CN113213735B - 玻璃加工装置及其模具 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种玻璃加工装置及其模具；该模具包括：上模板以及下模板；上模板包括相背设置的第一非成型面和第一成型面以及连接第一非成型面和第一成型面的上侧面；下模板包括相背设置的第二非成型面和第二成型面以及连接第二非成型面和第二成型面的下侧面；第一成型面和第二成型面配合形成玻璃加工的容置腔；上侧面设有朝向上模板内部延伸的第一隔热孔。该模具通过在上模板上设置隔热孔，可以降低模具受热不均区域在厚度方向的导热效率，从而降低模具内待加工玻璃板靠近边缘位置的温度。降低由于感应加热导致的玻璃边缘温度的不均匀性，因此不易在玻璃(尤其是靠近边沿位置的)表面产生微熔缺陷，进而提高产品良率，降低生产成本。

Description

玻璃加工装置及其模具

技术领域

本发明涉及玻璃加工模具的技术领域，具体是涉及一种玻璃加工装置及其模具。

背景技术

随着5G时代的发展，消费者对手机等电子设备的需求已从基础功能领域向更高层次转变，产品外观从2.5D、3D到更加复杂的形态升级；不等厚形态由于具有特殊的光影效果，同时在可靠性上具备潜在的提升价值，越来越受到产品及ID的重视。传统的不等厚成型技术在量产及成本上有明显的局限性，迫切需要开发探索新的不等厚成型技术。压铸成型技术在工艺上可以做到不等厚结构一次挤压成型，成本及量产性都极具潜力，但受制于玻璃在粘流态下挤压，因此玻璃需要升温到软化点附近，如果采用传统加热方式，效率低，耗材损耗高。因此开发一种适用于压铸成型的模具结构迫在眉睫。

现有一种利用电磁感应的玻璃热加工模具，该种模具一般处于电磁感应线圈内部，由于电磁线圈的线圈密度分布不均匀，导致边缘磁力线密度高于中心，因此模具在边缘位置切割磁力线产生的电磁感应电流高于中心位置，再依据焦耳定律，Q(热量)＝I(电流)的平方乘以R(电阻)，R相同的条件下，电流I越大产生的热量越大。导致处于模具内的玻璃基材容易出现流痕(一种由于玻璃局部温度过高，表面微熔的现象，属于外观缺陷范畴)的问题。玻璃周圈流痕的产生，主要是由于模具在感应加热过程中引发的边缘温度过高，传导至玻璃，导致玻璃表面局部微熔，冷却后形成外观缺陷。且这类缺陷后期无法通过抛光等机加工序去除。造成大量产品报废，导致产品良率低，成本奇高。

发明内容

本申请实施例第一方面提供了一种用于玻璃加工的模具，所述模具包括：

上模板，包括相背设置的第一非成型面和第一成型面以及连接所述第一非成型面和所述第一成型面的上侧面；

下模板，包括相背设置的第二非成型面和第二成型面以及连接所述第二非成型面和所述第二成型面的下侧面；

所述第一成型面和所述第二成型面配合形成玻璃加工的容置腔；

所述上侧面设有朝向所述上模板内部延伸的第一隔热孔。

第二方面，本申请实施例提供一种玻璃加工装置，所述玻璃加工装置包括电磁感应线圈以及模具；所述模具可置于所述电磁感应线圈的磁场空间内，并通过感应所述电磁感应线圈的磁场以对置于容置腔内的玻璃基材进行加热；

其中，所述模具包括：

上模板，包括相背设置的第一非成型面和第一成型面以及连接所述第一非成型面和所述第一成型面的上侧面；

下模板，包括相背设置的第二非成型面和第二成型面以及连接所述第二非成型面和所述第二成型面下侧面；

所述第一成型面和所述第二成型面配合形成玻璃加工的容置腔；

所述上侧面设有朝向所述上模板内部延伸的第一隔热孔。

本申请实施例提供的用于玻璃加工的模具，通过在上模板上加工与感应线圈加热不均区域相匹配的隔热孔，利用此方式，可以降低模具受热不均区域在厚度方向的导热效率，从而降低模具内待加工玻璃板靠近边缘位置的温度。该模具结构可以降低由于感应加热导致的玻璃边缘温度的不均匀性，同时改善模具的整体受热均匀性，因此不易在玻璃(尤其是靠近边沿位置的)表面产生微熔缺陷，进而提高产品良率，降低生产成本。该模具具有结构简单，造价成本低的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请用于玻璃加工的模具一实施例的在合模状态的结构示意图；

