CN113173285A - 一种硅晶圆的包装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及硅晶圆生产技术领域，具体公开一种硅晶圆的包装方法。该硅晶圆的包装方法包括如下步骤：步骤S1：将片盒放置于第一包装袋内，片盒内承载有硅晶圆；步骤S2：对第一包装袋抽真空，并对第一包装袋的开口进行压合，其中，第一包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa；步骤S3：将包装有片盒的第一包装袋放置于第二包装袋内；步骤S4：对第二包装袋抽真空，并对第二包装袋的开口进行压合，其中，第二包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa。该硅晶圆的包装方法，不仅能够实现较好的包装效果，保证运输过程中的安全性，还可以避免在取出硅晶圆的过程中硅晶圆的表面发生污染，保证硅晶圆的使用性能。

Description

一种硅晶圆的包装方法
技术领域
本发明涉及硅晶圆生产技术领域，尤其涉及一种硅晶圆的包装方法。
背景技术
随着社会经济的发展，人们对高科技产品的需求量和要求也在日益增加，作为芯片原材料的硅晶圆技术也在发展。
硅晶圆在完成加工后出厂之前需要对其进行包装，以方便对硅晶圆的运输。现有技术中，硅晶圆的包装方法一般是：将硅晶圆放置于片盒内，然后将片盒放置于包装袋中，且包装袋抽真空，包装袋内的真空度通常可以达到65KPa-75KPa，在如此高的真空度调节下，通常会出现以下问题：
(1)在片盒的外壁上通常设置有第一定位结构，第一定位结构能够与加工设备上的第二定位结构相配合实现对承载有硅晶圆的片盒的定位作用，但是，在高真空度的条件下，第一定位结构很容易发生变形，导致片盒与加工设备的定位效果较差，影响加工质量；
(2)由于包装袋内外压差较大，在拆除包装袋的瞬间，外部气体会形成气流通过片盒上的过滤器快速进入片盒内部，造成过滤器附近的硅晶圆的表面受到小粒径颗粒污染，影响硅晶圆的性能；
(3)由于在对包装袋抽取真空时，抽真空设备通过过滤器也会对片盒内部进行抽真空，因此，当拆除包装袋后，片盒内部与外部的压差也较大，会导致片盒的门板打开困难，甚至出现打不开或者发生异响的情况；
(4)由于片盒内部与外部的压差较大，在打开片盒门板的瞬间，外部气体会形成气流大量、瞬间进入片盒内部，造成片盒内部的硅晶圆表面被污染。
因此，亟需提出一种硅晶圆的包装方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅晶圆的包装方法，包装效果较好，且能够防止硅晶圆表面受到空气中的颗粒的污染。
如上构思，本发明所采用的技术方案是：
一种硅晶圆的包装方法，包括如下步骤：
步骤S1：将片盒放置于第一包装袋内，所述片盒内承载有硅晶圆；
步骤S2：对所述第一包装袋抽真空，并对所述第一包装袋的开口进行压合，其中，所述第一包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa；
步骤S3：将包装有所述片盒的所述第一包装袋放置于第二包装袋内；
步骤S4：对所述第二包装袋抽真空，并对所述第二包装袋的开口进行压合，其中，所述第二包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa。
作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，所述步骤S2中在对所述第一包装袋的开口进行压合之前还包括：
将所述第一包装袋的开口处的两层所述第一包装袋完全重叠。
作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，所述步骤S4中在对所述第二包装袋的开口进行压合之前还包括：
将所述第二包装袋的开口处的两层所述第二包装袋完全重叠。
作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，在所述步骤S2中对所述第一包装袋进行压合时的具体参数包括：第一加热温度T1＝160℃～170℃，第一保温时间t1＝0.8s～1.2s，第一冷却温度T2＝70℃～80℃。
作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，在所述步骤S4中对所述第二包装袋进行压合时的具体参数包括：第二加热温度T3＝160℃～170℃，第二保温时间t2＝0.8s～1.2s，第二冷却温度T4＝70℃～80℃。
作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，在所述步骤S3和所述步骤S4之间还包括：
步骤S3ˊ：在所述第二包装袋内放入干燥剂。
作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，所述干燥剂采用二氧化硅材质制成。
作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，在所述步骤S4之后还包括：
步骤S5：在所述第二包装袋上粘贴条形码。
