CN113161282B - 用于半导体设备的支撑装置及半导体设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于半导体设备的支撑装置及半导体设备，该支撑装置的多个支撑件间隔设置，并位于同一圆周上，用于相互配合并共同支撑晶圆；多个调节组件设置在支撑结构上，并与多个支撑件一一对应配合，各调节组件均用于对对应的支撑件的位置进行调节，使对应的支撑件沿多个支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件所在圆周的圆心移动，以调节多个支撑件所在圆周的半径；支撑结构用于支撑并驱动多个调节组件和多个支撑件升降。本发明提供的用于半导体设备的支撑装置及半导体设备能够对不同尺寸的晶圆进行支撑，提高适用性，从而使得一个工艺腔室能够对不同尺寸的晶圆进行半导体工艺，降低成本及半导体设备的体积。

Description

用于半导体设备的支撑装置及半导体设备
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种用于半导体设备的支撑装置及半导体设备。
背景技术
在半导体去胶工艺结束后，机械手需要将晶圆从去胶腔室传输至冷却腔室的冷却盘上进行冷却，在机械手将晶圆传输至冷却腔室后，需要借助冷却腔室中的支撑装置将晶圆从机械手上传输至冷却腔室中的冷却盘上。
现有的支撑装置包括升降驱动机构、呈环状的支撑架和设置在支撑架上的多个支撑件，在传输晶圆的过程中，升降驱动机构驱动支撑架上升，带动设置在支撑架上的多个支撑件上升，机械手将晶圆放置在多个支撑件上，随后升降驱动机构驱动支撑架下降，带动设置在支撑架上的多个支撑件下降，使晶圆落在冷却盘上。
但是，现有的支撑装置仅能用于支撑一种尺寸的晶圆，当需要对不同尺寸的晶圆进行冷却时，就需要使用不同的冷却腔室。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种用于半导体设备的支撑装置及半导体设备，其能够对不同尺寸的晶圆进行支撑，提高适用性，从而使得一个工艺腔室能够对不同尺寸的晶圆进行工艺，降低成本及半导体设备的体积。
为实现本发明的目的而提供一种用于半导体设备的支撑装置，包括可升降的支撑结构、多个支撑件和多个调节组件，其中，多个所述支撑件间隔设置，并位于同一圆周上，用于相互配合并共同支撑晶圆；
多个所述调节组件设置在所述支撑结构上，并与多个所述支撑件一一对应配合，各所述调节组件均用于对对应的所述支撑件的位置进行调节，使对应的所述支撑件沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动，以调节多个所述支撑件所在圆周的半径；
所述支撑结构用于支撑并驱动多个所述调节组件和多个所述支撑件升降。
可选的，各所述调节组件均包括导向结构、调节件和限位件，其中，多个所述导向结构均设置在所述支撑结构上，所述支撑件可移动地与对应的所述导向结构配合，所述导向结构用于对对应的所述支撑件的移动方向进行导向，使对应的所述支撑件能够沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动；
所述调节件用于与对应的所述支撑件配合，使对应的所述支撑件相对于所述导向结构移动，以对对应的所述支撑件的位置进行调节；
所述限位件用于与对应的所述支撑件配合，以对对应的所述支撑件相对于所述导向结构的位置进行限定。
可选的，所述导向结构中设置有导向通道，所述支撑件可移动地设置在对应的所述导向通道中，所述导向通道的内轮廓与对应的所述支撑件的外轮廓相配合，以对对应的所述支撑件的移动方向进行导向，且所述导向通道的轴向与多个所述支撑件所在圆周的径向同向，以使对应的所述支撑件能够沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动；
所述调节件用于与对应的所述支撑件配合，使对应的所述支撑件沿所述导向通道的轴线移动；
所述限位件用于与对应的所述支撑件配合，对对应的所述支撑件相对于所述导向通道的位置进行限定。
