CN116013833A - 扩晶机构及扩晶方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种扩晶机构及扩晶方法，扩晶机构安装在驱动环上，扩晶机构包括：顶升环，顶升环与驱动环之间可拆卸相连；晶圆安装机构，晶圆安装机构设在顶升环上，晶圆安装机构内安装有晶圆，晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在加工不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的晶圆安装机构；主动单元，主动单元位于晶圆安装机构的侧面，主动单元靠近晶圆安装机构后，主动单元能驱动晶圆安装机构靠近或远离顶升环；主动单元远离晶圆安装机构后，主动单元断开与晶圆安装机构的传动关系。本发明利用顶升环与驱动环之间可拆卸相连关系，同时主动单元能够断开与晶圆安装机构的连接关系，以便于拆装对应的晶圆安装机构，适应不同尺寸的晶圆。

Description

扩晶机构及扩晶方法

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种扩晶机构及扩晶方法。

背景技术

固晶机是一种在引线框架上贴装芯片的自动化设备，固晶机通过吸嘴将晶圆上的芯片从供晶位吸取，再移动至引线框架上的固晶位，将晶片精准安装在引线框架上，实现固晶。晶圆安装在晶环中，通过取晶机构将芯片顶出，吸嘴吸取并移动晶片。引线框架通过输送机构输送至贴装位置。完成固晶后的引线框架被推入料盒，进行下料。

晶圆的尺寸大小通常为6寸、8寸、12寸等等，为了便于抓取晶圆上的单个芯片，通常需要对晶圆进行扩晶操作，然而目前的设备只能对单一尺寸的晶圆进行扩晶，无法对不同尺寸的晶圆进行自动化扩晶。为了实现对不同尺寸的晶圆进行扩晶，需要更换到其它固晶机上进行加工，或者将整个扩晶机构进行更换，更换后气路、电路都需要重新接入，并且重新接入的电机等部件需要进行复位、误差补偿等等操作，导致换型过程十分繁琐。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明提出一种扩晶机构及扩晶方法，该扩晶机构具有换型过程简单可靠，并能够对不同尺寸的晶圆进行扩晶的优点。

根据本发明实施例的扩晶机构，所述扩晶机构安装在驱动环上，所述扩晶机构包括：顶升环，所述顶升环与所述驱动环之间可拆卸相连；晶圆安装机构，所述晶圆安装机构为圆环形结构，所述晶圆安装机构设在所述顶升环上，所述晶圆安装机构内安装有晶圆，所述晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在供给不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的晶圆安装机构；主动单元，所述主动单元位于所述晶圆安装机构的侧面，所述主动单元能够沿第一方向靠近或沿第二方向远离所述晶圆安装机构，所述第一方向与所述第二方向相反，所述第一方向与所述晶圆安装机构处于同一水平面上，所述第一方向指向所述晶圆安装机构的圆心；所述主动单元靠近所述晶圆安装机构后，所述主动单元建立与所述晶圆安装机构的传动关系，并能驱动所述晶圆安装机构靠近或远离所述顶升环，以完成扩晶操作；所述主动单元远离所述晶圆安装机构后，所述主动单元断开与所述晶圆安装机构的传动关系。

本发明的有益效果是，本发明结构简单，将扩晶机构中晶圆安装机构的大小设计成与晶圆的大小相匹配，利用顶升环与驱动环之间可拆卸相连关系，根据晶圆的大小装配对应的晶圆安装机构，同时主动单元能够断开与晶圆安装机构的连接关系，以便于晶圆安装机构更换，不需要更换主动单元等提供扩晶动力的部件，也无需重新接气和接线，最后利用顶升环与晶圆安装机构之间的错位关系，使晶圆膜向下拉伸的过程中受到向上的阻力，从而实现在径向方向的扩晶。

根据本发明一个实施例，所述驱动环上设置有固定销，所述顶升环上设置有锁定扳手，所述锁定扳手的一端与所述顶升环转动连接，所述锁定扳手用于与所述固定销相卡接。

根据本发明一个实施例，所述晶圆安装机构包括：压板底座，所述压板底座位于所述顶升环的上方；两个压板，两个所述压板相对设置，两个所述压板均设于所述压板底座上，所述晶圆卡装在所述压板底座与所述压板之间；多个高度调节单元，多个所述高度调节单元沿圆周方向均匀设置，多个所述高度调节单元均位于所述压板底座与所述顶升环之间，以调节所述压板底座与所述顶升环之间的间距。

