CN113150702A - 光学膜组件及其加工方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种光学膜组件及其加工方法、电子设备，其中，光学膜组件包括光学膜层以及保护膜层，保护膜层设于光学膜层一侧，且保护膜层朝向光学膜层的一侧设有粘结层，粘结层被配置为响应于环境参数改变其粘性，其中，环境参数包括光照或者温度；保护膜层上设有切割轮廓线和撕除切口，撕除切口被构造为贯穿保护膜层，且撕除切口的纵长延伸方向与切割轮廓线相交。该光学膜组件及其加工方法、电子设备能够解决镭射切割后保护膜层难以撕除，需要借助刀片剥离而容易造成光学膜或者产品损毁的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种光学膜组件及其加工方法、电子设备。
背景技术
为了使3C产品(计算机类、通信类和消费类电子产品)具备优异的光学特性以及耐候性，通常会在这些产品的表面贴附光学膜，并且，为了防止光学膜在生产过程中造成损坏，需要在光学膜表面贴附保护膜。而保护膜需要依据产品的形状进行切割，目前采用的切割方式通常为镭射切割，镭射切割过程中，容易因镭射温度较高而造成保护膜与光学膜烧结，导致保护膜难以撕除，需要借助刀片将保护膜剥离，但刀片容易造成光学膜或者产品损毁。
发明内容
基于此，有必要针对镭射切割后保护膜层难以撕除，需要借助刀片剥离而容易造成光学膜或者产品损毁的问题，提供一种光学膜组件和加工方法、电子设备。
一种光学膜组件，包括：光学膜层；以及保护膜层，设于所述光学膜层一侧，且所述保护膜层朝向所述光学膜层的一侧设有粘结层，所述粘结层被配置为响应于环境参数改变其粘性；其中，所述环境参数包括光照或温度；所述保护膜层上设有切割轮廓线和撕除切口，所述撕除切口被构造为贯穿所述保护膜层，且所述撕除切口的纵长延伸方向与所述切割廓线相交。
在其中一个实施例中，所述撕除切口延伸至所述切割轮廓线内侧的部分的长度L满足条件：L≥1厘米。
在其中一个实施例中，所述撕除切口包括多个子切口；多个所述子切口沿第一方向纵长延伸且相互间隔设置。
在其中一个实施例中，相邻的两个所述子切口之间的间距A满足条件：A≥2毫米。
在其中一个实施例中，所述撕除切口的形状为直线型、折线型或者曲线型。
在其中一个实施例中，所述保护膜层的材质为聚乙烯、聚氯乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物或者聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述保护膜层的厚度为50毫米至250毫米。
一种光学膜组件的加工方法，所述光学膜组件包括光学膜层以及保护膜层，所述保护膜层设有切割轮廓线，所述光学膜组件的加工方法包括以下步骤：在所述保护膜层上裁切出撕除切口；所述撕除切口的纵长延伸方向与所述切割轮廓线相交；采用粘结层将裁切形成有撕除切口的所述保护膜层与所述光学膜层进行贴合；所述粘结层被配置为响应于环境参数改变其粘性；其中，所述环境参数包括光照或温度。
在其中一个实施例中，所述在所述保护膜层上裁切出撕除切口；所述撕除切口的纵长延伸方向与所述切割轮廓线相交包括：采用刀模在所述保护膜层上裁切出撕除切口。
在其中一个实施例中，所述在所述保护膜层上裁切出撕除切口；所述撕除切口的纵长延伸方向与所述切割轮廓线相交包括：在所述保护膜层上标记出所述撕除切口的痕迹线；沿所述撕除切口的痕迹线裁切出所述撕除切口。
在其中一个实施例中，所述在所述保护膜层上标记出所述撕除切口的痕迹线包括：采用刻度尺和标记笔对所述保护膜层进行痕迹线的标记；和/或所述沿所述撕除切口的痕迹线裁切出所述撕除切口包括：采用刀片对所述保护膜层进行撕除切口的裁切。
一种电子设备，包括主体以及如前述的光学膜组件，所述主体具有光面，所述光学膜组件贴附于所述光面。
上述光学膜组件，利用粘结层将光学膜层和保护膜层进行贴合，且粘结层被配置为响应于环境参数改变其粘性，粘结层包括光敏胶或者热敏胶等，光学膜层用于贴设在3C产品的表面，以提升3C产品的光学特性和耐候性，在镭射切割后，再通过改变环境参数，例如改变光照或温度条件，使粘结层的粘性降低，使得保护膜层能够轻松地从光学膜层表面撕除；并且，保护膜层设有切割轮廓线和撕除切口，撕除切口被构造为贯穿保护膜层，且撕除切口的纵长延伸方向与切割轮廓线相交，其中，撕除切口的设置起到破真空效果，使得镭射切割后，保护膜层能够轻松地从光学膜层表面撕除，不需要借助刀片将保护膜层剥离，从而解决镭射切割后保护膜层难以撕除，需要借助刀片剥离而容易造成光学膜或者产品损毁的问题。