可选的，所述导向结构包括导向部和承载部，其中，所述导向部与所述承载部连接，且所述导向部中设置有所述导向通道，所述承载部设置在所述支撑结构上，用于对所述导向部进行承载。
可选的，所述导向部与所述承载部的侧壁连接，所述承载部开设有贯穿其自身并与所述导向部中的所述导向通道连通的第一螺纹孔，所述调节件上设置有与所述第一螺纹孔螺纹配合的第一外螺纹，所述调节件穿过所述第一螺纹孔伸入至所述导向通道中的一端用于与设置在所述导向通道中的对应的所述支撑件相抵，使对应的所述支撑件沿所述导向通道的轴线移动。
可选的，所述导向部开设有贯穿其自身并与所述导向通道连通的第二螺纹孔，所述限位件上设置有与所述第二螺纹孔螺纹配合的第二外螺纹，所述限位件穿过所述第二螺纹孔伸入至所述导向通道中的一端用于与设置在所述导向通道中的对应的所述支撑件相抵，对对应的所述支撑件的位置进行限定。
可选的，各所述支撑件靠近多个所述支撑件所在圆周的圆心的一端部均包括第一支撑部和第一倾斜部，其中，所述第一支撑部用于对所述晶圆进行支撑，所述第一倾斜部相对于所述第一支撑部倾斜设置，用于与所述晶圆的边缘接触，使与其接触的所述晶圆能够沿其滑落至所述第一支撑部上。
可选的，所述导向部靠近多个所述支撑件所在圆周的圆心的一端部包括第二支撑部和第二倾斜部，其中，所述第二倾斜部相对于所述第二支撑部倾斜设置，且所述第二支撑部与所述第一支撑部共面且平行设置，能够与所述第一支撑部共同支撑所述晶圆，所述第二倾斜部与所述第一倾斜部平行设置，能够与所述第一倾斜部共同与所述晶圆的边缘接触，使与其接触的所述晶圆能够沿其与所述第一倾斜部滑落至所述第一支撑部和所述第二支撑部上。
可选的，所述支撑结构包括升降驱动机构和呈环状的支撑架，所述升降驱动机构与所述支撑架连接，用于驱动所述支撑架升降，多个所述调节组件沿所述支撑架的周向间隔设置。
本发明还提供一种半导体设备，包括工艺腔室、承载装置和如本发明提供的所述支撑装置，其中，所述承载装置设置在所述工艺腔室内，用于承载所述晶圆，所述支撑装置设置在所述工艺腔室内，用于对传输至所述工艺腔室内的所述晶圆进行支撑，并将所述晶圆传输至所述承载装置上。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的用于半导体设备的支撑装置，借助各调节组件对对应的支撑件的位置进行调节，使对应的支撑件沿多个支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件所在圆周的圆心移动，以调节多个支撑件所在圆周的半径，从而能够借助多个支撑件对不同尺寸的晶圆进行支撑，提高适用性，进而使得一个工艺腔室(例如，冷却腔室)能够对不同尺寸的晶圆进行半导体工艺(例如，冷却工艺)，降低成本及半导体设备的体积。
本发明提供的半导体设备，借助本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置对传输至工艺腔室内的晶圆进行支撑，并将传输至工艺腔室内的晶圆传输至承载装置上，以能够对不同尺寸的晶圆进行支撑，提高适用性，从而使得半导体设备的一个工艺腔室(例如，冷却腔室)能够对不同尺寸的晶圆进行半导体工艺(例如，冷却工艺)，降低成本及半导体设备的体积。
附图说明
图1为本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置支撑尺寸较大的晶圆的主视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置支撑尺寸较小的晶圆的俯视结构示意图；
图4为本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置支撑尺寸较大的晶圆的俯视结构示意图；
图5为本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的调节组件的主视结构示意图；
图6为本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的调节组件容纳支撑件的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的支撑件伸出调节组件的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的调节组件的左视结构示意图；
