CN113182775B - 中框的制备方法及电子设备中框 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种中框的制备方法和电子设备中框，方法包括：提供若干铝条；将若干铝条间隔设置围成带有缝隙矩形的边框；CNC加工边框的外周面以在缝隙两侧的铝条上形成凹槽，并镭雕凹槽以在凹槽内侧形成凹凸结构；将镭雕后的边框通过压铸处理工艺将熔融铝液注入并充满压铸模具，部分熔融铝液固化形成与铝条一体成型的中板，剩余熔融铝液填充至缝隙和凹槽中并固化形成填充铝材，填充铝材将若干铝条串接在一起且与中板一体成型；CNC加工去除缝隙内以及缝隙两侧的铝条多余部分，剩余填充铝材在边框的外侧固持缝隙和两侧铝条。通过上述方法，本发明在外侧增加填充铝材机械性结构相互结合同时起到相互锁住功能，避免后续加工出现断裂分离的情况。

Description

中框的制备方法及电子设备中框

技术领域

本发明涉及电子产品加工技术领域，特别是涉及一种中框的制备方法及电子设备中框。

背景技术

为实现移动终端顺利接收和发送信息，移动终端的中框上设置有天线隔断形成的缝隙，将天线模块固定于内部且与中框的缝隙处相对设置以实现与中框的缝隙耦合馈电。而在中框和天线制备的过程中，通常是镭雕中框内周面，形成凹凸结构，然后再将外框铝条放到压铸模具里进行压铸成型，让压铸铝熔液灌注后填充，使外框铝条通过凹凸结构与压铸铝产生结合连接铝条和缝隙；但是，由于后续加工中通常会在缝隙周围的铝预留一定空余，以安置天线模组，因此后续加工常常会去除缝隙周围多余部分，前期的凹凸结构在加工后就与中间的压铸铝分离开来，凹凸结构连接支撑功能失效，此过程中缝隙之间的压铸铝也变的单薄，没有办法起到支撑两侧框体，于是中框自缝隙出现两侧断裂的情况。

具体请参阅图1-3，图1为现有技术中铝条形成的边框结构示意图，图2为图1边框压铸后的结构示意图，图3为图2压铸后边框CNC加工结构示意图。两个铝条11间隔围设形成边框，且铝条内侧通过镭雕之后形成凹凸结构13；两个铝条之间缝隙12用作于终端的天线的一部分，经过压铸后形成图2结构，压铸铝15与两个铝条11连接，边框内部填充的部分压铸铝形成中板14，另外中板14在缝隙周围的铝条留有一定余量即镂空部16用于容设天线模组，同时另一部分压铸铝还填充缝隙12，缝隙内的压铸铝15与中板14一体成型，且中板14与铝条11内侧的凹凸结构13连结，使得缝隙12中的压铸铝通过中板14和凹凸结构13连接两侧铝条11；但是由于后续CNC加工后，去除缝隙12周围铝条11的部分结构、以及缝隙12内的部分压铸铝和中板14与铝条11之间连接的部分结构，且缝隙内的压铸铝15的厚度只有0.6MM宽的连接面积，使得大大减弱了缝隙12周围铝条11与中板14的连接，同时也减弱了缝隙12两侧铝条11之间的连接，这时就很容易出现自缝隙12处边框出现断裂的情况。

鉴于此，亟需提供一种新的中框的制备方法及电子设备中框以解决以上存在的问题。

发明内容

基于此，本发明提供一种中框的制备方法，保证后续CNC加工后边框仍能有机械支撑力，避免出现边框断裂分离的情况。

本发明提供了一种中框的制备方法，包括步骤：

提供若干铝条；

将所述若干铝条间隔设置围成带有缝隙矩形的边框；

CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，并镭雕所述凹槽以在所述凹槽内侧形成凹凸结构；

将镭雕后的边框置于压铸模具内，通过压铸处理工艺将熔融铝液注入并充满所述压铸模具的型腔，其中部分熔融铝液固化形成与所述铝条一体成型的中板，剩余部分熔融铝液填充至所述缝隙和凹槽中并固化形成填充铝材，所述填充铝材将若干所述铝条串接在一起且与所述中板一体成型；