附图说明
图1为本发明光学膜组件一实施例的层结构示意图；
图2为图1中光学膜组件的保护膜层的结构示意图；
图3为本发明光学膜组件一实施例中撕除切口的结构示意图；
图4为本发明光学膜组件另一实施例中撕除切口的结构示意图；
图5为本发明光学膜组件又一实施例中撕除切口的结构示意图；
图6为本发明光学膜组件再一实施例中撕除切口的结构示意图；
图7为本发明光学膜组件的加工方法一实施例的流程框图；
图8为本发明光学膜组件的加工方法另一实施例的流程框图。
附图标号说明：100、光学膜层；200、粘结层；300、保护膜层；310、切割轮廓线；320、撕除切口；321、子切口。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
3C产品是计算机类、通信类和消费类电子产品的统称，例如电脑、平板电脑、手机或数字音频播放器等。通常，为了使3C产品具备优异的光学特性和耐候性，会在这些产品的表面贴附光学膜，但在生产过程中，光学膜表面存在被刮伤、被异物污染的风险，因此会在光学膜表面贴附保护膜，保护膜需要依据产品的形状进行切割，目前采用的切割方式通常为镭射切割，镭射切割过程中的温度可能会高达250℃，而高温会造成保护膜与光学膜烧结，导致保护膜难以撕除，需要借助刀片将保护膜剥离，而刀片容易造成光学膜或者产品损毁。
因此，有必要提供一种光学膜组件，解决镭射切割后保护膜层难以撕除，需要借助刀片剥离而容易造成光学膜或者产品损毁的问题。
参阅图1和图2，图1示出了本发明一实施例中的光学膜组件的层结构示意图，图2示出了图1中光学膜组件的保护膜层的结构示意图。本发明一实施例提供了的光学膜组件，包括光学膜层100和保护膜层300。光学膜层100用于贴设在3C产品的表面，以提升3C产品的光学特性和耐候性；保护膜层300设于光学膜层100一侧，且保护膜层300朝向光学膜层100的一侧设有粘结层200，粘结层200被配置为响应于环境参数改变其粘性，其中，环境参数包括光照或者温度，粘结层200包括光敏胶或者热敏胶等。例如，粘结层200可采用UV(辐射固化)解黏胶。保护膜层300上设有切割轮廓线310和撕除切口320，撕除切口320被构造为贯穿保护膜层300，且撕除切口320的总成延伸方向与切割轮廓线310相交。通过设置贯穿保护膜层300且与切割轮廓线310相交的撕除切口320，达到破真空效果，避免镭射切割后保护膜层300与光学膜层100的边缘全部烧结。其中，该光学膜组件所应用的工件材质包括亚克力、金属、玻璃等。
上述光学膜组件，利用粘结层200将光学膜层100和保护膜层300进行贴合，且粘结层200被配置为响应于环境参数改变其粘性，在镭射切割后，再通过改变环境参数，例如改变光照或温度条件，使粘结层200的粘性降低，使得保护膜层300能够轻松地从光学膜层100表面撕除；并且，保护膜层300设有切割轮廓线310和撕除切口320，撕除切口320被构造为贯穿保护膜层300，且撕除切口320的纵长延伸方向与切割轮廓线310相交，其中，撕除切口320的设置起到破真空效果，使得镭射切割后，保护膜层300能够轻松地从光学膜层100表面撕除，不需要借助刀片将保护膜层300剥离，从而解决镭射切割后保护膜层300难以撕除，需要借助刀片剥离而容易造成光学膜或者产品损毁的问题。
在一些实施例中，撕除切口320延伸至切割轮廓线310内侧的部分的长度L满足条件：L≥1厘米。通过设置撕除切口320延伸至切割轮廓线310内侧的部分的长度L≥1厘米，保障足够的破真空面积，从而保障镭射切割后保护膜层300能够顺利地从光学膜层100表面剥离，从而解决镭射切割后保护膜层300难以撕除，需要借助刀片剥离而容易造成光学膜或者产品损毁的问题。
参阅图3，图3示出了本发明光学膜组件一实施例中撕除切口的结构示意图。在一些实施例中，撕除切口320包括多个子切口321；多个子切口321沿第一方向纵长延伸且相互间隔设置，即撕除切口320的痕迹线为虚线形式。通过将撕除切口320的痕迹线设置为虚线，使得在达到破真空效果的同时，撕除切口320的设置对保护膜层300的破坏程度较小，从而在保障保护膜层300更好地保护光学膜层100的前提下，解决镭射切割后保护膜层300难以撕除，需要借助刀片剥离而容易造成光学膜或者产品损毁的问题。
