CN111834432B - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置,通过设置在显示面板的厚度方向上,至少部分第二像素限定部的厚度小于第一像素限定部的厚度,可以提高透光显示区的透光率,进而使得感光器件设置在显示面板的第二显示区下方时,可以具有良好的拍摄效果;并且可以保证第一显示区的第一像素限定部具有足够的厚度,避免在第一像素限定部覆盖第一电极层处出现的孔洞而导致第二电极层与第一电极层在孔洞处直接接触产生显示不良,提升显示面板的显示效果。本实施例的显示面板,可在实现在保证摄像头的良好拍摄效果的基础上,保证显示面板具有良好的显示效果。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,用户对屏幕占比的要求越来越高,使得显示终端的全面屏显示受到业界越来越多的关注。
为实现全面屏显示,通常将显示面板直接覆盖在摄像头上。
然而,现有显示面板不能同时保证摄像头良好的拍摄效果和显示面板良好的显示效果。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,以实现在保证摄像头的良好拍摄效果的基础上,保证显示面板具有良好的显示效果。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,划分为第一显示区和第二显示区,其中第二显示区为透光显示区;显示面板包括:
阵列基板;
位于阵列基板一侧的像素限定层,像素限定层包括多个开口,开口中设置有发光层;像素限定层包括位于第一显示区的第一像素限定部和位于第二显示区的第二像素限定部;
在显示面板的厚度方向上,位于至少部分第二像素限定部的厚度小于第一像素限定部的厚度。
可选的,在显示面板的厚度方向上,第二像素限定部的厚度均小于第一像素限定部的厚度。
可选的,显示面板还包括支撑柱,支撑柱设置于像素限定层远离阵列基板一侧的表面;
第二像素限定部远离阵列基板一侧的表面包括凹部和凸部,在第二显示区内,支撑柱设置于第二像素限定部的凸部;
其中,第二像素限定部在凸部处的厚度等于位于第一像素限定部的厚度;
第二像素限定部在凹部处的厚度小于第一像素限定部的厚度。
可选的,凸部与支撑柱相互接触的表面形状相同,且面积相等。
可选的,像素限定层包括层叠设置的第一像素限定子层和第二像素限定子层,其中在第一显示区内,第二像素限定子层覆盖第一像素限定子层远离阵列基板的表面;
在第二显示区内,第一像素限定子层限定出多个开口,第二像素限定子层位于支撑柱和第一像素限定子层之间,第二像素限定子层位置处形成为第二像素限定部的凸部。
可选的,第一像素限定子层的厚度范围为1.2-1.6微米,第二像素限定子层的厚度范围为0.4-0.8微米。
可选的,第二像素限定部至少包括第一结构部,其中第一像素限定部的厚度与第一结构部的厚度的差值范围为0.3-1微米。
可选的,阵列基板包括层叠设置的基底、阵列电路层和第一电极层,像素限定层位于第一电极层远离基底的一侧,开口至少暴露部分第一电极层;显示面板还包括第二电极层,第二电极层设置于发光层远离阵列基板一侧。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法,包括:
提供阵列基板;
在阵列基板上形成像素限定层,像素限定层包括多个开口,像素限定层包括位于第一显示区的第一像素限定部和位于第二显示区的第二像素限定部;在显示面板的厚度方向上,位于至少部分第二像素限定部的厚度小于第一像素限定部的厚度;
在开口位置的阵列基板上形成发光层。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括第一方面提供的显示面板,还包括感光器件,感光器件位于阵列基板远离像素限定层的一侧,且感光器件位于显示面板的第二显示区。
本发明实施例提供的显示面板及其制作方法、显示装置,通过设置在显示面板的厚度方向上,至少部分第二像素限定部的厚度小于第一像素限定部的厚度,可以提高透光显示区的透光率,进而使得感光器件设置在显示面板的第二显示区下方时,可以具有良好的拍摄效果;并且可以保证第一显示区的第一像素限定部具有足够的厚度,避免在第一像素限定部覆盖第一电极层处出现的孔洞而导致第二电极层与第一电极层在孔洞处直接接触产生显示不良,提升显示面板的显示效果。本实施例的显示面板,可在实现在保证摄像头的良好拍摄效果的基础上,保证显示面板具有良好的显示效果。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图;
