控性能，提高上下触控电极的接触可靠性。

Description

触控有机发光显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示装置领域，特别是涉及一种触控有机发光显示面板及其制备方法。

背景技术

传统的外嵌式触控有机发光显示面板结构因为触控膜层位于显示屏上表面，上片玻璃基板无法进一步薄化。另外由于触控膜层位于上表面，生产装配和使用过程中容易划伤触控膜层，导致触控功能不良，因此需要额外贴附一层偏光片用于保护触控图案。同时为提高显示面板的对比度，贴附的偏光片一般为圆偏光片，以避免外界光线进入到显示面板后在再反射出去的影响。。而内嵌式触控有机发光显示面板集成触控和显示功能于一体。能极大的简化产品结构，同时能做到更前更薄的优势。

然而，现有的内嵌式触控有机发光显示面板，在上下玻璃基板贴合后，同样需要贴附圆偏光片来提高显示面板的对比度，这样则会增加显示面板的厚度，不利于整体产品的轻薄化发展；而且，现有的内嵌式触控有机发光显示面板在上下触控电极之间采用FRIT封装胶进行硬接触，不利于上下触控电极的导通，降低了上下触控电极的接触可靠性。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种触控有机发光显示面板及其制备方法，可以有效地减小面板的厚度，以实现面板的轻薄化，并且还可以增加触控电极的面积，提高触控性能，提高上下触控电极的接触可靠性。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种触控有机发光显示面板，包括：

第一基板；

触控组件，所述触控组件包括遮光触控电极及支撑柱，所述遮光触控电极设置于第一基板上，所述支撑柱与所述遮光触控电极至少部分对齐设置；

第二基板，所述第二基板上设置有接触电极及有机发光组件；及

封装组件，所述封装组件包括密封胶及嵌置于所述密封胶内的导电球体，所述密封胶分别贴附于所述遮光触控电极和所述接触电极上，以使所述导电球体的球面抵接于所述遮光触控电极和所述接触电极上。

在其中一个实施例中，所述触控组件还包括平坦化层，所述平坦化层贴附于所述遮光触控电极远离所述第一基板的一侧面上，所述支撑柱设置于所述平坦化层远离所述遮光触控电极的一侧面上。

在其中一个实施例中，所述平坦化层与所述支撑柱为一体化结构。

在其中一个实施例中，所述导电球体为镀金球体或者镀镍球体。

在其中一个实施例中，所述遮光触控电极包括氧化金属层及导电金属层，所述氧化金属层的一侧面贴附于所述第一基板上，所述导电金属层贴附于所述氧化金属层远离所述第一基板的一侧面上。

在其中一个实施例中，所述氧化金属层为黑色氧化金属。

在其中一个实施例中，所述遮光触控电极包括透明触控电极层及遮光层，所述透明触控电极层的一侧面贴附于所述第一基板上，所述遮光层帖附于所述透明触控电极层远离所述第一基板的一侧面上。

在其中一个实施例中，所述遮光层上开设有多个透光孔，各所述透光孔之间分别设置有间隔。

在其中一个实施例中，所述有机发光组件包括电路层、有机发光层及OLED阴极层，所述电路层设置于所述第二基板上，所述有机发光层贴附于所述电路层远离所述第二基板的一侧面上，所述OLED阴极层设置于所述有机发光层上，并且所述支撑柱的远离所述遮光触控电极的一端抵接于所述OLED阴极层上。

在其中一个实施例中，所述有机发光层和所述透光孔至少部分对齐设置。

本发明还提供一种触控有机发光显示面板的制备方法，包括如下步骤：

提供第一基板，在所述第一基板上制备触控组件，所述触控组件包括遮光触控电极及贴附于所述遮光触控电极上的支撑柱，所述遮光触控电极设置于第一基板上；

提供第二基板，在所述第二基板上制备电路层、接触电极及有机发光组件，其中所述有机发光组件位于所述电路层上，并且所述支撑柱远离所述遮光触控电极的一端抵接于所述有机发光组件上；

