CN113193223B - 一种刺破电池气袋和封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电池生产设备技术领域，尤其是指一种刺破电池气袋和封装设备，包括上腔体、腔体升降驱动机构、封装装置及刺破装置，封装装置包括封装组件、侧靠驱动机构及封装驱动机构，封装组件包括封装定封头及封装动封头，封装驱动机构包括封装驱动器及摆杆，摆杆的中部与上腔体转动连接，摆杆的顶端与封装驱动器的输出端铰接，摆杆的底端与封装动封头铰接，刺破装置包括刺破移动器、刺破机构及刺破底模，刺破机构位于封装动封头的上方，刺破底模与封装定封头连接。本发明将刺破装置和封装装置集成在上腔体，有利于上腔体与下腔体对合以形成真空腔体，从而能够实现刺破和抽气封装，刺破和封装的稳定性好，加工效率高、质量好。

Description

一种刺破电池气袋和封装设备

技术领域

本发明涉及电池生产设备技术领域，尤其是指一种刺破电池气袋和封装设备。

背景技术

软包电池的工序通常包括配料、涂布、辊压、模切、极片烘烤、叠片、组装、电芯烘烤、注液、化成、终封、分容等。其中，终封包括刺破、抽气和封装三个过程。由于软包电池在化成过程中会产生气体，所以设置终封工序先将软包电池的气袋部刺破，再将气体抽出后进行封装。现有技术中，一般是通过刺破装置将软包电池的气袋部刺破后，再将刺破后的软包电池转移至下一个工位进行抽气和封装，该终封方式的效率低下。虽然也存在终封(刺破、抽气和封装)在同一个工位内完成的装置，但是刺破和封装的稳定性较差，难以保证刺破和封装的质量。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种刺破电池气袋和封装设备。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种刺破电池气袋和封装设备，其包括上腔体、腔体升降驱动机构、封装装置及刺破装置，所述腔体升降驱动机构的输出端与上腔体连接，所述封装装置包括封装组件、侧靠驱动机构及封装驱动机构，所述封装组件包括封装定封头及封装动封头，所述封装定封头与封装动封头相对设置，所述侧靠驱动机构用于驱动封装定封头朝靠近封装动封头的方向移动，所述封装驱动机构包括封装驱动器及摆杆，所述封装驱动器的主体装设于上腔体的顶部，所述摆杆的中部与上腔体转动连接，所述摆杆的顶端与封装驱动器的输出端铰接，所述摆杆的底端与封装动封头铰接，所述刺破装置包括刺破移动器、刺破机构及刺破底模，所述刺破移动器装设于上腔体，所述刺破机构与刺破移动器的输出端连接，所述刺破机构位于封装动封头的上方，所述刺破底模与封装定封头连接；所述上腔体设置有上容腔，所述封装组件、刺破机构和刺破底模均容设于上容腔内，所述封装定封头和封装动封头均与上腔体的内壁滑动连接，所述侧靠驱动机构的输出端突伸至上容腔内。

进一步地，所述侧靠驱动机构包括侧靠驱动器、升降板、连接杆、导杆、连杆组及驱动块，所述升降板与侧靠驱动器的输出端连接，所述侧靠驱动器装设于上腔体的顶部，所述连接杆的顶端和导杆的顶端均与升降板连接，所述导杆的底端与连杆组的一端铰接，所述连杆组的另一端与封装定封头铰接，所述连接杆的底端与驱动块连接，所述驱动块设置有驱动斜面，所述驱动斜面用于与封装定封头抵触。

进一步地，所述封装组件的数量和刺破装置的数量均为两个，两个刺破装置与两个封装组件一一对应设置，所述封装驱动机构的数量为两组，两个封装组件和两个刺破装置均对称设置于上腔体，两组封装驱动机构分别与两个封装组件的封装动封头驱动连接，所述驱动块的两侧均设置有驱动斜面，所述驱动块两侧的驱动斜面分别与两个封装组件的封装定封头抵触，所述连杆组包括第一连杆和第二连杆，所述第一连杆的顶端和第二连杆的顶端均与导杆的底端铰接，所述第一连杆的底端和第二连杆的底端分别与两个封装组件的封装定封头铰接。