图2是图1实施例中模具在上、下模板打开状态的结构示意图；

图3是图2实施例中上模板另一视角的结构示意图；

图4是图2实施例中下模板的结构示意图；

图5是图1实施例中模具在A-A处的结构剖视示意图；

图6是本申请模具的上模板另一实施例的结构示意图；

图7是图6实施例中上模板的结构拆分示意图；

图8是本申请模具的上模板又一实施例的结构示意图；

图9是图8实施例中上模板在B-B处的结构剖视示意图；

图10是上模板还一实施例的结构剖视示意图；

图11是本申请玻璃加工装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请一并参阅图1和图2，图1是本申请用于玻璃加工的模具一实施例的在合模状态的结构示意图，图2是图1实施例中模具在上、下模板打开状态的结构示意图；需要说明的是，本申请实施例中的模具用于玻璃加工，加工形成的玻璃用于电子设备的壳体，譬如手机、平板电脑等的后壳。而电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等具有玻璃壳体的电子设备。该用于玻璃加工的模具10包括但不限于上模板100以及下模板200。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

具体而言，请一并参阅图2和图3，图3是图2实施例中上模板另一视角的结构示意图，上模板100包括相背设置的第一非成型面110和第一成型面120以及连接所述第一非成型面110和所述第一成型面120的上侧面130。其中，上侧面130可以为多个或者为环状结构，环绕于上模板100的侧边。

可选地，请一并参阅图2和图4，图4是图2实施例中下模板的结构示意图，下模板200则包括相背设置的第二非成型面210和第二成型面220以及连接所述第二非成型面210和所述第二成型面220的下侧面230；其中，下侧面230可以为多个或者为环状结构，环绕于下模板200的侧边。

请一并参阅图1和图5，图5是图1实施例中模具在A-A处的结构剖视示意图，其中，所述上模板100的第一成型面120和所述下模板200的第二成型面220配合形成玻璃加工的容置腔102。

请继续参阅图3和图4，可选地，所述上模板100的第一成型面120设有成型凸起121；所述下模板200的第二成型面220设有成型凹槽221，所述成型凸起121用于与所述成型凹槽221配合，所述成型凸起121与所述成型凹槽221之间的配合缝隙为玻璃加工的容置腔102。当然，在一些其他实施例中，还可以是上模板的第一成型面设有成型凹槽；所述下模板的第二成型面设有成型凸起，关于这部分的详细结构特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再赘述。

请继续参阅图2和图3，所述上模板100的上侧面130设有朝向所述上模板100内部延伸的第一隔热孔131。其中，所述上模板100和所述下模板200均为导电材质制成，具体而言，所述上模板100和所述下模板200的材质选自石墨、金属或者合金等。整个模具10用于与电磁感应线圈配合，感应电磁感应线圈的磁场，并在模具10的内部(分别在上模板100以及下模板200内部)形成感应电流，进而使得自身发热，以对置于容置腔102内的玻璃基材进行加热。

可选地，所述第一隔热孔131的数量可以为多个，请沿所述上侧面130的环周均匀设置。其中，第一隔热孔131之所以设置在模具的周边位置，因为模具10一般处于电磁感应线圈内部，由于电磁线圈的线圈密度分布不均匀，导致边缘磁力线密度高于中心，因此模具在边缘位置切割磁力线产生的电磁感应电流高于中心位置，再依据焦耳定律，Q(热量)＝I(电流)的平方乘以R(电阻)，R相同的条件下，电流I越大产生的热量越大。导致处于模具边缘的位置温度高于中部位置，因此需要对模具10的边沿位置进行导热限制，引入了隔热孔的结构，使得模具10(本实施例中为上模板100)边沿位置传热效能下降，进而起到均热的目的。

