CN113178534A - 发光面板及发光装置 - Google Patents
发光面板及发光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113178534A CN113178534A CN202110441129.6A CN202110441129A CN113178534A CN 113178534 A CN113178534 A CN 113178534A CN 202110441129 A CN202110441129 A CN 202110441129A CN 113178534 A CN113178534 A CN 113178534A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- layer
- base plate
- substrate base
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 155
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 30
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 25
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 10
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本公开涉及照明技术领域，公开了一种发光面板及发光装置，发光面板包括衬底基板、导电线圈、第一电极、发光层和第二电极；衬底基板具有相对设置的第一面和第二面；导电线圈设于衬底基板的第一面，导电线圈具有第一端和第二端；第一电极连接于第一端；发光层设于第一电极的远离衬底基板的一侧；第二电极设于发光层的远离衬底基板的一侧，第二电极连接于第二端。导电线圈在磁感应下会产生电流，电流通过第一电极、发光层以及第二电极，从而将发光层点亮实现发光功能，满足人们对有机发光二极管产品越来越高的需求；且导电线圈无线感应供电，因此，使用方便。
Description
技术领域
本公开涉及照明技术领域，具体而言，涉及一种发光面板及包括该发光面板的发光装置。
背景技术
随着科技的发展，有机发光二极管(Organic Light Emitting Display，OLED)逐渐成为屏幕的首选，其具有自发光、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高等诸多优点，同时还可以保证屏幕具有一定柔性与可适应性。人们对有机发光二极管产品需求越来越高。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种发光面板及包括该发光面板的发光装置。
根据本公开的一个方面，提供了一种发光面板，包括：
衬底基板，具有相对设置的第一面和第二面；
导电线圈，设于所述衬底基板的所述第一面，所述导电线圈具有第一端和第二端；
第一电极，连接于所述第一端；
发光层，设于所述第一电极的远离所述衬底基板的一侧；
第二电极，设于所述发光层的远离所述衬底基板的一侧，所述第二电极连接于所述第二端。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一电极设于所述导电线圈的远离所述衬底基板的一侧，或，所述第一电极与所述导电线圈同层同材料设置。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光面板还包括：
连接电极，与所述第一电极同层同材料设置，且与所述第一电极间隔绝缘设置，所述第二电极通过所述连接电极与所述第二端连接。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光面板还包括：
导磁片，设于所述衬底基板的所述第二面。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光面板还包括：
阻挡结构，围设于所述导电线圈的外围，且所述阻挡结构的远离所述衬底基板的一面与所述衬底基板之间的垂直距离大于或等于所述第二电极的远离所述衬底基板的一面与所述衬底基板之间的垂直距离。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光面板还包括：
第一平坦化层，设于所述导电线圈与所述第一电极之间；
第二平坦化层，设于所述第一平坦化层以及所述第一电极的远离衬底基板的一侧，所述第二平坦化层上设置有第三过孔，所述第三过孔贯穿至所述第一电极，所述发光层和第二电极设置在所述第三过孔内。
在本公开的一种示例性实施例中，所述阻挡结构与所述第一平坦化层和所述第二平坦化层同层同材料设置。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光面板还包括：
封装结构，封装于所述第二电极的远离所述衬底基板的一侧。