进一步地，所述刺破机构包括刺破移动座、弹性件、刺破刀及压袋板，所述刺破移动座与刺破移动器的输出端连接，所述刺破刀固定设置于刺破移动座，所述压袋板经由弹性件与刺破移动座弹性连接，所述压袋板设置有刺破过孔，所述刺破过孔用于供刺破刀的刀尖突伸至压袋板外，所述刺破底模设置有用于供刺破刀的刀尖插入的刺破孔。

进一步地，所述上腔体包括盖板、与盖板的周向连接的侧围板及用于将盖板与侧围板锁固的锁固机构，所述盖板与侧围板围设成上容腔，所述腔体升降驱动机构的输出端与盖板连接。

进一步地，所述锁固机构包括卡接板、伸缩驱动器及两个卡扣，所述卡接板装设于侧围板，所述卡扣的中部与盖板铰接，两个卡扣的顶端分别与伸缩驱动器的两端铰接，两个卡扣的底端用于分别与卡接板卡接。

进一步地，所述腔体升降驱动机构包括顶板、装设于顶板的升降驱动气缸及与升降驱动气缸的活塞杆连接的连接架，所述连接架与盖板连接。

进一步地，所述升降驱动气缸的活塞杆经由卡接轴与连接架连接。

进一步地，所述卡接轴的底端设置有卡接滑块，所述连接架的顶端开设有过孔及与过孔连通的卡接滑槽，所述卡接滑块贯穿过孔后与卡接滑槽卡接。

进一步地，所述卡接轴设置有卡环，所述顶板装设有与卡环卡接的防坠机构。

本发明的有益效果：在实际应用中，下腔体承载着直立放置的软包电池并位于上腔体的正下方，然后腔体升降驱动机构驱动上腔体朝靠近下腔体的方向移动，直至上腔体与下腔体对合以形成真空腔体，此时软包电池的气袋部位于封装定封头与封装动封头之间以及刺破机构与刺破底模之间，抽真空装置对真空腔体进行抽真空，侧靠驱动机构驱动封装定封头连带刺破底模朝靠近封装动封头的方向移动，直至封装定封头和刺破底模分别与软包电池的气袋部的一侧面抵触，以对软包电池的气袋部的一侧面进行扶持，然后刺破机构启动，刺破机构的刺破端与刺破底模配合作用以刺破软包电池的气袋部，由于真空腔体处于负压的状态，所以软包电池的电芯部内发生气液分离，气体经由电芯部移动至气袋部，甚至被抽真空装置抽走，以实现对软包电池进行抽气，再然后封装驱动器的输出端伸展并驱动摆杆的顶端向外转动，使得摆杆的底端向内转动并带动封装动封头朝靠近封装定封头的方向移动，直至封装动封头与封装定封头配合作用以对电芯部的上侧边进行封装处理，封装完成后，腔体升降驱动机构驱动上腔体连带刺破装置和封装装置上升，使得上腔体与下腔体分离，最后将抽气封装后的软包电池从下腔体内取出，并将待抽气封装的软包电池放置在下腔体内。本发明的结构紧凑，将刺破装置和封装装置集成在上腔体，有利于上腔体与下腔体对合以形成真空腔体，从而能够实现刺破和抽气封装，刺破和封装的稳定性好，提高了对软包电池进行加工处理的效率和质量。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明隐藏侧围板后的立体结构示意图。

