CN217903099U - 承载装置和晶圆冷却系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种承载装置和晶圆冷却系统。承载装置用于晶圆冷却系统，晶圆冷却系统包括用于支撑和冷却晶圆的基座，承载装置包括主体构件和多个支撑构件，主体构件用于环绕基座设置，并能够相对于基座沿第一方向移动；多个支撑构件用于支撑晶圆沿第一方向移动，多个支撑构件间隔分布于主体构件上并分别与主体构件转动连接，各支撑构件均相对于主体构件沿第二方向延伸，支撑构件与基座沿第二方向相对设置，支撑构件被配置为在受到外力时围绕主体构件转动，其中，第二方向垂直于第一方向。本申请的承载装置能够在晶圆与支撑构件发生位置偏移时，降低晶圆受到挤压损坏的概率，提高晶圆在装载时的安全性。

Description

承载装置和晶圆冷却系统

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种承载装置和晶圆冷却系统。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成柱形的单晶硅，再经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，成型后的晶圆通常需要进行去胶、冷却的工艺过程。

晶圆的冷却通常在冷却腔室中进行，首先将晶圆传送进冷却腔室，再通过承载装置将晶圆装载到冷却基座上进行降温冷却，当晶圆与承载装置之间出现位置偏移时，晶圆容易受到承载装置和基座的挤压，导致晶圆被挤压损坏，从而使得晶圆在装载时的安全性得不到保障。

因此，当前亟需开发一种用于晶圆冷却系统的承载装置，以降低晶圆装载时发生挤压破损的概率。

实用新型内容

本申请提供一种承载装置和晶圆冷却系统，旨在提高晶圆装载时的安全性。

第一方面，本申请实施例提出了一种承载装置，其用于晶圆冷却系统，晶圆冷却系统包括用于支撑和冷却晶圆的基座，承载装置包括主体构件和多个支撑构件，主体构件用于环绕基座设置，并能够相对于基座沿第一方向移动；多个支撑构件用于支撑晶圆沿第一方向移动，多个支撑构件间隔分布于主体构件上并分别与主体构件转动连接，各支撑构件均相对于主体构件沿第二方向延伸，支撑构件与基座沿第二方向相对设置，支撑构件被配置为在受到外力时围绕主体构件转动，其中，第二方向垂直于第一方向。

在一些实施方式中，承载装置还包括驱动机构，驱动机构连接于主体构件并驱动主体构件沿第一方向移动。

在一些实施方式中，主体构件包括主体部和连接于主体部的多个延伸部，主体部环绕基座设置，多个延伸部沿第一方向延伸且间隔分布于主体部上，各延伸部分别与其自身对应的支撑构件转动连接。

在一些实施方式中，各支撑构件分别嵌设于其自身对应的延伸部的背离主体部的端部。

在一些实施方式中，延伸部背离主体部的端部朝向靠近主体部的方向凹陷形成第一凹部，第一凹部包括底壁和连接于底壁且彼此相对的两个侧壁，支撑构件背离基座的一端为第一端部，第一端部夹设于两个侧壁之间，第一端部面向底壁的一侧与底壁抵接，第一端部能够相对于延伸部朝向背离底壁的方向转动。

在一些实施方式中，第一端部与两个侧壁之间均具有间隙。

在一些实施方式中，支撑构件包括连接部和支撑部，连接部转动连接于主体构件，且相对于主体构件沿第二方向延伸；支撑部连接于连接部，沿所述第二方向，支撑部相对于连接部的位置可调节，且支撑部的至少部分相对于连接部沿第二方向延伸，支撑部用于支撑晶圆沿第一方向移动。

在一些实施方式中，沿第二方向，支撑部可拆卸地连接于连接部的多处。

在一些实施方式中，支撑部包括支撑主体和延伸端，支撑主体连接于连接部；延伸端连接于支撑主体背离主体构件的一端，延伸端相对于支撑主体沿第二方向延伸，延伸端用于支撑晶圆沿第一方向移动。