在本公开的一种示例性实施例中，所述封装结构包括：
第一无机层，设于所述第二电极的远离所述衬底基板的一侧；
有机层，设于所述第一无机层的远离所述衬底基板的一侧；
第二无机层，设于所述有机层的远离所述衬底基板的一侧以及所述阻挡结构的外围。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光面板还包括：
第一保护层组，设于封装结构的远离所述衬底基板的一侧。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一保护层组包括：
第一胶层，设于所述封装结构的远离所述衬底基板的一侧；
第一保护层，设于所述第一胶层的远离所述衬底基板的一侧。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光面板还包括：
第二保护层组，设于所述第二面与所述导磁片之间。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第二保护层组包括：
第二胶层，设于所述衬底基板的所述第二面；
第二保护层，设于所述第二胶层的远离所述衬底基板的一侧。
在本公开的一种示例性实施例中，所述导电线圈的厚度小于或等于5微米，所述导电线圈的圈数大于或等于3圈。
根据本公开的另一个方面，提供了一种发光装置，包括：上述任意一项所述的发光面板。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光装置还包括卡壳，所述卡壳包括相对设置的第一卡板和第二卡板，所述第一卡板与所述第二卡板部分边沿连接，在所述第一卡板上设置有通孔，所述发光面板设于所述通孔内。
本公开的发光面板，第一电极连接于导电线圈的第一端，第二电极连接于导电线圈的第二端，发光层设于第一电极和第二电极之间。导电线圈在无线充发射源或NFC(NearField Communication，近距离无线通信)发射源驱动下会产生电流，电流通过第一电极、发光层以及第二电极，从而将发光层点亮实现发光功能，满足人们对有机发光二极管产品越来越高的需求；且导电线圈与无线充发射源或NFC是无线感应供电，因此，使用方便。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为线圈电磁感应原理示意图。
图2为本公开发光面板一示例实施方式的结构示意图。
图3为按照图2中的H-H剖切的剖视示意图。
图4为按照图2中的I-I剖切的剖视示意图。
图5为本公开发光面板另一示例实施方式的结构示意图。
图6为按照图5中的M-M剖切的剖视示意图。
图7为按照图5中的N-N剖切的剖视示意图。
图8为本公开发光面板再一示例实施方式的结构示意图。
图9为本公开发光面板又一示例实施方式的结构示意图。
图10为本公开发光装置一示例实施方式的结构示意图。
图11为本公开发光装置另一示例实施方式的结构示意图。
附图标记说明：
1、衬底基板；2、无机绝缘层；3、导电线圈；
41、第一平坦化层；42、第一阻挡层；43、第一过孔；44、第二过孔；45、第五过孔；46、第六过孔；
51、第一电极；52、连接电极；
61、第二平坦化层；62、第二阻挡层；63、第三过孔；64、第七过孔；65、第八过孔；
7、发光层；8、第二电极；
9、封装结构；91、第一无机层；92、有机层；93、第二无机层；
10、第一保护层组；101、第一胶层；102、第一保护层；
11、第二保护层组；111、第二胶层；112、第二保护层；
13、导磁片；14、阻挡结构；15、粘接胶层；
161、第一卡板；162、第二卡板；
17、密封胶；18、电源；19、送电线圈；20、发光结构。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
本公开实施方式提供了一种发光面板，如图2-图8所示的本公开发光面板的结构示意图，在图2和图5中由于导电线圈、第一电极和第二电极是相互重叠的，为了清楚表示他们的面积范围，用不同的线型标识。发光面板可以包括衬底基板1、导电线圈3、第一电极51、发光层7以及第二电极8；衬底基板1具有相对设置的第一面和第二面；导电线圈3设于衬底基板1的第一面，导电线圈3具有第一端和第二端；第一电极51连接于第一端；发光层7设于第一电极51的远离衬底基板1的一侧；第二电极8设于发光层7的远离衬底基板1的一侧，第二电极8连接于第二端。
本公开的发光面板，参照图1所示的线圈电磁感应原理图，导电线圈3在无线充发射源或NFC(Near Field Communication，近距离无线通信)发射源的送电线圈19驱动下会产生电流，无线充发射源或NFC连接有电源18；电流通过第一电极51、发光层7以及第二电极8组成的发光结构20，从而将发光层7点亮实现发光功能，满足人们对有机发光二极管产品越来越高的需求；且导电线圈3与无线充发射源或NFC是无线感应供电，因此，使用方便。