根据本发明一个实施例，所述高度调节单元包括：调节丝杆，所述调节丝杆的一端安装在所述压板底座上；第一同步带轮，所述第一同步带轮转动设在所述顶升环上，所述调节丝杆的一端与所述第一同步带轮的内周圆螺纹连接。

根据本发明一个实施例，所述压板底座上设置有从动单元和张紧单元，所述张紧单元和多个所述高度调节单元均与所述从动单元传动相连，所述从动单元与所述主动单元相对设置，在所述主动单元靠近后，所述从动单元与所述主动单元传动连接。

根据本发明一个实施例，所述从动单元包括：传动轴，所述传动轴转动设在所述顶升环上；从动齿轮，所述从动齿轮套设在所述传动轴上，所述从动齿轮用于与所述主动单元传动相连；同步带，所述同步带与所述从动齿轮传动相连，所述同步带与所述第一同步带轮传动相连。

根据本发明一个实施例，所述张紧单元包括：偏心轴，所述偏心轴的下部安装在所述压板底座上，所述偏心轴上部的轴线与下部的轴线不同轴；第二同步带轮，所述第二同步带轮转动套设在所述偏心轴的上部，所述第二同步带轮与所述同步带传动相连。

根据本发明一个实施例，所述主动单元包括：主动支架；主动电机，所述主动电机安装在所述主动支架上，传动轮组，所述传动轮组安装在所述主动支架上，所述传动轮组与所述主动电机的输出端相连，所述传动轮组用于与所述从动齿轮传动连接。

根据本发明一个实施例，所述主动支架安装在横梁上，所述主动支架与所述横梁之间通过滑轨组件滑动相连，所述横梁上安装有靠近气缸，所述靠近气缸的输出端与所述主动支架相连，所述靠近气缸驱动所述主动单元靠近或远离所述从动单元。

根据本发明一个实施例，所述顶升环上设置有下限位钩，所述压板底座上设置有上限位钩，在所述上限位钩运动时，所述下限位钩与所述上限位钩抵靠限位。

根据本发明一个实施例，所述x向移动板上安装有磁性开关组件，所述磁性开关组件用于识别更换后的扩晶机构的尺寸。

根据本发明一个实施例，所述主动支架上安装有调节光电和啮合校准光电，所述晶圆安装机构在活动到位时触发所述所述调节光电，在所述传动轮组与所述从动齿轮完成配合时触发所述啮合校准光电。

根据本发明一个实施例，所述顶升环的上表面设置有环形凸起，所述晶圆安装机构位于所述环形凸起的外侧，所述晶圆安装机构在靠近所述顶升环时，所述晶圆上的晶圆膜被所述环形凸起顶起。

根据本发明一个实施例，在所述晶圆安装机构的下方具有电吹风装置，所述电吹风装置用于对所述晶圆上的晶圆膜进行加热。

根据本发明一个实施例，一种扩晶方法，采用上述的扩晶机构对晶圆进行扩晶，包括以下步骤：步骤一：根据待加工晶圆的尺寸大小，选择对应尺寸的晶圆安装机构；步骤二：将选择的晶圆安装机构安装在顶升环上；步骤三：将晶圆安装在晶圆安装机构上；步骤四：主动单元靠近晶圆安装机构，并与晶圆安装机构完成传动连接；步骤五：对晶圆上的晶圆膜进行吹风加热，从而软化晶圆膜；步骤六：主动单元驱动晶圆安装机构上的晶圆向下靠近顶升环，晶圆上的晶圆膜受到顶升环的阻挡作用后由内向外拉伸，进而使晶圆膜上相邻两个芯片的间距扩大。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明另一角度的结构示意图；

图3是图2中的局部结构示意图；

图4是固定处的结构示意图；

图5是高度调节单元的剖视结构示意图；

图6是张紧单元的剖视结构示意图；

图7是主动单元的结构示意图；

图8是主动单元的剖视结构示意图；

图9是主动单元安装后的结构示意图；

图10是图9中的局部放大示意图；

图11是晶圆环放置在压板底座上的局部结构示意图；

附图标记：

x向移动板453、驱动环462、固定销4621、扩晶机构48、磁性开关组件481、顶升环482、环形凸起4821、下限位钩4822、锁定扳手483、压板底座484、上限位钩4841、压板485、高度调节单元486、调节丝杆4861、第一同步带轮4862、张紧单元487、偏心轴4871、第二同步带轮4872、从动单元488、传动轴4881、从动齿轮4882、同步带4883、主动单元489、横梁422、主动支架4891、滑轨组件4892、靠近气缸4893、主动电机4894、传动轮组4895、第一区域a、第二区域b。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考附图具体描述本发明实施例的扩晶机构48。

