CN113147327B

CN113147327B - Ptc芯片温控补偿方法及系统

Info

Publication number: CN113147327B
Application number: CN202010074601.2A
Authority: CN
Inventors: 刘江
Original assignee: SAIC Motor Corp Ltd
Current assignee: SAIC Motor Corp Ltd
Priority date: 2020-01-22
Filing date: 2020-01-22
Publication date: 2023-09-19
Anticipated expiration: 2040-01-22
Also published as: CN113147327A

Abstract

本发明公开了一种PTC芯片温控补偿方法和系统，其中PTC芯片温控补偿方法，可以根据空调出风口目标温度t1和蒸发器温度传感器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；获取PTC芯片与空调出风口的温度热能差q2；根据空调出风口所需的目标热能q1得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t，从而对得到补偿后的PTC芯片的目标温度，防止由于PTC芯片与空调出风口有一段风道距离，且会受出风量的大小影响，造成空调出风口实际温度相比于空调出风口目标温度总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。

Description

PTC芯片温控补偿方法及系统

技术领域

本发明涉及温控技术领域，特别涉及一种PTC芯片温控补偿方法及系统。

背景技术

新能源车型正在快速发展，新能源车型由于动力配置的变化，新能源动力为高压电池，所以新能源车型，使用电动压缩机制冷、高压PTC(positive temperaturecoefficient，正温度系数热敏材料)芯片制热。在冬季情况下，为了使PTC芯片充分发挥热量，对于无脚部空调出风口温度传感器的车型，需要空调将温度风门放在全热的位置，通过空调出风口目标温度作为PTC目标温度，由于PTC芯片与空调出风口有一段风道距离，PTC芯片在气流方向上位于出风口的上游，且会受出风量的大小影响，造成空调出风口实际温度相比于出风口目标温度总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中空调的空调出风口实际温度相比于出风口目标温度总有降低的问题。为解决上述技术问题，本发明实施方式公开了一种PTC芯片温控补偿方法，包括以下步骤：

S1：根据预设参数获取空调出风口目标温度t1，其中，预设参数包括顾客设定温度、实时测量的车外环境温度和实时测量的车内温度；获取蒸发器温度传感器处的温度te；

S2：根据空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；

S3：获取PTC芯片的热能与空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2；

S4：根据空调出风口所需的目标热能q1和温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t。

采用上述技术方案，根据空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；获取PTC芯片与空调出风口的温度热能差q2；根据空调出风口所需的目标热能q1得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t，从而对得到补偿后的PTC芯片的目标温度，防止由于PTC芯片与空调出风口有一段风道距离，且会受出风量的大小影响，造成空调出风口实际温度相比于空调出风口目标温度总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，根据空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1的方法如下：

q1＝C*Ga*ρ*(t1-te)，C为空气比热容常数，C＝1.005；ρ为空气密度，ρ＝1.2；Ga为鼓风机的档位信息对应的风量。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，获取PTC芯片的热能与空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2的方法如下：

获取PTC芯片温度Tp及车内温度Tin；

q2＝△T/((1/α1)+(1/α2))，其中α1为风道内的对流换热系数，α2为风道外的对流换热系数；△T＝f(Tp-Tin)，f作为修正系数。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，当Tp-Tin的差值小于第一温度阀值时，修正系数f＝1.5；

当Tp-Tin的差值大于或等于第一温度阀值且小于第二温度阀值时，修正系数f＝1.2；

当Tp-Tin的差值大于或等于所述第二温度阀值且小于第三温度阀值时，修正系数f＝1.1；

当Tp-Tin的差值大于或等于第三温度阀值且小于第四温度阀值时，修正系数f＝1.4；

当Tp-Tin的差值大于第四温度阀值时，修正系数f＝1.5；

第一温度阀值、第二温度阀值、第三温度阀值、第四温度阀值依次增大。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，第一温度阀值为-20摄氏度；第二温度阀值为-10摄氏度；第三温度阀值为10摄氏度；第四温度阀值为25摄氏度。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，根据空调出风口所需的目标热能q1和温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t的计算方法如下：

q＝q1+q2＝C*Ga*ρ*(t1-te)+q2＝C*Ga*ρ*(t-te)；

然后计算得到PTC芯片目标温度t。

本发明还提供一种PTC芯片温控补偿系统，包括控制器、蒸发器温度传感器、PTC芯片、处理器、PTC芯片温度传感器和车内温度传感器；控制器、蒸发器温度传感器、PTC芯片温度传感器、车内温度传感器分别与处理器通信连接；其中