衬底基板1可以为硬质绝缘材料也可以为柔性绝缘材料。在本示例实施方式中，衬底基板1可以为无机绝缘层2，可以为玻璃板、石英板、金属板或树脂类板件等，例如，氮化硅、氧化硅；还可以是有机绝缘层，例如，聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯等树脂类材料。例如，该衬底基板1可以由多个材料层形成，例如衬底基板1可以包括基底，基底的材料可以由上述的材料构成。
参照图3、图4、图6以及图7所示，衬底基板1具有相对设置的第一面和第二面。可以在第一面设置有无机绝缘层2，无机绝缘层2的材质可以为氮化硅、氧化硅等等。当然，在本公开的其他示例实施方式中，可以不设置无机绝缘层2。
在无机绝缘层2的远离衬底基板1的一侧设置有导电线圈3，导电线圈3的材质为Cu、Al、Ag等材料。导电线圈3的远离无机绝缘层2的一面与无机绝缘层2之间的垂直距离小于或等于5微米，即导电线圈3的厚度小于或等于5微米；导电线圈3的圈数大于或等于3圈。导电线圈3的宽度大于等于0.05mm且小于等于3mm。导电线圈3的电感参数大于1uh，导电线圈3的电阻小于10欧姆。导电线圈3具有第一端和第二端，第一端位于导电线圈3内侧，第二端位于导电线圈3外侧，方便第一电极51的设置，而且方便将第二端与第二电极8的连接；当然，第二端也可以位于导电线圈3内侧，第一端也可以位于导电线圈3外侧。根据需要导电线圈3可以设置为弧形、矩形、梯形等等各种形状。
在导电线圈3的远离衬底基板1的一侧设置有第一平坦化层41，第一平坦化层41的材料是有机绝缘材料。例如，PR(光刻胶)胶类材料。第一平坦化层41能够起到平坦化的作用，为第一电极51、发光层7以及第二电极8提供较为平整的基底。在第一平坦化层41上设置有两个过孔，分别为第一过孔43和第二过孔44；其中，第一过孔43贯穿至导电线圈3的第一端，第二过孔44贯穿至导电线圈3的第二端。由于第二端位于导电线圈3外侧，因此，第二过孔44也可以设置为缺口结构，即第二过孔44没有部分侧壁形成缺口结构。
在形成第一平坦化层41的同时，在导电线圈3的外围还形成有第一阻挡层42，即第一平坦化层41与第一阻挡层42通过同一次构图工艺形成。第一阻挡层42将导电线圈3围绕在内。第一阻挡层42可以设置为与导电线圈3相适配的弧形、矩形、梯形等等各种形状。第一阻挡层42与第一平坦化层41之间设置有间隙。
在第一平坦化层41的远离衬底基板1的一侧设置有第一电极51和连接电极52，第一电极51可以为阳极。参照图2和图3所示，第一电极51在衬底基板1上的正投影可以位于导电线圈3的内圈在衬底基板1上的正投影内。第一电极51通过第一过孔43连接至导电线圈3的第一端。当然，在本公开的其他示例实施方式中，参照图5和图6所示，第一电极51在衬底基板1上的正投影位于导电线圈3的外圈在衬底基板1上的正投影内，且导电线圈3的内圈在衬底基板1上的正投影位于第一电极51在衬底基板1上的正投影内。另外，在本公开的其他示例实施方式中，导电线圈3的外圈在衬底基板1上的正投影还可以位于第一电极51在衬底基板1上的正投影内，均属于本公开保护的技术范围。
参照图2、图3和图5、图7所示，连接电极52通过第二过孔44连接至导电线圈3的第二端。连接电极52与第一电极51同层同材料设置，即连接电极52与第一电极51通过同一次构图工艺形成。连接电极52与第一电极51间隔设置，即连接电极52与第一电极51之间设置有间隙。第二过孔44在衬底基板1上的正投影与连接电极52在衬底基板1上的正投影重合，或第二过孔44在衬底基板1上的正投影位于连接电极52在衬底基板1上的正投影内，使连接电极52至少将第二过孔44填满。
需要说明的是，上述提及的第一端和第二端，不一定是导电线圈3的最内端或最外端，只要是靠近电线圈的最内端的部分均为第一端，只要是靠近电线圈的最外端的部分均为第二端。
参照图3、图4和图6、图7所示，在第一平坦化层41以及第一电极51的远离衬底基板1的一侧设置有第二平坦化层61，第二平坦化层61填充至第一电极51和连接电极52之间的间隙内，进一步将第一电极51和连接电极52绝缘。在第二平坦化层61上设置有第三过孔63，第三过孔63贯穿至第一电极51，使第一电极51的至少部分裸露。
在形成第二平坦化层61的同时，在导电线圈3的外围还形成有第二阻挡层62，即第二平坦化层61与第二阻挡层62通过同一次构图工艺形成。第二阻挡层62设置在第一阻挡层42的远离衬底基板1的一侧，第一阻挡层42和第二阻挡层62将导电线圈3、第一电极51、发光层7以及第二电极8围绕在内。第二阻挡层62也可以设置为与导电线圈3相适配的弧形、矩形、梯形等等各种形状。第二阻挡层62与第二平坦化层61之间设置有间隙。第一阻挡层42和第二阻挡层62形成阻挡结构14。阻挡结构14的远离衬底基板1的一面与衬底基板1之间的垂直距离大于或等于第二电极8的远离衬底基板1的一面与衬底基板1之间的垂直距离。阻挡结构14不仅用于封装层IJP(Ink-jet printing，喷墨印刷)时Ink(墨水)的阻拦及封装边界限定，而且阻挡结构14延长了水汽进入发光区域的路径，从而避免水汽进入发光区域，提高发光面板的使用寿命。