在一些实施例中，相邻的两个子切口321之间的间距A满足条件：A≥2毫米。通过设置相邻两个子切口321之间的间距大于或者等于2毫米，更好地避免撕除切口320被整体切断，从而更好地避免裁切撕除切口320的过程中撕坏保护膜层300。
参阅图3至图6，在上述实施例中，撕除切口320的形状为直线型、折线型或者曲线型。不同形状的撕除切口320，为实际操作过程提供了更多的选择，不需要严格限定撕除切口320为某一种形状，这就使得撕除切口320的裁切允许存在形状上的误差，从而提高工作效率。其中，对于折线型的撕除切口320和曲线型的撕除切口320，其纵长延伸方式分别对应为折线型延伸和曲线型延伸。具体地，对于折线型的撕除切口320，其裁切形式包括：相邻两个子切口321的痕迹线呈大于零度的夹角色设置，且在裁切该两个子切口321的过程中，在该两个子切口321的痕迹线相交之前大于或者等于2毫米的位置停止裁切，形成多个子切口321间隔设置且撕除切口320整体呈折线型的形式；或者，第一组多个子切口321沿第一延伸方向纵长延伸且相互间隔设置，第二组多个子切口321沿第二延伸方向纵长延伸且相互间隔设置，第一延伸方向与第二延伸方向呈大于零度的夹角色设置，以此类推，根据撕除切口320延伸至切割轮廓线310内侧的部分的长度L以及单个子切口321的纵长确定需要裁切多少组这样的子切口321。
在上述实施例中，保护膜层300的材质为聚乙烯、聚氯乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物或者聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。这些材质的保护膜层300，对光学膜层100起到保护作用的同时，不易于在裁切撕除切口320的过程中损坏，且取材范围较大，便于生产过程顺利进行。
在上述实施例中，保护膜层300的厚度为50毫米至250毫米。根据生产过程的需求设置不同厚度的保护膜层300，避免保护膜层300的厚度超出实际需求的厚度而造成资源浪费，同时还能避免保护膜层300的厚度低于实际需求的厚度而无法对光学膜层100起到良好的保护效果。
由于目前采用的光学膜组件的加工方法容易造成保护膜与光学膜烧结，导致加工后保护膜难以撕除，使得加工后将保护膜层300剥离的过程需要借助刀片，而刀片操作的过程中很难避免对光学膜或者产品造成刮伤等。
因此，有必要提供一种光学膜组件的加工方法，解决上述问题。
结合图7和图8所示，图7示出了本发明光学膜组件的加工方法一实施例的流程框图，图8示出了本发明光学膜组件的加工方法另一实施例的流程框图，在一些实施例中，光学膜组件包括光学膜层以及保护膜层，保护膜层设有切割轮廓线，光学膜组件的加工方法包括以下步骤：
步骤S1、在所述保护膜层上裁切出撕除切口；所述撕除切口的纵长延伸方向与所述切割轮廓线相交；
步骤S2、采用粘结层将裁切形成有撕除切口的所述保护膜层与所述光学膜层进行贴合；所述粘结层被配置为响应于环境参数改变其粘性；其中，所述环境参数包括光照或温度。
在上述实施例中，通过在保护膜层上裁切出撕除切口，且撕除切口的纵长延伸方向与保护膜层上的切割线轮廓相交，使得镭射切割后，即使保护膜层的边缘与光学膜层的边缘有部分烧结，在撕除切口的周围也依然存在破真空的部分，从而边缘将保护膜层从光学膜层表面剥离，而不需要借助刀片，进而避免刀片将光学膜层或者产品表面损坏，解决镭射切割后保护膜层难以撕除，需要借助刀片剥离而容易造成光学膜或者产品损毁的问题。
在一些实施例中，步骤S1包括：步骤S10、采用刀模在所述保护膜层上裁切出撕除切口。采用刀模在保护膜层上裁切出撕除切口，便于批量化生产，从而提高生产效率。
在一些实施例中，步骤S1包括：步骤S11、在所述保护膜层上标记出所述撕除切口的痕迹线；步骤S12、沿所述撕除切口的痕迹线裁切出所述撕除切口。通过在保护膜层上标记出撕除切口的痕迹线，并沿着撕除切口的痕迹线裁切出撕除切口，使得撕除切口的形状、尺寸等可以根据实际情况灵活调整。
在一些实施例中，步骤S11包括：采用刻度尺和标记笔对所述保护膜层进行痕迹线的标记；和/或步骤S12包括：采用刀片对所述保护膜层进行撕除切口的裁切。利用刻度尺和标记笔对保护膜层进行痕迹线的标记，利用刀片对保护膜层进行撕除切口的裁切，操作灵活方便。
