CN113202388A - 半导体热处理设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体热处理设备，包括工艺腔室和密封门，密封门用于与工艺腔室贴合，以对工艺腔室进行密封，密封门包括门体、连接部件、支撑组件和调节组件，其中，连接部件与门体相对设置，并分别与支撑组件和调节组件连接；支撑组件贯穿门体，并与门体密封连接，且可在连接部件与门体相对的方向上移动，以通过连接部件带动调节组件压紧门体；调节组件与门体可转动的连接，用于实现门体与工艺腔室的贴合。本发明提供的半导体热处理设备能够提高工艺腔室的密封性。

Description

半导体热处理设备

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种半导体热处理设备。

背景技术

低压化学气相沉积工艺(LPCVD)是光伏领域薄膜制备的关键工艺，在该工艺过程中工艺腔室需要处于低压真空状态，密封门用于与工艺腔室贴合对工艺腔室进行密封，以使工艺腔室在工艺过程中保持低压真空状态，每进行一次该工艺均需要开启和关闭密封门，而密封门与工艺腔室的贴合程度是密封门密封工艺腔室的关键所在，但是，现有的密封门由于自身平整度较差，难以与工艺腔室完全贴合，从而导致对工艺腔室的密封性较差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体热处理设备，其能够提高工艺腔室的密封性。

为实现本发明的目的而提供一种半导体热处理设备，包括工艺腔室和密封门，所述密封门用于与所述工艺腔室贴合，以对所述工艺腔室进行密封，所述密封门包括门体、连接部件、支撑组件和调节组件，其中，所述连接部件与所述门体相对设置，并分别与所述支撑组件和所述调节组件连接；所述支撑组件贯穿所述门体，并与所述门体密封连接，且可在所述连接部件与所述门体相对的方向上移动，以通过所述连接部件带动所述调节组件压紧所述门体；所述调节组件与所述门体可转动的连接，用于实现所述门体与所述工艺腔室的贴合。

可选的，所述调节组件包括调节主体和转动部件，其中，所述转动部件包括配合件和转动件，所述配合件与所述门体连接，所述转动件与所述配合件可转动的配合，所述调节主体分别与所述连接部件和所述转动件连接。

可选的，所述配合件呈环体，且其内表面呈第一球面，所述转动件的外表面呈与所述第一球面相配合的第二球面，所述配合件套设在所述转动件上。

可选的，所述调节组件还包括固定部件，所述配合件通过所述固定部件与所述门体连接。

可选的，所述固定部件包括固定座和第一限位件，其中，所述固定座与所述门体连接，所述固定座中设置有用于容纳所述配合件的容纳空间，所述配合件设置在所述容纳空间中，所述第一限位件与所述固定座连接，并能够与所述配合件相抵，用于将所述配合件限制在所述容纳空间中。

可选的，所述转动部件还包括第二限位件，所述第二限位件与所述配合件连接，并位于所述配合件与所述门体之间，且能够与所述转动件相抵，用于将所述转动件限制在所述配合件中。

可选的，所述支撑组件包括支撑主体和环绕所述支撑主体设置的弹性密封部件，其中，所述支撑主体与连接部件连接，并贯穿所述门体，且可在所述连接部件与所述门体相对的方向上移动，所述弹性密封部件分别与所述门体和所述支撑主体密封连接，并可在所述门体与所述连接部件相对的方向上产生弹性形变。

可选的，所述弹性密封部件包括均套设在所述支撑主体上的第一密封件、第二密封件和弹性管件，其中，所述第一密封件和所述第二密封件位于所述弹性管件的两端，且所述第一密封件与所述门体密封连接，所述第二密封件与所述支撑主体密封连接。

可选的，所述弹性密封部件还包括第一弹性密封件，所述第一弹性密封件设置在所述第二密封件与所述弹性管件之间，并沿所述第二密封件的周向设置，用于对所述第二密封件与所述弹性管件之间进行密封。