图3为本发明的刺破装置的立体结构示意图。

图4为本发明的封装装置的立体结构示意图。

图5为本发明的封装动封头和封装驱动机构的立体结构示意图。

图6为本发明的封装定封头和侧靠驱动机构的立体结构示意图。

图7为本发明的封装定封头和侧靠驱动机构的另一视角的立体结构示意图。

图8为本发明的锁固机构和上腔体的立体结构示意图。

图9为本发明的腔体升降驱动机构和防坠机构的立体结构示意图。

图10为本发明的连接架和卡接轴的立体结构示意图。

附图标记说明：

11、上腔体；111、盖板；112、侧围板；113、锁固机构；114、上容腔；115、卡接板；116、伸缩驱动器；117、卡扣；118、卡块；119、卡钩；12、腔体升降驱动机构；121、顶板；122、升降驱动气缸；123、连接架；13、支撑块；14、配合块；141、上限位件；142、下限位件；143、观察窗；15、卡接轴；151、卡环；16、卡接滑块；17、过孔；18、卡接滑槽；19、防坠机构；191、防坠气缸；192、防坠卡托；193、插槽；32、封装组件；321、封装定封头；322、封装动封头；323、抵触轮；324、第一卡接块；325、第二卡接块；326、卡接腔；33、侧靠驱动机构；331、侧靠驱动器；332、升降板；333、连接杆；334、导杆；335、连杆组；336、驱动块；337、驱动斜面；338、第一连杆；339、第二连杆；34、封装驱动机构；341、封装驱动器；342、摆杆；41、刺破移动器；42、刺破机构；421、刺破移动座；422、弹性件；423、刺破刀；424、压袋板；425、刺破过孔；43、刺破底模；431、刺破孔；44、驱动限位板。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

如图1至图10所示，本发明提供的一种刺破电池气袋和封装设备，其包括上腔体11、腔体升降驱动机构12、封装装置及刺破装置，所述腔体升降驱动机构12的输出端与上腔体11连接，所述封装装置包括封装组件32、侧靠驱动机构33及封装驱动机构34，所述封装组件32包括封装定封头321及封装动封头322，所述封装定封头321与封装动封头322相对设置，所述侧靠驱动机构33用于驱动封装定封头321朝靠近或远离封装动封头322的方向移动，所述封装驱动机构34包括封装驱动器341及摆杆342，所述封装驱动器341的主体装设于上腔体11的顶部，所述摆杆342的中部与上腔体11转动连接，所述摆杆342的顶端与封装驱动器341的输出端铰接，所述摆杆342的底端与封装动封头322铰接，所述刺破装置包括刺破移动器41、刺破机构42及刺破底模43，刺破机构42的刺破端与刺破底模43相对设置，所述刺破移动器41装设于上腔体11，所述刺破机构42与刺破移动器41的输出端连接，所述刺破机构42位于封装动封头322的上方，所述刺破底模43与封装定封头321连接；所述上腔体11设置有上容腔114，所述封装组件32、刺破机构42和刺破底模43均容设于上容腔114内，所述封装定封头321和封装动封头322均与上腔体11的内壁滑动连接，所述侧靠驱动机构33的输出端突伸至上容腔114内；所述封装装置用于对软包电池的电芯部的上侧边进行封口，所述电芯部的上侧边为软包电池的电芯部与软包电池的气袋部的连接位置，所述封装驱动器341为水平设置的气缸。

在实际应用中，下腔体承载着直立放置的软包电池并位于上腔体11的正下方，然后腔体升降驱动机构12驱动上腔体11朝靠近下腔体的方向移动，直至上腔体11与下腔体对合以形成真空腔体，此时软包电池的气袋部位于封装定封头321与封装动封头322之间以及刺破机构42与刺破底模43之间，抽真空装置对真空腔体进行抽真空，侧靠驱动机构33驱动封装定封头321连带刺破底模43朝靠近封装动封头322的方向移动，直至封装定封头321和刺破底模43分别与软包电池的气袋部的一侧面抵触，以对软包电池的气袋部的一侧面进行扶持，然后刺破机构42启动，刺破机构42的刺破端与刺破底模43配合作用以刺破软包电池的气袋部，由于真空腔体处于负压的状态，所以软包电池的电芯部内发生气液分离，气体经由电芯部移动至气袋部，甚至被抽真空装置抽走，以实现对软包电池进行抽气，再然后封装驱动器341的输出端伸展并驱动摆杆342的顶端向外转动，使得摆杆342的底端向内转动并带动封装动封头322朝靠近封装定封头321的方向移动，直至封装动封头322与封装定封头321配合作用以对电芯部的上侧边进行封装处理，封装完成后，腔体升降驱动机构12驱动上腔体11连带刺破装置和封装装置上升，使得上腔体11与下腔体分离，最后将抽气封装后的软包电池从下腔体内取出，并将待抽气封装的软包电池放置在下腔体内。本发明的结构紧凑，将刺破装置和封装装置集成在上腔体11，有利于上腔体11与下腔体对合以形成真空腔体，从而能够实现刺破和抽气封装，刺破和封装的稳定性好，提高了对软包电池进行加工处理的效率和质量。