可选地，第一隔热孔131的直径范围可以在Ф1～5mm之间。本申请实施例的玻璃加工工艺流程一般为：第一步，将2D玻璃板材放入模具中；第二步，将模具放进压铸成型设备中，成型设备所能达到的温度需大于1300℃；第三步，预热：将模具升温至800℃～1200℃；第四步：保压成型：保持温度900℃～1100℃恒定，在压力为3Kpa～9Kpa使玻璃成型至上下模板合模；在合模状态保持压力不变温度不变，时间保持150s～300s；第五步：缓冷，在合模状态保持压力不变缓慢降温，待温度降至玻璃退火温度500℃～600℃后快速降温；第六步：冷却，待温度降到室温，开模具并取出产品。本实施例中的模具结构可以很好地解决压铸感应加热容易在玻璃边缘产生流痕的顽疾。

本申请实施例提供的用于玻璃加工的模具，通过在上模板上加工与感应线圈加热不均区域相匹配的隔热孔，利用此方式，可以降低模具受热不均区域在厚度方向的导热效率，从而降低模具内待加工玻璃板靠近边缘位置的温度。该模具结构可以降低由于感应加热导致的玻璃边缘温度的不均匀性，同时改善模具的整体受热均匀性，因此不易在玻璃(尤其是靠近边沿位置的)表面产生微熔缺陷，进而提高产品良率，降低生产成本。该模具具有结构简单，造价成本低的特点。

进一步地，请继续参阅图5，本实施例中的第一隔热孔131内还可以填充有隔热材料103所述隔热材料103的导热系数小于所述上模板130的导热系数，更进一步地，隔热材料103的导热系数小于空气的导热系数，进而可以起到更好的隔热效果。其中，隔热材料103的材质可以选自陶瓷、金属或者合金等，此处不做具体限定。

可选地，请继续参阅图2和图4，所述下模板200的下侧面230设有朝向所述下模板200内部延伸的第二隔热孔231，所述第二隔热孔231的数量同样可以为多个，请沿所述下侧面230的环周均匀设置。其中，所述第二隔热孔231内可以填充有隔热材料103，所述隔热材料103的导热系数小于所述下模板200的导热系数以及可以进一步小于空气的导热系数。本实施例中的模具结构，通过在上模板和下模板均设置隔热孔以及在隔热孔内设置隔热材料，可以从模具的双侧实现隔热效果。

可选地，请继续参阅图2至图4，所述上模板100的第一成型面120侧边位置设有朝向所述下模板200方向延伸的定位部122，所述下模板200的第二成型面220边沿位置设有定位槽222，所述定位部122与所述定位槽222配合，在上模板100与下模板200对位配合状态下(图1中状态)，实现对位定位配合。另外，在一些其他实施例中，还可以是所述下模板的边沿设有朝向所述上模板方向延伸的定位部，而所述上模板的边沿设有定位槽的结构，关于这部分的详细特征与图示实施例中的相似，此处亦不再详述。

其中，针对模具对玻璃基材加热不均的问题，本申请实施例还提供了一种解决方案，请一并参阅图6和图7，图6是本申请模具的上模板另一实施例的结构示意图，图7是图6实施例中上模板的结构拆分示意图。其中，本实施例中的上模板100同样包括相背设置的第一非成型面110和第一成型面120，而下模板的结构可以是与前述实施例的相类似，此处亦不再赘述。

与前述实施例不同的是，本实施例中的模具还包括第一嵌件300，所述第一嵌件300嵌设于所述上模板100的第一非成型面110。具体而言，第一非成型面110上可以是设置有嵌件容置槽113，第一嵌件300嵌设于所述嵌件容置槽113内，其中，第一嵌件300可以是粘接或者卡接与嵌件容置槽113内，还可以是与上模板100一体注塑形成，此处不做具体限定。其中，所述第一嵌件300的导热系数小于所述上模板100和所述下模板的导热系数。