如图1-图11所示，根据本发明实施例的扩晶机构48，扩晶机构48安装在驱动环462上，驱动环462转动安装在x向移动板453上，扩晶机构48包括：顶升环482、晶圆安装机构和主动单元489，顶升环482与驱动环462之间可拆卸相连；晶圆安装机构为圆环形结构，晶圆安装机构设在顶升环482上，晶圆安装机构内安装有晶圆，晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在供给不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的晶圆安装机构；主动单元489位于晶圆安装机构的侧面，主动单元489能够沿第一方向靠近或沿第二方向远离晶圆安装机构，第一方向与第二方向相反，第一方向与晶圆安装机构处于同一水平面上，第一方向指向晶圆安装机构的圆心；，主动单元489靠近晶圆安装机构后，主动单元489建立与晶圆安装机构的传动关系，并能驱动晶圆安装机构靠近或远离顶升环482，以完成扩晶操作；主动单元489远离晶圆安装机构后，主动单元489断开与晶圆安装机构的传动关系。

换言之，扩晶机构48是可拆卸设置在驱动环462上的，扩晶机构48上晶圆安装机构的尺寸是与晶圆的尺寸相对应的，顶升环482与驱动环462相配合，不同尺寸晶圆对应的扩晶机构48中只有晶圆安装机构有所不同，在加工的晶圆尺寸变化时，直接更换对应的顶升环482和晶圆安装机构即可，不需要更换主动单元489，也无需重新接气和接线，本实施例中，主动单元489的移动方向平行于y轴方向，主动单元489能够断开与晶圆安装机构的传动关系，从而便于顶升环482和晶圆安装机构进行更换。

根据本发明一个实施例，驱动环462上设置有固定销4621，顶升环482上设置有锁定扳手483，锁定扳手483的一端与顶升环482转动连接，锁定扳手483用于与固定销4621相卡接。在本实施例中，固定销4621和锁定扳手483数量均为两个，两个固定销4621之间的连线经过驱动环462上的圆心，如图4所示，顶升环482上具有圆孔，固定销4621穿过圆孔，固定销4621的外周面上具有环形槽，锁定扳手483上具有槽口，在安装时，通过旋转锁定扳手483，从而使固定销4621上的环形槽与槽口完成卡合。

在此基础上，晶圆安装机构包括：压板底座484、两个压板485和多个高度调节单元486，压板底座484位于顶升环482的上方；两个压板485相对设置，两个压板485均设于压板底座484上，两个压板485之间具有间隙，夹爪组件在两个压板485之间活动，晶圆卡装在压板底座484与压板485之间；多个高度调节单元486沿圆周方向均匀设置，多个高度调节单元486均位于压板底座484与顶升环482之间，以调节压板底座484与顶升环482之间的间距。

本实施例中，如图11中第一区域a和第二区域b所示，压板底座484与压板485之间设置有定位销，晶圆环上开设有与定位销配合的豁口，当晶圆上下料机构上的夹爪组件抓取晶圆进入压板底座484与压板485之间时，豁口与定位销相配合，从而使晶圆准确固定在压板底座484与压板485之间，两个压板485之间间隔开一定距离，便于夹爪组件通过，防止发生干涉。

根据本发明一个实施例，高度调节单元486的数量为8个，高度调节单元486包括：调节丝杆4861和第一同步带轮4862，调节丝杆4861的一端固定安装在压板底座484上；第一同步带轮4862转动设在顶升环482上，调节丝杆4861的另一端与第一同步带轮4862的内周圆螺纹连接。

也就是说，利用调节丝杆4861和第一同步带轮4862件螺纹连接关系，当第一同步带轮4862在同步带4883带动下旋转时，调节丝杆4861在不能转动的情况下只能进行上下运动，从而带动压板底座484和晶圆上下运动。

优选地，压板底座484上设置有从动单元488和张紧单元487，张紧单元487和多个高度调节单元486均与从动单元488传动相连，从动单元488与主动单元489相对设置，在主动单元489靠近后，从动单元488与主动单元489传动连接。