本实施例中，所述侧靠驱动机构33包括侧靠驱动器331、升降板332、连接杆333、导杆334、连杆组335及驱动块336，所述驱动块336和连杆组335均位于上容腔114内，所述升降板332与侧靠驱动器331的输出端连接，所述侧靠驱动器331装设于上腔体11的顶部，所述连接杆333的顶端和导杆334的顶端均与升降板332连接，所述导杆334的底端与连杆组335的一端铰接，所述连杆组335的另一端与封装定封头321铰接，所述连接杆333的底端与驱动块336连接，所述驱动块336设置有驱动斜面337，所述驱动斜面337用于与封装定封头321抵触，所述侧靠驱动器331为竖直向上的气缸。

在实际应用中，当需要驱动封装定封头321朝靠近封装动封头322的方向移动以抵触电芯部的上封边时，侧靠驱动器331的输出端向下收缩并带动升降板332下降，下降的升降板332带动连接杆333和导杆334同步下降，下降的连接杆333带动驱动块336下降，下降的驱动块336的驱动斜面337抵触封装定封头321，随着驱动块336的逐渐下降，驱动块336的驱动斜面337抵触封装定封头321朝靠近封装动封头322的方向移动，直至封装定封头321的封装面抵触电芯部的上侧边和刺破底模43抵触气袋部，与此同时，下降的导杆334驱动连杆组335的下移并向外转动，向外转动的连杆组335推动封装定封头321朝靠近封装动封头322的方向移动，使得封装定封头321的封装面抵触电芯部的上侧边和刺破底模43抵触气袋部，以实现封装定封头321稳定地抵触电芯部的上侧边的一侧，刺破底模43稳定地抵触气袋部，对电芯部的上侧边和气袋部起到扶持的作用。当需要驱动封装定封头321和刺破底模43复位时，侧靠驱动器331的输出端向上伸展并带动升降板332上升，上升的升降板332带动连接杆333和导杆334同步上升，上升的连接杆333带动驱动块336上升，随着驱动块336的逐渐上升，驱动块336的驱动斜面337逐渐释放对封装定封头321的抵触力，与此同时上升的导杆334连带连杆组335上移，上移的连杆组335的底端会向内转动，向内转动的连杆组335会拉动封装定封头321朝远离封装动封头322的方向，直至封装定封头321和刺破底模43完全复位。

本实施例中，所述封装组件32的数量和刺破装置的数量均为两个，两个刺破装置与两个封装组件32一一对应设置，所述封装驱动机构34的数量为两组，两个封装组件32和两个刺破装置均对称设置于上腔体11，两组封装驱动机构34分别与两个封装组件32的封装动封头322驱动连接，所述驱动块336的两侧均设置有驱动斜面337，所述驱动块336两侧的驱动斜面337分别与两个封装组件32的封装定封头321抵触，所述连杆组335包括第一连杆338和第二连杆339，所述第一连杆338和第二连杆339呈倒V型设置，所述第一连杆338的顶端和第二连杆339的顶端均与导杆334的底端铰接，所述第一连杆338的底端和第二连杆339的底端分别与两个封装组件32的封装定封头321铰接。