参照图3和图6所示，在第一电极51的远离衬底基板1的一侧设置有发光层7，发光层7可以包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层7、电子注入层以及电子传输层。在通电的情况下，空穴从阳极进入器件，穿过空穴注入层、空穴传输层，电子从阴极进入器件，穿过电子注入层以及电子传输层，两者最终到达有机发光层7，空穴和电子在发光层7中相遇，然后复合，电子空穴复合时会产生能量，释放出光子；光的颜色由光子的能量决定，能量高发出蓝光，能量适中的发出绿光，能量低的发出红光。
参照图3、图4和图6、图7所示，在发光层7的远离衬底基板1的一侧设置有第二电极8，第二电极8可以为阴极。第二电极8与连接电极52连接，使第二电极8与导电线圈3的第二端连接。第一电极51、发光层7以及第二电极8形成发光结构20。
图2-图7所示的示例实施方式中，第一电极51均是设于导电线圈3的远离衬底基板1的一侧，图2-图4所示的发光面板与图5-图7所示的发光面板的主要区别在于发光结构20的面积大小，图2-图4所示的发光面板是中心区域发光，图5-图7所示的发光面板基本是正面发光。
需要说明的是，在第一电极51设于导电线圈3的远离衬底基板1的一侧的情况下，不仅可以设置为中心发光和整面发光的结构，还可以设置为偏心发光的结构。
参照图8所示，在本公开的其他示例实施方式中，第一电极51可以与导电线圈3同层同材料设置，即第一电极51与导电线圈3通过同一次构图工艺形成，第一电极51与导电线圈3的第一端可以直接连接在一起。在第一电极51以及导电线圈3的远离衬底基板1的一侧设置有第一平坦化层41，在第一平坦化层41上设置有两个过孔，分别为第五过孔45和第六过孔46，第五过孔45贯穿至第一电极51，使第一电极51的至少部分裸露，第六过孔46贯穿至导电线圈3的第二端，使导电线圈3的第二端裸露。在第一平坦化层41的远离衬底基板1的一侧设置有第二平坦化层61，在第二平坦化层61上也设置有两个过孔，分别为第七过孔64和第八过孔65，第七过孔64与第一平坦化层41上的第五过孔45贯穿，在该过孔内设置有发光层7；第八过孔65与第一平坦化层41上的第六过孔46贯穿，即贯穿至导电线圈3的第二端，使导电线圈3的第二端裸露。在发光层7的远离衬底基板1的一侧设置有第二电极8，第二电极8通过第一平坦化层41上的第六过孔46和第二平坦化层61上的第八过孔65连接至导电线圈3的第二端。
需要说明的是，在第一电极51与导电线圈3同层同材料设置的情况下，可以设置为中心发光的结构，当然，也可以设置为偏心发光的结构。
另外，第一电极51、发光层7以及第二电极8的形状基本相同。他们的形状可以设置为如图2和图5所示的矩形，也可以设置为圆形、椭圆形、梯形等等较为规则的形状；还可以设置为某一公司的LOGO(LOGOtype，徽标或者商标)的图案，当然，也可以设置为其他各种形状的图案，在此不一一举例说明。参照图3、图4、图6、图7以及图8所示，在第二平坦化层61以及第二电极8的远离衬底基板1的一侧设置有封装结构9。封装结构9可以包括第一无机层91、有机层92以及第二无机层93；第一无机层91设于第二平坦化层61以及第二电极8的远离衬底基板1的一侧，以及第一平坦化层41和第二平坦化层61的侧面，即第一无机层91还延伸至阻挡结构14与第一平坦化层41和第二平坦化层61之间的间隙内；第一无机层91将发光结构20均覆盖。有机层92设于第一无机层91的远离衬底基板1的一侧；第二无机层93设于有机层92的远离衬底基板1的一侧以及阻挡结构14的外围，即第二无机层93将发光结构20以及阻挡结构14均覆盖。通过封装结构9与阻挡结构14的配合进一步防止水汽等进入发光区，提高发光面板的使用寿命。
在本示例实施方式中，在封装结构9的远离衬底基板1的一侧设置有第一保护层组10，第一保护层组10可以包括第一胶层101以及第一保护层102；第一胶层101设于封装结构9的远离衬底基板1的一侧；第一保护层102设于第一胶层101的远离衬底基板1的一侧，第一保护层102通过第一胶层101粘接于封装结构9的远离衬底基板1的一侧。第一保护层102的材质可以是带有Hard Coating(表面硬化)的偏光盖板，也可以为CPI(透明聚酰亚胺)膜材，也可以为简单的带有Hard Coating处理的PET(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)材质。当然，第一保护层组10的结构不限于上述说明，例如，第一保护层组10可以仅包括一层，还可以包括更多层。第一保护层组10可以对发光面板的第一面进行保护，提高发光面板的使用寿命。
在在衬底基板1的第二面设置有第二保护层组11，第二保护层组11可以包括第二胶层111以及第二保护层112；第二胶层111设于衬底基板1的第二面；第二保护层112设于第二胶层111的远离衬底基板1的一侧，第二保护层112通过第二胶层111粘接于衬底基板1的第二面。第二保护层112的材质可以是PET。当然，第二保护层组11的结构不限于上述说明，例如，第二保护层组11可以仅包括一层，还可以包括更多层。第二保护层组11可以对发光面板的第二面进行保护，提高发光面板的使用寿命。