进一步地，从动单元488包括：传动轴4881、从动齿轮4882和同步带4883，传动轴4881垂直设在顶升环482上；从动齿轮4882转动套设在传动轴4881上，从动齿轮4882用于与主动单元489传动相连；同步带4883与从动齿轮4882传动相连，同步带4883与第一同步带轮4862传动相连。

换言之，在工作时，从动齿轮4882需要保证与同步带4883传动连接的同时，与传动轮组4895保持啮合关系，这样才能保证主动单元489输出的动力传递给高度调节单元486进行高度升降运动。

进一步地，张紧单元487包括：偏心轴4871和第二同步带轮4872，偏心轴4871的下部安装在压板底座484上，偏心轴4871上部的轴线与下部的轴线不同轴；第二同步带轮4872转动套设在偏心轴4871的上部，第二同步带轮4872与同步带4883传动相连。偏心轴4871的上部和下部均为圆柱体，但是偏心轴4871的上部和下部并不同轴，由于偏心轴4871下部安装在压板底座484上，那么只需要旋转偏心轴4871，偏心轴4871的上部在旋转过程中会靠近或远离同步带4883，通过旋转偏心轴4871的位置，就实现了对同步带4883的张紧作用。

根据本发明一个实施例，如图7至图10所示，主动单元489包括：主动支架4891、主动电机4894和传动轮组4895，主动电机4894安装在主动支架4891上，传动轮组4895安装在主动支架4891上，传动轮组4895与主动电机4894的输出端相连，传动轮组4895用于与从动齿轮4882传动连接。

优选地，主动支架4891安装在横梁422上，主动支架4891与横梁422之间通过滑轨组件4892滑动相连，横梁422上安装有靠近气缸4893，从图10看出，靠近气缸4893的本体固定在横梁422下表面，靠近气缸4893的输出端与主动支架4891相连，靠近气缸4893与滑轨组件4892相平行，靠近气缸4893驱动主动单元489上的传动轮组4895沿水平方向靠近或远离从动单元488。

更为优选地，主动支架4891上安装有调节光电和啮合校准光电，晶圆安装机构在活动到位时触发调节光电，在传动轮组4895与从动齿轮4882完成配合时触发啮合校准光电。

滑轨组件4892的数量优选为两个，用于提高移动时的稳定性，靠近气缸4893为主动单元489提供靠近或远离第二同步带轮4872的动力，主动电机4894提供驱动传动轮组4895和第二同步带轮4872旋转的动力，啮合校准光电用于识别传动轮组4895与从动齿轮4882是否啮合，调节光电用于识别晶圆在上下方向的运动是否到位。

根据本发明一个实施例，顶升环482上设置有下限位钩4822，压板底座484上设置有上限位钩4841，在上限位钩4841运动时，下限位钩4822与上限位钩4841抵靠限位。晶圆安装机构在上下运动过程中，通过下限位钩4822与上限位钩4841之间的配合作用进行限位。

根据本发明一个实施例，x向移动板453上安装有磁性开关组件481，磁性开关组件481用于识别更换后的扩晶机构48的尺寸。磁性开关组件481上对应有3个磁性开关，扩晶机构48上安装有磁性件，不同尺寸的扩晶机构48上磁性件安装位置不同，不同尺寸的扩晶机构48会触发不同的磁性开关，每个磁性开关对应不同尺寸的晶圆，磁性开关用于检测安装的扩晶机构48对应6寸晶圆、8寸晶圆和12寸晶圆中的哪一种尺寸。

根据本发明一个实施例，顶升环482的上表面设置有环形凸起4821，晶圆安装机构位于环形凸起4821的外侧，晶圆安装机构在靠近顶升环482时，晶圆上的晶圆膜被环形凸起4821顶起。就是说，为了实现对晶圆上晶圆膜的拉伸作用，晶圆安装机构带动晶圆向下运动，晶圆膜的边缘部分在晶圆环的带动下向下移动，而晶圆膜在整个圆周方向受到环形凸起4821的阻碍，从而使晶圆膜在径向方向上由内向外被拉伸。