在实际应用中，当侧靠驱动器331的输出端向下收缩时，第一连杆338和第二连杆339所形成的倒V型开口会张大，两个封装组件32的封装定封头321彼此远离移动，即每个封装定封头321朝靠近对应的封装动封头322的方向移动；当侧靠驱动器331的输出端向上伸展时，第一连杆338和第二连杆339所形成的倒V型开口会缩小，两个封装组件32的封装定封头321彼此靠近移动，即每个封装定封头321朝远离对应的封装动封头322的方向移动；该结构设计，使得一个侧靠驱动机构33能够驱动两个封装组件32的封装定封头321和两个刺破装置的刺破底模43往复移动，结构紧凑，两个刺破装置分别对两个软包电池的气袋部进行刺破，抽气完成后，两个封装组件32分别对两个软包电池的电芯部的上侧边进行封装，提高了封装的效率。

具体地，所述封装定封头321转动设置有抵触轮323，所述抵触轮323与驱动斜面337滚动抵触。通过抵触轮323与驱动斜面337滚动抵触，减小了驱动块336所承受的摩擦阻力，有利于提高驱动块336升降的效率，降低了磨损。

具体地，每组封装驱动机构34包括两个封装驱动机构34，两个封装驱动机构34的输出端分别与封装动封头322的两端连接。两个封装驱动机构34同步驱动一个封装动封头322移动，提高了封装动封头322和刺破底模43移动的稳定性，进而提高了封装的质量。

具体地，所述封装动封头322设置有第一卡接块324，所述摆杆342的底端设置有与第一卡接块324卡接的第二卡接块325。通过第一卡接块324与第二卡接块325卡接，便于封装动封头322与摆杆342的拆装和维护。

具体地，所述第一卡接块324设置有卡接腔326，所述第二卡接块325突伸至卡接腔326内。组装时，第二卡接块325插设在卡接腔326内，第二卡接块325的外侧壁与卡接腔326的内壁抵触，以实现第一卡接块324与第二卡接块325的卡接。拆卸时，只需将第二卡接块325从卡接腔326内拔出即可；结构简单，拆装和维护便捷。

具体地，所述第二卡接块325为滚轮，所述滚轮的外侧壁与卡接腔326的内壁滚动抵触；该结构设计，拆装时，第二卡接块325与卡接腔326的内壁滚动抵触，减小了拆装时的摩擦阻力，提高了拆装的效率，且磨损小。

本实施例中，所述刺破机构42包括刺破移动座421、弹性件422、刺破刀423及压袋板424，所述刺破移动座421与刺破移动器41的输出端连接，所述刺破刀423固定设置于刺破移动座421，所述压袋板424经由弹性件422与刺破移动座421弹性连接，所述压袋板424设置有刺破过孔425，所述刺破过孔425用于供刺破刀423的刀尖(刺破端)突伸至压袋板424外，所述刺破底模43设置有用于供刺破刀423的刀尖插入的刺破孔431，所述刺破孔431与刺破过孔425对应设置，所述刺破移动器41为水平设置的气缸，刺破移动器41的输出端经由连接板与刺破移动座421连接，所述弹性件422为弹簧，所述弹性件422的数量为多个，多个弹性件422沿着压袋板424的长度方向排列设置。

当刺破底模43与气袋部的一侧抵触时，刺破移动器41的输出端收缩以带动刺破移动座421朝靠近刺破底模43的方向移动(向内移动)，使得压袋板424先与气袋部的另一侧贴合，以使得压袋板424与刺破底模43配合作用以压持气袋部，然后随着刺破移动座421的向内移动，压袋板424压缩弹性件422，使得弹性件422处于储蓄弹性势能的状态，且刺破移动座421带动刺破刀423继续向内移动，使得刺破刀423的刺破端经由刺破过孔425突伸至压袋板424外，直至刺破刀423的刺破端刺破气袋部并插入刺破孔431内，然后刺破移动器41驱动刺破机构42复位，以便于真空腔体对刺破后的软包电池进行抽气。先通过压袋板424与刺破底模43压合气袋部，保证了气袋部的稳定性，有利于刺破刀423更加容易刺破气袋部，提高了刺破的质量。