CNC加工所述缝隙内的部分填充铝材以及所述缝隙两侧的铝条与所述中板连接处以去除多余部分，剩余所述填充铝材在所述边框的外侧固持所述缝隙和所述缝隙两侧的铝条。

在一个优选的实施条件中，所述CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，包括：

分别CNC加工所述缝隙两侧的第一铝条和第二铝条，在所述第一铝条和第二铝条的外周面形成与所述缝隙相邻的第一凹槽和第二凹槽，在所述第一铝条和第二铝条外周面邻接的顶部分别形成第一避位部和第二避位部，

所述第一凹槽和第二凹槽自所述边框的外周面向所述中板方向凹陷，所述第一避位部和第二避位部与所述缝隙连通。

在一个优选的实施条件中，所述第一凹槽自所述第一避位部向所述第一铝条的底部延伸，所述第二凹槽自所述第二避位部向所述第二铝条的底部延伸。

在一个优选的实施条件中，所述第一凹槽和第二凹槽均设有平行的两个，且所述第一凹槽自所述第一铝条靠近所述缝隙一侧边缘向背离所述缝隙延伸，所述第二凹槽自所述第二铝条靠近所述缝隙一侧边缘向背离所述缝隙延伸，所述第一凹槽和所述第二凹槽均与所述缝隙连通。

在一个优选的实施条件中，所述CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，还包括：

分别CNC加工所述第一铝条和第二铝条，在所述第一避位部上形成第三凹槽，在所述第二避位部上形成第四凹槽，所述第三凹槽自所述第一避位部向所述第一铝条的底部凹陷，所述第四凹槽自所述第二避位部向所述第二铝条的底部凹陷。

在一个优选的实施条件中，所述第一凹槽和第二凹槽对称分布；

和/或，所述第一避位部和所述第二避位部对称分布；

和/或，所述第三凹槽和第四凹槽对称分布。在一个优选的实施条件中，所述缝隙两侧铝条上的第二凹槽对称分布。

在一个优选的实施条件中，所述CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，还包括：

分别CNC加工所述第一铝条和第二铝条，在所述第一铝条的底部形成第三避位部，并在所述第三避位部上形成第五凹槽，在所述第二铝条的底部形成第四避位部，并在所述第四避位部上形成第六凹槽，所述第五凹槽自所述第三避位部向所述第一避位部凹陷，所述第六凹槽自所述第四避位部向所述第二避位部凹陷。

在一个优选的实施条件中，所述第五凹槽与第三凹槽沿所述边框的边长方向上交错分布，所述第四凹槽与第六凹槽沿所述边框的边长方向上交错分布，所述第五凹槽和第六凹槽对称分布。

在一个优选的实施条件中，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽以及第六凹槽中各凹槽内部的最大宽度大于所述凹槽开口的宽度。

本发明还提供了一种电子设备中框，所述电子设备中框采用如以上12所述方法制备而成。

本发明的有益效果在于，提供了一种中框的制备方法和电子设备中框，所述方法包括：提供若干铝条；将所述若干铝条间隔设置围成带有缝隙矩形的边框；CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，并镭雕所述凹槽以在所述凹槽内侧形成凹凸结构；将镭雕后的边框置于压铸模具内，通过压铸处理工艺将熔融铝液注入并充满所述压铸模具的型腔，其中部分熔融铝液固化形成与所述铝条一体成型的中板，剩余部分熔融铝液填充至所述缝隙和凹槽中并固化形成填充铝材，所述填充铝材将若干所述铝条串接在一起且与所述中板一体成型；CNC加工所述缝隙内的部分填充铝材以及所述缝隙两侧的铝条与所述中板连接处以去除多余部分，剩余所述填充铝材在所述边框的外侧固持所述缝隙和所述缝隙两侧的铝条。通过上述方法，在后续CNC加工过程中，通过在外侧增加机械性结构相互结合同时起到相互锁住功能，使得缝隙两侧的铝条在正反面和侧面都有机械拉扯，避免了CNC加工后出现断裂分离的情况。