可选的，所述门体上设置有第二弹性密封件，所述第二弹性密封件沿所述门体的周向设置，用于与所述工艺腔室贴合，对所述门体与所述工艺腔室之间进行密封。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的半导体热处理设备在将密封门与工艺腔室贴合，对工艺腔室进行密封的过程中，可以通过使支撑组件朝工艺腔室靠近，使连接部件朝工艺腔室靠近，以使与连接部件相对设置，并通过调节组件与连接部件连接的门体朝工艺腔室靠近，由于支撑组件可在连接部件与门体相对的方向上移动，因此，在门体与工艺腔室接触后，通过使支撑组件在连接部件到门体的方向上移动，可以使连接部件朝门体靠近，以通过连接部件带动调节组件将门体压紧在工艺腔室上，

并且，由于调节组件与门体可转动的连接，因此，在调节组件将门体压紧在工艺腔室上的过程中，门体可相对于工艺腔室与其贴合的表面转动，以弥补门体自身平整度较差的缺陷，使门体能够与工艺腔室完全贴合，从而能够提高工艺腔室的密封性，并能够提高门体与工艺腔室完全贴合的灵活性，降低门体与工艺腔室完全贴合的难度，从而能够提高对工艺腔室密封的灵活性，提高门体与工艺腔室完全贴合的速度，提高密封效率，并且，由于门体受到支撑组件和调节组件两点的作用力，因此，可以避免调节组件由于门体受到支撑组件的作用力的干涉，导致无法向门体施加作用力的情况发生，使调节组件总能向门体施加作用力，从而能够提高门体与工艺腔室完全贴合的稳定性和速度，提高密封稳定性和效率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的半导体热处理设备的主视结构示意图；

图2为本发明实施例提供的半导体热处理设备的左视结构示意图；

图3为本发明实施例提供的半导体热处理设备的密封门与工艺腔室贴合时的示意图；

图4为本发明实施例提供的半导体热处理设备的密封门的局部放大结构示意图；

附图标记说明：

11-门体；111-第二弹性密封件；12-连接部件；13-调节主体；131-螺母；14-转动部件；141-配合件；142-转动件；143-第二限位件；15-固定部件；151-固定座；152-第一限位件；153-第一螺栓；154-第二螺栓；16-支撑主体；17-弹性密封部件；171-第一密封件；172-第二密封件；173-弹性管件；174-第一弹性密封件；175-第三螺栓；21-工艺腔室；22-驱动装置。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的半导体热处理设备进行详细描述。

如图1和图3所示，本实施例提供一种半导体热处理设备，包括工艺腔室21和密封门，密封门用于与工艺腔室21贴合，以对工艺腔室21进行密封，密封门包括门体11、连接部件12、支撑组件和调节组件，其中，连接部件12与门体11相对设置，并分别与支撑组件和调节组件连接；支撑组件贯穿门体11，并与门体11密封连接，且可在连接部件12与门体11相对的方向上移动，以通过连接部件12带动调节组件压紧门体11；调节组件与门体11可转动的连接，用于实现门体11与工艺腔室21的贴合。

本实施例提供的半导体热处理设备在将密封门与工艺腔室21贴合，对工艺腔室21进行密封的过程中，可以通过使支撑组件朝工艺腔室21靠近，使连接部件12朝工艺腔室21靠近，以使与连接部件12相对设置，并通过调节组件与连接部件12连接的门体11朝工艺腔室21靠近，由于支撑组件可在连接部件12与门体11相对的方向上移动，因此，在门体11与工艺腔室21接触后，通过使支撑组件在连接部件12到门体11的方向上移动，可以使连接部件12朝门体11靠近，以通过连接部件12带动调节组件将门体11压紧在工艺腔室21上，并且，由于调节组件与门体11可转动的连接，因此，在调节组件将门体11压紧在工艺腔室21上的过程中，门体11可相对于工艺腔室21与其贴合的表面转动，以弥补门体11自身平整度较差的缺陷，使门体11能够与工艺腔室21完全贴合，从而能够提高工艺腔室21的密封性，并能够提高门体11与工艺腔室21完全贴合的灵活性，降低门体11与工艺腔室21完全贴合的难度，从而能够提高对工艺腔室21密封的灵活性，提高门体11与工艺腔室21完全贴合的速度，提高密封效率，并且，由于门体11是会受到支撑组件和调节组件两点的作用力，因此，可以避免调节组件由于门体11受到支撑组件的作用力的干涉，导致无法向门体11施加作用力的情况发生，使调节组件总能向门体11施加作用力，从而能够提高门体11与工艺腔室21完全贴合的稳定性和速度，提高密封稳定性和效率。