图9为本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的调节组件的右视结构示意图；
图10为本发明实施例提供的半导体设备的俯视结构示意图；
附图标记说明：
1-支撑件；11-第一支撑部；12-第一倾斜部；2-调节组件；21-导向结构；211-导向部；212-承载部；213-第二支撑部；214-第二倾斜部；22-调节件；23-限位件；3-支撑结构；31-升降驱动机构；32-支撑架；4-晶圆；5-工艺腔室；6-承载装置。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的用于半导体设备的支撑装置及半导体设备进行详细描述。
如图1、图2及图5-图10所示，本发明实施例提供一种用于半导体设备的支撑装置，包括可升降的支撑结构3、多个支撑件1和多个调节组件2，其中，多个支撑件1间隔设置，并位于同一圆周上，用于相互配合并共同支撑晶圆4；多个调节组件2设置在支撑结构3上，并与多个支撑件1一一对应配合，各调节组件2均用于对对应的支撑件1的位置进行调节，使对应的支撑件1沿多个支撑件1所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件1所在圆周的圆心移动，以调节多个支撑件1所在圆周的半径；支撑结构3用于支撑并驱动多个调节组件2和多个支撑件1升降。
本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置，借助各调节组件2对对应的支撑件1的位置进行调节，使对应的支撑件1沿多个支撑件1所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件1所在圆周的圆心移动，以调节多个支撑件1所在圆周的半径，从而能够借助多个支撑件1对不同尺寸的晶圆4进行支撑，提高适用性，进而使得一个工艺腔室(例如，冷却腔室)能够对不同尺寸的晶圆4进行半导体工艺(例如，冷却工艺)，降低成本及半导体设备的体积。
多个调节组件2设置在支撑结构3上，以借助支撑结构3对多个调节组件2进行支撑。多个调节组件2与多个支撑件1一一对应配合，以借助各调节组件2对对应的支撑件1进行支撑，并使各调节组件2能够对对应的支撑件1的位置进行调节，多个调节组件2与多个支撑件1一一对应配合是指，通过对各调节组件2进行调节，能够通过各调节组件2对与其对应的支撑件1的位置进行调节。多个支撑件1间隔设置，并位于同一圆周上，以借助多个支撑件1相互配合并共同对晶圆4进行支撑，支撑结构3通过驱动多个调节组件2升降，以带动多个支撑件1升降。
当机械手将晶圆4传输至半导体工艺腔室5内时，支撑结构3驱动多个调节组件2上升，以带动多个支撑件1上升，机械手将晶圆4放置在多个支撑件1上，此时，晶圆4由多个支撑件1支撑，随后，支撑结构3驱动多个调节组件2下降，以带动多个支撑件1下降，使位于多个支撑件1上的晶圆4落在半导体工艺腔室5内的承载装置6上，承载装置6用于在半导体工艺中承载晶圆4进行半导体工艺处理，例如，进行冷却工艺处理。
如图3和4图所示，以本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置需要对两种不同尺寸的晶圆4进行支撑为例进行说明，其中，图3所示的支撑装置支撑的晶圆4的直径小于图4所示的支撑装置支撑的晶圆4的直径。如图3所示，当该支撑装置需要对直径较小的晶圆4进行支撑时，可以借助各调节组件2对对应的支撑件1的位置进行调节，使对应的支撑件1沿多个支撑件1所在圆周的径向，朝靠近多个支撑件1所在圆周的圆心移动，以减小多个支撑件1所在圆周的半径，即，使多个支撑件1之间的距离减小，从而借助多个支撑件1能够对直径较小的晶圆4进行支撑，如图4所示，当该支撑装置需要对直径较大的晶圆4进行支撑时，可以借助各调节组件2对对应的支撑件1的位置进行调节，使对应的支撑件1沿多个支撑件1所在圆周的径向，朝远离多个支撑件1所在圆周的圆心移动，以增大多个支撑件1所在圆周的半径，即，使多个支撑件1之间的距离增大，从而借助多个支撑件1能够对直径较大的晶圆4进行支撑。