附图说明

图1为现有技术中铝条形成的边框结构示意图；

图2为图1边框压铸后的结构示意图；

图3为图2压铸后边框CNC加工结构示意图；

图4为本发明实施例的中框的制备方法的流程示意图；

图5为图4所示的中框的制备方法中边框的结构示意图；

图6为图4所示的中框的制备方法中CNC加工以及镭雕后边框的第一结构示意图；

图7为图4所示的中框的制备方法中压铸后边框的结构示意图；

图8为图4所示的中框的制备方法中CNC加工后边框的结构示意图；

图9为图6所示的第一凹槽和第二凹槽的结构示意图；

图10为图4所示的CNC加工以及镭雕后边框的第二结构示意图；

图11为在图9的基础上设置第三凹槽和第四凹槽的结构示意图；

图12为第一凹槽至第六凹槽在铝条上的排列结构示意图；

附图中各标号的含义为：

11-铝条；12-缝隙；13-凹凸结构；14-中板；15-缝隙内的压铸铝；16-镂空部；21-第一铝条；22-第二铝条；23-缝隙；241-第一避位部；242-第二避位部；243-第三避位部；244-第四避位部；251-第一凹槽；252-第二凹槽；253-第一开口；254-第三凹槽；255-第四凹槽；256-第五凹槽；257-第六凹槽；258-第二开口；26-中板；27-填充铝材。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图4至图8所示，图4为本发明实施例的中框天线制备方法的流程示意图；图5-图8为对应图4流程图中的中框加工过程中的结构示意图图，中框天线制备方法具体包括以下步骤：

如图1所示，该中框模组的制作方法，包括步骤：

步骤S100，提供若干铝条，将所述若干铝条间隔设置围成带有缝隙矩形的边框。

其中，铝条的数量和形状可以根据缝隙23设置的位置和数量进行相应调整，例如图5-图8本发明实施例中设置两个缝隙23，且两个缝隙23中心对称设置，相应设置了L型的第一铝条21和第二铝条22。当然也有设置四个缝隙的，相应铝条也可以设置成四个，且形状不应定相同。最后只要保证这些铝条建隔围设形成矩形框体。因为目前使用的电子设备例如手机、平板这些中框均为矩形，才围设成矩形边框，实际应用中也可能是圆形边框，例如智能手表。边框形状根据实际产品进行确定，并不局限于本发明实施例中的矩形。

步骤S200，CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，并镭雕所述凹槽以在所述凹槽内侧形成凹凸结构。

具体的，凹槽的内周面通过镭雕形成间隔设置的若干凹凸结构，在后续压铸后，凹槽内部填充铝材27会与凹槽的结合更为紧密。

步骤S300，将镭雕后的边框置于压铸模具内，通过压铸处理工艺将熔融铝液注入并充满所述压铸模具的型腔，其中部分熔融铝液固化形成与第一铝条21和第二铝条22一体成型的中板26，剩余部分熔融铝液填充至所述缝隙12和凹槽中并固化形成填充铝材27，所述填充铝材27将若干第一铝条21和第二铝条22串接在一起且与所述中板26一体成型。

具体的，由于步骤S200在边框的外周面上形成凹槽，进过步骤S300压铸铝填充后在边框的外周面上形成的填充铝材27，在边框外周侧提供缝隙23和缝隙23两侧的铝条21之间机械拉力。

步骤S400，CNC加工去除所述缝隙23内的部分填充铝材、所述缝隙23两侧的铝条21与所述中板26连接处以去除多余部分，剩余所述填充铝材27在所述边框的外侧固持所述缝隙23和所述缝隙23两侧的铝条。

具体的，通过CNC加工缝隙23两侧的第一铝条21和第二铝条22，在边框的外周面上形成凹槽，压铸后凹槽和缝隙23内填充压铸铝在边框的外周面上形成用于提供机械拉力的填充铝材27，填充铝材27在边框的外周侧为缝隙23和缝隙23两侧的铝条21提供机械拉力，这样即使后续加工过程中去除了多余部分，填充铝材27也足够支撑缝隙两侧的铝条21之间的连结，避免边框容易断裂的情况。