提供封装组件，所述封装组件包括密封胶及导电球体，将所述导体球体填充于所述密封胶内，并将所述密封胶涂布或丝印于所述接触电极上；

将所述第一基板和所述第二基板相互贴合，通过施加外部压力，以使所述密封胶分别贴附于所述遮光触控电极和所述接触电极上，进而使所述导电球体被压紧于所述遮光触控电极和所述接触电极之间；

采用加热或者UV光照进行固化，再通过切割裂片、IC绑定操作后，得到触控有机发光显示面板。

本发明相比于现有技术的优点及有益效果如下：

1、本发明为一种触控有机发光显示面板及其制备方法，通过第一基板上设置遮光触控电极，可以实现触控功能以及像素发光区以外区域的颜色一致的效果，提高对比度，并且，采用上述的结构，将遮光触控电极设于在第一基板下，去掉了偏光片结构，可以有效地减小面板的厚度，以实现面板的轻薄化，同时还节省了成本；本发明还通过在密封胶中嵌置有导电球体，作为两个基板上的触控电极的中间导通介质，增加触控电极的面积，提高触控性能，提高上下触控电极的接触可靠性能，提高了显示面板的良品率。

2、本发明通过将支撑柱设置在第一基板上，相比于原先的将支撑柱设置在第二基板上来说，能有效的避免第二基板在蒸镀OLED阴极层时，阴极材料残留在支撑柱的表面，避免支撑柱的表面残留的阴极材料电场对触控电极的干扰。同时现有的结构采用的是支撑柱对应上方的触控电极掏空，此做法带来了触控电极的面积减少的弊端，触控性能大大减小，本发明的支撑柱的上方的触控电极无需掏空，不仅避免了有机发光二级管阴极的干扰，同时还加大了触控电极的面积，提高了触控的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施方式的触控有机发光显示面板的结构示意图；

图2为现有的触控有机发光显示面板的结构示意图；

图3为本发明另一实施方式的触控有机发光显示面板的结构示意图；

图4为本发明又一实施方式的触控有机发光显示面板的结构示意图；

图5为本发明一实施方式的触控有机发光显示面板的制备方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种触控有机发光显示面板，包括：第一基板、触控组件、第二基板及封装组件，所述触控组件包括遮光触控电极及支撑柱，所述遮光触控电极设置于第一基板上，所述支撑柱与所述遮光触控电极至少部分对齐设置；所述第二基板上设置有接触电极及有机发光组件；所述封装组件包括密封胶及嵌置于所述密封胶内的导电球体，所述密封胶分别贴附于所述遮光触控电极和所述接触电极上，以使所述导电球体的球面抵接于所述遮光触控电极和所述接触电极上。

例如，一种触控有机发光显示面板的制备方法，包括如下步骤：提供第一基板，在所述第一基板上制备触控组件，所述触控组件包括遮光触控电极及贴附于所述遮光触控电极上的支撑柱，所述遮光触控电极设置于第一基板上；提供第二基板，在所述第二基板上制备电路层、接触电极及有机发光组件，其中所述有机发光组件位于所述电路层上，并且所述支撑柱远离所述遮光触控电极的一端抵接于所述有机发光组件上；提供封装组件，所述封装组件包括密封胶及导电球体，将所述导体球体填充于所述密封胶内，并将所述密封胶涂布或丝印于所述接触电极上；将所述第一基板和所述第二基板相互贴合，通过施加外部压力，以使所述密封胶分别贴附于所述遮光触控电极和所述接触电极上，进而使所述导电球体被压紧于所述遮光触控电极和所述接触电极之间；采用加热或者UV光照进行固化，再通过切割裂片、IC绑定操作后，得到触控有机发光显示面板。

上述实施例中，通过第一基板上设置遮光触控电极，可以实现触控功能以及像素发光区以外区域的颜色一致的效果，提高对比度，并且，采用上述的结构，将遮光触控电极设于在第一基板下，去掉了偏光片结构，可以有效地减小面板的厚度，以实现面板的轻薄化，同时还节省了成本；本发明还通过在密封胶中嵌置有导电球体，作为两个基板上的触控电极的中间导通介质，增加了触控电极的面积，提高触控性能，提高上下触控电极的接触可靠性能，提高了显示面板的良品率。

