CN113182415A - 一种充电器插头片的冲压成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种充电器插头片的冲压成型工艺，通过步骤一至步骤十三，对铜板进行切口冲锻，得到铜材基片，对铜材基片头部进行冲锻，冲压出铜插片头部位置的接头块和挡片，得到铜插片所需的凹凸结构，对整个产品存在的毛刺进行打磨，提升平滑度，对插头片进行放电加工，进一步提升产品表面精度，对插头片表面进行研磨处理，最后对插头片表面进行电镀处理得到最终产品。本发明通过高冲击压力的冲锻和传统的冲切结合，提高了加工效率和加工精度，解决了现有的工艺对铜片进行加工，存在步骤繁琐，加工效率低，加工精度差的问题，同时本发明的加工方式生产的产品良品率高、精确度好，可以适用在各种品牌手机及电子产品的充电器插头上。
Description
技术领域
本发明涉及金属件加工领域，具体为一种充电器插头片的冲压成型工艺。
背景技术
由于铜的导电率好，所以铜被广泛的使用作为导电介质，充电器插头片会使用铜片作为正负极的导电连接材料。
现有的充电器插头片生产大都是直接对铜片直接冲压成型，然后进行表面处理，由于铜片铜材硬度高，加工难度较高，容易造成不良品，浪费了原材料也降低了良品率。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种充电器插头片的冲压成型工艺，以解决直接冲压成型导致原材料浪费和良品率降低的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种充电器插头片的冲压成型工艺，包括下列步骤：
步骤一：取一块铜板，对铜板进行切口冲锻，把两组铜插片中间铜片冲切掉，得到铜材基片；
步骤二：对铜材基片头部进行冲锻，分三次进行冲压，冲压压力逐渐提高，冲压出铜插片头部位置的接头块和挡片，得到铜插片所需的凹凸结构；
步骤三：对铜材基片头部再进行冲切，使得头部的长度冲切到需要的长度，随后再进行三次冲压成型，得到进一步的凹凸结构；
步骤四：在左右两个接头块的中央位置处切出初步切口；
步骤五：对插头片头部进行一次切料和四次头部精修冲压，使档片冲压至所需要的厚度；
步骤六：对接头块的厚度进行精修，使接头块达到需要的厚度；
步骤七：对插片位置进行侧切，随后对插片位置进行三次冲压打薄，使插片达到需要厚度；
步骤八：对插头顶角位置处进行冲切，得出所需要的形状，随后对顶角位置再进行两次冲压，形成斜角；
步骤九：对整个产品存在毛刺进行打磨；
步骤十：对插头片进行放电加工；
步骤十一：随后将单个产品从铜材基片上成型下落；
步骤十二：对插头片表面进行研磨处理；
步骤十三：对插头片表面进行电镀处理；
步骤十四：得到成品插头片。
优选的，所述步骤一中的铜材基片的整版形状与充电器铜插片整排的形状相同，大小为整排铜插片片的外廓向外延伸5-10mm。
优选的，所述步骤二铜材基片在冲段前，采用超声装置对铜材基片的表面进行超声清洗，随后通过喷涂装置在铜材基片喷涂一层润滑油。
优选的，所述步骤九中的打磨，使用转动打磨磨具进行打磨处理，该转动打磨磨具在工作过程中的转速在300-500r/min之间。
优选的，所述步骤十中放电加工形式为脉冲放电加工，是将产品放置于液体介质中通过脉冲放电对产品表面进行局部的熔化和气化，且放电加工装置中设置有清理机构，清理机构与放电加工机构相互配合工作。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过高冲击压力的冲锻和传统的冲切结合，提高了加工效率和加工精度，解决了现有的工艺对铜片进行加工，存在步骤繁琐，加工效率低，加工精度差的问题，同时本发明的加工方式生产的产品良品率高、精确度好，可以适用在各种品牌手机及电子产品的充电器插头上。
附图说明
图1为本发明的成品图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供的一种充电器插头片的冲压成型工艺的实施例；一种充电器插头片的冲压成型工艺，包括下列步骤：
步骤一：取一块铜板，对铜板进行切口冲锻，把两组铜插片中间铜片冲切掉，得到铜材基片；
步骤二：对铜材基片头部进行冲锻，分三次进行冲压，冲压压力逐渐提高，冲压出铜插片头部位置的接头块和挡片，得到铜插片所需的凹凸结构；
步骤三：对铜材基片头部再进行冲切，使得头部的长度冲切到需要的长度，随后再进行三次冲压成型，得到进一步的凹凸结构；
步骤四：在左右两个接头块的中央位置处切出初步切口；