参照图9所示，在本公开的另一些示例实施方式中，在第二保护层112的远离衬底基板1的一侧设置有导磁片13，导磁片13通过粘接胶层15粘接在第二保护层112的远离衬底基板1的一面。导磁片13起到吸收磁场的作用，通过导磁片13可要提高导电线圈3接收的磁场，提高导电线圈3内的电流、电压，从而提高发光结构20的发光亮度，减少能源消耗；导磁片13的材质可以为铁氧体、非晶纳米晶磁性材料等，导磁片13的磁导率可以大于150(此处磁导率为相对磁导率，是相对真空磁导率的无量纲数值；表示的数值为复数磁导率的实部即为磁导率)，磁损小于100(复数磁导率的虚部表示磁损)。
进一步的，本公开实施方式还提供了一种发光装置，该发光装置可以包括上述任意一项所述的发光面板，发光面板的具体结构上述已经进行了详细说明，因此，此处不再赘述。
参照图10所示，该发光装置可以是发光膜带，发光膜带包括上述发光面板，可以将第一保护层组10和第二保护层组11的面积设置的较大，便于贴附；发光膜带还包括胶层，胶层设置在非发光侧，例如，设置在靠近衬底基板1的第二面的一侧，发光面板为柔性的。胶层使该发光膜带具有贴附功能，可以随贴附物体形状而贴附成型。可以理解的是，一个发光膜带上可以设置多个发光面板。
参照图11所示，该发光装置还可以是卡壳，卡壳可以包括第一卡板161和第二卡板162，第一卡板161和第二卡板162相对设置，且部分边沿连接，在未连接处形成一个卡插入口。在第一卡板161上设置通孔，发光面板通过密封胶17安装在通孔内。第二胶层111可以设置在第一卡板161的靠近第二卡板162的一侧，第二保护层112可以粘接在第二胶层111的远离第一卡板161的一侧，第二胶层111和第二保护层112可以覆盖整个第一卡板161的靠近第二卡板162的一侧面，也可以仅覆盖部分侧面。将第二胶层111和第二保护层112设置在通孔外可以提高发光面板与第一卡板161的连接牢固性。当然，也可以在第一卡板161上设置凹槽，将发光面板固定安装在凹槽内；还可以将发光面板直接贴附在第一卡板161上，不用设置凹槽或通孔。可以理解的是，一个卡壳上可以设置多个发光面板；多个发光面板可以设置在同一个卡板上，也可以设置在不同的卡板上。
在第一保护层102的非出光区域或第一卡板161的远离第二卡板162的一面通过转印、印刷、镭雕、烫金等工艺进行表面处理形成要求的图案，增加美观效果。
当然，发光装置的具体类型以及结构不限于上述说明。本领域技术人员可根据该发光装置的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。
与现有技术相比，本公开示例实施方式提供的发光装置的有益效果与上述示例实施方式提供的发光面板的有益效果相同，在此不做赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (16)
1.一种发光面板，其特征在于，包括：
衬底基板，具有相对设置的第一面和第二面；
导电线圈，设于所述衬底基板的所述第一面，所述导电线圈具有第一端和第二端；
第一电极，连接于所述第一端；
发光层，设于所述第一电极的远离所述衬底基板的一侧；
第二电极，设于所述发光层的远离所述衬底基板的一侧，所述第二电极连接于所述第二端。
2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述第一电极设于所述导电线圈的远离所述衬底基板的一侧，或，所述第一电极与所述导电线圈同层同材料设置。
3.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括：
连接电极，与所述第一电极同层同材料设置，且与所述第一电极间隔绝缘设置，所述第二电极通过所述连接电极与所述第二端连接。
4.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括：
导磁片，设于所述衬底基板的所述第二面。
5.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括：
阻挡结构，围设于所述导电线圈的外围，且所述阻挡结构的远离所述衬底基板的一面与所述衬底基板之间的垂直距离大于或等于所述第二电极的远离所述衬底基板的一面与所述衬底基板之间的垂直距离。
6.根据权利要求5所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括：
第一平坦化层，设于所述导电线圈与所述第一电极之间；
第二平坦化层，设于所述第一平坦化层以及所述第一电极的远离衬底基板的一侧，所述第二平坦化层上设置有第三过孔，所述第三过孔贯穿至所述第一电极，所述发光层和第二电极设置在所述第三过孔内。
7.根据权利要求6所述的发光面板，其特征在于，所述阻挡结构与所述第一平坦化层和所述第二平坦化层同层同材料设置。
8.根据权利要求5所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括：
封装结构，封装于所述第二电极的远离所述衬底基板的一侧。
9.根据权利要求8所述的发光面板，其特征在于，所述封装结构包括：
第一无机层，设于所述第二电极的远离所述衬底基板的一侧；