如图5和图9所示，在本发明一优选实施例中，各调节组件2可以均包括导向结构21、调节件22和限位件23，其中，多个导向结构21均设置在支撑结构3上，支撑件1可移动地与对应的导向结构21配合，导向结构21用于对对应的支撑件1的移动方向进行导向，使对应的支撑件1能够沿多个支撑件1所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件1所在圆周的圆心移动；调节件22用于与对应的支撑件1配合，使对应的支撑件1相对于导向结构21移动，以对对应的支撑件1的位置进行调节；限位件23用于与对对应的支撑件1配合，以对对应的支撑件1相对于导向结构21的位置进行限位。
多个导向结构21均设置在支撑结构3上，以借助支撑结构3对多个导向结构21进行支撑。导向结构21用于对对应的支撑件1的移动方向进行导向，使对应的支撑件1能够沿多个支撑件1所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件1所在圆周的圆心移动，以在借助调节件22对对应的支撑件1的位置进行调节，使对应的支撑件1在导向结构21上移动时，能够使对应的支撑件1沿多个支撑件1所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件1所在圆周的圆心移动，避免支撑件1的移动方向发生误差，提高使用稳定性。
当借助调节件22将对应的支撑件1的位置调节至所需位置时，可以借助限位件23与对应的支撑件1配合，对对应的支撑件1相对于对应的导向结构21的位置进行限位，将对应的支撑件1的位置固定在对应的导向结构21上的所需位置，使支撑件1无法在对应的导向结构21上移动。避免在机械手向支撑件1放置晶圆4时或者在支撑结构3升降时，支撑件1发生移动，从而进一步避免晶圆4的损坏，提高使用稳定性。当需要借助调节件22对对应的支撑件1的位置进行调节时，可以取消限位件23与对应的支撑件1的配合，以使对应的支撑件1能够在对应的导向结构21上移动。
如图6-图8所示，在本发明一优选实施例中，导向结构21中可以设置有导向通道，支撑件1可移动地设置在对应的导向通道中，导向通道的内轮廓与对应的支撑件1的外轮廓相配合，以对对应的支撑件1的移动方向进行导向，且导向通道的轴向与多个支撑件1所在圆周的径向同向。该设计可以使对应的支撑件1能够沿多个支撑件1所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件1所在圆周的圆心移动。调节件22用于与对应的支撑件1配合，使对应的支撑件1沿导向通道的轴线移动。限位件23用于与对应的支撑件1配合，对对应的支撑件1相对于导向通道的位置进行限限定。
支撑件1可移动地设置在对应的导向通道中，导向通道的内轮廓与对应的支撑件1的外轮廓相配合，以使支撑件1仅能够在对应的导向通道中沿导向通道的轴线平移，而无法在对应的导向通道发生转动，从而对对应的支撑件1的移动方向进行导向。导向通道的轴向与多个支撑件1所在圆周的径向同向，以在借助调节件22与对应的支撑件1配合，对对应的支撑件1的位置进行调节，使对应的支撑件1沿对应的导向通道的轴线移动时，能够使对应的支撑件1沿多个支撑件1所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件1所在圆周的圆心移动。当借助调节件22将对应的支撑件1的位置调节至所需位置时，可以通过限位件23与对应的支撑件1配合，对对应的支撑件1相对于对应的导向通道的位置进行限定，将对应的支撑件1的位置固定在对应的导向通道中的所需位置，使支撑件1无法在对应的导向通道中移动，而当需要借助调节件22对对应的支撑件1的位置进行调节时，可以取消限位件23与对应的支撑件1的配合，使支撑件1能够在对应的导向通道中移动。
如图1、图2及图5-图7所示，在本发明一优选实施例中，导向结构21可以包括导向部211和承载部212，其中，导向部211与承载部212连接，且导向部211中设置有导向通道，承载部212设置在支撑结构3上，用于对导向部211进行承载。