作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，所述第一包装袋采用聚乙烯材质制成。
作为一种硅晶圆的包装方法的优选方案，所述第二包装袋采用铝箔材质制成。
本发明的有益效果为：
本发明提出一种硅晶圆的包装方法，通过将承载有硅晶圆的片盒放置于两层包装袋中，实现对硅晶圆较严密的包装，保证硅晶圆在运输过程中的安全性。第一包装袋内部的真空度和第二包装袋内部的真空度均为2KPa～20KPa，相较于现有技术中的将承载有硅晶圆的片盒放置于真空度为65KPa-75KPa的环境中的方案，本发明大大降低了第一包装袋的真空度，可以防止片盒上的第一定位结构发生变形，保证后续硅晶圆加工时与加工设备的定位效果；由于第一包装袋内部的真空度较小，第一包装袋内部和外部的压差相对较小，可以避免在拆开第一包装袋时外部强烈的气流通过片盒的过滤器进入到片盒内部导致过滤器周围的硅晶圆被污染；在拆开第一包装袋之后，由于片盒内部和外部的压差较小，不会影响片盒门板的打开，同时也能避免强烈的气流在打开片盒门板的瞬间进入片盒内部造成硅晶圆的污染。该硅晶圆的包装方法，不仅能够实现较好的包装效果，保证运输过程中的安全性，还可以避免在取出硅晶圆的过程中硅晶圆的表面发生污染，保证硅晶圆的使用性能。
附图说明
图1是本发明实施例提供的硅晶圆的包装方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
如图1所示，本实施例提供了一种硅晶圆的包装方法，该硅晶圆的包装方法包括如下步骤：
步骤S1：将片盒放置于第一包装袋内，片盒内承载有硅晶圆；
步骤S2：对第一包装袋抽真空，并对第一包装袋的开口进行压合，其中，第一包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa；
步骤S3：将包装有片盒的第一包装袋放置于第二包装袋内；
步骤S4：对第二包装袋抽真空，并对第二包装袋的开口进行压合，其中，第二包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa。
本实施例提供的硅晶圆的包装方法，通过将承载有硅晶圆的片盒放置于两层包装袋中，实现对硅晶圆较严密的包装，保证硅晶圆在运输过程中的安全性。第一包装袋内部的真空度和第二包装袋内部的真空度均为2KPa～20KPa，相较于现有技术中的将承载有硅晶圆的片盒放置于真空度为65KPa-75KPa的环境中的方案，本发明大大降低了第一包装袋的真空度，可以防止片盒上的第一定位结构发生变形，保证后续硅晶圆加工时与加工设备的定位效果；由于第一包装袋内部的真空度较小，第一包装袋内部和外部的压差相对较小，可以避免在拆开第一包装袋时外部强烈的气流通过片盒的过滤器进入到片盒内部导致过滤器周围的硅晶圆被污染；在拆开第一包装袋之后，由于片盒内部和外部的压差较小，不会影响片盒门板的打开，同时也能避免强烈的气流在打开片盒门板的瞬间进入片盒内部造成硅晶圆的污染。该硅晶圆的包装方法，不仅能够实现较好的包装效果，保证运输过程中的安全性，还可以避免在取出硅晶圆的过程中硅晶圆的表面发生污染，保证硅晶圆的使用性能。
优选地，每个片盒内均承载有多个硅晶圆，多个硅晶圆沿竖直方向叠加设置，可以提高片盒的利用率，节省包装时间，提高包装效率。在本实施例中，片盒为长度×宽度×高度＝30mm×30mm×30mm的立方体，每个片盒中承载有25片硅晶圆。当然，在其他实施例中，片盒的尺寸及每个片盒中需要承载的硅晶圆数量可以根据实际包装需求进行调整，本实施例不作多余叙述。
进一步地，在步骤S2中在对第一包装袋的开口进行压合之前还包括：将第一包装袋的开口处的两层第一包装袋完全重叠。可以理解的是，如果在开口处的两层第一包装袋不能完全重叠，在对其进行压合后，开口处会发生褶皱，褶皱处会出现密封不严的现象，甚至会出现漏气的现象，这样就会使第一包装袋外部的空气通过片盒的过滤器进行片盒内部，造成硅晶圆的污染。因此，在对第一包装袋的开口进行压合之前，需要将第一包装袋开口处的两层第一包装袋完全重叠，防止压合后在第一包装袋的开口处出现褶皱，避免漏气的现象。
同样地，在步骤S4中在对第二包装袋的开口进行压合之前还包括：将第二包装袋的开口处的两层第二包装袋完全重叠，以防止压合后在第二包装袋的开口处出现褶皱，导致第二包装袋发生漏气，进而造成第一包装袋处于与外部气压相同的环境中，导致片盒储存环境的压强不够，影响硅晶圆的性能。
进一步地，在对第一包装袋进行压合时需要使用压合机，压合机对第一包装袋进行压合的具体步骤为：首先将第一包装袋的开口处需要压合的位置进行升温；升温至第一加热温度T1后，在第一加热温度T1下保温第一保温时间t1；然后开始降温，将温度降至第一冷却温度T2，即完成对第一包装袋的开口处的压合。其中，第一加热温度T1＝160℃～170℃，第一保温时间t1＝0.8s～1.2s，第一冷却温度T2＝70℃～80℃。可以保证压合质量和压合效果，防止第一包装袋出现漏气的现象。