有机层，设于所述第一无机层的远离所述衬底基板的一侧；
第二无机层，设于所述有机层的远离所述衬底基板的一侧以及所述阻挡结构的外围。
10.根据权利要求8所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括：
第一保护层组，设于封装结构的远离所述衬底基板的一侧。
11.根据权利要求10所述的发光面板，其特征在于，所述第一保护层组包括：
第一胶层，设于所述封装结构的远离所述衬底基板的一侧；
第一保护层，设于所述第一胶层的远离所述衬底基板的一侧。
12.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括：
第二保护层组，设于所述第二面与所述导磁片之间。
13.根据权利要求12所述的发光面板，其特征在于，所述第二保护层组包括：
第二胶层，设于所述衬底基板的所述第二面；
第二保护层，设于所述第二胶层的远离所述衬底基板的一侧。
14.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述导电线圈的厚度小于或等于5微米，所述导电线圈的圈数大于或等于3圈。
15.一种发光装置，其特征在于，包括：权利要求1～14任意一项所述的发光面板。
16.根据权利要求15所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括卡壳，所述卡壳包括相对设置的第一卡板和第二卡板，所述第一卡板与所述第二卡板部分边沿连接，在所述第一卡板上设置有通孔，所述发光面板设于所述通孔内。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110441129.6A CN113178534B (zh) | 2021-04-23 | 2021-04-23 | 发光面板及发光装置 |
| PCT/CN2021/131711 WO2022222460A1 (zh) | 2021-04-23 | 2021-11-19 | 发光面板及发光装置 |
| US18/287,692 US20240188377A1 (en) | 2021-04-23 | 2021-11-19 | Light-emitting panel and light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110441129.6A CN113178534B (zh) | 2021-04-23 | 2021-04-23 | 发光面板及发光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113178534A true CN113178534A (zh) | 2021-07-27 |
| CN113178534B CN113178534B (zh) | 2023-07-18 |
Family
ID=76924345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110441129.6A Active CN113178534B (zh) | 2021-04-23 | 2021-04-23 | 发光面板及发光装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240188377A1 (zh) |
| CN (1) | CN113178534B (zh) |
| WO (1) | WO2022222460A1 (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022222460A1 (zh) * | 2021-04-23 | 2022-10-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光面板及发光装置 |
| WO2023168549A1 (zh) * | 2022-03-07 | 2023-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| WO2023230904A1 (zh) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件及发光装置 |
| WO2023230906A1 (zh) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件及其制备方法、发光装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000164364A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Sharp Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法 |