可选地，所述上模板100和所述下模板200均为导电材质制成，具体地，所述上模板100和所述下模板200的材质选自石墨、金属或者合金等。而所述第一嵌件300的材质可以选自陶瓷(碳化硅、氮化硅、氧化铝、氮化铝等)、金属或者合金。其中，第一嵌件300的长度尺寸可以依据边缘感应加热不均匀的面积的大小在110～150mm之间选择；第一嵌件300的宽度尺寸可以在45～80mm之间选择；第一嵌件300的厚度控制在3～15mm之间选择。当电磁感应线圈给模具感应加热时，由于周圈低导热的嵌件的作用，四边的导热速率大幅降低，因此感应加热带来的边缘过热，导致玻璃边缘微熔形成流痕的问题可以得到解决。

其中，本申请实施例的玻璃加工工艺流程一般为：将2D板材放入模具中；第二步，将模具放进压铸成型设备中,成型设备所能达到的温度需大于1300℃；第三步，预热：将模具升温至800℃～1200℃；第四步：保压成型：保持温度900℃～1100℃恒定，在压力为3Kpa～9Kpa使玻璃成型至上、下模板合模；在合模状态保持压力不变温度不变，时间保持150s～300s；第五步：缓冷，在合模状态保持压力不变缓慢降温，待温度降至玻璃退火温度500℃～600℃后快速降温；第六步：冷却，待温度降到室温，开模具并取出产品。

可选地，在本实施例中，所述第一嵌件300为环状结构，沿所述上模板100的第一非成型面110的边沿设置，其中，所述第一嵌件300与所述上模板100的第一非成型面110边沿之间的距离L可以为3-20mm，具体可以为3mm、5mm、8mm、10mm、15mm以及20mm等，此处不做具体限定，具体的距离此处根据模具的大小，以及与之配合的电磁感应线圈的结构以及热不均匀情况而设定。

可选地，在一些实施例中，第一嵌件300可以是贯穿上模板100，并延伸至所述上模板100的第一成型面120，以达到更好的隔热效果。另外，在一些实施例中，模具还可以包括第二嵌件(图中未示)，所述第二嵌件嵌可以是设于所述下模板的第二非成型面上，结构以及材质与第一嵌件300相似，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。

请参考图3和图4，本实施例中的上模板的第一成型面同样可以设有成型凸起；所述下模板的第二成型面设有成型凹槽；或者上模板的第一成型面设有成型凹槽；所述下模板的第二成型面设有成型凸起，所述成型凸起用于与所述成型凹槽配合，所述成型凸起与所述成型凹槽之间的缝隙为玻璃加工的容置腔。需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本申请实施例提供的用于玻璃加工的模具，通过在上模板非成型面设计嵌件结构，嵌件材质的导热系数小于上模板的导热系数，可以降低模具受热不均区域在厚度方向的导热效率，从而降低模具内待加工玻璃板靠近边缘位置的温度。该模具结构可以降低由于感应加热导致的玻璃边缘温度的不均匀性，同时改善模具的整体受热均匀性，因此不易在玻璃(尤其是靠近边沿位置的)表面产生微熔缺陷，进而提高产品良率，降低生产成本。该模具具有结构简单，造价成本低的特点。

其中，前面的实施例均是从如何降低边沿位置的传热效率方面解决模具加热不均的问题，下面一个实施例的技术方案将从提高模具中部位置的传热效率角度来解决模具加热不均的问题。

请参阅图8，图8是本申请模具的上模板又一实施例的结构示意图，其中，本实施例中的上模板100同样包括相背设置的第一非成型面110和第一成型面120，而下模板的结构可以是与前述实施例的相类似，此处亦不再赘述。与前述实施例不同的是，本实施例中的上模板100的第一非成型面110设有第一凹槽114。其中，所述第一凹槽114设于所述第一非成型面110的中部，所述第一凹槽114的四周距离所述第一非成型面的边沿3-20mm。具体可以为3mm、5mm、8mm、10mm、15mm以及20mm等，此处不做具体限定。