控制器根据预设参数获取空调出风口目标温度t1，并将空调出风口目标温度t1发送给处理器，其中，预设参数包括顾客设定温度、实时测量的车外环境温度和实时测量的车内温度；

蒸发器温度传感器获取蒸发器处的温度te，并将蒸发器处的温度te发送给处理器；

处理器接收空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te，并根据空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；

PTC芯片温度传感器获取PTC芯片的温度Tp，并将PTC芯片的温度Tp发送给处理器；车内温度传感器获得车内温度Tin，并将车内温度Tin发送给处理器；

处理器接收PTC芯片的温度Tp和车内温度Tin，从而计算得到PTC芯片的热能与空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2；

处理器根据空调出风口所需的目标热能q1和温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t。

采用上述技术方案，本发明的PTC芯片温控补偿系统，控制器获取空调出风口目标温度t1，蒸发器温度传感器获取蒸发器处的温度te，PTC芯片温度传感器获取PTC芯片的温度Tp，车内温度传感器获得车内温度Tin，处理器接收空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te，PTC芯片的温度Tp和车内温度Tin，从而计算得到PTC芯片的热能与空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2；处理器根据空调出风口所需的目标热能q1和温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t，从而对得到补偿后的PTC芯片的目标温度，防止由于PTC芯片与空调出风口有一段风道距离，且会受出风量的大小影响，造成空调出风口实际温度相比于空调出风口目标温度总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方系统，处理器计算空调出风口所需的目标热能q1的方法如下：

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方系统，处理器计算温度热能差q2的方法如下：

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方系统，当Tp-Tin的差值小于第一温度阀值时，修正系数f＝1.5；

当Tp-Tin的差值大于或等于第二温度阀值且小于第三温度阀值时，修正系数f＝1.1；

当Tp-Tin的差值大于第四温度阀值时，修正系数f＝1.5；

第一温度阀值为-20摄氏度；第二温度阀值为-10摄氏度；第三温度阀值为10摄氏度；第四温度阀值为25摄氏度。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方系统，处理器计算PTC芯片目标温度t的方法如下：

q＝q1+q2＝C*Ga*ρ*(t1-te)+q2＝C*Ga*ρ*(t-te)。

本发明的有益效果是：

本发明提供了一种PTC芯片温控补偿方法，可以根据空调出风口目标温度t1和蒸发器的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；获取PTC芯片与空调出风口的温度热能差q2；根据空调出风口所需的目标热能q1得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC目标热能q得到PTC芯片目标温度t，从而对得到补偿后的PTC芯片的目标温度，防止由于PTC芯片与空调出风口有一段风道距离，且会受出风量的大小影响，造成空调出风口实际温度相比于空调出风口目标温度总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。

附图说明

图1为本发明实施例1提供的PTC芯片温控补偿方法的方法流程图；

图2为本发明实施例2提供的PTC芯片温控补偿系统的电路结构图；

图3为本发明实施例2提供的PTC芯片温控补偿系统的结构图。

附图标记说明：

10、PTC芯片温控补偿系统；

100、控制器；

200、处理器；

300、蒸发器温度传感器；

310、蒸发器；

400、PTC芯片温度传感器；

500、PTC芯片；

600、车内温度传感器；

700、鼓风机；

800、温度风门；

810、空调出风口；

900、车外环境温度传感器；

A、风道内；

B、风道外。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。虽然本发明的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此发明的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作发明介绍的目的是为了覆盖基于本发明的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本发明的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本发明也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本发明的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。

实施例1

为解决现有技术中空调的空调出风口温度相比于目标温度总有降低的问题，如图1所示，本实施例的实施方式公开了一种PTC芯片温控补偿方法，包括以下步骤：

具体的，在本实施例中，本实施例的PTC芯片温控补偿方法，首先根据顾客设定温度、实时测量的车外环境温度和实时测量的车内温度获取空调出风口目标温度t1，即空调出风口处所需要达到的温度。然后获取蒸发器处的温度te；然后根据空调出风口目标温度t1和蒸发器温度传感器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1，具体计算方法将在下文做详尽描述。