| US20080042558A1 (en) * | 2006-05-30 | 2008-02-21 | Dirk Buchhauser | Organic light-emitting component |
| CN103348766A (zh) * | 2012-01-05 | 2013-10-09 | 日东电工株式会社 | 无线供电式发光元件和发光装置 |
| CN204905259U (zh) * | 2015-07-23 | 2015-12-23 | 广州奥翼电子科技有限公司 | 一种软性显示器组件 |
| CN206250195U (zh) * | 2016-11-07 | 2017-06-13 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种oled显示装置 |
| CN108388037A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示面板的制作方法及其充电方法 |
| CN109696992A (zh) * | 2019-02-19 | 2019-04-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示装置、显示面板以及阵列基板及其制造方法 |
| CN110459566A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-11-15 | 昆山维信诺科技有限公司 | 一种显示面板及制备方法、显示屏及显示终端 |
| KR20200117400A (ko) * | 2019-04-04 | 2020-10-14 | 주성엔지니어링(주) | 무선 수신 코일 일체형 oled 장치 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109378337A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-02-22 | 广东速美达自动化股份有限公司 | 一种具有无线充电功能的oled屏幕及无线充电系统 |
| CN113178534B (zh) * | 2021-04-23 | 2023-07-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光面板及发光装置 |
-
2021
- 2021-04-23 CN CN202110441129.6A patent/CN113178534B/zh active Active
- 2021-11-19 US US18/287,692 patent/US20240188377A1/en active Pending
- 2021-11-19 WO PCT/CN2021/131711 patent/WO2022222460A1/zh active Application Filing
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000164364A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Sharp Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法 |
| US20080042558A1 (en) * | 2006-05-30 | 2008-02-21 | Dirk Buchhauser | Organic light-emitting component |
| CN103348766A (zh) * | 2012-01-05 | 2013-10-09 | 日东电工株式会社 | 无线供电式发光元件和发光装置 |
| CN204905259U (zh) * | 2015-07-23 | 2015-12-23 | 广州奥翼电子科技有限公司 | 一种软性显示器组件 |
| CN206250195U (zh) * | 2016-11-07 | 2017-06-13 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种oled显示装置 |
| CN108388037A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示面板的制作方法及其充电方法 |
| CN109696992A (zh) * | 2019-02-19 | 2019-04-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示装置、显示面板以及阵列基板及其制造方法 |
| KR20200117400A (ko) * | 2019-04-04 | 2020-10-14 | 주성엔지니어링(주) | 무선 수신 코일 일체형 oled 장치 및 그 제조방법 |