在以上的方法步骤中，在步骤S200镭雕的过程中，也可以进一步镭雕铝条的内侧形成凹凸结构，进一步保证中板26与第一铝条21和第二铝条22之间的固定连接。

本发明实施例，通过在边框外周侧设置凹槽，压铸过程中铝液填充凹槽和缝隙21，形成填充铝材27。填充铝材27在固设于边框的外周侧，连接缝隙23、缝隙23两侧的铝条21进而将两侧的铝条串接起来。本发明实施例的方法能够实现在具有天线缝隙的边框加工过程中，使边框外侧缝隙23两侧的铝条21在正反面和侧面都有拉扯，形成的填充铝材对凹槽的机械牵拉，可以避免后续加工边框自缝隙23处断裂分离，是用于批量生产。

在一个可选的实施方式中，步骤S200还可以包括以下步骤：步骤S201，分别CNC加工所述缝隙23两侧的第一铝条21和第二铝条22，首先在第一铝条21外周面邻接的顶部形成第一避位部241，然后再在所述第一铝条21的外周面形成与所述缝隙23相邻的第一凹槽251，第二铝条22上同样外周面邻接的顶部形成二避位部242，然后再在所述第二铝条22的外周面形成与所述缝隙23相邻的第二凹槽252。其中，所述第一凹槽251自所述第一铝条21的外周面向内部的所述中板26方向凹陷，所述第一避位部241与所述缝隙23连通，所述第二凹槽252自所述第二铝条22的外周面向内部的所述中板26方向凹陷，所述第二避位部242与所述缝隙23连通。请参阅图6、图9、图10，在本发明实施例中第一避位部241和第二避位部242对称设置，第一凹槽251和第二凹槽252对称设置，当然也可以不用设置成对称分布。优选的，第一避位部241和第二避位部242以及第一凹槽251和第二凹槽252中其中至少一对是与中间的缝隙23连通，能够增大填充铝材27连接第一铝条21和第二铝条22的面积。如图6中是第一避位部241和第二避位部242连通缝隙23，图10是第一避位部241he第二避位部242连通缝隙23且第一凹槽251和第二凹槽252也连通缝隙23。通过在顶部形成第一避位部241，在后续的压铸过程中铝液填充第一避位部241和第一凹槽251，第一凹槽251位于第一铝条21的侧面，第一避位部241位于第一铝条21的顶部，使得填充后形成的填充铝材27覆盖第一铝条21的顶部和外侧面，第二铝条22设置相同，后续形成的填充铝材27能够同时为缝隙23两侧第一铝条21和第二铝条的外侧面和顶部提供机械拉力，进一步保证缝隙和铝条之间的紧密连接。可选的，请参阅图6和图9，第一凹槽251自所述第一避位部241向所述第一铝条21的底部延伸，第二凹槽252自所述第二避位部242向所述第二铝条22的底部延伸。可选的，请参阅图10，第一凹槽251和第二凹槽252还可以设有平行的两个，且设置成第一凹槽251自所述第一铝条21靠近所述缝隙23一侧边缘向背离所述缝隙23延伸，且设置成第二凹槽252自所述第二铝条22靠近所述缝隙23一侧边缘向背离所述缝隙23延伸，所述第一凹槽251和第二凹槽252与所述缝隙23连通。

可选的，请参阅图10和图11，步骤S200还可以包括以下步骤：步骤S202，分别CNC加工所述缝隙23两侧的铝条，在所述第一避位部241上加工形成第三凹槽254，第三凹槽254和第一凹槽251的凹陷方向垂直设置，所述第三凹槽254自所述第一避位部241向所述第一铝条21的底部凹陷；在所述第二避位部242上加工形成第四凹槽255，第四凹槽255和第二凹槽252的凹陷方向垂直设置，所述第四凹槽255自所述第二避位部242向所述第二铝条22的底部凹陷；可选的，所述第三凹槽254和第四凹槽255对称分布。通过设置第三凹槽254和第四凹槽255，压铸后，形成的填充铝材27可以与第一铝条21和第二铝条的顶部连接更紧密，有利于提升与铝条顶部的机械拉力。可选的，第三凹槽254和第四凹槽255沿凹陷方向截面的形状为T形柱体。

在一个可选的实施方式中，请参阅图11和图12，步骤S200还可以包括以下步骤：步骤S203，分别CNC加工所述缝隙23两侧的铝条，在所述第一铝条21的底部形成第三避位部243，并在所述第三避位部243上形成第五凹槽256，在所述第二铝条22的底部形成第四避位部244，并在所述第四避位部244上形成第六凹槽257。可选的，第三避位部243和第四避位部244的形状和设置可以和第一避位部241和第二避位部242一样，第五凹槽256和第六凹槽257可以与第三凹槽254和第四凹槽255的设置可以一样。通过设置第三避位部243和第五凹槽256，设置第四避位部244和第六凹槽257，能够使后续形成的填充铝材27加强与第一铝条21和第二铝条22底部的连接，进一步加强填充铝材27与第一铝条21和第二铝条底部之间的机械拉力。可选的，所述第五凹槽256自第三避位部243向所述第一避位部241凹陷，第五凹槽256和第三凹槽254的凹陷方向相反；所述第六凹槽257自第四避位部244向所述第二避位部242凹陷，第六凹槽257和第四凹槽255的凹陷方向相反。可选的，沿边框设有缝隙23的边长方向上，所述第五凹槽256与所述第三凹槽254交错分布，所述第六凹槽257与所述第四凹槽255交错分布，所述第六凹槽257和第五凹槽256对称分布，能够增大填充铝材27与第一铝条21和第二铝条的机械拉力。

在一个可选的实施方式中，第一凹槽251、第二凹槽252、第三凹槽254、第四凹槽255、第五凹槽256以及第六凹槽257中各凹槽内部的最大宽度大于其开口的宽度。具体请参阅图9、图11和图12，图9所示的第一凹槽251和第二凹槽252沿凹陷方向的截面为扇形，其内部的最大宽度为直径，直径的宽度要大于第一开口253的宽度；图11和图12中的第三凹槽254、第四凹槽255、第五凹槽256以及第六凹槽257的形状设置相同，以上各凹槽的开口在对应的其避位部的端面上，请参阅图11，其第二开口258为圆形，但其沿凹陷方向截面为T形，内部的最大宽度大于第二开口258宽度，能够保证填充铝材27与凹槽的紧密结合，使填充铝材27与第一铝条21和第二铝条22之间不容易分离开来。

基于以上实施例，本发明还提供了一种电子设备中框，由以上方法制备而成。本发明实施例中，通过以上方法制的电子设备中框，天线缝隙处不易断裂分离，使用寿命也能得到提升。

基于以上实施例，本发明还提供了一种电子设备，包括以上电子设备中框。当然，本领域技术人员可以理解，移动终端具备电子设备中框的所有特征和优点，再次便不再一一赘述了。根据本发明的实施例，移动终端的具体种类没有限制要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择。在本发明的一些实施例中，移动终端的具体种类包括但不限于手机、笔记本、智能手表等电子设备。当然，本领域技术人员可以理解，除了前面的电子设备中框，电子设备还包括常规电子设备所必备的结构或部件，以手机为例，除了前面的电子设备中框，手机还包括显示面板、玻璃盖板、CPU处理器、照相模组、语音模组、触控模组、天线模组等必备的结构或部件。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种中框的制备方法，其特征在于：包括步骤：

提供若干铝条；

将所述若干铝条间隔设置围成带有缝隙的矩形边框；

CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，并镭雕所述凹槽以在所述凹槽内侧形成凹凸结构；

将镭雕后的边框置于压铸模具内，通过压铸处理工艺将熔融铝液注入并充满所述压铸模具的型腔，其中部分熔融铝液固化形成与所述铝条一体成型的中板，剩余部分熔融铝液填充至所述缝隙和凹槽中并固化形成填充铝材，所述填充铝材将若干所述铝条串接在一起且与所述中板一体成型；

CNC加工所述缝隙内的部分填充铝材以及所述缝隙两侧的铝条与所述中板连接处以去除多余部分，剩余所述填充铝材在所述边框的外侧固持所述缝隙和所述缝隙两侧的铝条；

所述CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，包括：

分别CNC加工所述缝隙两侧的第一铝条和第二铝条，在所述第一铝条和第二铝条的外周面形成与所述缝隙相邻的第一凹槽和第二凹槽，在所述第一铝条和第二铝条外周面邻接的顶部分别形成第一避位部和第二避位部，所述第一凹槽和第二凹槽自所述边框的外周面向所述中板方向凹陷，所述第一避位部和第二避位部与所述缝隙连通；

所述第一凹槽自所述第一避位部向所述第一铝条的底部延伸，所述第二凹槽自所述第二避位部向所述第二铝条的底部延伸。

2.如权利要求1所述中框的制备方法，其特征在于：所述CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，还包括：

分别CNC加工所述第一铝条和第二铝条，在所述第一避位部上形成第三凹槽，在所述第二避位部上形成第四凹槽，所述第三凹槽自所述第一避位部向所述第一铝条的底部凹陷，所述第四凹槽自所述第二避位部向所述第二铝条的底部凹陷；

所述第三凹槽和第四凹槽沿凹陷方向截面形状为T形。

3.如权利要求2所述中框的制备方法，其特征在于：

所述第一凹槽和第二凹槽对称分布；

和/或，所述第一避位部和所述第二避位部对称分布；

和/或，所述第三凹槽和第四凹槽对称分布。

4.如权利要求2所述中框的制备方法，其特征在于：所述CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，还包括：

分别CNC加工所述第一铝条和第二铝条，在所述第一铝条的底部形成第三避位部，并在所述第三避位部上形成第五凹槽，在所述第二铝条的底部形成第四避位部，并在所述第四避位部上形成第六凹槽，所述第五凹槽自所述第三避位部向所述第一避位部凹陷，所述第六凹槽自所述第四避位部向所述第二避位部凹陷；

所述第五凹槽和第六凹槽沿凹陷方向截面形状为T形。

5.如权利要求4所述中框的制备方法，其特征在于：所述第五凹槽与第三凹槽沿所述边框的边长方向上交错分布，所述第四凹槽与第六凹槽沿所述边框的边长方向上交错分布，所述第五凹槽和第六凹槽对称分布。

6.如权利要求4所述中框的制备方法，其特征在于：所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽以及第六凹槽中各凹槽内部的最大宽度大于开口的宽度。

7.一种中框的制备方法，其特征在于：包括步骤：

提供若干铝条；

将所述若干铝条间隔设置围成带有缝隙矩形的边框；

CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，并镭雕所述凹槽以在所述凹槽内侧形成凹凸结构；

将镭雕后的边框置于压铸模具内，通过压铸处理工艺将熔融铝液注入并充满所述压铸模具的型腔，其中部分熔融铝液固化形成与所述铝条一体成型的中板，剩余部分熔融铝液填充至所述缝隙和凹槽中并固化形成填充铝材，所述填充铝材将若干所述铝条串接在一起且与所述中板一体成型；

CNC加工所述缝隙内的部分填充铝材以及所述缝隙两侧的铝条与所述中板连接处以去除多余部分，剩余所述填充铝材在所述边框的外侧固持所述缝隙和所述缝隙两侧的铝条；

所述CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，包括：

分别CNC加工所述缝隙两侧的第一铝条和第二铝条，在所述第一铝条和第二铝条的外周面形成与所述缝隙相邻的第一凹槽和第二凹槽，在所述第一铝条和第二铝条外周面邻接的顶部分别形成第一避位部和第二避位部，所述第一凹槽和第二凹槽自所述边框的外周面向所述中板方向凹陷，所述第一避位部和第二避位部与所述缝隙连通；

所述第一凹槽和第二凹槽均设有平行的两个，且所述第一凹槽自所述第一铝条靠近所述缝隙一侧边缘向背离所述缝隙延伸，所述第二凹槽自所述第二铝条靠近所述缝隙一侧边缘向背离所述缝隙延伸，所述第一凹槽和所述第二凹槽均与所述缝隙连通。

8.一种电子设备中框，其特征在于，所述电子设备中框采用如权利要求1-6任一所述方法制备而成。

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