进一步地，在对第二包装袋进行压合时需要使用压合机，压合机对第二包装袋进行压合的具体步骤为：首先将第二包装袋的开口处需要压合的位置进行升温；升温至第二加热温度T3后，在第二加热温度T2下保温第二保温时间t2；然后开始降温，将温度降至第二冷却温度T4，即完成对第二包装袋的开口处的压合。其中，对第二包装袋进行压合时的具体参数为：第二加热温度T3＝160℃～170℃，第二保温时间t2＝0.8s～1.2s，第二冷却温度T4＝70℃～80℃。可以在保证压合质量的同时，保证压合效果，防止第二包装袋出现漏气的现象。
需要说明的是，压合机为现有技术，本实施例对压合机的具体结构不作限定，只要能够实现对第一包装袋的开口和第二包装袋的开口进行压合的压合机均可以被采用。
进一步地，在步骤S3和步骤S4之间还包括：
步骤S3ˊ：在第二包装袋内放入干燥剂。
在第二包装袋内放入干燥剂，可以保证片盒处于干燥的环境中，防止水分对硅晶圆的表面造成影响。但是干燥剂不能直接接触产品，因此，在本实施例中，需要将干燥剂放置于第二包装袋内。
优选地，在本实施例中，干燥剂采用二氧化硅材质制成，干燥效果好，且制造成本较低。
进一步地，在步骤S4之后还包括：
步骤S5：在第二包装袋上粘贴条形码。
在将第二包装袋进行压合之后，需要在第二包装袋的外表面粘贴条形码，条形码上记录了硅晶圆的生产厂家、批次等，条形码用于对硅晶圆进行追踪、溯源。
优选地，在本实施例中，第一包装袋采用聚乙烯材质制成，即第一包装袋为PE袋，PE材质的第一包装袋，可以保持片盒的洁净度和干燥性，且PE袋的延展性较好不易被划破，作为内层包装袋可以很好地保护片盒免受外部伤害。
进一步地，在本实施例中，第二包装袋采用铝箔材质制成。铝箔材质的第二包装袋作为外层包装袋，遮光、防静电性能较好，抽取真空后的第二包装袋可以阻隔外部气体进入，可以保证第二包装袋内部的洁净度和干燥性；此外，铝箔袋非透明，作为外层包装袋美观性较好。相较于PE袋，铝箔袋的成本较高，因此，使用PE袋和铝箔袋相配合对片盒进行包装，在实现对片盒进行较好包装性能的同时，还能节约经济成本。
以上实施方式只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施方式限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种硅晶圆的包装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1：将片盒放置于第一包装袋内，所述片盒内承载有硅晶圆；
步骤S2：对所述第一包装袋抽真空，并对所述第一包装袋的开口进行压合，其中，所述第一包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa；
步骤S3：将包装有所述片盒的所述第一包装袋放置于第二包装袋内；
步骤S4：对所述第二包装袋抽真空，并对所述第二包装袋的开口进行压合，其中，所述第二包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa。
2.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，所述步骤S2中在对所述第一包装袋的开口进行压合之前还包括：
将所述第一包装袋的开口处的两层所述第一包装袋完全重叠。
3.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，所述步骤S4中在对所述第二包装袋的开口进行压合之前还包括：
将所述第二包装袋的开口处的两层所述第二包装袋完全重叠。
4.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，在所述步骤S2中对所述第一包装袋进行压合时的具体参数包括：第一加热温度T1＝160℃～170℃，第一保温时间t1＝0.8s～1.2s，第一冷却温度T2＝70℃～80℃。
5.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，在所述步骤S4中对所述第二包装袋进行压合时的具体参数包括：第二加热温度T3＝160℃～170℃，第二保温时间t2＝0.8s～1.2s，第二冷却温度T4＝70℃～80℃。
6.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，在所述步骤S3和所述步骤S4之间还包括：
步骤S3ˊ：在所述第二包装袋内放入干燥剂。
7.根据权利要求7所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，所述干燥剂采用二氧化硅材质制成。
8.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，在所述步骤S4之后还包括：
步骤S5：在所述第二包装袋上粘贴条形码。
9.根据权利要求1-8任一项所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，所述第一包装袋采用聚乙烯材质制成。
10.根据权利要求1-8任一项所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，所述第二包装袋采用铝箔材质制成。
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