如图1和图3所示，在将密封门与工艺腔室21贴合，对工艺腔室21进行密封的过程中，可以通过使支撑组件朝工艺腔室21靠近，使与支撑组件连接的连接部件12朝工艺腔室21靠近，以使与连接部件12连接的调节组件朝工艺腔室21靠近，从而使与调节组件连接的门体11朝工艺腔室21靠近，即，与连接部件12连接的调节组件在连接部件12的带动下，带动与其连接的门体11朝工艺腔室21靠近。由于门体11自身平整度较差，因此，在门体11与工艺腔室21接触后，门体11不会与工艺腔室21完全贴合，即，门体11会存在与工艺腔室21贴合的部分和未与工艺腔室21贴合的部分，在此之后，继续使支撑组件朝工艺腔室21靠近，由于门体11与工艺腔室21接触，而支撑组件贯穿门体11，并可在连接部件12与门体11相对的方向上移动，因此，支撑组件会相对于门体11移动，其贯穿门体11的一端会伸入至工艺腔室21内，这就使连接部件12能够继续朝工艺腔室21靠近，以使与连接部件12连接的调节组件在连接部件12的带动下，继续带动门体11朝工艺腔室21靠近，将门体11压紧在工艺腔室21上，由于调节组件与门体11可转动的连接，因此，在调节组件将门体11压紧在工艺腔室21上的过程中，门体11可相对于工艺腔室21与其贴合的表面转动，这就使得门体11未与工艺腔室21贴合的部分，在调节组件的带动下朝工艺腔室21继续靠近，最终与工艺腔室21贴合，以弥补门体11自身平整度较差的缺陷，使门体11的所有部分均与工艺腔室21贴合，即，使门体11与工艺腔室21完全贴合。

并且，通过使支撑组件在连接部件12与门体11相对的方向上移动，可以在门体11与工艺腔室21接触时，降低门体11与工艺腔室21之间的冲击力，避免门体11和工艺腔室21的损坏，在门体11与工艺腔室21完全贴合的过程中，降低门体11与工艺腔室21之间的相互作用力，使门体11更容易与工艺腔室21完全贴合。

在调节组件带动门体11未与工艺腔室21贴合的部分朝工艺腔室21继续靠近，使门体11与工艺腔室21完全贴合的过程中，门体11未与工艺腔室21贴合的部分会在调节组件的带动下，相对于门体11与工艺腔室21贴合的部分产生轻微弯曲变形，并向门体11与工艺腔室21贴合的部分传递作用力，由于门体11的部分已经与工艺腔室21贴合，因此，工艺腔室21也会向门体11与工艺腔室21贴合的部分施加作用力，而工艺腔室21向门体11与工艺腔室21贴合的部分施加的作用力，与门体11未与工艺腔室21贴合的部分向门体11与工艺腔室21贴合的部分传递的作用力互为作用力与反作用力，导致门体11未与工艺腔室21贴合的部分的不容易产生轻微弯曲变形，需要很大的作用力才能够使门体11未与工艺腔室21贴合的部分产生轻微弯曲变形，以与工艺腔室21贴合，而通过使调节组件与门体11可转动的连接，可以使门体11在与工艺腔室21完全贴合的过程中，能够相对于工艺腔室21与其贴合的表面转动，以减小工艺腔室21向门体11与工艺腔室21贴合的部分施加的作用力，使门体11未与工艺腔室21贴合的部分能够更容易的产生轻微弯曲变形，使门体11未与工艺腔室21贴合的部分仅需要很小的作用力就可以产生轻微弯曲变形与工艺腔室21贴合，从而提高门体11与工艺腔室21完全贴合的灵活性，降低门体11与工艺腔室21完全贴合的难度。

在调节组件带动门体11未与工艺腔室21贴合的部分朝工艺腔室21继续靠近，使门体11与工艺腔室21完全贴合的过程中，工艺腔室21会向门体11与工艺腔室21贴合的部分施加作用力，该作用力会由门体11传递至支撑组件，此时，支撑组件也会向门体11施加反作用力，由于门体11是受到支撑组件和调节组件两点的作用力，因此，支撑组件和调节组件总能够处于同一平面，避免门体11被支撑组件向其施加的反作用力顶起，而使调节组件无法向门体11施加作用力，使门体11无法与工艺腔室21完全贴合，从而避免调节组件由于门体11受到支撑组件的作用力的干涉，导致无法向门体11施加作用力的情况发生。

通过使支撑组件与门体11密封连接，以对门体11被支撑组件贯穿处与支撑组件之间的间隙进行密封，避免工艺腔室21通过门体11被支撑组件贯穿处与支撑组件之间的间隙与大气连通。例如，在本发明一优选实施例中，门体11上设置有贯穿自身供支撑组件穿过的通孔，支撑组件穿过该通孔贯穿门体11，通过使支撑组件与门体11密封连接，以对该通孔与支撑组件之间的间隙进行密封，避免工艺腔室21通过该通孔与支撑组件之间的间隙与大气连通。

如图3所示，可选的，支撑组件可以与驱动装置22连接，以借助驱动装置22通过驱动支撑组件靠近或远离工艺腔室21，使门体11靠近或远离工艺腔室21，在打开密封门的过程中，驱动装置22驱动支撑组件远离工艺腔室21，使门体11远离工艺腔室21，在关闭密封门的过程中，驱动装置22驱动支撑组件靠近工艺腔室21，使门体11靠近工艺腔室21。但是，使支撑组件靠近或远离工艺腔室21的方式并不以此为限，也可以是连接部件12与驱动装置22连接，以通过驱动装置22驱动连接部件12靠近或远离工艺腔室21，使支撑组件靠近或远离工艺腔室21。

可选的，门体11可以与工艺腔室21的进气法兰(图中未示出)贴合，以对工艺腔室21进行密封。

在本发明一优选实施例中，支撑组件贯穿门体11的一端可以连接有承载结构(图中未示出)，当密封门关闭时，承载结构位于工艺腔室21内，可以用于在半导体工艺中承载晶圆。

如图1和图4所示，在本发明一优选实施例中，门体11上可以设置有第二弹性密封件111，第二弹性密封件111沿门体11的周向设置，用于与工艺腔室21贴合，对门体11与工艺腔室21之间进行密封。第二弹性密封件111在门体11与工艺腔室21完全贴合的过程中逐渐被压缩，并分别与门体11和工艺腔室21贴合，借助第二弹性密封件111分别与门体11和工艺腔室21贴合，对门体11与工艺腔室21之间进行密封，以进一步提高工艺腔室21的密封性。

如图1和图4所示，在本发明一优选实施例中，门体11上可以开设第一环形凹槽，第一环形凹槽沿门体11的周向开设，第二弹性密封件111设置在第一环形凹槽中。

可选的，第二弹性密封件111可以包括弹性密封圈。

如图4所示，在本发明一优选实施例中，第一环形凹槽的槽宽可以自槽底至槽口逐渐减小，以能够将第二弹性密封件111卡在其中，避免第二弹性密封件111从第一环形凹槽中掉落。

如图1、图2和图4所示，在本发明一优选实施例中，调节组件可以包括调节主体13和转动部件14，其中，转动部件14可以包括配合件141和转动件142，配合件141与门体11连接，转动件142与配合件141可转动的配合，调节主体13分别与连接部件12和转动件142连接。