在一个实施例中，请参阅图1，一种触控有机发光显示面板，包括：第一基板100、触控组件200、第二基板300、接触电极400、有机发光组件500及封装组件600。第一基板100和第二基板300将触控组件200、接触电极400、有机发光组件500及封装组件600压合在内，形成一个触控有机发光显示面板。

请参阅图1，所述触控组件200包括遮光触控电极210及支撑柱220，所述遮光触控电极210设置于第一基板100上，所述支撑柱220与所述遮光触控电极210至少部分对齐设置。需要说明的是，所述遮光触控电极210需要进行挖空操作，即遮光触控电极挖空的部分需要对应第二基板上的有机发光层，以使得有机发光层实现透光的作用；所述支撑柱220用于支撑第一基板和第二基板，可采用感光固化的透明树脂，有较高的回弹性。

而进一步地，所述遮光触控电极210的没有被掏空的部分，则帖附在第一基板上，并且位于第一基板周边部分的遮光触控电极作为上接触电极与封装组件中的密封胶贴合设置，而位于第一基板中间部分的遮光触控电极作为遮光部分，并且与支撑柱220对齐设置。如此，通过在第一基板上设置遮光触控电极，即将遮光触控电极设置在有机发光面板的内部，通过采用黑色的遮光触控电极，可以对发光区以外的区域进行遮挡，在实现触控功能的同时，也提高了显示屏的对比度，并实现显示区与边框区域一致的黑色，能减少上片偏光片，减少了产品厚度，节省了产品成本。

另外，通过将遮光触控电极设置在有机发光面板的内部，相较于传统的oncell集成式触控有机发光显示面板，第一基板和第二基板贴合后，上下玻璃基板均能减薄，产品具有更轻更薄的优势。

请参阅图1，所述第二基板300上设置有接触电极400及有机发光组件500。所述接触电极400设置于所述第二基板的四周的位置处，并且所述接触电极400与所述第一基板100的上接触电极对齐设置，当发光面板封装后，可以实现第一基板100的上接触电极与第二基板300的接触电极400导通连接。

需要说明的是，请参阅图1，所述有机发光组件500包括电路层510、有机发光层520及OLED阴极层530，所述电路层510设置于所述第二基板300上，所述有机发光层520贴附于所述电路层510远离所述第二基板300的一侧面上，所述OLED阴极层530设置于所述有机发光层上，并且所述支撑柱220的远离所述遮光触控电极的一端抵接于所述OLED阴极层上。

所述电路层510为LTPS走线电路，其设置于所述第二基板300上，并且位于所述第二基板的内侧的位置处，同时所述有机发光层520设置于所述LTPS走线电路上，并且与所述遮光触控电极210的挖空部分对齐设置，以实现发光的效果；所述OLED阴极层530帖附在有机发光层520上。进一步地，支撑柱220的远离所述遮光触控电极的一端抵接于所述OLED阴极层上，使得OLED阴极层可以远离第一基板上的触控电极，能够降低OLED阴极层对第一基板的触控电极的干扰；同时也可以避免第二基板在蒸镀阴极的时候，将阴极材料残留在支撑柱的上表面，能够有效地避免支撑柱上残留的阴极材料电场对触控电极的干扰，进一步避免OLED阴极层带来的干扰，可以有效地提高了发光显示装置的稳定性。另外，还需要说明的是，现有的显示装置的结构采用的是对支撑柱上方对应的触控电极进行掏空处理，这种做法则带来了第一基板上的触控电极的面积减少的弊端，进而带来了触控性能大大减小减弱的问题，而本实施例中，支撑柱对应上方的触控电极并不用进行掏空处理，从而可以有效地增大第一基板上的触控电极的面积，提高了触控的性能。因此，通过设置支撑柱、遮光触控电极和OLED阴极层的结构，不仅可以避免有机发光二极管阴极的干扰，而且还可以加大触控电极的面积，极大的提高了发光装置的触控性能以及提高了触控的稳定性和可靠性。

具体地，请参阅图2，图2为现有的有机发光显示面板的结构示意图。由结构上就可以看出，现有的支撑柱10设置在第二基板20上，并且需要在支撑柱10上蒸镀OLED阴极层30，同时进行封装保护，之后再使得支撑柱10顶持在第一基板40上，进而使得OLED阴极层30与第一基板40上的触控电极50距离比较近，使得OLED阴极层产生的电场的干扰性更大。同时在支撑柱的对应上方的触控电极需要进行掏空操作，才能进行避免干扰，进而导致第一基板上的触控电极的面积减小，最终使得现有的发光面板的触控性能降低。基于此，通过将支撑柱设置在第一基板上，以及在第二基板上进行蒸镀OLED阴极层后，使得支撑柱远离第一基板的一端抵接在封装保护后的OLED阴极层上，一方面可以使得OLED阴极层远离第一基板的遮光触控电极，降低了OLED阴极层的电场的干扰；另一方面无需对支撑柱对应的触控电极进行掏空处理，从而有效地提高第一基板上触控电极的面积，提高发光面板的触控性能。

请参阅图1，所述封装组件600包括密封胶610及嵌置于所述密封胶610内的导电球体620，所述密封胶610分别贴附于所述遮光触控电极210和所述接触电极400上，以使所述导电球体620的球面分别抵接于所述遮光触控电极210和所述接触电极400上。需要说明的是，所述导电球体620为镀金球体或者镀镍球体。进一步地，所述导电球体620可以为表面镀金属、内部为硅胶的球体结构，以实现具有弹性并且还可以导电的性能。

具体地，所述密封胶610为封装材料，可以实现隔绝氧气和水分，保护内部的OLED，所述导电球体620则为表面镀金或者镍硅球体，具有导电性能，当第一基板的上接触电极和第二基板的接触电极进行压合在球体表面的时候，则可以使得第一基板的接触电极和第二基板的接触电极实现导通，相比于现有的发光面板的结构来说，如图2所示，现有的封装结构采用FRIT胶60结构，通过高温激光烧结后形成硬接触的方式，本实施例中采用具有弹性的镀金或镀镍硅胶球体作为中间导通介质，提高了第一基板和第二基板上的接触电极的接触可靠性能，提高了产品的良品率。

如此，本发明中的触控有机发光显示面板可以有效地增大触控电极感应面积，避免触控性能受有机发光二级管阴极的干扰，提高触控感应效果以及触控性能。而且本发明还可以提高了上下触控电极连接的可靠性，提高了产品良率。最后将遮光触控电极设置于第一基板内，可以减少上片偏光片的使用，能实现边框与AA区一体黑的效果，不仅减少了产品整体厚度，还是减少了偏光片的物料成本，使得产品更薄更轻盈。

请参阅图1，所述触控组件200还包括平坦化层230，所述平坦化层230贴附于所述遮光触控电极210远离所述第一基板100的一侧面上，所述支撑柱220设置于所述平坦化层230远离所述遮光触控电极210的一侧面上。需要说明的是，所述平坦化层230起到平坦化的作用，其为感光固化的透明树脂，材料透过率搞，同时具有绝缘作用。

请参阅图3，进一步地，所述平坦化层与所述支撑柱为一体化结构201。在本实施例中，通过采用半色调掩模版(Half Tone Mask)，并且一次进行涂胶、曝光、显影工艺，进而可以同时形成平坦化层和支撑柱图案，从而可以减少上片玻璃基板制作流程的光罩数量，减少制作的流程工艺，提高生产的效率。

在一个实施例中，请参阅图1，所述遮光触控电极210包括氧化金属层211a及导电金属层212a，所述氧化金属层211a的一侧面贴附于所述第一基板100上，所述导电金属层212a贴附于所述氧化金属层211a远离所述第一基板的一侧面上。需要说明的是，所述氧化金属层211a用于起到遮光的作用，所述导电金属层212a用于起到导电的作用，相比于传统的纯金属触控电极来说，本实施例的触控电极能够实现触控电极功能以及像素发光区以外区域颜色一致的效果，提高了对比度，而且将遮光触控电极设置于第一基板内，也可以去掉偏光片结构。

优选的，所述氧化金属层的厚度大于所述导电金属层的厚度。如此，通过设置氧化金属层的厚度更厚，可以实现更有效的遮光效果。

在另一实施例中，请参阅图4，所述遮光触控电极210包括透明触控电极层212b及遮光层211b，所述透明触控电极层212b的一侧面贴附于所述第一基板上，所述遮光层211b帖附于所述透明触控电极层212b远离所述第一基板的一侧面上。需要说明的是，所述透明触控电极层212b为ITO透明触控电极，所述遮光层211b采用BM遮光层制作。具体地，所述遮光层211b采用黑色矩阵感光材料，用于液晶显示面板中的彩色滤光片中，实现遮光效果。

如此，可以实现触控电极功能以及像素发光区以外区域颜色一致的效果，提高了对比度。

进一步地，在实施例中，所述遮光层211b上开设有多个透光孔212c，各所述透光孔212c之间分别设置有间隔。优选的，所述有机发光层520和所述透光孔212c至少部分对齐设置。如此，可以实现有机发光层520的发光效果以及遮光层211b对局部区域进行遮光的作用，从而可以实现像素发光区以外区域颜色一致的效果，提高了对比度。

请参阅图5，本发明还提供一种触控有机发光显示面板的制备方法，包括如下步骤：

S110、提供第一基板，在所述第一基板上制备触控组件，所述触控组件包括遮光触控电极及贴附于所述遮光触控电极上的支撑柱，所述遮光触控电极设置于第一基板上；

可以理解，所述第一基板为玻璃基板。在步骤S110中，具体还包括：

在所述第一基板上制作遮光触控电极，以在第一基板的四周位置处形成上接触电极，同时在第一基板的中间位置处形成触控电极图案。

在一个实施例中，进一步地，所述遮光触控电极包括氧化金属层及导电金属层，将所述氧化金属层贴附于所述第一基板上，并且将所述导电金属层贴附于所述氧化金属层远离所述第一基板的一侧面上。优选的，所述氧化金属层为黑色氧化金属。所述氧化金属层采用黑色金属遮光材料制作，所述黑色金属遮光材料包括但不限于CuO、MnO₂、Ag₂0、CrO₂等氧化金属，而所述导电金属的材料包括但不限于Cu、Ag、Mo、Al等纯金属。

对所述触控电极图案进行掏空处理，以形成透光孔及避光部。同时触控电极的走线间距控制在7um以下，避免触控电极走线过大影响产品外观不良。需要说明的是，所述透光孔用于实现发光OLED的透光作用。所述避光部则用于保持像素发光区外的区域的颜色一致性，提高显示面板的对比度。在本实施例中，对所述透光孔的孔径大小不做限定，一般比上下基板上的OLED发光点大2um～4um。

在另一实施例中，所述遮光触控电极包括透明触控电极层及遮光层，并且将所述透明触控电极层贴附于所述第一基板上，将所述遮光层贴附于所述透明触控电极层远离所述第一基板的一侧面上。而此时不需要对透明触控电极层进行掏空操作，只需要对遮光层进行掏空操作。具体地，所述透明触控电极层为ITO透明触控电极层，所述遮光层采用BM遮光层制作。

在所述触控电极图案上形成平坦化层。需要说明的是，在触控电极图案上制作平坦化层后，还需要将上接触电极露出来，即不被平坦化层覆盖，以此来时实现封装胶的封装。

在所述平坦化层上设置支撑柱，并且所述支撑柱与所述避光部对齐设置，以形成上片玻璃基板。需要说明的是，现有的支撑柱是设置在第二基板上，而在本实施例中，是将支撑柱设置在第一基板上，以实现减少干扰的效果。

在另一实施例中，可以直接在触控电极图案上采用半色调掩模版(Half ToneMask)，并通过一次涂胶、曝光、显影工艺操作，可以同时制作形成平坦化层和支撑柱图案，从而可以减少上片玻璃基板制作流程的光罩数量，减少制作的流程工艺，提高生产的效率。

S120、提供第二基板，在所述第二基板上制备电路层、接触电极及有机发光组件，其中所述有机发光组件位于所述电路层上，并且所述支撑柱远离所述遮光触控电极的一端抵接于所述有机发光组件上。

可以理解，所述第二基板为玻璃基板，具体的，所述步骤S120包括：

在所述第二基板上制作电路层及接触电极，并且所述接触电极与所述上接触电极对齐设置。需要说明的是，其中所述电路层为LTPS走线电路层，其包含低温多晶硅层、栅极绝缘层、栅极金属线层、存储电容绝缘层、存储电容金属层、绝缘层、源漏金属层、平坦化层、OLED阳极层、OLED像素定义层等。所述接触电极为发光面板的下接触电极，其采用LTPS走线电路层的一层金属层或多层金属层制作，所述下接触电极包含但不限于栅极金属线层、存储电容金属层、源漏金属层、OLED阳极层。所述下接触电极的材料可以是MO、TIALTI、TO/AG/TIO等金属。所述下接触电极与所述上接触电极对齐设置。

在所述电路层上蒸镀R/G/B等有机发光材料，形成有机发光OLED，在所述有机发光OLED上制作OLED阴极层，并在所述OLED阴极层上形成封装保护层，以形成下片玻璃基板。需要说明的是，OLED的阴极材料包括但不限于Mg、Ag等材料。所述封装保护层起隔绝水分和氧气作用，保护有机发光OLED不受影响，封装保护层材料包括但不限于氮化硅、氧化硅、聚酰亚胺PI、亚克力等多层薄膜材料堆叠的结构。

S130、提供封装组件，所述封装组件包括密封胶及导电球体，将所述导体球体填充于所述密封胶内，并将所述密封胶涂布或丝印于所述接触电极上。

可以理解，所述导电球体的直径依据上玻璃基板和下片玻璃基板贴合后膜层高度差来选择，可以在3um～7um范围内调整，优选的导电球体的直径为5um。密封胶可以采用UV固化环氧树脂或热固化环氧树脂制作。其中，所述步骤S130具体包括：

在上接触电极的位置丝印或涂布带有导电球体的密封胶，并且将所述下接触电极贴合在密封胶的上接触电极相对的另一侧面上。

S140、将所述第一基板和所述第二基板相互贴合，通过施加外部压力，以使所述密封胶分别贴附于所述遮光触控电极和所述接触电极上，进而使所述导电球体被压紧于所述遮光触控电极和所述接触电极之间；

可以理解，在涂布或丝印密封胶后，将上下两片玻璃基板贴合，通过上下施加压力，让上触控电极和下触控电极压紧之间的镀金/镍硅球，实现上下电极的导通，并且使得所述支撑柱远离所述平坦化层的一端抵接于所述OLED阴极层上。

S150、采用加热或者UV光照进行固化，再通过切割裂片、IC绑定操作后，得到触控有机发光显示面板。

可以理解，在对上下片贴合后玻璃进行减薄，切割裂片，COFIC绑定等工艺流程，即可完成最终的内嵌式触控有机发光显示面板。

本发明相比于现有技术的优点及有益效果如下：

1、本发明为一种触控有机发光显示面板及其制备方法，通过第一基板上设置遮光触控电极，可以实现触控功能以及像素发光区以外区域的颜色一致的效果，提高对比度，并且，采用上述的结构，将遮光触控电极设于在第一基板下，去掉了偏光片结构，可以有效地减小面板的厚度，以实现面板的轻薄化，同时还节省了成本；本发明还通过在密封胶中嵌置有导电球体，作为两个基板上的触控电极的中间导通介质，增加了触控电极的面积，提高触控性能，提高上下触控电极的接触可靠性能，提高了显示面板的良品率。