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的剖视图;
图3是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖视图;
图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖视图;
图5是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖视图;
图6是本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图;
图7是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
正如背景技术中所述,现有显示面板不能同时保证摄像头良好的拍摄效果和显示面板良好的显示效果。经发明人研究发现,出现上述问题的原因在于,现有全面屏显示装置中,显示面板通常包括透光显示区和主显示区,其中主显示区的面积通常远大于透光显示区的面积,摄像头位于显示面板透光显示区的下方,为了保证摄像头的良好拍照效果,则需要透光显示区具有较高的透光率。现有技术中通常采用减薄像素限定层厚度的方法来提高透光显示区的透光率,而现有显示面板中像素限定层的厚度通常是一致的,因此透光显示区内像素限定层减薄的同时,主显示区的像素限定层也同时减薄。主显示区像素限定层厚度过薄会使得像素限定层成膜时,会在部分区域形成孔洞,当像素限定层在覆盖阳极的区域形成孔洞时,在形成发光材料和阴极时,若发光材料无法完全将孔洞暴露的阳极覆盖,则可能导致在像素限定层的孔洞处,阴极与阳极直接接触,使得在像素限定层的孔洞处出现暗点造成显示不良,因主显示区的面积大,暗点数量也会较多,使得显示效果受到较为明显的影响。而若不对像素限定层的厚度进行减薄,则不能保证摄像头的良好拍照效果。因此,现有技术中显示装置无法同时保证摄像头良好的拍摄效果和显示面板良好的显示效果。
基于上述问题,本发明实施例提供一种显示面板,图1是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图,参考图1,该显示面板100划分为第一显示区AA1和第二显示区AA2,其中第二显示区AA2为透光显示区;图2是本发明实施例提供的一种显示面板的剖视图,其中图2所示剖视图可以对应图1所示显示面板沿B-B’剖切得到的剖视图,参考图1、图2,显示面板包括:
阵列基板101;
位于阵列基板101一侧的像素限定层120,像素限定层120包括多个开口1201,开口1201中设置有发光层130;像素限定层120包括位于第一显示区AA1的第一像素限定部121和位于第二显示区AA2的第二像素限定部122;
在显示面板的厚度方向y上,至少部分第二像素限定部122的厚度h2小于第一像素限定部121的厚度h1。
具体的,第一显示区AA1可以作为主显示区,第一显示区AA1可具有较大的面积,显示面板的第一显示区AA1可进行显示;第二显示区AA2为透光显示区,具有较高透过率,可在显示面板的第二显示区AA2下方设置摄像头等感光器件,在显示面板显示画面时,第二显示区AA2也可进行显示,在显示面板不显示画面时,摄像头可执行拍照功能。可选的,第一显示区AA1可以完全围绕第二显示区AA2,或者部分围绕第二显示区AA2,第二显示区AA2的面积可以小于第一显示区AA1的面积。可选的,第二显示区AA2的形状可以是图1所示的矩形,还可以是水滴形,圆形,梯形,条形,或者与显示面板显示时状态栏的形状大小相切合,本发明在此不做具体限定。
继续参考图2,可选的,阵列基板101包括层叠设置的基底110、阵列电路层170和第一电极层140,像素限定层120位于第一电极层140远离基底110的一侧;显示面板还包括第二电极层150,开口1201至少暴露部分第一电极层140,第二电极层150设置于发光层130远离阵列基板101一侧。