在本实施例中，在晶圆安装机构的下方具有电吹风装置，电吹风装置用于对晶圆上的晶圆膜进行加热。电吹风装置在加热晶圆膜后可以软化晶圆膜，以便于对晶圆膜进行拉伸。

本发明还公开了一种扩晶方法，采用上述的扩晶机构48对晶圆进行扩晶，包括以下步骤：步骤一：根据待加工晶圆的尺寸大小，选择对应尺寸的晶圆安装机构；步骤二：将选择的晶圆安装机构安装在顶升环482上；步骤三：将晶圆安装在晶圆安装机构上；步骤四：主动单元489靠近晶圆安装机构，并与晶圆安装机构完成传动连接；步骤五：对晶圆上的晶圆膜进行吹风加热，从而软化晶圆膜；步骤六：主动单元489驱动晶圆安装机构上的晶圆向下靠近顶升环482，晶圆上的晶圆膜受到顶升环482的阻挡作用后由内向外拉伸，进而使晶圆膜上相邻两个芯片的间距扩大。

总而言之，晶圆包括环形的晶圆环、晶圆膜和芯片，晶圆膜的四周与晶圆环相连，芯片放置在晶圆膜上，扩晶方法的主要步骤为：设计一可快速拆装的连接结构来安装扩晶机构，根据生产需要选择对应尺寸的扩晶机构通过可快速拆装的连接结构进行更换，将晶圆放置在扩晶机构上，扩晶机构带动晶圆环向下移动，通过在晶圆膜的下方设置一环形凸起，对向下移动中的晶圆膜进行阻挡，晶圆膜的边缘被晶圆环带动继续向下运动，使得晶圆膜由中心向四周被拉伸，从而使晶圆膜上相邻芯片的距离扩大。

本发明结构简单，将扩晶机构48中晶圆安装机构的大小设计成与晶圆的大小相匹配，利用顶升环482与驱动环462之间可拆卸相连关系，根据晶圆的大小装配对应的晶圆安装机构，同时主动单元489能够断开与晶圆安装机构的连接关系，以便于晶圆安装机构更换，最后利用顶升环482与晶圆安装机构之间的错位关系，使晶圆膜向下拉伸的过程中受到向上的阻力，从而实现在径向方向的扩晶。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种扩晶机构，所述扩晶机构(48)安装在驱动环(462)上，其特征在于，所述扩晶机构(48)包括：

顶升环(482)，所述顶升环(482)与所述驱动环(462)之间可拆卸相连；

晶圆安装机构，所述晶圆安装机构为圆环形结构，所述晶圆安装机构设在所述顶升环(482)上，所述晶圆安装机构内安装有晶圆，所述晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在供给不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的晶圆安装机构；

主动单元(489)，所述主动单元(489)位于所述晶圆安装机构的侧面，所述主动单元(489)能够沿第一方向靠近或沿第二方向远离所述晶圆安装机构，所述第一方向与所述第二方向相反，所述第一方向与所述晶圆安装机构处于同一水平面上，所述第一方向指向所述晶圆安装机构的圆心；

所述主动单元(489)靠近所述晶圆安装机构后，所述主动单元(489)建立与所述晶圆安装机构的传动关系，并能驱动所述晶圆安装机构靠近或远离所述顶升环(482)，以完成扩晶操作；所述主动单元(489)远离所述晶圆安装机构后，所述主动单元(489)断开与所述晶圆安装机构的传动关系。

2.根据权利要求1所述的扩晶机构，其特征在于，所述驱动环(462)上设置有固定销(4621)，所述顶升环(482)上设置有锁定扳手(483)，所述锁定扳手(483)的一端与所述顶升环(482)转动连接，所述锁定扳手(483)用于与所述固定销(4621)相卡接。

3.根据权利要求1所述的扩晶机构，其特征在于，所述晶圆安装机构包括：

压板底座(484)，所述压板底座(484)位于所述顶升环(482)的上方；

两个压板(485)，两个所述压板(485)相对设置，两个所述压板(485)均设于所述压板底座(484)上，所述晶圆卡装在所述压板底座(484)与所述压板(485)之间；

多个高度调节单元(486)，多个所述高度调节单元(486)沿圆周方向均匀设置，多个所述高度调节单元(486)均位于所述压板底座(484)与所述顶升环(482)之间，以调节所述压板底座(484)与所述顶升环(482)之间的间距。

4.根据权利要求3所述的扩晶机构，其特征在于，所述高度调节单元(486)包括：

调节丝杆(4861)，所述调节丝杆(4861)的一端安装在所述压板底座(484)上；

第一同步带轮(4862)，所述第一同步带轮(4862)转动设在所述顶升环(482)上，所述调节丝杆(4861)的一端与所述第一同步带轮(4862)的内周圆螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的扩晶机构，其特征在于，所述压板底座(484)上设置有从动单元(488)和张紧单元(487)，所述张紧单元(487)和多个所述高度调节单元(486)均与所述从动单元(488)传动相连，所述从动单元(488)与所述主动单元(489)相对设置，在所述主动单元(489)靠近后，所述从动单元(488)与所述主动单元(489)传动连接。