第二方面，本申请提供一种晶圆冷却系统，其包括如本申请第一方面任一实施方式的承载装置、基座以及腔体组件，基座用于支撑和冷却晶圆，腔体组件设置有基座和承载装置。

根据本申请实施例的承载装置，其用于晶圆冷却系统，晶圆冷却系统包括用于支撑和冷却晶圆的基座，承载装置包括主体构件和多个支撑构件，主体构件环绕基座设置并能够相对于基座沿第一方向移动，主体构件移动并带动设置于主体构件上的多个支撑构件移动，从而使得与基座相对设置的支撑构件能够将晶圆装载于基座上，以使基座对晶圆进行降温冷却。在此过程中，当晶圆与支撑构件之间发生位置偏移时，部分支撑构件可能搭接于晶圆背离基座的一侧，支撑构件与晶圆相抵并产生作用力，此作用力能够驱使支撑构件朝向背离基座的方向转动，从而能够缓解晶圆受到的作用力影响，降低晶圆受到挤压损坏的概率，提高晶圆在装载时的安全性。

附图说明

下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1为本申请一些实施例提供的晶圆冷却系统的局部结构示意图；

图2为本申请一些实施例提供的承载装置的结构示意图；

图3为本申请一些实施例提供的承载装置的局部分解示意图；

图4为本申请一些实施例提供的承载装置的局部结构示意图。

附图未必按照实际比例绘制。

附图标记说明：

X、第一方向；Y、第二方向；

1、承载装置；

10、主体构件；11、主体部；12、延伸部；120、第一凹部；120a、侧壁；120b、底壁；

20、支撑构件；21、第一端部；22、连接部；23、支撑部；231、支撑主体；232、延伸端；

30、驱动机构；

2、基座；3、腔体组件；4、晶圆；

100、晶圆冷却系统。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理，但不能用来限制本申请的范围，即本申请不限于所描述的实施例。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的具体结构进行限定。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

随着科技的快速发展，高科技电子产品使用于日常生活中已是相当普遍，例如手机、主板、数字相机等电子产品，该类电子产品内部皆装设并布满许多集成电路，而集成电路的材料基础就是晶圆，为了能够适应各式高科技电子产品的大量需求，晶圆加工产业皆以如何更加快速且精确制造出晶圆为目标，不断地进行研发与改良突破。

晶圆的加工程序繁复且精密，大致上包括：微影、蚀刻、扩散、离子布植、薄膜等过程，其中很多都属于高温工艺过程，晶圆在经过高温工艺后，一般都需要快速冷却至室温或工艺要求的晶圆材料温度后，才能进行后续的工艺。

晶圆的冷却通常在冷却腔室中进行，首先利用机械臂将晶圆传送进冷却腔室中的承载装置上，再通过承载装置将晶圆装载到基座上进行降温冷却，当晶圆冷却至目标温度后再进行下一步工序。然而，发明人发现，在承载装置将晶圆装载至基座上时，晶圆可能会与承载装置发生位置偏移，在承载装置移动时会使得晶圆受到承载装置和基座的挤压，从而损伤晶圆，使得晶圆在装载时的安全性得不到保障。

鉴于上述问题，发明人提出了一种承载装置，该承载装置包括主体构件和多个支撑构件，多个支撑构件转动连接于主体构件，主体构件移动时能够带动多个支撑构件移动，从而将晶圆装载于基座上，以使基座对晶圆降温冷却。在装载过程中，当晶圆与支撑构件之间发生位置偏移时，部分支撑构件可能搭接于晶圆背离基座的一侧，支撑构件与晶圆相抵并产生作用力，此作用力能够驱使支撑构件转动，从而能够缓解晶圆受到的作用力影响，降低晶圆受到挤压损坏的概率，提高晶圆在装载时的安全性。

图1为本申请一些实施例提供的晶圆冷却系统的局部结构示意图；图2为本申请一些实施例提供的承载装置的结构示意图；图3为本申请一些实施例提供的承载装置的局部分解示意图；图4为本申请一些实施例提供的承载装置的局部结构示意图。