可选地，所述上模板100和所述下模板200均为导电材质制成，具体地，所述上模板100和所述下模板的材质选自石墨、金属或者合金等。

请参阅图9，图9是图8实施例中上模板在B-B处的结构剖视示意图，其中，第一凹槽114的长度尺寸可以是在130～155mm之间选择；第一凹槽114的宽度尺寸可以是在50～80mm之间选择，第一凹槽114的深度尺寸可以是在5～20mm之间选择，具体的选择此处可以根据感应加热不均匀性的面积大小以及形状进行选择。

另外，在一些其他实施例中，第一凹槽114的形状也不限于长方体结构，请参阅图10，图10是上模板还一实施例的结构剖视示意图，在该实施例中，第一凹槽114的底部可以是弧形结构，该种弧形过渡的结构可以使得热量变化可以是连续的(非断崖式突变)，实现从边沿到中部位置的更加均匀、连续的传热效果。当电磁感应线圈给模具感应加热时，由于凹槽降低了模具中心厚度方向上的传热距离，弥补模具中心温度偏低，带来的玻璃边缘温度高于中心温度的风险，改善玻璃整体温度的均匀性。

可选地，在一些其他实施例中，所述第一凹槽114可以贯穿所述上模板110。另外，在一些实施例中，下模板的第二非成型面上还可以设有第二凹槽(图中未示)而所述第二凹槽可以是设于所述第二非成型面的中部，所述第二凹槽距离所述第二非成型面的边沿距离也可以为3-20mm。

请参考图3和图4，本实施例中的上模板的第一成型面同样可以设有成型凸起；所述下模板的第二成型面设有成型凹槽；或者上模板的第一成型面设有成型凹槽；所述下模板的第二成型面设有成型凸起，所述成型凸起用于与所述成型凹槽配合，所述成型凸起与所述成型凹槽之间的缝隙为玻璃加工的容置腔。另外，还可以包括相互配合的定位部以及定位槽的结构等，请一并参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再重复。

其中，利用本实施例中的模具结构，玻璃加工工艺流程一般为：第一步，将2D板材放入模具中；第二步，将模具放进压铸成型设备中，成型设备所能达到的温度需大于1300℃；第三步，预热：将模具升温至800℃～1200℃；第四步：保压成型：保持温度900℃～1100℃恒定，在压力为3Kpa～9Kpa使玻璃成型至上、下模板合模；在合模状态保持压力不变温度不变，时间保持150s～300s；第五步：缓冷，在合模状态保持压力不变缓慢降温，待温度降至玻璃退火温度500℃～600℃后快速降温；第六步：冷却，待温度降到室温，开模具并取出产品。本实施例提供的玻璃压铸模具可以很好地解决压铸感应加热容易在玻璃边缘产生流痕的顽疾。

本申请实施例提供的用于玻璃加工的模具，通过对模具的模板中心部分减薄，从而改变模具中心在厚度方向对待加工玻璃的传热时间，改善玻璃的整体受热均匀性，因此玻璃成型后不易产生由于应力分布不均导致的可靠性风险，进而提高产品良率，降低生产成本。该模具具有结构简单，造价成本低的特点。

进一步地，本申请实施例还提供一种玻璃加工装置，请参阅图11，图11是本申请玻璃加工装置一实施例的结构示意图，该玻璃加工装置包括但不限于模具10以及电磁感应线圈20，其中，电磁感应线圈20可以是包括多个子线圈的结构，本实施例中以电磁感应线圈20包括三个子线圈为例进行说明，三个子线圈分别是第一子线圈21、第二子线圈22以及第三子线圈23。三个子线圈(第一子线圈21、第二子线圈22以及第三子线圈23)共同围设形成一个磁场空间2000，所述模具10可置于所述电磁感应线圈20的磁场空间内，并与电磁感应线圈20配合，感应电磁感应线圈20的磁场，并在模具10的内部(分别在上模板100以及下模板200内部)形成感应电流，进而使得自身发热，以对置于容置腔内的玻璃基材进行加热。