需要理解的是，出风口目标温度t1是通过空调控制器内部计算得出，将顾客设定温度、环境温度、车内温度进行PID算法处理得出的，该计算方法属于已知的。具体的，出风口目标温度t1的计算公式如下：t1＝u(t)＝KP(e(t)+1/TI∫e(t)dt+TD*de(t)/dt)，KP、TI、TD等参数是标定参数，是常数，都是实际标定中得出。其中，t＝f(顾客设定温度-车内温度+车外环境温度)的绝对值，f为标定参数，通过实际标定得出，f范围为(0.1～10),在本实施方式中，f值为1.5，KP＝10、TI＝1、TD＝0。e(t)为偏差信号，其等于当前测量的输入信号t与目标设定的输入信号t的差值。

进一步的，获取PTC芯片与空调出风口的温度热能差q2；根据空调出风口所需的目标热能q1得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t，从而对得到补偿后的PTC的目标温度t，PTC芯片目标温度t根据空调出风口所需的目标热能q1得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得出的，补偿后的PTC芯片的目标温度t使得本实施例中的出风口实际温度相比于空调出风口目标温度t1较为接近甚至相同，防止现有技术中由于PTC芯片与出风口有一段风道距离，且会受出风量的大小影响，造成出风口实际温度相比于空调出风口目标温度t1总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。

如图1所示，根据本实施例的另一具体实施方式，本实施例的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，根据空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1的方法如下：q1＝C*Ga*ρ*(t1-te)，C为空气比热容常数，本实施例中，取C＝1.005；ρ为空气密度，本实施例中取ρ＝1.2；Ga为鼓风机的档位信息对应的风量，具体根据空调的鼓风机在某一选定时刻的档位信息产生的风量而定。另外，蒸发器处的温度te可以通过设置在蒸发器处的温度传感器检测得到。

如图1所示，根据本实施例的另一具体实施方式，本实施例实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，获取PTC芯片的热能与空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2的方法如下：获取PTC芯片温度Tp及车内温度Tin；q2＝△T/((1/α1)+(1/α2))，其中α1为风道内(参考图3中A的位置)的对流换热系数，α2为风道外(参考图3中B的位置)的对流换热系数，α1＝k1(ln(Ga/Tp))，α2＝k2(ln(Ga/Tin))，k1和k2为温度系数，为正值，通过实际的标定得出修正系数，具体根据空调的运行情况选定；△T＝f(Tp-Tin)，f为修正系数。另外，获取PTC芯片温度Tp可以通过PTC芯片处的温度传感器检测得到。车内温度Tin可以通过车内设置的温度传感器检测得到。

如图1所示，根据本实施例的另一具体实施方式，本实施例的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，当Tp-Tin的差值小于第一温度阀值时，修正系数f＝1.5；当Tp-Tin的差值大于或等于第一温度阀值且小于第二温度阀值时，修正系数f＝1.2；当Tp-Tin的差值大于或等于所述第二温度阀值且小于第三温度阀值时，修正系数f＝1.1；当Tp-Tin的差值大于或等于第三温度阀值且小于第四温度阀值时，修正系数f＝1.4；当Tp-Tin的差值大于或等于第四温度阀值时，修正系数f＝1.5；第一温度阀值、第二温度阀值、第三温度阀值、第四温度阀值依次增大。第一温度阀值、第二温度阀值、第三温度阀值、第四温度阀值的具体值将在下文做详尽描述。

如图1所示，根据本实施例的另一具体实施方式，本实施例的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，第一温度阀值为-20摄氏度；第二温度阀值为-10摄氏度；第三温度阀值为10摄氏度；第四温度阀值为25摄氏度。

如图1所示，根据本实施例的另一具体实施方式，本实施例的实施方式公开的PTC芯片温控补偿方法，根据空调出风口所需的目标热能q1和温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t的计算方法如下：q＝q1+q2＝C*Ga*ρ*(t1-te)+q2＝C*Ga*ρ*(t-te)；然后计算得到PTC芯片目标温度t。防止由于PTC芯片与空调出风口有一段风道距离，且会受出风量的大小影响，造成空调出风口实际温度相比于空调出风口目标温度t1总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。

实施例2

如图2、图3所示，本实施例还提供一种PTC芯片温控补偿系统10，包括控制器100、蒸发器温度传感器300、PTC芯片500、处理器200、PTC芯片温度传感器400和车内温度传感器600；控制器100、蒸发器温度传感器300、PTC芯片温度传感器400、车内温度传感器600分别与处理器200通信连接。