承载部212设置在支撑结构3上，以借助支撑结构3对承载部212进行支撑，导向部211与承载部212连接，以借助承载部212对导向部211进行承载。
如图5-图7及图9所示，导向部211可以与承载部212的侧壁连接，承载部212可以开设有贯穿其自身并与导向部211中的导向通道连通的第一螺纹孔，调节件22上设置有与第一螺纹孔螺纹配合的第一外螺纹，调节件22穿过第一螺纹孔伸入至导向通道中的一端用于与设置在导向通道中的对应的支撑件1相抵，使对应的支撑件1沿导向通道的轴线移动。
通过旋转调节件22，使调节件22穿过第一螺纹孔伸入至导向通道中的部分增长，可以借助调节件22与设置在对应的导向通道中的对应的支撑件1相抵，推动对应的支撑件1，使对应的支撑件1沿多个支撑件1所在圆周的径向，朝靠近多个支撑件1所在圆周的圆心移动，通过旋转调节件22，使调节件22穿过第一螺纹孔伸入至导向通道中的部分缩短，可以使调节件22与对应的导向通道中的对应的支撑件1之间具有间隙，这样就可以使对应的支撑件1沿多个支撑件1所在圆周的径向，朝远离多个支撑件1所在圆周的圆心移动。通过在承载部212开设贯穿其自身并与导向部211中的导向通道连通的第一螺纹孔，并在调节件22上设置有与第一螺纹孔螺纹配合的第一外螺纹，可以提高调节件22对支撑件1的位置进行调节的准确性及便捷性，并且，借助第一外螺纹与第一螺纹孔螺纹配合，可以使调节件22在未受到转动力时无法移动，从而对对应的支撑件1具有一定的限位能力，避免支撑件1在机械手将晶圆4放置在其上时，或者在支撑结构3升降时移动，进而避免晶圆4的损坏，提高使用稳定性。
如图5-图7所示，在本发明一优选实施例中，导向部211可以开设有贯穿其自身并与导向通道连通的第二螺纹孔，限位件23上设置有与第二螺纹孔螺纹配合的第二外螺纹，限位件23穿过第二螺纹孔伸入至导向通道中的一端用于与设置在导向通道中的对应的支撑件1相抵，对对应的支撑件1的位置进行限位。
借助第二外螺纹与第二螺纹孔的螺纹配合，可以使限位件23在未受到转动力时无法移动，因此，通过旋转限位件23，使限位件23向导向通道的内部移动，使限位件23穿过第二螺纹孔伸入至导向通道中的部分增长，与设置在导向通道中的对应的支撑件1相抵，对对应的支撑件1进行限定，从而可以避免支撑件1在机械手将晶圆4放置在其上时，或者在支撑结构3升降时移动，进而避免晶圆4的损坏，提高使用稳定性，而当需要对对应的支撑件1的位置进行调节时，通过旋转限位件23，使限位件23向导向通道的外部移动，使限位件23穿过第二螺纹孔伸入至导向通道中的部分缩短，与设置在导向通道中的对应的支撑件1分离，以取消对对应的支撑件1的限定。
如图6和图7所示，在本发明一优选实施例中，各支撑件1靠近多个支撑件1所在圆周的圆心的一端部可以均包括第一支撑部11和第一倾斜部12，其中，第一支撑部11用于对晶圆4进行支撑，第一倾斜部12相对于第一支撑部11倾斜设置，用于与晶圆4的边缘接触，使与其接触的晶圆4能够沿其滑落至第一支撑部11上。
这样的设计是由于在晶圆4的传输过程中，受到例如机械手的加工误差、计算误差等多种误差因素的影响，可能会导致当机械手将晶圆4放置在多个支撑件1上时，晶圆4的圆心与多个支撑件1所在圆周的圆心不同心，而这就会导致当多个支撑件1下降使晶圆4落在承载装置6上时，晶圆4的圆心与承载装置6的圆心不同心，从而导致晶圆4的半导体工艺结果受到影响。而通过使支撑件1靠近多个支撑件1所在圆周的圆心的一端部均包括第一支撑部11和第一倾斜部12，由于第一倾斜部12相对于第一支撑部11倾斜设置，并能够与晶圆4的边缘接触，因此，当机械手将晶圆4放置在多个支撑件1上时，若晶圆4的圆心与多个支撑件1所在圆周的圆心不同心，则晶圆4的边缘就会与第一倾斜部12接触，当机械手离开后，晶圆4在自身重力的影响下，晶圆4就会沿第一倾斜部12滑落至第一支撑部11上，从而使晶圆4的圆心与多个支撑件1所在圆周的圆心同心，继而使多个支撑件1下降使晶圆4落在承载装置6上时，晶圆4的圆心与承载装置6的圆心同心，进而能够改善半导体工艺结果。