其中，电磁感应线圈20可以是与控制装置(包括，譬如电路板、控制开关等，图中未示)连接，而模具10的结构可以为前述实施例中的任何一种结构，此处亦不再赘述。需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本申请实施例提供的玻璃加工装置，利用电磁感应原理可以实现对模具加热，其模具结构通过前述实施例中的边沿位置设置隔热孔、隔热嵌件以及在中部挖槽的方案可以降低由于感应加热导致的玻璃边缘和中部温度的不均匀性，同时改善模具的整体受热均匀性，因此不易在玻璃(尤其是靠近边沿位置的)表面产生微熔缺陷，进而提高产品良率，降低生产成本。该玻璃加工装置具有结构简单，造价成本低的特点。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种用于玻璃加工的模具，其特征在于，所述模具包括：

上模板，包括相背设置的第一非成型面和第一成型面以及连接所述第一非成型面和所述第一成型面的上侧面；

下模板，包括相背设置的第二非成型面和第二成型面以及连接所述第二非成型面和所述第二成型面的下侧面；

第一嵌件，所述第一嵌件为环状结构，沿所述上模板的所述第一非成型面的边沿设置，所述第一嵌件的导热系数小于所述上模板和所述下模板的导热系数；

第二嵌件，所述第二嵌件为环状结构，沿所述下模板的所述第二非成型面的边沿设置，所述第二嵌件的导热系数小于所述上模板和所述下模板的导热系数；

所述第一成型面和所述第二成型面配合形成玻璃加工的容置腔；

所述上侧面设有朝向所述上模板内部延伸的第一隔热孔；所述第一隔热孔的数量为多个，并沿所述上侧面的环周均匀设置；所述第一隔热孔内填充有隔热材料，所述隔热材料的导热系数小于空气的导热系数；

所述下侧面设有朝向所述下模板内部延伸的第二隔热孔；所述第二隔热孔的数量为多个，并沿所述下侧面的环周均匀设置；所述第二隔热孔内填充有隔热材料，所述隔热材料的导热系数小于空气的导热系数。

2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述隔热材料的材质选自陶瓷。

3.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述上模板和所述下模板均为导电材质制成。

4.根据权利要求3所述的模具，其特征在于，所述上模板和所述下模板的材质选自石墨、金属或者合金。

5.一种玻璃加工装置，其特征在于，所述玻璃加工装置包括电磁感应线圈以及模具；所述模具可置于所述电磁感应线圈的磁场空间内，并通过感应所述电磁感应线圈的磁场以对置于容置腔内的玻璃基材进行加热；

其中，所述模具包括：

上模板，包括相背设置的第一非成型面和第一成型面以及连接所述第一非成型面和所述第一成型面的上侧面；

下模板，包括相背设置的第二非成型面和第二成型面以及连接所述第二非成型面和所述第二成型面的下侧面；

第一嵌件，所述第一嵌件为环状结构，沿所述上模板的所述第一非成型面的边沿设置，所述第一嵌件的导热系数小于所述上模板和所述下模板的导热系数；

第二嵌件，所述第二嵌件为环状结构，沿所述下模板的所述第二非成型面的边沿设置，所述第二嵌件的导热系数小于所述上模板和所述下模板的导热系数；

所述第一成型面和所述第二成型面配合形成玻璃加工的容置腔；

所述上侧面设有朝向所述上模板内部延伸的第一隔热孔；所述第一隔热孔的数量为多个，并沿所述上侧面的环周均匀设置；所述第一隔热孔内填充有隔热材料，所述隔热材料的导热系数小于空气的导热系数；

所述下侧面设有朝向所述下模板内部延伸的第二隔热孔；所述第二隔热孔的数量为多个，并沿所述下侧面的环周均匀设置；所述第二隔热孔内填充有隔热材料，所述隔热材料的导热系数小于空气的导热系数。

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