请参阅图1至图4，本申请实施例的承载装置1用于晶圆冷却系统100，晶圆冷却系统100包括用于支撑和冷却晶圆4的基座2，承载装置1包括主体构件10和多个支撑构件20，主体构件10环绕基座2设置，并能够相对于基座2沿第一方向X移动；多个支撑构件20用于支撑晶圆4沿第一方向X移动，多个支撑构件20间隔分布于主体构件10上并分别与主体构件10转动连接，各支撑构件20均相对于主体构件10沿第二方向Y延伸，支撑构件20与基座2沿第二方向Y相对设置，支撑构件20被配置为在受到外力时围绕主体构件10转动，其中，第二方向Y垂直于第一方向X。

承载装置1包括主体构件10和多个支撑构件20，主体构件10环绕基座2设置，主体构件10可以具有多种结构形式，比如其可以是圆形环状结构或方形环状结构等，当然，主体构件10也可以为具有开口的非封闭式环状结构，比如弧形结构等，本申请对此不作限制。主体构件10的形状可以根据基座2的结构进行设置，比如基座2为圆柱体结构时，主体构件10可以设置为圆形环状结构或弧形结构等，此时，可以理解为基座2的轴向与第一方向X平行。

多个支撑构件20间隔分布于主体构件10上并分别与主体构件10转动连接，支撑构件20可以根据需要设置为两个或两个以上，当支撑构件20设置为两个时，两个支撑构件20彼此相对设置，两个支撑构件20具有一定的支撑宽度，以保证对晶圆4具有良好的承载效果。当支撑构件20设置为三个或三个以上时，三个或三个以上的支撑构件20间隔分布于主体构件10上，以使各支撑构件20彼此共同形成承载晶圆4的稳定的承载面。可选地，在本申请实施例中，多个支撑构件20间隔且均匀分布于主体构件10上，均匀分布是指相邻的支撑构件20之间距离相同，多个支撑构件20在环绕主体构件10的360°方向上具有均匀间隔，如此设置的好处在于能够使各个支撑构件20均匀受力，可以提高支撑构件20对晶圆4承载的稳定性，降低晶圆4发生偏移的概率。

支撑构件20与主体构件10转动连接，转动连接可以具有多种连接形式，比如，支撑构件20与主体构件10之间可以通过转轴连接，支撑构件20围绕转轴转动；或者在支撑构件20和主体构件10的连接处设置弹性元件如弹簧等，支撑构件20在受力时可以压缩弹性元件并发生转动。示例性地，在图1至图4中，支撑构件20和主体构件10通过转轴连接。在装载晶圆4时，多个支撑构件20用于抵接于晶圆4面向基座2的一侧并支撑晶圆4沿第一方向X移动，支撑构件20支撑晶圆4时会受到晶圆4的重力作用，在重力作用下，支撑构件20可以基本不发生转动或发生轻微转动，即可以理解为，支撑构件20在受到晶圆4的重力时，支撑构件20可以受到限位而固定不动，也可以发生转动，转动时支撑构件20的转动角度较小并且不足以影响对晶圆4的承载。支撑构件20被配置为在受到外力时围绕主体构件10转动，该外力主要是指当支撑构件20搭接在晶圆4背离基座2的一侧的表面上时，支撑构件20移动会挤压晶圆4，从而晶圆4受到挤压力后会对支撑构件20给予反作用力，而该反作用力即为支撑构件20受到的外力。

各支撑构件20均相对于主体构件10沿第二方向Y延伸，本文所指的第二方向Y为垂直于第一方向X的单方向，对于两个不同的支撑构件20来说，它们各自对应的第二方向Y不同。举例来说，若基座2为圆柱体结构，第二方向Y是指与基座2的轴线垂直且指向该轴线的方向，此时第二方向Y也是基座2的径向。支撑构件20与基座2沿第二方向Y相对设置，在第二方向Y上，支撑构件20与基座2之间具有间隙，此种设置方式的优点在于，当支撑构件20沿第一方向X移动时，能够降低支撑构件20与基座2之间发生接触摩擦或产生结构干涉而影响支撑构件20移动的可能性，从而能够提高承载装置1移动的平稳性，使得承载装置1对晶圆4的承载更平稳，承载效果更好。

根据本申请实施例的承载装置1，其包括主体构件10和多个支撑构件20，主体构件10环绕基座2设置并能够相对于基座2沿第一方向X移动，主体构件10移动并带动设置于主体构件10上的多个支撑构件20移动，从而使得与基座2相对设置的支撑构件20能够将晶圆4装载于基座2上，以使基座2对晶圆4进行降温冷却。在此过程中，当晶圆4与支撑构件20之间发生位置偏移时，部分支撑构件20处于晶圆4背离基座2的一侧，支撑构件20与晶圆4相抵并产生作用力，此作用力能够驱使支撑构件20朝向背离基座2的方向转动，从而能够缓解晶圆4受到的作用力影响，降低晶圆4受到挤压损坏的概率，提高晶圆4在装载时的安全性。

请参阅图1至图4，在一些实施例中，承载装置1还包括驱动机构30，驱动机构30连接于主体构件10并驱动主体构件10沿第一方向X移动。

驱动机构30可以根据其工作原理的不同设置为多种结构，例如凸轮机构、曲柄滑块机构等，或者也可以直接采用气缸、电缸或液压缸作为驱动机构30，设置驱动机构30驱动主体构件10，能够提高承载装置1的自动化程度，提高其工作效率，并节省人工成本。

请参阅图1至图4，在一些实施例中，主体构件10包括主体部11和连接于主体部11的多个延伸部12，主体部11环绕基座2设置，多个延伸部12沿第一方向X延伸且间隔分布于主体部11上，各延伸部12分别与其自身对应的支撑构件20转动连接。

主体部11作为主体构件10的结构主体，其可以具有多种结构形式，比如其可以是圆形环状结构或方形环状结构等，当然，主体部11也可以为具有开口的非封闭环状结构，比如弧形结构等。

多个延伸部12分别与主体部11连接，连接方式可以有多种，常见的比如粘接、焊接或可拆卸连接等，当然延伸部12与主体部11也可以是一体式结构，即主体构件10为一体成型结构。多个延伸部12沿第一方向X延伸且间隔分布于主体部11上，各延伸部12分别与其自身对应的支撑构件20转动连接，转动连接可以包括多种连接形式，比如通过转轴连接，或者使用弹性元件连接等。

在主体部11上设置多个延伸部12，相当于在第一方向X上增大了主体构件10的高度，一定程度上可以增大主体构件10在第一方向X上的移动行程，有利于提高承载装置1的工作行程，并且设置延伸部12与支撑构件20转动连接，还可以简化支撑构件20直接与主体构件10连接的难度。

当延伸部12与支撑构件20通过转轴连接时，延伸部12与支撑构件20之间可以具有多种结构形式。

在一些示例中，各支撑构件20均设置于其自身对应的延伸部12的一侧，支撑构件20与延伸部12之间穿设有转轴，支撑构件20在受力时能够围绕转轴相对于延伸部12发生转动。

在另一些示例中，各支撑构件20分别嵌设于其自身对应的延伸部12的背离主体部11的端部。即支撑构件20的部分被延伸部12所包覆，如此设置可以使得延伸部12对支撑构件20具有一定限位作用，提高支撑构件20与延伸部12之间的连接强度和连接稳定性，从而提高承载装置1的结构稳定性。

进一步地，延伸部12背离主体部11的端部朝向靠近主体部11的方向凹陷形成第一凹部120，第一凹部120包括底壁120b和连接于底壁120b且彼此相对的两个侧壁120a，支撑构件20背离基座2的一端为第一端部21，第一端部21夹设于两个侧壁120a之间，第一端部21面向底壁120b的一侧与底壁120b抵接，第一端部21能够相对于延伸部12朝向背离底壁120b的方向转动。

第一端部21面向底壁120b的一侧与底壁120b抵接，即当支撑构件20承载晶圆4时，支撑构件20会受到晶圆4的重力作用，而由于支撑构件20的第一端部21面向底壁120b的一侧与底壁120b抵接，支撑构件20并不会因重力作用而发生转动，从而可以稳定地承载晶圆4并将其装载于基座2上。仅当支撑构件20搭接于晶圆4背离基座2的一侧表面上时，支撑构件20压接晶圆4从而受到晶圆4给予的反作用力，此时第一端部21能够相对于延伸部12朝向背离底壁120b的方向转动。

第一端部21夹设于两个侧壁120a之间，第一端部21与两个侧壁120a可以具有多种位置关系。比如，在一些示例中，第一端部21与两个侧壁120a中的至少一者接触，此时第一端部21在受力转动时会与侧壁120a之间产生滑动摩擦力；在另一些示例中，第一端部21与两个侧壁120a之间均具有间隙，此时第一端部21在受力转动时不受侧壁120a给予的摩擦力阻碍，使得支撑构件20在受到较小作用力时即可发生转动，相当于降低了支撑构件20发生转动的受力阈值，从而可以减小支撑构件20对晶圆4的挤压作用力，提高晶圆4在装载时的安全性。

请参阅图1至图4，在一些实施例中，支撑构件20包括连接部22和支撑部23，连接部22转动连接于主体构件10，且相对于主体构件10沿第二方向Y延伸；支撑部23连接于连接部22，沿第二方向Y，支撑部23相对于连接部22的位置可调节，且支撑部23的至少部分相对于连接部22沿第二方向Y延伸，支撑部23用于支撑晶圆4沿第一方向X移动。

连接部22转动连接于主体构件10，连接方式可以有多种，比如通过转轴连接，或者使用弹性元件连接等。支撑部23连接于连接部22，且沿第二方向Y，支撑部23相对于连接部22的位置可调节，即可以理解为，支撑构件20在第二方向Y上的长度可调节。如此设置的优点在于，在面对不同型号尺寸的晶圆4时，可以通过调整支撑构件20的长度以适配不同尺寸的晶圆4，从而获得良好的承载效果。

支撑部23的至少部分相对于连接部22沿第二方向Y延伸，既可以是支撑部23的一部分相对于连接部22沿第二方向Y延伸，也可以是支撑部23的全部相对于连接部22沿第二方向Y延伸，具体延伸方式可以根据连接部22和支撑部23的连接形式确定。

比如，在一些示例中，支撑部23相对于连接部22在第二方向Y上可伸缩，即，可以设置支撑构件20为伸缩结构，例如伸缩杆等，此时支撑部23的部分相对于连接部22沿第二方向Y延伸。

在另一些示例中，支撑部23和连接部22之间通过第三连接件连接，第三连接件沿第二方向Y延伸，其一端与连接部22连接，另一端与支撑部23连接，且两端均为可拆卸连接，由此可以通过拆卸更换不同长度的第三连接件以实现对支撑部23和连接部22相对位置的调节，也即实现对支撑构件20的长度调节。在此种情况下，支撑部23的全部相对于连接部22沿第二方向Y延伸。

在又一些示例中，沿第二方向Y，支撑部23可拆卸地连接于连接部22的多处。可拆卸连接包括多种连接方式，比如支撑部23和连接部22之间卡接，二者通过设置凸起和凹槽实现卡接配合，凸起和凹槽可以沿第二方向Y设置为多个，通过不同位置的凸起与凹槽的配合实现连接部22和支撑部23的相对位置的调节，从而实现对支撑构件20的长度调节；或者，支撑部23和连接部22之间采用螺纹连接，在支撑部23和连接部22上设置多个沿第二方向Y排列的螺纹孔，通过不同位置的螺纹孔的配合实现连接部22和支撑部23的相对位置的调整，从而实现支撑构件20的长度调节；再或者，如图1至图4所示，可以在支撑部23上设置贯通槽，在连接部22上设置多个沿第二方向Y排列的螺纹孔，使用螺钉将二者固定在一起。在此种情况下，支撑部23的部分相对于连接部22沿第二方向Y延伸。

请参阅图1至图4，在一些实施例中，支撑部23包括支撑主体231和延伸端232，支撑主体231连接于连接部22；延伸端232连接于支撑主体231背离主体构件10的一端，延伸端232相对于支撑主体231沿第二方向Y延伸，延伸端232用于支撑晶圆4沿第一方向X移动。

支撑主体231作为支撑部23的主体结构，其连接于连接部22，延伸端232连接于支撑主体231背离主体构件10的一端并相对于支撑主体231沿第二方向Y延伸，支撑主体231和延伸端232在第一方向X上形成台阶，当延伸端232支撑晶圆4沿第一方向X移动时，晶圆4的外边缘能够受到此台阶的限位作用，从而能够降低晶圆4沿第二方向Y的反方向发生偏移的概率，进而降低晶圆4在装载时受到承载装置1与基座2挤压的概率，提高晶圆4在装载时的安全性。

本申请还提供一种晶圆冷却系统100，其包括上述任一实施例的承载装置1、基座2以及腔体组件3，基座2用于支撑和冷却晶圆4，腔体组件3设置有基座2和承载装置1。

基座2用于对晶圆4进行降温冷却，其冷却方式可以有多种，常见的比如风冷、水冷等，示例性地，在本申请实施例中，基座2采用水冷方式，基座2内部设置有冷却水管，通过冷却水的流动对晶圆4进行降温冷却。基座2在对晶圆4进行冷却时，基座2面向晶圆4一侧的端面对晶圆4具有支撑作用，其形状可以根据晶圆4的形状进行设置，比如晶圆4呈圆形时，基座2可以设置为圆形端面，或者晶圆4呈椭圆形时，基座2可以设置为椭圆形端面。为了降低承载装置1在装载晶圆4时与基座2发生干涉的可能性，一般情况下，基座2面向晶圆4一侧的端面在第一方向X上的投影通常位于晶圆4沿第一方向X上的投影内，即可以理解为，当晶圆4装载于基座2上时，晶圆4的外边缘可以超出基座2，从而以便于承载装置1将晶圆4装载于基座2上，并降低承载装置1与基座2发生干涉的可能性。当然，在一些情况下，为了使基座2对晶圆4具有更好地冷却效果，也可以设置基座2面向晶圆4一侧的端面在第一方向X上的投影与晶圆4沿第一方向X上的投影重合或者覆盖晶圆4沿第一方向X的投影，此时为了避免承载装置1与基座2发生干涉，可以在基座2上设置若干个下沉部，支撑构件20靠近基座2的端部可以在与其自身对应的下沉部内移动。

腔体组件3具有容纳承载装置1和基座2的作用，其可以根据需要设置为多种结构，比如具有容纳腔的圆柱体结构或长方体结构等，当然也可以是其他不规则的结构体，图1为了便于表示，仅示出了腔体组件3的部分构造。承载装置1容纳于腔体组件3，并不是指承载装置1完全位于腔体组件3内部，而是在一些情况下，承载装置1的部分可以位于腔体组件3外，比如在图1中，当承载装置1包括驱动机构30时，驱动机构30的部分伸出腔体组件3外。

作为本申请一具体实施例，请参阅图1至图4，本申请实施例的承载装置1包括包括主体构件10和多个支撑构件20，主体构件10包括主体部11和连接于主体部11的多个延伸部12，主体部11环绕基座2设置，多个延伸部12沿第一方向X延伸且间隔分布于主体部11上；多个支撑构件20用于支撑晶圆4沿第一方向X移动，各支撑构件20均包括连接部22和支撑部23，连接部22转动连接于其自身对应的延伸部12并嵌设于延伸部12的背离主体部11的端部，连接部22相对于延伸部12沿第二方向Y延伸，支撑部23连接于连接部22，且沿第二方向Y，支撑部23相对于连接部22的位置可调节，支撑部23的至少部分相对于连接部22沿第二方向Y延伸，支撑部23用于支撑晶圆4沿第一方向X移动，各支撑构件20与基座2沿第二方向Y相对设置，支撑构件20被配置为在受到外力时围绕主体构件10转动，其中第二方向Y垂直于第一方向X。