基底110可以为显示装置提供缓冲、保护或支撑等作用。基底110可以是柔性基底,柔性基底的材料可以是聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等,也可以是上述多种材料的混合材料。基底110也可以为采用玻璃等材料形成的硬质基底。
可选的,第一电极层140为阳极层,第二电极层150为阴极层。阳极层可以采用三层结构,其中第一层与第三层可为金属氧化物层例如可以是铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铝锌氧化物(AZO),中间的第二层可为金属层(如银或铜)。阴极层可以是ITO透明电极或镁银合金。可选的,第一电极层140可以包括多个块状第一电极,第二电极层150可以包括整面的第二电极。阵列电路层170可用于为第一电极层140提供驱动信号。
像素限定层120包括多个开口1201,开口1201中设置发光层130,通过开口1201可以限定出子像素,像素限定层120可以采用丙烯酸有机化合物、聚酰胺、或聚酰亚胺等有机材料,也可以采用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、或氧化铝等无机材料,本发明实施例在此不做具体限定。开口1201中的发光层130可以只包括单层膜层,即只包括发光材料层;也可以包括自阵列基板101侧层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层、电子注入层等形成的多层结构。并且,发光层130至少包括红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层,进而可实现多种颜色的显示。
继续参考图1和图2,像素限定层120包括位于第一显示区AA1的第一像素限定部121和位于第二显示区AA2的第二像素限定部122;在显示面板的厚度方向y上,位于至少部分第二像素限定部122的厚度小于第一像素限定部121的厚度。因材料特性限制像素限定层120的透光率无法到100%,因此像素限定层120的厚度越厚,显示面板的透光率越低。第二显示区AA2为透光显示区,因此设置至少部分第二像素限定部122的厚度小于第一像素限定部121的厚度,一方面可以在提高透光显示区的透光率,进而使得感光器件发出的光线可以更多的投射出显示面板,相应的,外界的自然光也可更多地透过显示面板射向感光器件,进而使得感光器件设置在显示面板的第二显示区AA2下方时,可以具有良好的感光效果,例如感光器件为摄像头时,可以提高摄像头的拍摄效果;另一方面,可以保证第一显示区AA1的第一像素限定部121具有相对较大的厚度,进而减少像素限定层120成膜时在第一显示区AA1内像素限定层120的孔洞,相应的,减少在第一像素限定部121覆盖第一电极层140处的孔洞,进而可以减少第二电极层150与第一电极层140在孔洞处直接接触所造成的暗点,提升显示面板的显示效果。因此,本实施例的显示面板,可在实现在保证摄像头的良好拍摄效果的基础上,保证显示面板具有良好的显示效果。
可选的,像素限定层120可以通过一次成膜工艺制作形成,也可通过多次成膜工艺制作形成。示例性的,像素限定层120通过一次成膜工艺制作形成时,可以首先形成的整层厚度等于第一像素限定部121厚度的像素限定层120材料,然后采用半色调掩膜版(halftone mask)对该整层的像素限定层120材料进行曝光工艺,其中半色调掩膜版可以是透光程度不同的掩膜版,可选的,对应于像素限定层120的开口1201位置处透光程度最大,对应于第二像素限定部122厚度小于第一像素限定部121厚度的部分透光程度次之,对应于第一像素限定部121、第二像素限定部122与第二像素限定部122厚度相等的部分透光程度最小,进而使得在曝光和显影后,可以形成具有开口1201、第一像素限定部121、第二像素限定部122且第二像素限定部122的至少部分厚度小于第一像素限定部121的像素限定层120。像素限定层120通过多次成膜工艺制作形成时,例如通过两次成膜工艺制备时,可首先形成一层整厚度较薄(该厚度可以等于第二像素限定部122中厚度小于第一像素限定部121厚度部分的厚度)的像素限定层120材料,然后再在第一显示区AA1形成第二层整层的像素限定层120材料,以及在对应于第二显示区AA2的第二像素限定部122与第一显示区AA1内第一像素限定部121厚度相等的位置再次成膜,然后采用普通掩膜版进行曝光工艺即可。