6.根据权利要求5所述的扩晶机构，其特征在于，所述从动单元(488)包括：

传动轴(4881)，所述传动轴(4881)转动设在所述顶升环(482)上；

从动齿轮(4882)，所述从动齿轮(4882)套设在所述传动轴(4881)上，所述从动齿轮(4882)用于与所述主动单元(489)传动相连；

同步带(4883)，所述同步带(4883)与所述从动齿轮(4882)传动相连，所述同步带(4883)与所述第一同步带轮(4862)传动相连。

7.根据权利要求6所述的扩晶机构，其特征在于，所述张紧单元(487)包括：

偏心轴(4871)，所述偏心轴(4871)的下部安装在所述压板底座(484)上，所述偏心轴(4871)上部的轴线与下部的轴线不同轴；

第二同步带轮(4872)，所述第二同步带轮(4872)转动套设在所述偏心轴(4871)的上部，所述第二同步带轮(4872)与所述同步带(4883)传动相连。

8.根据权利要求6所述的扩晶机构，其特征在于，所述主动单元(489)包括：

主动支架(4891)；

主动电机(4894)，所述主动电机(4894)安装在所述主动支架(4891)上，

传动轮组(4895)，所述传动轮组(4895)安装在所述主动支架(4891)上，所述传动轮组(4895)与所述主动电机(4894)的输出端相连，所述传动轮组(4895)用于与所述从动齿轮(4882)传动连接。

9.根据权利要求8所述的扩晶机构，其特征在于，所述主动支架(4891)安装在横梁(422)上，所述主动支架(4891)与所述横梁(422)之间通过滑轨组件(4892)滑动相连，所述横梁(422)上安装有靠近气缸(4893)，所述靠近气缸(4893)的输出端与所述主动支架(4891)相连，所述靠近气缸(4893)驱动所述主动单元(489)靠近或远离所述从动单元(488)。

10.根据权利要求3所述的扩晶机构，其特征在于，所述顶升环(482)上设置有下限位钩(4822)，所述压板底座(484)上设置有上限位钩(4841)，在所述上限位钩(4841)运动时，所述下限位钩(4822)与所述上限位钩(4841)抵靠限位。

11.根据权利要求1所述的扩晶机构，其特征在于，所述x向移动板(453)上安装有磁性开关组件(481)，所述磁性开关组件(481)用于识别更换后的扩晶机构(48)的尺寸。

12.根据权利要求8所述的扩晶机构，其特征在于，所述主动支架(4891)上安装有调节光电和啮合校准光电，所述晶圆安装机构在活动到位时触发所述所述调节光电，在所述传动轮组(4895)与所述从动齿轮(4882)完成配合时触发所述啮合校准光电。

13.根据权利要求1所述的扩晶机构，其特征在于，所述顶升环(482)的上表面设置有环形凸起(4821)，所述晶圆安装机构位于所述环形凸起(4821)的外侧，所述晶圆安装机构在靠近所述顶升环(482)时，所述晶圆上的晶圆膜被所述环形凸起(4821)顶起。

14.根据权利要求13所述的扩晶机构，其特征在于，在所述晶圆安装机构的下方具有电吹风装置，所述电吹风装置用于对所述晶圆上的晶圆膜进行加热。

15.一种扩晶方法，采用如权利要求1-14中任一所述的扩晶机构对晶圆进行扩晶，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：根据待加工晶圆的尺寸大小，选择对应尺寸的晶圆安装机构；

步骤二：将选择的晶圆安装机构安装在顶升环(482)上；

步骤三：将晶圆安装在晶圆安装机构上；

步骤四：主动单元(489)靠近晶圆安装机构，并与晶圆安装机构完成传动连接；

步骤五：对晶圆上的晶圆膜进行吹风加热，从而软化晶圆膜；

步骤六：主动单元(489)驱动晶圆安装机构上的晶圆向下靠近顶升环(482)，晶圆上的晶圆膜受到顶升环(482)的阻挡作用后由内向外拉伸，进而使晶圆膜上相邻两个芯片的间距扩大。

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