更具体的，控制器100根据预设参数获取空调出风口目标温度t1，并将空调出风口目标温度t1发送给处理器200，其中，预设参数包括顾客设定温度、车外环境温度和车内温度。顾客设定温度为顾客设置的空调温度，车外环境温度可以通过设置在车外环境中的车外温度传感器900检测得到，车内温度可以通过设置在车内温度传感器600检测得到，温度传感器的型号可以为DS18B20，也可以为其他型号的温度传感器，具体根据实际需要选择，本实施例对此不做具体限定。控制器100可以为现有技术中常见的控制器，可以根据实际需要选择具体型号，本实施例对此不做具体限定。

更具体的，蒸发器温度传感器300获取蒸发器310处的温度te，并将蒸发器310处的温度te发送给处理器200，蒸发器温度传感器300设置在蒸发器310内，或设置在蒸发器310外靠近蒸发器310的位置均可。蒸发器温度传感器300可以为现有技术中常用的温度传感器，具体根据实际需要选择，此处不作型号示例。处理器200的型号可以为i3-9100F型处理器，也可以根据实际需要选择其他型号，本实施例对此不做具体限定。

更具体的，处理器200接收空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te，并根据空调出风口目标温度t1和蒸发器处的温度te得到空调出风口810所需的目标热能q1。处理器200计算空调出风口810所需的目标热能q1的方法如下：q1＝C*Ga*ρ*(t1-te)，C为空气比热容常数，C＝1.005；ρ为空气密度，ρ＝1.2；Ga为鼓风机的档位信息对应的风量。

更具体的，PTC芯片温度传感器400获取PTC芯片500的温度Tp，并将PTC芯片500的温度Tp发送给处理器，PTC芯片温度传感器400设置在PTC芯片500的表面，从而在PTC芯片500的表面进行温度探测。PTC芯片温度传感器的型号可以为PT100，也可以选择其他型号。车内温度传感器600获得车内温度Tin，并将车内温度Tin发送给处理器200。

再具体的，处理器200接收PTC芯片500的温度Tp和车内温度Tin，从而计算得到PTC芯片500的热能与空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2。处理器200计算温度热能差q2的方法如下：q2＝△T/((1/α1)+(1/α2))，其中α1为风道内A的对流换热系数，α2为风道外B的对流换热系数，α1＝k1(ln(Ga/Tp))，α2＝k2(ln(Ga/Tin)),k1和k2为温度系数，为正值；△T＝f(Tp-Tin)，f作为修正系数。

如图2所示，根据本实施例的另一具体实施方式，本实施例的实施方式公开的PTC芯片温控补偿系统10，当Tp-Tin的差值小于第一温度阀值时，修正系数f＝1.5；当Tp-Tin的差值大于或等于第一温度阀值且小于第二温度阀值时，修正系数f＝1.2；当Tp-Tin的差值大于或等于第二温度阀值且小于第三温度阀值时，修正系数f＝1.1；当Tp-Tin的差值大于或等于第三温度阀值且小于第四温度阀值时，修正系数f＝1.4；当Tp-Tin的差值大于第四温度阀值时，修正系数f＝1.5；第一温度阀值为-20摄氏度；第二温度阀值为-10摄氏度；第三温度阀值为10摄氏度；第四温度阀值为25摄氏度。

再具体的，处理器200根据空调出风口所需的目标热能q1和温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t。处理器200计算PTC芯片目标温度t的方法如下：q＝q1+q2＝C*Ga*ρ*(t1-te)+q2＝C*Ga*ρ*(t-te)。通过本实施例的PTC芯片温控补偿方系统10计算得到的PTC芯片目标温度t，可以对PTC芯片的温度进行补偿，防止由于PTC芯片与空调出风口810有一段风道距离，且会受出风量的大小影响，造成空调出风口实际温度相比于空调出风口目标温度t1总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。

另外，本实施例的实施方式公开的PTC芯片温控补偿系统10中各部件的位置关系可以参见图3，其中，PTC温度传感器400用于检测获取PTC芯片500处的温度信息，当PTC芯片500处的温度过高时，将该温度信息发送给控制器100，然后控制器100控制PTC芯片500处其停止工作，具体的，PTC芯片500处的温度高于85℃，PTC芯片500停止工作，PTC芯片500处降温到80℃，PTC芯片500恢复工作。另外，出风口810设置在温度风门800与管道之间的位置，如图3中所示，可在该处设置温度传感器用于检测获取出风口810实际温度，可以用来判断进行温度补偿后的出风口810实际温度是否较为接近预设的出风口目标温度。再者，鼓风机700的鼓风档位信息也可以作为预设参数用于计算得到更为精确的空调出风口目标温度t1，本实施例虽未明确限定鼓风机700的档位信息对于空调出风口目标温度t1的影响，但本领域技术人员应该认为该档位信息属于本实施例的限定范围。