需要说明的是,因现有工艺因素的限制,形成像素限定层120的开口1201时,开口1201的侧面(开口1201与发光层130接触的表面)通常为斜面,本发明任意实施例中,不考虑该斜面处像素限定层120的厚度,第一像素限定部121的厚度指第一像素限定部121靠近阵列基板101和远离阵列基板101的两个平行表面之间的距离,第二像素限定部122的厚度指第二像素限定部122靠近阵列基板101和远离阵列基板101的两个平行表面的厚度。
继续参考图2,可选的,第二像素限定部122至少包括第一结构部1220,其中第一像素限定部121的厚度(记为第一厚度h1)与第一结构部1220的厚度(记为第一厚度h2)差值范围为0.3-1微米;进而一方面保证第二像素限定部122的至少部分的厚度较薄,进而保证第二显示区AA2的光透过率;另一方面,保证第一像素限定部121可以具有相对较厚的厚度,进而有利于减少第一显示区AA1的显示暗点。并且,因第一厚度h1与第二厚度h2的差值最大为1微米,即二者的差值不会过大,进而使得像素限定层120的厚度不会过厚,进而有利于保证显示面板的轻薄化。示例性的,第一厚度h1与第二厚度h2的差值可以是0.3微米、0.5微米、0.6微米、0.8微米、1微米等,只要在0.3-1微米的范围内即可,本实施例在此不做具体限定。
本实施例提供的显示面板,通过设置在显示面板的厚度方向上,至少部分第二像素限定部的厚度小于第一像素限定部的厚度,可以提高透光显示区的透光率,进而使得感光器件设置在显示面板的第二显示区下方时,可以具有良好的拍摄效果;并且可以保证第一显示区的第一像素限定部具有足够的厚度,避免在第一像素限定部覆盖第一电极层处出现的孔洞而导致第二电极层与第一电极层在孔洞处直接接触产生显示不良,提升显示面板的显示效果。本实施例的显示面板,可在实现在保证摄像头的良好拍摄效果的基础上,保证显示面板具有良好的显示效果。
继续参考图1和图2,可选的,在显示面板的厚度方向y上,第二像素限定部122的厚度均小于第一像素限定部121的厚度。
具体的,第二像素限定部122的厚度均小于第一像素限定部121的厚度,可以使得在整个第二显示区AA2内的像素限定层120的厚度均较薄,进而进一步提高第二显示区AA2内显示面板的透光率,进而在第二显示区AA2下方设置感光器件时,可以进一步提高感光效果。
继续参考图1和图2,可选的,第一像素限定部121的厚度均匀一致,第二像素限定部122的厚度均匀一致,即第一像素限定部121的厚度均相同,第二像素限定部122的厚度均相同,进而无需在第一像素限定部121和第二像素限定部122的表面形成图案,使得像素限定层120的制作工艺可以较为简单。
形成像素限定层120时,仍可采用一次成膜工艺和多次成膜工艺形成,其中采用一次成膜工艺形成时原理与上述实施例相同,在此不再赘述。通过多次成膜工艺形成时,例如通过两次成膜工艺形成时,可以首先形成一层整厚度较薄(该厚度可以等于第二像素限定部122中厚度小于第一像素限定部121厚度部分的厚度)的像素限定层材料,然后再在第一显示区AA1形成第二层整层的像素限定层材料,然后采用普通掩膜版进行曝光工艺即可。
图3是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖视图,其中图3所示剖视图仍可以对应图1所示显示面板沿B-B’的剖视图,参考图1和图3,可选的,该显示面板还包括支撑柱160,支撑柱160设置于像素限定层120远离阵列基板101一侧的表面;
第二像素限定部122远离阵列基板101一侧的表面包括凹部1221和凸部1222,在第二显示区AA2内,支撑柱160设置于第二像素限定部122的凸部1222上;其中,第二像素限定部122在凸部1222处的厚度h4等于第一像素限定部121的厚度h1;第二像素限定部122在凹部1221处的厚度h3小于第一像素限定部121的厚度h1。