| CN110459566A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-11-15 | 昆山维信诺科技有限公司 | 一种显示面板及制备方法、显示屏及显示终端 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022222460A1 (zh) * | 2021-04-23 | 2022-10-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光面板及发光装置 |
| WO2023168549A1 (zh) * | 2022-03-07 | 2023-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| WO2023230904A1 (zh) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件及发光装置 |
| WO2023230906A1 (zh) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件及其制备方法、发光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022222460A1 (zh) | 2022-10-27 |
| US20240188377A1 (en) | 2024-06-06 |
| CN113178534B (zh) | 2023-07-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113178534B (zh) | 发光面板及发光装置 | |
| US10811567B2 (en) | Light emitting module and a display device | |
| EP2983223B1 (en) | Organic light-emitting device and method for manufacturing same | |
| US7589350B2 (en) | Light-emitting diode chip | |
| JP5108386B2 (ja) | 有機発光素子、有機発光素子を有する装置および照明装置、ならびに有機発光素子の製造方法 | |
| EP2244309A1 (en) | Led package structure having the led and method for fabricating the led | |
| TWI546951B (zh) | 有機發光二極體顯示器 | |
| US20220230999A1 (en) | Display device | |
| WO2011115096A1 (ja) | 光電変換装置 | |
| EP3343661B1 (en) | Lighting apparatus using organic light emitting device and method of fabricating thereof | |
| EP3490021B1 (en) | Oled lighting apparatus | |
| EP3428990B1 (en) | Lighting panel and method of fabricating the same | |
| JP2011507285A (ja) | オプトエレクトロニクス素子 | |
| EP3349267B1 (en) | Lighting apparatus using organic light emitting device and method of fabricating thereof | |
| CN103515373B (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| KR101284736B1 (ko) | 광원 장치 | |
| CN110611024B (zh) | 发光模块及发光模块的制造方法 | |
| CN109585631B (zh) | 发光装置 | |
| JP2002246652A (ja) | 光源装置 | |
| JP2011027815A (ja) | 電気光学装置、および機器 | |
| CN103797603B (zh) | 全板粘合剂封装的具有穿孔盖子的有机发光二极管 | |
| WO2012102268A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子、及び照明装置 | |
| JP2017068895A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置 | |
| CN109980077B (zh) | 一种发光元件及其发光装置 | |
| US10535720B2 (en) | Organic light emitting diode lighting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |