CN113185804A - 一种树脂组合物、包含其的粘结片及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物按照重量份包括如下组分：环氧树脂30～80重量份、固化剂2～30重量份、固化促进剂0.01～1重量份和表观改善剂0.5～10重量份；所述表观改善剂包括二氧化硅，所述二氧化硅的比表面积＞50m2/g。所述表观改善剂可以使树脂组合物在粘结片增强材料上的浸润性良好，明显改善粘结片的表观形貌。包含所述树脂组合物的粘结片耐热性和介电性能优异，能够满足电路板材料中粘结片的稳定性和可靠性需求；粘结片表面更加平整，胶粒、气泡或缺树脂等表观缺陷数目明显减少，使粘结片的表观形貌和性能显著改善，在覆铜板以及封装载带基材中的贴合性和封装密闭性更好。

Description

一种树脂组合物、包含其的粘结片及其应用
技术领域
本发明属于电路板材料技术领域，具体涉及一种树脂组合物、包含其的粘结片及其应用。
背景技术
近年来，随着世界电子信息产业的不断进步，电子产品不断面向轻薄化、短小化、高性能化和可穿戴化发展，电子封装与互联产业也向着高密度、多功能、微型化的方向发展，这一发展趋势有效带动了电路板的升级和更新。印制电路板适用于三维空间安装，可使布线更加合理、结构更加紧凑，节省了安装空间，因此被广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等便携式电子设备中，以及平板电视、汽车电子、仪器仪表、医疗器械以及航空航天等领域。覆铜板是印制电路的重要构成基元，而粘结片则是构成覆铜板的基本组成单元，因此，粘结片的结构和性能直接关系到覆铜板以及印制电路的制备与应用
智能卡封装载带是智能卡模块封装用的关键性专用基础材料，其功能是保护芯片、并作为集成电路芯片和外界接口，被广泛应用于电信、交通、身份认证、社保、金融、移动支付和公共安全等领域。智能卡封装载带的生产流程大致可分为以下步骤：首先在载带基材上冲孔，然后进行贴铜、烘烤、压干膜、曝光、显影、刻蚀、电镀、分切等一系列工序，其工艺步骤基本类似于印制电路板工艺的流程。智能卡封装带的载带基材目前普遍采用环氧玻纤复合材料，并要求该复合材料具有良好的耐热性、尺寸稳定性、绝缘性以及触粘性，因此，智能卡封装载带基材也需要用到粘结片。
现有的粘结片是由增强材料浸渍上树脂胶液、再经过烘干和冷却制备得到，例如CN110317541A公开了一种粘结片以及高速覆铜板的制备方法，所述粘结片的制备方法为：采用树脂胶液对玻璃纤维布进行浸胶处理、烘干，得到所述粘结片；所述树脂胶液包括固形物和有机溶剂，其中，固形物包括含硅马来酰亚胺树脂5～30份、聚苯醚树脂30～80份、具有不饱和双键结构的高分子树脂1～30份、交联剂10～50份以及无机填料；所述树脂胶液具有良好的流动性和介电性能，适用于高速覆铜板的制备。CN109294496A公开了一种用于覆铜板的树脂组合物，所述树脂组合物包括溴化环氧树脂、双氰胺类、二氧化硅、氢氧化铝及咪唑类促进剂；将上述组分均匀混合形成树脂溶液并将玻纤布含浸其中，通过上胶机烘烤即可得到半固化状态粘结片；将粘结片按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，得到覆铜板；所述树脂组合物通过无机填料的引入可提升覆铜板的耐热性。然而，现有技术中的树脂胶液通过无机填料的添加降低原料成本、增加耐热性和强度，无机填料比表面积低，粘结片表面存在较多的微小缺陷。
目前，随着覆铜板和智能卡封装载带基材的应用要求不断提高，对于粘结片的表面平整度及表观水平也提出了越来越高的要求，尤其在智能卡封装载带基材中，粘结片的表观性能对产品的后期加工、应用以及性能具有明显的影响。现有的粘结片表面往往存在较多的胶粒、气泡以及缺树脂等小缺陷，导致包含所述粘结片的芯片贴合及封装不良，甚至出现线路短路等问题。
因此，开发一种综合性能良好、表面平整度高、表观缺陷少的粘结材料，以满足印制电路板和智能卡封装载带基材的高性能需求，是本领域亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种树脂组合物、包含其的粘结片及其应用，通过聚合物组分的筛选复配以及表观改善剂的引入，赋予了所述树脂组合物良好的耐热性、介电性能，以及在粘结片增强材料上优异的浸润性，使包含其的粘结片表面平整度高，表观缺陷明显减少，能够满足印制电路板和智能卡封装载带的高性能需求。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物按照重量份包括如下组分：环氧树脂30～80重量份、固化剂2～30重量份、固化促进剂0.01～1重量份和表观改善剂0.5～10重量份。