具体地，为了提高压袋板424往复移动的稳定性，所述压袋板424经由轴杆与刺破移动座421滑动连接。

本实施例中，所述上腔体11包括盖板111、与盖板111的周向连接的侧围板112及用于将盖板111与侧围板112锁固的锁固机构113，所述盖板111与侧围板112围设成上容腔114，所述腔体升降驱动机构12的输出端与盖板111连接。

在实际应用中，腔体升降驱动机构12驱动上腔体11靠近或远离下腔体移动，以实现上腔体11和下腔体的打开或闭合；当上腔体11与下腔体闭合时，以形成真空腔体，上容腔114内的刺破机构42与刺破底模43配合作用以刺破气袋部，封装动封头322与封装定封头321配合作用以对电芯部的上侧边进行封装，封装完后，腔体升降驱动机构12驱动上腔体11连带刺破装置和封装装置上升，使得上腔体11与下腔体打开，即可将封装后的软包电池取走；当上腔体11与下腔体闭合，且需要对上容腔114内的刺破机构42、刺破底模43和封装组件32等进行维护时，锁固机构113释放对盖板111与侧围板112的锁固，此时腔体升降驱动机构12驱动盖板111上升，使得盖板111与侧围板112能够分离，上升的盖板111连带刺破机构42、刺破底模43和封装组件32等一起上升，使得刺破机构42、刺破底模43和封装组件32等加工结构显露在外，以便于维护人员对加工结构进行维护。上腔体11能够升降，且上腔体11实现模块化，盖板111与侧围板112的拆装便捷，有利于维护人员对上腔体11内的加工结构进行维护。

具体地，所述锁固机构113的数量为至少两个，每个锁固机构113分别位于侧围板112的不同侧面；具体地，所述锁固机构113的数量为两个，两个锁固机构113相对设置。该结构设计，使得盖板111与侧围板112的连接牢固，不容易松动，安全性好。

本实施例中，所述锁固机构113包括卡接板115、伸缩驱动器116及两个卡扣117，所述卡接板115装设于侧围板112，所述卡接板115与伸缩驱动器116平行设置，所述伸缩驱动器116为气缸，所述卡扣117的中部与盖板111铰接，两个卡扣117的顶端分别与伸缩驱动器116的两端铰接，两个卡扣117的底端用于分别与卡接板115卡接。

当盖板111与侧围板112处于锁固状态时，伸缩驱动器116的输出端处于伸展的状态，两个卡扣117分别与卡接板115的两端卡接，以实现盖板111与侧围板112的锁固。当需要盖板111与侧围板112分离时，伸缩驱动器116的输出端收缩，使得伸缩驱动器116的输出端和伸缩驱动器116的主体分别拉动两个卡扣117转动，使得两个卡扣117的顶端彼此靠近，两个卡扣117的底端彼此远离，从而使得两个卡扣117释放对卡接板115的卡接(卡扣117不与卡接板115卡接)，随着腔体升降驱动机构12驱动盖板111上升，使得盖板111及盖板111上的加工结构与侧围板112分离，以实现盖板111与侧围板112的拆卸。

具体地，所述盖板111与侧围板112之间经由密封结构密封连接，所述密封结构为密封圈，使得盖板111与侧围板112的连接紧密，提高了上腔体11的气密性。

具体地，所述卡接板115的两端均设置有卡块118，所述卡扣117的底端设置有与卡块118卡接的卡钩119。通过卡块118与卡钩119卡接配合，使得卡扣117与卡接板115的卡接更加牢固，稳定性好。

具体地，所述侧围板112的侧壁设置有支撑块13，所述盖板111的侧壁设置有与支撑块13抵触配合的配合块14；具体地，所述支撑块13与配合块14凹凸适配，所述支撑块13和锁固机构113分别位于侧围板112的相邻两侧壁。当锁固机构113将盖板111与侧围板112锁固时，支撑块13与配合块14凹凸适配，不但起到定位的作用，便于盖板111与侧围板112的准确组装，支撑块13还能够对配合块14进行支撑。