2、本发明通过将支撑柱设置在第一基板上，相比于原先的将支撑柱设置在第二基板上来说，能有效的避免第二基板在蒸镀OLED阴极层时，阴极材料残留在支撑柱的表面，避免支撑柱的表面残留的阴极材料电场对触控电极的干扰。同时现有的结构采用的是支撑柱对应上方的触控电极掏空，此做法带来了触控电极的面积减少的弊端，触控性能大大减小，本发明的支撑柱的上方的触控电极无需掏空，不仅避免了有机发光二级管阴极的干扰，同时还加大了触控电极的面积，提高了触控的性能。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控有机发光显示面板，其特征在于，包括：

第一基板；

触控组件，所述触控组件包括遮光触控电极及支撑柱，所述遮光触控电极设置于第一基板上，所述支撑柱与所述遮光触控电极至少部分对齐设置；

第二基板，所述第二基板上设置有接触电极及有机发光组件；及

封装组件，所述封装组件包括密封胶及嵌置于所述密封胶内的导电球体，所述密封胶分别贴附于所述遮光触控电极和所述接触电极上，以使所述导电球体的球面抵接于所述遮光触控电极和所述接触电极上。

2.根据权利要求1所述的触控有机发光显示面板，其特征在于，所述触控组件还包括平坦化层，所述平坦化层贴附于所述遮光触控电极远离所述第一基板的一侧面上，所述支撑柱设置于所述平坦化层远离所述遮光触控电极的一侧面上。

3.根据权利要求2所述的触控有机发光显示面板，其特征在于，所述平坦化层与所述支撑柱为一体化结构。

4.根据权利要求1所述的触控有机发光显示面板，其特征在于，所述导电球体为镀金球体或者镀镍球体。

5.根据权利要求1所述的触控有机发光显示面板，其特征在于，所述遮光触控电极包括氧化金属层及导电金属层，所述氧化金属层的一侧面贴附于所述第一基板上，所述导电金属层贴附于所述氧化金属层远离所述第一基板的一侧面上。

6.根据权利要求1所述的触控有机发光显示面板，其特征在于，所述遮光触控电极包括透明触控电极层及遮光层，所述透明触控电极层的一侧面贴附于所述第一基板上，所述遮光层帖附于所述透明触控电极层远离所述第一基板的一侧面上。

7.根据权利要求6所述的触控有机发光显示面板，其特征在于，所述遮光层上开设有多个透光孔，各所述透光孔之间分别设置有间隔。

8.根据权利要求7所述的触控有机发光显示面板，其特征在于，所述有机发光组件包括电路层、有机发光层及OLED阴极层，所述电路层设置于所述第二基板上，所述有机发光层贴附于所述电路层远离所述第二基板的一侧面上，所述OLED阴极层设置于所述有机发光层上，并且所述支撑柱的远离所述遮光触控电极的一端抵接于所述OLED阴极层上。

9.根据权利要求8所述的触控有机发光显示面板，其特征在于，所述有机发光层和所述透光孔至少部分对齐设置。

10.一种触控有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供第一基板，在所述第一基板上制备触控组件，所述触控组件包括遮光触控电极及贴附于所述遮光触控电极上的支撑柱，所述遮光触控电极设置于第一基板上；

提供第二基板，在所述第二基板上制备电路层、接触电极及有机发光组件，其中所述有机发光组件位于所述电路层上，并且所述支撑柱远离所述遮光触控电极的一端抵接于所述有机发光组件上；

提供封装组件，所述封装组件包括密封胶及导电球体，将所述导体球体填充于所述密封胶内，并将所述密封胶涂布或丝印于所述接触电极上；

将所述第一基板和所述第二基板相互贴合，通过施加外部压力，以使所述密封胶分别贴附于所述遮光触控电极和所述接触电极上，进而使所述导电球体被压紧于所述遮光触控电极和所述接触电极之间；

采用加热或者UV光照进行固化，再通过切割裂片、IC绑定操作后，得到触控有机发光显示面板。

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