所述表观改善剂包括二氧化硅，所述二氧化硅的比表面积＞50m2/g，例如二氧化硅的比表面积为55m2/g、60m2/g、65m2/g、70m2/g、80m2/g、90m2/g、100m2/g、110m2/g、120m2/g、130m2/g、140m2/g、150m2/g、160m2/g、180m2/g、200m2/g、220m2/g、250m2/g、280m2/g、300m2/g、350m2/g、400m2/g、450m2/g、500m2/g、550m2/g、600m2/g、700m2/g、800m2/g、900m2/g或950m2/g等。
本发明提供的树脂组合物以环氧树脂为主体树脂，搭配固化剂和固化促进剂，使所述树脂组合物具有优异的耐热性、尺寸稳定性以及介电性能，能够满足电路板材料中粘结片的稳定性和可靠性需求。为了进一步改善粘结片的表面平整度和表观形貌，本发明所述树脂组合物中特异性引入了表观改善剂，所述表观改善剂的主体成分为高比表面积(比表面积＞50m2/g)的二氧化硅，其在树脂组合物中均匀分散，可以使树脂组合物在粘结片增强材料上的浸润性良好，得到的粘结片表面更加平整，胶粒、气泡或缺树脂等表观缺陷数目明显减少，使粘结片的表观形貌显著改善，在覆铜板以及封装载带基材中的贴合性和封装密闭性更好，适宜于高性能覆铜板和智能卡封装载带的制备。
所述树脂组合物中，环氧树脂的含量可以为32重量份、35重量份、38重量份、40重量份、42重量份、45重量份、48重量份、50重量份、53重量份、55重量份、58重量份、60重量份、62重量份、65重量份、68重量份、70重量份、72重量份、75重量份、77重量份或79重量份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
所述固化剂的含量可以为3重量份、5重量份、8重量份、10重量份、12重量份、15重量份、18重量份、20重量份、22重量份、24重量份、26重量份、28重量份或29重量份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
所述固化促进剂的含量可以为0.03重量份、0.05重量份、0.08重量份、0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份或0.9重量份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
所述表观改善剂的含量可以为0.7重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份、3重量份、4重量份、5重量份、6重量份、7重量份、8重量份、9重量份或9.5重量份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
本发明中，所述表观改善剂的含量为0.5～10重量份时，可以显著改善包括所述树脂组合物的粘结片的表观性能，减少表面缺陷。如果表观改善剂的含量过低，则无法有效降低粘结片的表面缺陷；如果表观改善剂的含量过高，则会影响所述树脂组合物在粘结片增强材料上的浸润性，影响粘结片的耐热性、力学性能以及介电性能。
优选地，所述表观改善剂中二氧化硅的质量百分含量≥80％，例如82％、85％、88％、90％、92％、95％、97％或99％等。
优选地，所述二氧化硅的比表面积≥100m2/g，进一步优选为100～500m2/g，例如二氧化硅的比表面积为110m2/g、130m2/g、150m2/g、180m2/g、200m2/g、230m2/g、250m2/g、280m2/g、300m2/g、320m2/g、350m2/g、380m2/g、400m2/g、420m2/g、450m2/g、470m2/g或490m2/g，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
作为本发明的优选技术方案，所述表观改善剂的主体材料为比表面积为100～500m2/g的二氧化硅。传统的二氧化硅填料比表面积小，通常小于10m2/g，其在树脂组合物中只能起到降低成本、增加强度和耐热性的作用；本发明筛选出具有超高比表面积的二氧化硅作为表观改善剂，并通过含量的设计赋予了所述树脂组合物在粘结片增强材料上良好的浸润性，以及优异的粘结片表观形貌和表观性能。
优选地，所述二氧化硅的中值粒径(D50)为1～15μm，例如2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm或14μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
作为本发明的优选技术方案，所述二氧化硅的中值粒径(D50)为1～15μm；如果二氧化硅的D50粒径小于1μm，则其无法作为表观改善剂有效改善粘结片的表观性能；如果二氧化硅的D50粒径大于15μm，则其在树脂组合物中的分散性降低，无法得到均匀稳定的树脂组合物。
优选地，所述二氧化硅为化学合成法制备的二氧化硅。
优选地，所述二氧化硅为气相法二氧化硅和/或沉淀法二氧化硅。
本发明所述二氧化硅可通过现有技术得到，满足上述粒径和比表面积限定的二氧化硅均可作为表观改善剂用于所述树脂组合物中。示例性的，所述二氧化硅可以选自赢创公司的OK520、3600或TS100中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、含磷环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂或脂环族环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述环氧树脂的数均分子量为200～5000g/mol，例如400g/mol、600g/mol、800g/mol、1000g/mol、1200g/mol、1500g/mol、1800g/mol、2000g/mol、2200g/mol、2500g/mol、2800g/mol、3000g/mol、3200g/mol、3500g/mol、3800g/mol、4000g/mol、4200g/mol、4500g/mol、4700g/mol或4900g/mol，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述环氧树脂的环氧当量为100～2000克/当量(g/eq)，例如105g/eq、110g/eq、130g/eq、150g/eq、180g/eq、200g/eq、250g/eq、300g/eq、350g/eq、400g/eq、450g/eq、500g/eq、600g/eq、700g/eq、800g/eq、900g/eq、1000g/eq、1200g/eq、1400g/eq、1600g/eq、1800g/eq或1900g/eq，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
本发明所述环氧树脂可通过现有技术获得，满足上述分子量和环氧当量限定的环氧树脂均可作为所述树脂组合物的主体材料实现技术效果。示例性的，所述双酚A型环氧树脂可以为迈图公司的EPIKOTE 1001，所述联苯型环氧树脂可以为日本化药公司的NC3000H，所述酚醛环氧树脂可以为瀚森HEXION公司的EPR627，所述含磷环氧树脂可以为陶氏化学公司的XZ92530，所述双环戊二烯型环氧树脂可以为大日本油墨公司的HP7200H。
优选地，所述固化剂包括胺类固化剂和/或酚醛树脂类固化剂。
优选地，所述胺类固化剂选自双氰胺、二氨基二苯砜、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷或间苯二甲胺中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述酚醛树脂类固化剂选自苯酚型酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂或含磷酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合。
本发明中，所述酚醛树脂类固化剂示例性地包括但不限于瀚森HEXION公司的苯酚型酚醛树脂PHL6635。
优选地，所述固化促进剂包括咪唑类促进剂、叔胺类促进剂、季铵盐促进剂或辛酸盐促进剂，进一步优选为咪唑类促进剂。
优选地，所述咪唑类促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-苯基-4-甲基咪唑中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述树脂组合物还包括1～50重量份无机填料，例如无机填料的含量可以为2重量份、5重量份、8重量份、10重量份、15重量份、20重量份、23重量份、25重量份、28重量份、30重量份、32重量份、35重量份、38重量份、40重量份、42重量份、45重量份、47重量份或49重量份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述无机填料选自硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、滑石粉、勃姆石、高岭土、碳酸钙或硫酸钡中的任意一种或至少两种的组合。