本实施例中，所述腔体升降驱动机构12包括顶板121、装设于顶板121的升降驱动气缸122及与升降驱动气缸122的活塞杆连接的连接架123，所述连接架123与盖板111连接。当锁固机构113将盖板111与侧围板112锁固后，升降驱动气缸122的活塞杆伸缩以驱动上腔体11升降；当锁固机构113释放对盖板111与侧围板112的锁固后，升降驱动气缸122的活塞杆伸缩以驱动盖板111升降。

本实施例中，所述升降驱动气缸122的活塞杆经由卡接轴15与连接架123连接，便于升降驱动气缸122的活塞杆与连接架123的连接。

本实施例中，所述卡接轴15的底端设置有卡接滑块16，所述连接架123的顶端开设有过孔17及与过孔17连通的卡接滑槽18，所述卡接滑块16贯穿过孔17后与卡接滑槽18卡接。组装时，卡接轴15的卡接滑块16贯穿过孔17，然后卡接滑块16沿着卡接滑槽18滑动，直至卡接滑块16与卡接滑槽18卡接固定。拆卸时，卡接轴15的卡接滑块16沿着卡接滑槽18朝过孔17的方向滑动，直至卡接滑块16移动至过孔17内，即可实现卡接轴15与连接架123的拆分。该结构设计，便于卡接轴15与连接架123的拆装和维护，不需要专用的拆装工具，降低了拆装和维护成本。

本实施例中，所述卡接轴15设置有卡环151，所述顶板121装设有与卡环151卡接的防坠机构19。具体地，所述防坠机构19包括装设于顶板121的防坠气缸191及装设于防坠气缸191的活塞杆的防坠卡托192，所述防坠卡托192设置有插槽193，所述插槽193用于容设卡接轴15，所述防坠卡托192用于抵触卡环151。

当盖板111与侧围板112分离后，且升降驱动气缸122的活塞杆处于收缩的状态，维护人员对盖板111上的加工结构进行维护时，卡接轴15的卡环151与防坠机构19的防坠卡托192对应，防坠气缸191的活塞杆伸展，使得防坠卡托192靠近卡接轴15移动，直至卡接轴15位于插槽193内，插槽193的内壁与卡接轴15的外侧壁抵触，防坠卡托192的顶面与卡环151的底面抵触，以实现防坠卡托192与卡接轴15的卡接固定，避免升降驱动气缸122失效而导致升降驱动气缸122的活塞杆伸展，以起到防坠的作用，安全性能好，降低了维护人员在对加工结构进行维护时发生意外事故的机率。

具体地，所述盖板111设置有上限位件141，所述侧围板112设置有与上限位件141抵触的下限位件142；当上限位件141与下限位件142抵触时，证明盖板111与侧围板112完全盖合连接；优选地，所述上限位件141或下限位件142为阻尼器，起到缓冲阻尼的作用，减震降噪，避免产生硬性冲击碰撞。

具体地，所述侧围板112的侧壁设置有观察窗143，便于操作人员对上腔体11内的加工情况进行观察。

具体地，所述盖板111连接有驱动限位板44，所述驱动限位板44呈凵字型，所述驱动限位板44位于驱动块336的下方，所述驱动限位板44用于与驱动块336的底端抵触，以对驱动块336的下移位置进行限位。