配合件141与门体11连接，转动件142与调节主体13连接，转动件142与配合件141可转动的配合，即，转动件142可相对于配合件141转动，以使调节主体13通过转动件142和配合件141与门体11连接，并使调节主体13可相对于门体11转动，从而实现调节组件与门体11可转动的连接。

如图1所示，调节主体13可以贯穿连接部件12，并在调节主体13贯穿连接部件12的一端设置外螺纹，通过将与外螺纹配合的螺母131旋紧在调节主体13贯穿连接部件12的一端上，以将调节主体13与连接部件12连接。

在本发明一优选实施例中，配合件141可以呈环体，且其内表面可以呈第一球面，转动件142的外表面可以呈与第一球面相配合的第二球面，配合件141套设在转动件142上。

配合件141套设在转动件142上，即，配合件141套设在转动件142外，转动件142位于配合件141内，配合件141的内表面与转动件142的外表面为相互配合的第一球面和第二球面，以使第一球面和第二球面可以在任意方向上相对转动，从而使转动件142在配合件141内可以相对于配合件141朝任意方向转动。

可选的，转动件142可以呈环体或者球体。当转动件142呈环体时，环体的外表面呈第二球面，调节主体13可以插入至环体中，以与转动件142连接，当转动件142呈球体时，球体的外表面呈第二球面，调节主体13可以与球体连接，以与转动件142连接。

可选的，转动部件14可以包括关节轴承。关节轴承是一种球面滑动轴承，由于滑动表面为球面，运动时可以在任意角度旋转摆动，即可在一定角度范围内作倾斜运动(即调心运动)，可用于速度较低的摆动运动(即角运动)，在支承轴与轴壳孔不同心度较大时，仍能正常工作。关节轴承能承受较大的负荷，根据不同的类型和结构，可以承受径向负荷、轴向负荷或径向、轴向同时存在的联合负荷。

在本发明一优选实施例中，调节组件还可以包括固定部件15，配合件141通过固定部件15与门体11连接。但是，配合件141与门体11连接的方式并不以此为限，例如，配合件141也可以是其自身直接与门体11连接。

如图4所示，在本发明一优选实施例中，固定部件15可以包括固定座151和第一限位件152，其中，固定座151与门体11连接，固定座151中设置有用于容纳配合件141的容纳空间，配合件141设置在容纳空间中，第一限位件152与固定座151连接，并能够与配合件141相抵，用于将配合件141限制在容纳空间中。

如图4所示，固定座151与门体11连接，固定座151中设置有用于容纳配合件141的容纳空间，配合件141设置在容纳空间中，配合件141的一侧被门体11限制在容纳空间中，另一侧被第一限位件152限制在容纳空间中，以使配合件141被限制在容纳空间中，使配合件141与固定座151连接，而固定座151又与门体11连接，从而使配合件141通过固定部件15与门体11连接。

如图4所示，可选的，固定座151可以通过第一螺栓153与门体11连接。

如图4所示，可选的，第一限位件152可以通过第二螺栓154与固定座151连接。

可选的，当转动部件14为关节轴承时，固定座151可以包括轴承座，第一限位件152可以包括轴承端盖。

优选的，第一限位件152可以包括轴承透盖。

如图4所示，在本发明一优选实施例中，转动部件14可以还包括第二限位件143，第二限位件143与配合件141连接，并位于配合件141与门体11之间，且能够与转动件142相抵，用于将转动件142限制在配合件141中，以避免转动件142在相对于配合件141转动的过程中，从配合件141中转出，从而提高转动部件14的使用稳定性。

可选的，当转动部件14为关节轴承时，第一限位件152可以包括轴承挡圈。

如图1和图2所示，在本发明一优选实施例中，支撑组件可以包括支撑主体16和环绕支撑主体16设置的弹性密封部件17，其中，支撑主体16与连接部件12连接，并贯穿门体11，且可在门体11与连接部件12相对的方向上移动，弹性密封部件17分别与门体11和支撑主体16密封连接，并可在门体11与连接部件12相对的方向上产生弹性形变。