具体地，在一实施例中，光学膜组件的加工过程为：先对照需要贴合的产品的形状轮廓，在设有UV解黏胶的保护膜层上设置切割轮廓线，切割轮廓线具体可通过笔标记、压痕标记等方式设置；然后根据切割轮廓线确定撕除切口的位置，并利用刀模或者刀片裁切出撕除切口；再将裁切好撕除切口的保护膜层与光学膜层贴合。当撕除切口形成后，该光学膜组件即可与需要贴合的产品贴合，然后进行镭射切割，通过此种方式得到的光学膜组件，在镭射切割后，由于撕除切口的存在，使得光学膜层与保护膜层之间形成破真空效果，不需要借助刀片即可轻松地将保护膜层从光学膜层表面剥离，避免借助刀片将光学膜层剥离而损坏光学膜层或者破坏产品表面。并且，由于撕除切口是在保护膜层与光学膜层贴合之前裁切形成的，避免了撕除切口的裁切过程对光学膜层造成磨损，解决镭射切割后保护膜层难以撕除，需要借助刀片剥离而容易造成光学膜或者产品损毁的问题。
本发明还提供了一种电子设备，本发明一实施例提供了的电子设备，包括主体以及上述光学膜组件，光学膜组件的结构参照上述实施例中，由于该电子设置具备上述光学膜组件的全部技术特征，因此，该电子设置也具有上述光学膜组件的全部技术效果，在此不再赘述。其中，主体具有光面，光学膜组件贴附于光面上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种光学膜组件，其特征在于，包括：
光学膜层；以及
保护膜层，设于所述光学膜层一侧，且所述保护膜层朝向所述光学膜层的一侧设有粘结层，所述粘结层被配置为响应于环境参数改变其粘性；其中，所述环境参数包括光照或温度；
所述保护膜层上设有切割轮廓线和撕除切口，所述撕除切口被构造为贯穿所述保护膜层，且所述撕除切口的纵长延伸方向与所述切割廓线相交。
2.根据权利要求1所述的光学膜组件，其特征在于，所述撕除切口延伸至所述切割轮廓线内侧的部分的长度L满足条件：
L≥1厘米。
3.根据权利要求1所述的光学膜组件，其特征在于，所述撕除切口包括多个子切口；
多个所述子切口沿第一方向纵长延伸且相互间隔设置。
4.根据权利要求3所述的光学膜组件，其特征在于，相邻的两个所述子切口之间的间距A满足条件：
A≥2毫米。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学膜组件，其特征在于，所述撕除切口的形状为直线型、折线型或者曲线型。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的光学膜组件，其特征在于，所述保护膜层的材质为聚乙烯、聚氯乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物或者聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的光学膜组件，其特征在于，所述保护膜层的厚度为50毫米至250毫米。
8.一种光学膜组件的加工方法，其特征在于，所述光学膜组件包括光学膜层以及保护膜层，所述保护膜层设有切割轮廓线，所述光学膜组件的加工方法包括以下步骤：
在所述保护膜层上裁切出撕除切口；所述撕除切口的纵长延伸方向与所述切割轮廓线相交；
采用粘结层将裁切形成有撕除切口的所述保护膜层与所述光学膜层进行贴合；所述粘结层被配置为响应于环境参数改变其粘性；其中，所述环境参数包括光照或温度。
9.根据权利要求8所述的光学膜组件的加工方法，其特征在于，所述在所述保护膜层上裁切出撕除切口；所述撕除切口的纵长延伸方向与所述切割轮廓线相交包括：
采用刀模在所述保护膜层上裁切出撕除切口。
10.根据权利要求8所述的光学膜组件的加工方法，其特征在于，所述在所述保护膜层上裁切出撕除切口；所述撕除切口的纵长延伸方向与所述切割轮廓线相交包括：
在所述保护膜层上标记出所述撕除切口的痕迹线；
沿所述撕除切口的痕迹线裁切出所述撕除切口。
11.根据权利要求10所述的光学膜组件的加工方法，其特征在于，所述在所述保护膜层上标记出所述撕除切口的痕迹线包括：
采用刻度尺和标记笔对所述保护膜层进行痕迹线的标记；和/或
所述沿所述撕除切口的痕迹线裁切出所述撕除切口包括：
采用刀片对所述保护膜层进行撕除切口的裁切。
12.一种电子设备，其特征在于，包括主体以及如权利要求1至7中任一项所述的光学膜组件，所述主体具有光面，所述光学膜组件贴附于所述光面。
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