具体的,在制作显示面板的工艺过程中,支撑柱160可以起到支撑掩膜版的作用,例如蒸镀发光层130的材料时,采用支撑柱160支撑掩膜版,然后进行发光层130材料的蒸镀。可选的,显示面板还包括封装层(图中未示出),封装层位于第二电极层150远离阵列基板101的一侧,以防止水氧等侵蚀显示面板中的器件。设置第二像素限定部122远离阵列基板101一侧的表面包括凹部1221和凸部1222,在第二显示区AA2内,支撑柱160设置于第二像素限定部122的凸部1222;其中,在第二像素限定部122在凸部1222处的厚度等于位于第一像素限定部121的厚度;第二像素限定部122在凹部1221处的厚度小于第一像素限定部121的厚度,一方面可以使得在制作显示面板的工艺过程中,掩膜版在对应于显示面板的第一显示区AA1和第二显示区AA2的位置可以被支撑到相同高度,进而保证第一显示区AA1和第二显示区AA2内发光层130材料蒸镀均匀;另一方面可以使得在显示面板制作完成后,支撑柱160可以对封装层起到良好的支撑作用,并且使得第一显示区AA1和第二显示区AA2内封装层可以被支撑到相同高度,进而有利于保证良好的封装效果。
继续参考图1和图3,可选的,凸部1222与支撑柱160相互接触的表面形状相同,且面积相等;进而可以保证在制作显示面板的工艺过程中,掩膜版在对应于显示面板的第一显示区AA1和第二显示区AA2的位置可以被支撑到相同高度以及在显示面板制作完成后,第一显示区AA1和第二显示区AA2内封装层可以被支撑到相同高度的基础上,使得第二显示区AA2内的像素限定层120(即第二像素限定部122)与第一像素限定部121厚度相同的部分尽可能少,相应的,保证第二像素限定部122厚度小于第一像素限定部121的部分尽可能多,进而更加有利于保证显示面板的第二显示区AA2的透光率。
其中,第一显示区AA1和第二显示区AA2内显示面板的剖面结构分别如图4和图5所示时,像素限定层120可以通过一次成膜工艺制备,可以通过两次成膜工艺制备,本发明实施例在此不做具体限定。其中采用一次成膜工艺制备时,像素限定层120为整层结构,而不分层,此时需要采用半色调掩膜版进行曝光工艺;采用多次成膜工艺制备时,则可采用普通掩膜版进行曝光。
图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖视图,其中图4所示剖视图仍可以对应图1所示显示面板沿B-B’的剖视图,参考图1和图4,可选的,像素限定层120包括层叠设置的第一像素限定子层1223和第二像素限定子层1224,其中第一显示区AA1内,第二像素限定子层1224覆盖第一像素限定子层1223远离阵列基板101的表面;第二显示区AA2内,第一像素限定子层1223限定出多个开口1201,第二像素限定子层1224位于支撑柱160和第一像素限定子层1223之间,第二像素限定子层1224位置处形成第二像素限定部122的凸部1222。其中图6所示显示面板可对应采用两次成膜工艺形成像素限定层120时的情况。
因半色调掩膜版的成本较高,设置像素限定层120包括第一像素限定子层1223和第二像素限定子层1224的结构,可以在掩膜版在对应于显示面板的第一显示区AA1和第二显示区AA2的位置可以被支撑到相同高度以及在显示面板制作完成后,第一显示区AA1和第二显示区AA2内封装层可以被支撑到相同高度的基础上,节约形成像素限定层120的掩膜版的成本,进而有利于降低显示面板的制作成本。
继续参考图4,可选的,第一像素限定子层1223的厚度h5范围为1.2-1.6微米,第二像素限定子层1224的厚度h6范围为0.4-0.8微米。
具体的,如本发明实施例关于背景技术问题存在的原因处所述的,像素限定层120的厚度过薄,容易导致显示不良,经发明人研究发现,设置第一显示区内像素限定层的厚度至少为1.6微米时,可以保证显示面板较佳的显示效果。因此本实施例中设置第一像素限定子层1223的厚度h5范围为1.2-1.6微米,第二像素限定子层1224的厚度h6范围为0.4-0.8微米,可以保证第一像素限定子成1223和第二像素限定子层1224的厚度之和至少为1.6微米,进而可以减少显示不良,保证较佳的显示效果。而像素限定层120的厚度过厚,则会影响到透光率,本实施例第一像素限定子层1223和第二像素限定子层的厚度范围,可以使得第二显示区内像素限定层的最大厚度不超过2.4微米,进而保证较高的光透过率。并且因第一像素限定子层1223与第一电极层140接触,即第一像素限定子层1223直接覆盖第一电极层140,因此第一像素限定子层1223的厚度最小为1.2微米,可以使得第一像素限定子层1223具有较大的厚度,减少在第一像素限定子层1223覆盖第一电极层140处的孔洞,进而可以减少第二电极层150与第一电极层140在孔洞处直接接触所造成的暗点,提升显示面板的显示效果。