如图1和图3所示，在门体11朝工艺腔室21靠近与工艺腔室21接触后，通过继续使支撑组件朝工艺腔室21靠近，由于门体11与工艺腔室21接触，而支撑主体16贯穿门体11，且可在连接部件12到门体11的方向上移动，因此，支撑主体16会相对于门体11移动，其贯穿门体11的一端会伸入至工艺腔室21内，又由于支撑主体16与连接部件12连接，因此，支撑主体16能够使连接部件12继续朝工艺腔室21靠近。

弹性密封部件17环绕支撑主体16设置，并分别与门体11和支撑主体16密封连接，以使支撑主体16与密封门体11密封连接，避免工艺腔室21通过门体11被支撑主体16贯穿处与支撑主体16之间的间隙与大气连通，并且，通过使弹性密封部件17可在门体11与连接部件12相对的方向上产生弹性形变，以使弹性密封部件17能够在支撑主体16相对于门体11移动时，能够跟随支撑主体16产生弹性形变，并始终使支撑主体16与门体11保持密封连接。

如图3所示，可选的，支撑主体16贯穿连接部件12的一端可以与驱动装置22连接，以借助驱动装置22通过驱动支撑主体16靠近或远离工艺腔室21，使门体11靠近或远离工艺腔室21。但是，支撑主体16与驱动装置22的连接位置并不以此为限。

如图1所示，在本发明一优选实施例中，弹性密封部件17可以包括均套设在支撑主体16上的第一密封件171、第二密封件172和弹性管件173，其中，第一密封件171和第二密封件172位于弹性管件173的两端，且第一密封件171与门体11密封连接，第二密封件172与支撑主体16密封连接。

支撑主体16通过第二密封件172、弹性管件173和第一密封件171与门体11连接，并通过使第一密封件171与门体11密封连接，以使第一密封件171与门体11之间密封，通过使支撑主体16与第二密封件172密封连接，以使支撑主体16与第二密封件172之间密封，通过将弹性管件173套设在支撑主体16的周围，并使弹性管件173分别与第一密封件171和第二密封件172密封连接，以借助弹性管件173对支撑主体16与第一密封件171之间的间隙进行密封，以及使弹性管件173与第二密封件172之间密封，从而使支撑主体16与门体11密封连接。

支撑主体16贯穿第一密封件171和第二密封件172，并可在连接部件12与门体11相对的方向上移动，当支撑主体16相对于门体11移动时，弹性管件173能够跟随支撑主体16产生弹性形变，并始终使支撑主体16与门体11保持密封连接。例如，当支撑主体16相对于门体11朝工艺腔室21靠近时，支撑主体16带动第二密封件172朝工艺腔室21靠近，第二密封件172对位于其与第一密封件171之间弹性管件173施加作用力，使弹性管件173产生压缩的弹性形变，并保持对支撑主体16与门体11之间的密封，当支撑主体16相对于门体11朝工艺腔室21远离时，支撑主体16带动第二密封件172朝工艺腔室21远离，第二密封件172对位于其与第一密封件171之间弹性管件173施加作用力，使弹性管件173产生拉伸的弹性形变，并保持对支撑主体16与门体11之间的密封。

可选的，弹性管件173可以包括弹性波纹管。

可选的，支撑主体16与第二密封件172可以采用连续焊接的方式密封连接。连续焊接是对焊缝要求的一种描述，是指一个焊点连一个焊点，中间没有断开，从而使支撑主体16与第二密封件172密封连接。

可选的，第一密封件171与门体11可以采用连续焊接的方式密封连接。

如图1所示，第二密封件172可以通过第三螺栓175与第二密封件172连接。

如图1所示，在本发明一优选实施例中，弹性密封部件17可以还包括第一弹性密封件174，第一弹性密封件174设置在第二密封件172与弹性管件173之间，并沿第二密封件172的周向设置，用于对第二密封件172与弹性管件173之间进行密封。