如图5和图6所示，在本发明一优选实施例中，导向部211靠近多个支撑件1所在圆周的圆心的一端部可以包括第二支撑部213和第二倾斜部214，其中，第二倾斜部214相对于第二支撑部213倾斜设置，且第二支撑部213与第一支撑部11共面且平行设置，能够与第一支撑部11共同支撑晶圆4，第二倾斜部214与第一倾斜部12平行设置，能够与第一倾斜部12共同与晶圆4的边缘接触，使与其接触的晶圆4能够沿其与第一倾斜部12滑落至第一支撑部11和第二支撑部213上。
通过使第二支撑部213与第一支撑部11共面且平行设置，并使第二倾斜部214与第一倾斜部12平行设置，当第二支撑部213与第一支撑部11平齐，且第二倾斜部214与第一倾斜部12平齐时，若机械手将晶圆4放置在多个支撑件1上晶圆4的圆心与多个支撑件1所在圆周的圆心不同心，则可以使晶圆4的边缘与第一倾斜部12和第二倾斜部214均接触，当机械手离开后，晶圆4在自身重力的影响下，晶圆4就会沿第一倾斜部12和第二倾斜部214滑落至第一支撑部11和第二支撑部213上，借助第一支撑部11和第二支撑部213共同对晶圆4进行支撑，并使晶圆4的圆心与多个支撑件1所在圆周的圆心同心，继而使多个支撑件1下降使晶圆4落在承载装置6上时，晶圆4的圆心与承载装置6的圆心同心，进而能够改善半导体工艺结果。
如图1和图2所示，在本发明一优选实施例中，支撑结构3可以包括升降驱动机构31和呈环状的支撑架32，升降驱动机构31与支撑架32连接，用于驱动支撑架32升降，多个调节组件2沿支撑架32的周向间隔设置。
升降驱动机构31与支撑架32连接，以借助升降驱动机构31对支撑架32进行支撑，多个调节组件2沿支撑架32的周向间隔设置，以借助支撑架32对多个调节组件2进行支撑，升降驱动机构31通过驱动支撑架32升降，以带动多个调节组件2升降，从而带动多个支撑件1升降。
可选的，多个调节组件2与支撑架32螺纹配合连接。
可选的，支撑架32与升降驱动机构31螺纹配合连接。
如图10所示，作为另一个技术方案，本发明实施例还提供一种半导体设备，包括工艺腔室5、承载装置6和如本发明实施例提供的支撑装置，其中，承载装置6设置在工艺腔室5内，用于承载晶圆4，支撑装置设置在工艺腔室5内，用于对传输至工艺腔室5内的晶圆4进行支撑，并将晶圆4传输至承载装置6上。
本发明实施例提供的半导体设备，借助本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置对传输至工艺腔室5内的晶圆4进行支撑，并将晶圆4传输至承载装置6上，以能够对不同尺寸的晶圆4进行支撑，提高适用性，从而使得半导体设备的一个工艺腔室(例如，冷却腔室)能够对不同尺寸的晶圆4进行半导体工艺(例如，冷却工艺)，降低成本及半导体设备的体积。
如图10所示，在本发明一优选实施例中，承载装置6上可以设置有多个容纳槽，多个容纳槽与多个导向结构21和多个支撑件1一一对应设置，各容纳槽用于容纳对应的导向结构21和支撑件1。
如图1、图2和图10所示，以支撑装置具有三个导向结构21和三个支撑件1为例，则承载装置6上设置有三个容纳槽，当支撑装置的升降驱动机构31驱动支撑架32下降，带动三个导向结构21和三个支撑件1下降，将承载于三个支撑件1上的晶圆4放置与承载装置6上时，三个导向结构21和三个支撑件1一一对应的容纳于三个容纳槽中，使晶圆4能够落至承载装置6的承载面上。
综上所述，本发明实施例提供的用于半导体设备的支撑装置及半导体设备，其能够对不同尺寸的晶圆4进行支撑，提高适用性，从而可以使得一个工艺腔室(例如，冷却腔室)能够对不同尺寸的晶圆4进行半导体工艺(例如，冷却工艺)，降低成本及半导体设备的体积。
可以解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于半导体设备的支撑装置，其特征在于，包括可升降的支撑结构、多个支撑件和多个调节组件，其中，多个所述支撑件间隔设置，并位于同一圆周上，用于相互配合并共同支撑晶圆；
多个所述调节组件设置在所述支撑结构上，并与多个所述支撑件一一对应配合，各所述调节组件均用于对对应的所述支撑件的位置进行调节，使对应的所述支撑件沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动，以调节多个所述支撑件所在圆周的半径；