步骤五：对插头片头部进行一次切料和四次头部精修冲压，使档片冲压至所需要的厚度；
步骤六：对接头块的厚度进行精修，使接头块达到需要的厚度；
步骤七：对插片位置进行侧切，随后对插片位置进行三次冲压打薄，使插片达到需要厚度；
步骤八：对插头顶角位置处进行冲切，得出所需要的形状，随后对顶角位置再进行两次冲压，形成斜角；
步骤九：对整个产品存在毛刺进行打磨；
步骤十：对插头片进行放电加工；
步骤十一：随后将单个产品从铜材基片上成型下落；
步骤十二：对插头片表面进行研磨处理；
步骤十三：对插头片表面进行电镀处理；
请参阅图1，步骤十四：得到成品插头片。
实施例1
作为本发明的优选实施例：步骤一中的铜材基片采用整版形状与充电器铜插片整排的形状相同的铜材基片，大小为整排铜插片片的外廓向外延伸5-10mm，可以最大程度的利用该铜材基片，使得铜插片的冲压效率得到提高，同时铜材基片大小向外延伸5-10mm，为后续的冲压提供加工余量，保证良品率。
实施例2
作为本发明的优选实施例：步骤二中铜材基片在冲段前，采用超声装置对铜材基片的表面进行超声清洗，随后通过喷涂装置在铜材基片表面进行喷涂处理，利用超声波震动的特性，对铜材基片的表面进行去污处理，提高铜材基片表面的整洁度，同时喷涂装置通过将润滑油喷涂至铜材基片表面，使得铜材基片在后续的冲压过程中避免断裂、过热的情况，保证冲压的质量。
实施例3
作为本发明的优选实施例：步骤九中的打磨，使用转动打磨磨具进行打磨处理，该转动打磨磨具在工作过程中的转速在300-500r/min之间，通过足底动脉损伤磨具的低转速配合打磨盘，使得产品毛刺可以被充分的打磨干净，从而提升产品表面的平滑度。
实施例4
作为本发明的优选实施例：步骤十中放电加工形式为脉冲放电加工，是将产品放置于液体介质中通过脉冲放电对产品表面进行局部的熔化和气化，且放电加工装置中设置有清理机构，清理机构与放电加工机构相互配合工作，利用脉冲电极短放电的特性，在工件和脉冲电极之间多次产生火花放电，从而使得工件表面被电蚀，电蚀产生的金属微粒和液体介质中产生的电解物会在清理机构的作用下及时排出间隙，从而保证下一次放电加工的质量。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (5)
1.一种充电器插头片的冲压成型工艺，其特征在于：包括下列步骤：
步骤一：取一块铜板，对铜板进行切口冲锻，把两组铜插片中间铜片冲切掉，得到铜材基片；
步骤二：对铜材基片头部进行冲锻，分三次进行冲压，冲压压力逐渐提高，冲压出铜插片头部位置的接头块和挡片，得到铜插片所需的凹凸结构；
步骤三：对铜材基片头部再进行冲切，使得头部的长度冲切到需要的长度，随后再进行三次冲压成型，进一步形成铜插片所需的凹凸结构；
步骤四：在左右两个接头块的中央位置处切出初步切口；
步骤五：对插头片头部进行一次切料和四次头部精修冲压，使档片冲压至所需要的厚度；
步骤六：对接头块的厚度进行精修，使接头块达到需要的厚度；
步骤七：对插片位置进行侧切，随后对插片位置进行三次冲压打薄，使插片达到需要厚度；
步骤八：对插头顶角位置处进行冲切，得出所需要的形状，随后对顶角位置再进行两次冲压，形成斜角；
步骤九：对整个产品存在毛刺进行打磨；
步骤十：对插头片进行放电加工；
步骤十一：随后将单个产品从铜材基片上成型下落；
步骤十二：对插头片表面进行研磨处理；
步骤十三：对插头片表面进行电镀处理；
步骤十四：得到成品插头片。
2.根据权利要求1所述的一种充电器插头片的冲压成型工艺，其特征在于：所述步骤一中的铜材基片的整版形状与充电器铜插片整排的形状相同，大小为整排铜插片片的外廓向外延伸5-10mm。
3.根据权利要求1所述的一种充电器插头片的冲压成型工艺，其特征在于：所述步骤二铜材基片在冲段前，采用超声装置对铜材基片的表面进行超声清洗，随后通过喷涂装置在铜材基片表面进行喷涂处理。
4.根据权利要求1所述的一种充电器插头片的冲压成型工艺，其特征在于：所述步骤九中的打磨，使用转动打磨磨具进行打磨处理，该转动打磨磨具在工作过程中的转速在300-500r/min之间。
5.根据权利要求1所述的一种充电器插头片的冲压成型工艺，其特征在于：所述步骤十中放电加工形式为脉冲放电加工，是将产品放置于液体介质中通过脉冲放电对产品表面进行局部的熔化和气化，且放电加工装置中设置有清理机构，清理机构与放电加工机构相互配合工作。
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