通过将第一弹性密封件174设置在第二密封件172与弹性管件173之间，使第一弹性密封件174能够随弹性管件173的弹性形变而产生弹性形变，以在弹性管件173产生弹性形变的过程中，可以借助第一弹性密封件174使第二密封件172与弹性管件173之间始终保持良好的密封性，从而进一步提高工艺腔室21的密封性。例如，当弹性管件173压缩时，第一弹性密封件174受到的弹性管件173对第二密封件172的压力增加，第一弹性密封件174则产生压缩的弹性形变，当弹性管件173拉伸时，第一弹性密封件174受到的弹性管件173对第二密封件172的压力减小，第一弹性密封件174则产生拉伸的弹性形变。

可选的，第二密封件172上可以开设第二环形凹槽，第二环形凹槽沿第二密封件172的周向开设，第一弹性密封件174设置在第二环形凹槽中。

可选的，第一弹性密封件174可以包括弹性密封圈。

综上所述，本发明实施例提供的半导体热处理设备的能够提高工艺腔室21的密封性。

可以解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体热处理设备，包括工艺腔室和密封门，所述密封门用于与所述工艺腔室贴合，以对所述工艺腔室进行密封，其特征在于，所述密封门包括门体、连接部件、支撑组件和调节组件，其中，所述连接部件与所述门体相对设置，并分别与所述支撑组件和所述调节组件连接；所述支撑组件贯穿所述门体，并与所述门体密封连接，且可在所述连接部件与所述门体相对的方向上移动，以通过所述连接部件带动所述调节组件压紧所述门体；所述调节组件与所述门体可转动的连接，用于实现所述门体与所述工艺腔室的贴合。

2.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述调节组件包括调节主体和转动部件，其中，所述转动部件包括配合件和转动件，所述配合件与所述门体连接，所述转动件与所述配合件可转动的配合，所述调节主体分别与所述连接部件和所述转动件连接。

3.根据权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述配合件呈环体，且其内表面呈第一球面，所述转动件的外表面呈与所述第一球面相配合的第二球面，所述配合件套设在所述转动件上。

4.根据权利要求3所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述调节组件还包括固定部件，所述配合件通过所述固定部件与所述门体连接。

5.根据权利要求4所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述固定部件包括固定座和第一限位件，其中，所述固定座与所述门体连接，所述固定座中设置有用于容纳所述配合件的容纳空间，所述配合件设置在所述容纳空间中，所述第一限位件与所述固定座连接，并能够与所述配合件相抵，用于将所述配合件限制在所述容纳空间中。

6.根据权利要求5所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述转动部件还包括第二限位件，所述第二限位件与所述配合件连接，并位于所述配合件与所述门体之间，且能够与所述转动件相抵，用于将所述转动件限制在所述配合件中。

7.根据权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述支撑组件包括支撑主体和环绕所述支撑主体设置的弹性密封部件，其中，所述支撑主体与连接部件连接，并贯穿所述门体，且可在所述连接部件与所述门体相对的方向上移动，所述弹性密封部件分别与所述门体和所述支撑主体密封连接，并可在所述门体与所述连接部件相对的方向上产生弹性形变。

8.根据权利要求7所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述弹性密封部件包括均套设在所述支撑主体上的第一密封件、第二密封件和弹性管件，其中，所述第一密封件和所述第二密封件位于所述弹性管件的两端，且所述第一密封件与所述门体密封连接，所述第二密封件与所述支撑主体密封连接。

9.根据权利要求8所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述弹性密封部件还包括第一弹性密封件，所述第一弹性密封件设置在所述第二密封件与所述弹性管件之间，并沿所述第二密封件的周向设置，用于对所述第二密封件与所述弹性管件之间进行密封。

10.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述门体上设置有第二弹性密封件，所述第二弹性密封件沿所述门体的周向设置，用于与所述工艺腔室贴合，对所述门体与所述工艺腔室之间进行密封。

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