根据本申请实施例的承载装置1，其包括主体构件10和多个支撑构件20，主体构件10环绕基座2设置并能够相对于基座2沿第一方向X移动，主体构件10移动并带动设置于主体构件10上的多个支撑构件20移动，从而使得与基座2相对设置的支撑构件20能够将晶圆4装载于基座2上，以使基座2对晶圆4进行降温冷却。在此过程中，当晶圆4与支撑构件20之间发生位置偏移时，部分支撑构件20可能搭接于晶圆4背离基座2的一侧，使得支撑构件20与晶圆4相抵并产生作用力，此作用力能够驱使支撑构件20朝向背离基座2的方向转动，从而能够缓解晶圆4受到的作用力影响，降低晶圆4受到挤压损坏的概率，提高晶圆4在装载时的安全性。

并且，支撑构件20包括连接部22和支撑部23，支撑部23连接于连接部22且相对于连接部22沿第二方向Y可调节设置，在面对不同型号和尺寸的晶圆4时，可以通过调整支撑部23和连接部22的相对位置以实现对支撑构件20的长度调节，从而以适配不同尺寸的晶圆4，以获得良好的承载效果。

虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件，尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种承载装置，用于晶圆冷却系统，所述晶圆冷却系统包括用于支撑和冷却晶圆的基座，其特征在于，所述承载装置包括：

主体构件，其用于环绕所述基座设置，所述主体构件能够相对于所述基座沿第一方向移动；

多个支撑构件，其用于支撑所述晶圆沿所述第一方向移动，多个所述支撑构件间隔分布于所述主体构件上并分别与所述主体构件转动连接，各所述支撑构件均相对于所述主体构件沿第二方向延伸，所述支撑构件与所述基座沿所述第二方向相对设置，所述支撑构件被配置为在受到外力时围绕所述主体构件转动，所述第二方向垂直于所述第一方向。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括驱动机构，所述驱动机构连接于所述主体构件并驱动所述主体构件沿所述第一方向移动。

3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述主体构件包括主体部和连接于所述主体部的多个延伸部，所述主体部环绕所述基座设置，多个所述延伸部沿所述第一方向延伸且间隔分布于所述主体部上，各所述延伸部分别与其自身对应的所述支撑构件转动连接。

4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，各所述支撑构件分别嵌设于其自身对应的所述延伸部的背离所述主体部的端部。

5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，

所述延伸部背离所述主体部的端部朝向靠近所述主体部的方向凹陷形成第一凹部，所述第一凹部包括底壁和连接于所述底壁且彼此相对的两个侧壁，

所述支撑构件背离所述基座的一端为第一端部，所述第一端部夹设于两个所述侧壁之间，所述第一端部面向所述底壁的一侧与所述底壁抵接，所述第一端部能够相对于所述延伸部朝向背离所述底壁的方向转动。

6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述第一端部与两个所述侧壁之间均具有间隙。

7.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述支撑构件包括：

连接部，其转动连接于所述主体构件，所述连接部相对于所述主体构件沿所述第二方向延伸；

支撑部，其连接于所述连接部，沿所述第二方向，所述支撑部相对于所述连接部的位置可调节，且所述支撑部的至少部分相对于所述连接部沿所述第二方向延伸，所述支撑部用于支撑所述晶圆沿所述第一方向移动。

8.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，沿所述第二方向，所述支撑部可拆卸地连接于所述连接部的多处。

9.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述支撑部包括：

支撑主体，其连接于所述连接部；以及

延伸端，其连接于所述支撑主体背离所述主体构件的一端，所述延伸端相对于所述支撑主体沿所述第二方向延伸，所述延伸端用于支撑所述晶圆沿所述第一方向移动。

10.一种晶圆冷却系统，其特征在于，包括：

如权利要求1至9任一项所述的承载装置；

基座，其用于支撑和冷却所述晶圆；以及

腔体组件，其设置有所述基座和所述承载装置。

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