可选的,第一像素限定子层1223的厚度h5为1.2微米,第二像素限定子层1224的厚度h6范围为0.4微米,进而一方面保证第一像素限定子层1223的厚度较薄,进而保证第二显示区AA2的光透过率;另一方面,因第一像素限定子层1223与第二像素限定子层1224的厚度和等于第一显示区AA1内第一像素限定部121的厚度,进而保证第一像素限定部121可以具有相对较厚的厚度,进而有利于减少第一显示区AA1的显示暗点。本实施例的显示面板,可以在保证显示效果的基础(第一显示区内像素限定层的厚度至少为1.6微米)上,保证第二像素限定部121的厚度最薄,进而提高第二显示区的透光率,进而保证在第二显示区下方设置感光器件时,感光器件具有较佳的感光效果。
图5是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖视图其中图5所示第一剖视图仍可以对应图1所示显示面板沿B-B’的剖视图,图5所示剖视图可以与图2所示剖视图作为并列实施例,参考图1和图5,可选的,第二像素限定部122还包括第二结构部12201,其中第二结构部12201的厚度等于第一像素限定部121的厚度。
具体的,第二像素限定部122包括与第一像素限定部121厚度相同的第二结构部12201,可以使得后续在像素限定层120上形成支撑柱(图中未示出)后,在显示面板厚度方向y上,第二显示区AA2内支撑柱和第一显示区AA1内支撑柱高度齐平,进而保证在显示面板形成过程中第二显示区AA2内支撑柱和第一显示区内支撑柱可以将掩膜版支撑到相同高度,进而保证第一显示区AA1和第二显示区AA2内发光层130材料蒸镀均匀;并且可以保证在形成显示面板后,支撑柱可以对封装层(图中未示出)起到良好的支撑作用,并且使得第一显示区AA1和第二显示区AA2内封装层可以被支撑到相同高度,进而有利于保证良好的封装效果。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法,图6是本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图,参考图6,该显示面板的制作方法包括:
步骤210、提供阵列基板;
步骤220、在阵列基板上形成像素限定层,像素限定层包括多个开口,像素限定层包括位于第一显示区的第一像素限定部和位于第二显示区的第二像素限定部;在显示面板的厚度方向上,位于至少部分第二像素限定部的厚度小于第一像素限定部的厚度;
其中,采用一次和多次成膜工艺形成像素限定层的过程可参考显示面板结构实施例,在此不再赘述。
步骤230、在开口位置的阵列基板上形成发光层。
具体的,阵列基板包括第一电极层,步骤230中在开口位置的第一电极层上形成发光层。
本实施例提供的显示面板的制作方法,通过采用至少一次成膜工艺形成像素限定层,在显示面板的厚度方向上,位于至少部分第二像素限定部的厚度小于第一像素限定部的厚度,可以在提高透光显示区的透光率,进而使得感光器件设置在显示面板的第二显示区下方时,可以具有良好的拍摄效果;并且可以保证第一显示区的第一像素限定部具有相对较大的厚度,进而减少像素限定层成膜时在第一显示区内像素限定层的孔洞,相应的,减少在第一像素限定部覆盖第一电极层处的孔洞,进而可以减少第二电极层与第一电极层在孔洞处直接接触所造成的暗点,提升显示面板的显示效果。本实施例的显示面板,可在实现在保证摄像头的良好拍摄效果的基础上,保证显示面板具有良好的显示效果。
本发明实施例还提供的一种显示装置,该显示装置可为手机、电脑、智能手表、智能手环等设备。图7是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图,参考图7,该显示装置10包括本发明上述任意实施例提供的显示面板100,还包括感光器件300,感光器件300位于阵列基板远离像素限定层的一侧,且感光器件位于显示面板的第二显示区AA2。