所述支撑结构用于支撑并驱动多个所述调节组件和多个所述支撑件升降；
各所述调节组件均包括导向结构、调节件和限位件；
所述导向结构中设置有导向通道，所述支撑件可移动地设置在对应的所述导向通道中，所述导向通道的内轮廓与对应的所述支撑件的外轮廓相配合，以对对应的所述支撑件的移动方向进行导向，且所述导向通道的轴向与多个所述支撑件所在圆周的径向同向，以使对应的所述支撑件能够沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动；
所述调节件用于与对应的所述支撑件配合，使对应的所述支撑件沿所述导向通道的轴线移动；
所述限位件用于与对应的所述支撑件配合，对对应的所述支撑件相对于所述导向通道的位置进行限定。
2.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，多个所述导向结构均设置在所述支撑结构上，所述支撑件可移动地与对应的所述导向结构配合，所述导向结构用于对对应的所述支撑件的移动方向进行导向，使对应的所述支撑件能够沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动；
所述调节件用于与对应的所述支撑件配合，使对应的所述支撑件相对于所述导向结构移动，以对对应的所述支撑件的位置进行调节；
所述限位件用于与对应的所述支撑件配合，以对对应的所述支撑件相对于所述导向结构的位置进行限定。
3.根据权利要求2所述的支撑装置，其特征在于，所述导向结构包括导向部和承载部，其中，所述导向部与所述承载部连接，且所述导向部中设置有所述导向通道，所述承载部设置在所述支撑结构上，用于对所述导向部进行承载。
4.根据权利要求3所述的支撑装置，其特征在于，所述导向部与所述承载部的侧壁连接，所述承载部开设有贯穿其自身并与所述导向部中的所述导向通道连通的第一螺纹孔，所述调节件上设置有与所述第一螺纹孔螺纹配合的第一外螺纹，所述调节件穿过所述第一螺纹孔伸入至所述导向通道中的一端用于与设置在所述导向通道中的对应的所述支撑件相抵，使对应的所述支撑件沿所述导向通道的轴线移动。
5.根据权利要求3所述的支撑装置，其特征在于，所述导向部开设有贯穿其自身并与所述导向通道连通的第二螺纹孔，所述限位件上设置有与所述第二螺纹孔螺纹配合的第二外螺纹，所述限位件穿过所述第二螺纹孔伸入至所述导向通道中的一端用于与设置在所述导向通道中的对应的所述支撑件相抵，对对应的所述支撑件的位置进行限定。
6.根据权利要求3所述的支撑装置，其特征在于，各所述支撑件靠近多个所述支撑件所在圆周的圆心的一端部均包括第一支撑部和第一倾斜部，其中，所述第一支撑部用于对所述晶圆进行支撑，所述第一倾斜部相对于所述第一支撑部倾斜设置，用于与所述晶圆的边缘接触，使与其接触的所述晶圆能够沿其滑落至所述第一支撑部上。
7.根据权利要求6所述的支撑装置，其特征在于，所述导向部靠近多个所述支撑件所在圆周的圆心的一端部包括第二支撑部和第二倾斜部，其中，所述第二倾斜部相对于所述第二支撑部倾斜设置，且所述第二支撑部与所述第一支撑部共面且平行设置，能够与所述第一支撑部共同支撑所述晶圆，所述第二倾斜部与所述第一倾斜部平行设置，能够与所述第一倾斜部共同与所述晶圆的边缘接触，使与其接触的所述晶圆能够沿其与所述第一倾斜部滑落至所述第一支撑部和所述第二支撑部上。
8.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述支撑结构包括升降驱动机构和呈环状的支撑架，所述升降驱动机构与所述支撑架连接，用于驱动所述支撑架升降，多个所述调节组件沿所述支撑架的周向间隔设置。
9.一种半导体设备，其特征在于，包括工艺腔室、承载装置和如权利要求1-8任意一项所述的支撑装置，其中，所述承载装置设置在所述工艺腔室内，用于承载所述晶圆，所述支撑装置设置在所述工艺腔室内，用于对传输至所述工艺腔室内的所述晶圆进行支撑，并将所述晶圆传输至所述承载装置上。
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