具体地，所述上腔体11的开口端设置有用于与下腔体密封连接的气密结构。

本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。

上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种刺破电池气袋和封装设备，其特征在于：包括上腔体、腔体升降驱动机构、封装装置及刺破装置，所述腔体升降驱动机构的输出端与上腔体连接，所述封装装置包括封装组件、侧靠驱动机构及封装驱动机构，所述封装组件包括封装定封头及封装动封头，所述封装定封头与封装动封头相对设置，所述侧靠驱动机构用于驱动封装定封头朝靠近封装动封头的方向移动，所述封装驱动机构包括封装驱动器及摆杆，所述封装驱动器的主体装设于上腔体的顶部，所述摆杆的中部与上腔体转动连接，所述摆杆的顶端与封装驱动器的输出端铰接，所述摆杆的底端与封装动封头铰接，所述刺破装置包括刺破移动器、刺破机构及刺破底模，所述刺破移动器装设于上腔体，所述刺破机构与刺破移动器的输出端连接，所述刺破机构位于封装动封头的上方，所述刺破底模与封装定封头连接；所述上腔体设置有上容腔，所述封装组件、刺破机构和刺破底模均容设于上容腔内，所述封装定封头和封装动封头均与上腔体的内壁滑动连接，所述侧靠驱动机构的输出端突伸至上容腔内；

所述侧靠驱动机构包括侧靠驱动器、升降板、连接杆、导杆、连杆组及驱动块，所述升降板与侧靠驱动器的输出端连接，所述侧靠驱动器装设于上腔体的顶部，所述连接杆的顶端和导杆的顶端均与升降板连接，所述导杆的底端与连杆组的一端铰接，所述连杆组的另一端与封装定封头铰接，所述连接杆的底端与驱动块连接，所述驱动块设置有驱动斜面，所述驱动斜面用于与封装定封头抵触；

所述封装组件的数量和刺破装置的数量均为两个，两个刺破装置与两个封装组件一一对应设置，所述封装驱动机构的数量为两组，两个封装组件和两个刺破装置均对称设置于上腔体，两组封装驱动机构分别与两个封装组件的封装动封头驱动连接，所述驱动块的两侧均设置有驱动斜面，所述驱动块两侧的驱动斜面分别与两个封装组件的封装定封头抵触，所述连杆组包括第一连杆和第二连杆，所述第一连杆的顶端和第二连杆的顶端均与导杆的底端铰接，所述第一连杆的底端和第二连杆的底端分别与两个封装组件的封装定封头铰接。

2.根据权利要求1所述的一种刺破电池气袋和封装设备，其特征在于：所述刺破机构包括刺破移动座、弹性件、刺破刀及压袋板，所述刺破移动座与刺破移动器的输出端连接，所述刺破刀固定设置于刺破移动座，所述压袋板经由弹性件与刺破移动座弹性连接，所述压袋板设置有刺破过孔，所述刺破过孔用于供刺破刀的刀尖突伸至压袋板外，所述刺破底模设置有用于供刺破刀的刀尖插入的刺破孔。

3.根据权利要求1所述的一种刺破电池气袋和封装设备，其特征在于：所述上腔体包括盖板、与盖板的周向连接的侧围板及用于将盖板与侧围板锁固的锁固机构，所述盖板与侧围板围设成上容腔，所述腔体升降驱动机构的输出端与盖板连接。

4.根据权利要求3所述的一种刺破电池气袋和封装设备，其特征在于：所述锁固机构包括卡接板、伸缩驱动器及两个卡扣，所述卡接板装设于侧围板，所述卡扣的中部与盖板铰接，两个卡扣的顶端分别与伸缩驱动器的两端铰接，两个卡扣的底端用于分别与卡接板卡接。

5.根据权利要求3所述的一种刺破电池气袋和封装设备，其特征在于：所述腔体升降驱动机构包括顶板、装设于顶板的升降驱动气缸及与升降驱动气缸的活塞杆连接的连接架，所述连接架与盖板连接。

6.根据权利要求5所述的一种刺破电池气袋和封装设备，其特征在于：所述升降驱动气缸的活塞杆经由卡接轴与连接架连接。

7.根据权利要求6所述的一种刺破电池气袋和封装设备，其特征在于：所述卡接轴的底端设置有卡接滑块，所述连接架的顶端开设有过孔及与过孔连通的卡接滑槽，所述卡接滑块贯穿过孔后与卡接滑槽卡接。

8.根据权利要求7所述的一种刺破电池气袋和封装设备，其特征在于：所述卡接轴设置有卡环，所述顶板装设有与卡环卡接的防坠机构。

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