可选的,感光器件可以用于透过第二显示区发射或者采集光线;感光器件可以包括:摄像头和/或光线感应器;光线感应器包括:虹膜识别传感器以及指纹识别传感器中的一种或组合。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (9)
1.一种显示面板,划分为第一显示区和第二显示区,其中所述第二显示区为透光显示区;其特征在于,所述显示面板包括:
阵列基板;
位于所述阵列基板一侧的像素限定层,所述像素限定层包括多个开口,所述开口中设置有发光层;
所述像素限定层包括位于第一显示区的第一像素限定部和位于第二显示区的第二像素限定部,在所述显示面板的厚度方向上,至少部分所述第二像素限定部的厚度小于所述第一像素限定部的厚度;
所述显示面板还包括支撑柱,所述支撑柱设置于所述像素限定层远离所述阵列基板一侧的表面;
所述第二像素限定部远离所述阵列基板一侧的表面包括凹部和凸部,在所述第二显示区内,所述支撑柱设置于所述第二像素限定部的凸部上;
其中,所述第二像素限定部在所述凸部处的厚度等于所述第一像素限定部的厚度;
所述第二像素限定部在所述凹部处的厚度小于所述第一像素限定部的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述显示面板的厚度方向上,所述第二像素限定部的厚度均小于所述第一像素限定部的厚度。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凸部与所述支撑柱相互接触的表面形状相同,且面积相等。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素限定层包括层叠设置的第一像素限定子层和第二像素限定子层,其中在所述第一显示区内,所述第二像素限定子层覆盖所述第一像素限定子层远离所述阵列基板的表面;
所述第二显示区内,所述第一像素限定子层限定出多个所述开口,所述第二像素限定子层位于所述支撑柱和所述第一像素限定子层之间,所述第二像素限定子层位置处形成为所述第二像素限定部的凸部。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一像素限定子层的厚度范围为1.2-1.6微米,所述第二像素限定子层的厚度范围为0.4-0.8微米。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二像素限定部至少包括第一结构部,其中所述第一像素限定部的厚度与所述第一结构部的厚度的差值范围为0.3-1微米。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括层叠设置的基底、阵列电路层和第一电极层,所述像素限定层位于所述第一电极层远离所述基底的一侧,所述开口至少暴露部分所述第一电极层;所述显示面板还包括第二电极层,所述第二电极层设置于所述发光层远离所述阵列基板一侧。
8.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供阵列基板;
在所述阵列基板上形成像素限定层,所述像素限定层包括多个开口,所述像素限定层包括位于第一显示区的第一像素限定部和位于第二显示区的第二像素限定部;在所述显示面板的厚度方向上,至少部分所述第二像素限定部的厚度小于所述第一像素限定部的厚度;
在所述开口位置的阵列基板上形成发光层;
所述显示面板还包括支撑柱,所述支撑柱设置于所述像素限定层远离所述阵列基板一侧的表面;
所述第二像素限定部远离所述阵列基板一侧的表面包括凹部和凸部,在所述第二显示区内,所述支撑柱设置于所述第二像素限定部的凸部上;
其中,所述第二像素限定部在所述凸部处的厚度等于所述第一像素限定部的厚度;
所述第二像素限定部在所述凹部处的厚度小于所述第一像素限定部的厚度。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的显示面板,还包括感光器件,所述感光器件位于所述阵列基板远离所述像素限定层的一侧,且所述感光器件位于所述显示面板的第二显示区。
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