另一方面，本发明提供一种树脂胶液，所述树脂胶液是将如上所述的树脂组合物溶解或分散于溶剂中得到。
优选地，所述溶剂选自丙酮、丁酮、甲苯、乙醇、异丙醇、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯或乙酸乙酯中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述树脂胶液的固含量为40～80％，例如42％、45％、48％、50％、52％、55％、58％、60％、62％、65％、68％、70％、72％、75％、77％或79％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
另一方面，本发明提供一种粘结片，所述粘结片包括增强材料及通过含浸干燥后附着其上的如上所述的树脂组合物。
优选地，所述增强材料为玻璃纤维布。
另一方面，本发明提供一种覆铜板，所述覆铜板包括至少一张如上所述的粘结片。
另一方面，本发明提供一种封装载带基材，所述封装载带基材包括至少一张如上所述的粘结片。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的树脂组合物以环氧树脂为主体树脂，搭配固化剂、固化促进剂和表观改善剂，使所述树脂组合物具有优异的耐热性、尺寸稳定性和介电性能；所述表观改善剂在树脂组合物中均匀分散，可以使树脂组合物在粘结片增强材料上的浸润性良好，明显改善粘结片的表观形貌。包含所述树脂组合物的粘结片，其耐热性优异，热分解温度达到370℃以上，吸水率低于0.45％，能够满足电路板材料中粘结片的稳定性和可靠性需求；粘结片表面更加平整，胶粒、气泡或缺树脂等表观缺陷数目明显减少，表观缺陷数量低于0.35个/m2，使粘结片的表观形貌和性能显著改善，在覆铜板以及封装载带基材中的贴合性和封装密闭性更好，适宜于高性能覆铜板和智能卡封装载带的制备。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
一种树脂组合物，按照重量份包括如下组分：双酚A型环氧树脂(迈图EPIKOTE1001)80重量份，双氰胺(宁夏大荣)3重量份，2-甲基咪唑(巴斯夫)0.05重量份，硅微粉(牌号为CS1002，粒径为3μm、比表面积为3m2/g)6.95重量份，表观改善剂(二氧化硅，赢创OK520，比表面积为220m2/g，粒径为6.5μm)10重量份。
所述树脂组合物用于粘结片的制备，具体方法如下：
(1)将所述树脂组合物与异丙醇混合、分散均匀，得到固含量为40％的树脂胶液；
(2)将步骤(1)得到的树脂胶液浸涂于电子级玻璃纤维布的两个表面，然后置于烘箱中155℃干燥5min，除去溶剂，得到所述粘结片。
实施例2
一种树脂组合物，按照重量份包括如下组分：联苯型环氧树脂(日本化药NC3000H)60重量份，苯酚型酚醛树脂(HEXION的PHL6635)20重量份，2-甲基咪唑(巴斯夫)0.1重量份，氢氧化铝15重量份，表观改善剂(二氧化硅，赢创3600，比表面积为150m2/g，粒径为5μm)4.9重量份。
所述树脂组合物用于粘结片的制备，具体方法如下：
(1)将所述树脂组合物与丙酮混合、分散均匀，得到固含量为60％的树脂胶液；
(2)将步骤(1)得到的树脂胶液浸涂于电子级玻璃纤维布的两个表面，然后置于烘箱中155℃干燥5min，除去溶剂，得到所述粘结片。
实施例3
一种树脂组合物，按照重量份包括如下组分：酚醛环氧树脂(HEXION的EPR627)30重量份，苯酚型酚醛树脂(HEXION的PHL6635)18.9重量份，2-甲基咪唑(巴斯夫)0.1重量份，滑石粉50重量份，表观改善剂(二氧化硅，赢创TS100，比表面积为250m2/g，粒径为9.5μm)1重量份。
所述树脂组合物用于粘结片的制备，具体方法如下：
(1)将所述树脂组合物与甲苯混合、分散均匀，得到固含量为70％的树脂胶液；
(2)将步骤(1)得到的树脂胶液浸涂于电子级玻璃纤维布的两个表面，然后置于烘箱中155℃干燥5min，除去溶剂，得到所述粘结片。
实施例4
一种树脂组合物，按照重量份包括如下组分：含磷环氧树脂(陶氏化学的XZ92530)70重量份，苯酚型酚醛树脂(HEXION的PHL6635)24.9重量份，2-甲基咪唑(巴斯夫)0.1重量份，表观改善剂(二氧化硅，赢创TS100，比表面积为250m2/g，粒径为9.5μm)5重量份。
所述树脂组合物用于粘结片的制备，具体方法如下：
(1)将所述树脂组合物与甲苯混合并分散均匀，得到固含量为70％的树脂胶液；
(2)将步骤(1)得到的树脂胶液浸涂于电子级玻璃纤维布的两个表面，然后置于烘箱中155℃干燥5min，除去溶剂，得到所述粘结片。
实施例5
一种树脂组合物，按照重量份包括如下组分：双环戊二烯型环氧树脂(大日本油墨的HP7200H)70重量份，苯酚型酚醛树脂(HEXION的PHL6635)24.9重量份，2-甲基咪唑(巴斯夫)0.1重量份，表观改善剂(二氧化硅，韩国OCI公司的ML-386D，比表面积为300m2/g，粒径为3μm)5重量份。
所述树脂组合物用于粘结片的制备，具体方法如下：
(1)将所述树脂组合物与甲苯混合、分散均匀，得到固含量为60％的树脂胶液；
(2)将步骤(1)得到的树脂胶液浸涂于电子级剥离纤维布的两个表面，然后置于烘箱中155℃干燥5min，除去溶剂，得到所述粘结片。
对比例1
一种树脂组合物，其组分与实施例2的区别在于，不含有表观改善剂，氢氧化铝的含量为19.9重量份。
所述树脂组合物用于粘结片的制备，具体方法与实施例2相同，得到所述粘结片。
对比例2
一种树脂组合物，其组分与实施例2的区别在于，表观改善剂的含量为0.1重量份，氢氧化铝的含量为19.8重量份。
所述树脂组合物用于粘结片的制备，具体方法与实施例2相同，得到所述粘结片。
对比例3
一种树脂组合物，其组分与实施例2的区别在于，表观改善剂的含量为15重量份，氢氧化铝的含量为4.9重量份。
所述树脂组合物用于粘结片的制备，具体方法与实施例2相同，得到所述粘结片。
对比例4
一种树脂组合物，其组分与实施例2的区别在于，将表观改善剂赢创3600用等重量份的电子级二氧化硅(牌号为CS1002，比表面积为3m2/g，粒径为3μm)替换。
所述树脂组合物用于粘结片的制备，具体方法与实施例2相同，得到所述粘结片。
对比例5
一种树脂组合物，其组分与实施例2的区别在于，将表观改善剂赢创3600用等重量份的纳米二氧化硅(赢创的R972，比表面积为130m2/g，粒径为0.02μm)替换。
所述树脂组合物用于粘结片的制备，具体方法与实施例2相同，得到所述粘结片。
对比例6
一种树脂组合物，其组分与实施例2的区别在于，将表观改善剂赢创3600用等重量份的二氧化钛(赢创的P25，比表面积为65m2/g，粒径为0.02μm)替换。
所述树脂组合物用于粘结片的制备，具体方法与实施例2相同，得到所述粘结片。
性能测试：
(1)玻璃化转变温度Tg：使用差式扫描量热法(DSC)测试样品的玻璃化转变温度；
(2)热分解温度Td(5％loss)：使用热重分析仪(TGA)测试样品失重5％时的温度，以此来表征样品的热分解温度；
(3)吸水率：将待测样品置于105℃环境中烘烤1h，然后在水中(水温保持在23±1℃)浸泡24h，测量重量的变化百分比。
(4)浸润性：采用目视的方法判断所述树脂组合物在玻璃纤维布上的铺展浸润情况。
(5)表观缺陷数量：采用目视的方法计数粘结片上的胶粒、气泡以及缺树脂等表观缺陷。
按照上述测试方法测试实施例1～5、对比例1～6提供的树脂组合物的玻璃化转变温度Tg、热分解温度Td(5％loss)、在玻璃纤维布上的浸润性及包含所述树脂组合物的粘结片的吸水率和表观缺陷数量，测试结果如表1所示。
表1
Figure BDA0002366202810000131
Figure BDA0002366202810000141
从表1的数据可知，本发明实施例1～5提供的树脂组合物用于制备粘结片时，其耐热性优异，热分解温度达到370℃以上，吸水率低于0.45％，能够满足电路板材料中粘结片的稳定性和可靠性需求；粘结片表面更加平整，胶粒、气泡或缺树脂等表观缺陷数目明显减少，表观缺陷数量低于0.35个/m2，使粘结片的表观形貌和性能显著改善。
本发明所述树脂组合物中添加0.5～10重量份表观改善剂来减少粘结片的表观缺陷，如果树脂组合物中不添加表观改善剂(对比例1)，则粘结片的表观缺陷数量较多；表观改善剂的添加量过低(对比例2)也无法有效减少粘结片上的表观缺陷。如果树脂组合物中表观改善剂的添加量过高(对比例3)，虽然使粘结片的表观缺陷数量少，但树脂组合物在玻璃纤维布上出现了浸润不良问题，表面玻璃布纹显露，也影响到后续使用。
本发明中，所述表观改善剂的主体材料为比表面积＞50m2/g、D50粒径为1～15μm的二氧化硅；如果使用比表面积＜50m2/g的普通电子级二氧化硅(对比例4)、粒径＜1μm的纳米二氧化硅(对比例5)或其他高比表面积的填料二氧化钛(对比例6)，都无法发挥表面改善剂的作用，无法有效减少粘结片上的表观缺陷数量。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的一种树脂组合物、包含其的粘结片及其应用，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物按照重量份包括如下组分：环氧树脂30～80重量份、固化剂2～30重量份、固化促进剂0.01～1重量份和表观改善剂0.5～10重量份；
所述表观改善剂包括二氧化硅，所述二氧化硅的比表面积＞50m2/g。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述表观改善剂中二氧化硅的质量百分含量≥80％；
优选地，所述二氧化硅的比表面积≥100m2/g，进一步优选为100～500m2/g；
优选地，所述二氧化硅的中值粒径为1～15μm；
优选地，所述二氧化硅为化学合成法制备的二氧化硅；
优选地，所述二氧化硅为气相法二氧化硅和/或沉淀法二氧化硅。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、含磷环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂或脂环族环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述环氧树脂的数均分子量为200～5000g/mol；
优选地，所述环氧树脂的环氧当量为100～2000克/当量。
4.根据权利要求1～3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂包括胺类固化剂和/或酚醛树脂类固化剂；
优选地，所述胺类固化剂选自双氰胺、二氨基二苯砜、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷或间苯二甲胺中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述酚醛树脂类固化剂选自苯酚型酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂或含磷酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1～4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂包括咪唑类促进剂、叔胺类促进剂、季铵盐促进剂或辛酸盐促进剂，优选为咪唑类促进剂；
优选地，所述咪唑类促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-苯基-4-甲基咪唑中的任意一种或至少两种的组合。
6.根据权利要求1～5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括1～50重量份无机填料；
优选地，所述无机填料选自硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、滑石粉、勃姆石、高岭土、碳酸钙或硫酸钡中的任意一种或至少两种的组合。
7.一种树脂胶液，其特征在于，所述树脂胶液是将如权利要求1～6任一项所述的树脂组合物溶解或分散于溶剂中得到；
优选地，所述溶剂选自丙酮、丁酮、甲苯、乙醇、异丙醇、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯或乙酸乙酯中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述树脂胶液的固含量为40～80％。
8.一种粘结片，其特征在于，所述粘结片包括增强材料及通过含浸干燥后附着其上的如权利要求1～6任一项所述的树脂组合物；
优选地，所述增强材料为玻璃纤维布。
9.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括至少一张如权利要求8所述的粘结片。
10.一种封装载带基材，其特征在于，所述封装载带基材包括至少一张如权利要求8所述的粘结片。
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