虽然通过参照本发明的某些优选实施方式，已经对本发明进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应该明白，以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。本领域技术人员可以在形式上和细节上对其作各种改变，包括做出若干简单推演或替换，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims

1.一种PTC芯片温控补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：根据预设参数获取空调出风口目标温度t1，其中，所述预设参数包括顾客设定温度、实时测量的车外环境温度和实时测量的车内温度；获取蒸发器处的温度te；

S2：根据所述空调出风口目标温度t1和所述蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；

S3：获取PTC芯片的热能与所述空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2；

获取PTC芯片的热能与所述空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2的方法如下：

获取PTC芯片温度Tp及车内温度Tin；

q2＝△T/((1/α1)+(1/α2))，其中α1为风道内的对流换热系数，α2为风道外的对流换热系数；

△T＝f(Tp-Tin)，f作为修正系数；

当Tp-Tin的差值小于第一温度阀值时，所述修正系数f＝1.5；

当所述Tp-Tin的差值大于或等于所述第一温度阀值且小于第二温度阀值时，所述修正系数f＝1.2；

当所述Tp-Tin的差值大于或等于所述第二温度阀值且小于第三温度阀值时，所述修正系数f＝1.1；

当所述Tp-Tin的差值大于或等于所述第三温度阀值且小于第四温度阀值时，所述修正系数f＝1.4；

当所述Tp-Tin的差值大于所述第四温度阀值时，所述修正系数f＝1.5；

所述第一温度阀值、所述第二温度阀值、所述第三温度阀值、所述第四温度阀值依次增大；

S4：根据所述空调出风口所需的目标热能q1和所述温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据所述PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t。

2.如权利要求1所述的PTC芯片温控补偿方法，其特征在于，根据所述空调出风口目标温度t1和所述蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1的方法如下：

3.如权利要求2所述的PTC芯片温控补偿方法，其特征在于，所述第一温度阀值为-20摄氏度；所述第二温度阀值为-10摄氏度；所述第三温度阀值为10摄氏度；所述第四温度阀值为25摄氏度。

4.如权利要求3所述的PTC芯片温控补偿方法，其特征在于，根据所述空调出风口所需的目标热能q1和所述温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据所述PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t的计算方法如下：

q＝q1+q2＝C*Ga*ρ*(t1-te)+q2＝C*Ga*ρ*(t-te)；

然后计算得到所述PTC芯片目标温度t。

5.一种PTC芯片温控补偿系统，其特征在于，包括控制器、蒸发器温度传感器、PTC芯片、处理器、PTC芯片温度传感器和车内温度传感器；所述控制器、所述蒸发器温度传感器、所述PTC芯片温度传感器、所述车内温度传感器分别与所述处理器通信连接；其中

所述控制器根据预设参数获取空调出风口目标温度t1，并将所述空调出风口目标温度t1发送给所述处理器，其中，所述预设参数包括顾客设定温度、实时测量的车外环境温度和实时测量的车内温度；

所述蒸发器温度传感器获取蒸发器处的温度te，并将所述蒸发器处的温度te发送给所述处理器；

所述处理器接收所述空调出风口目标温度t1和所述蒸发器处的温度te，并根据所述空调出风口目标温度t1和所述蒸发器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；

所述PTC芯片温度传感器获取所述PTC芯片的温度Tp，并将所述PTC芯片的温度Tp发送给所述处理器；所述车内温度传感器获得车内温度Tin，并将所述车内温度Tin发送给所述处理器；

所述处理器接收所述PTC芯片的温度Tp和所述车内温度Tin，从而计算得到所述PTC芯片的热能与所述空调出风口所需的目标热能q1的温度热能差q2；

所述处理器计算温度热能差q2的方法如下：

△T＝f(Tp-Tin)，f作为修正系数；

当Tp-Tin的差值小于第一温度阀值时，所述修正系数f＝1.5；

所述第一温度阀值为-20摄氏度；所述第二温度阀值为-10摄氏度；所述第三温度阀值为10摄氏度；所述第四温度阀值为25摄氏度；

所述处理器根据所述空调出风口所需的目标热能q1和所述温度热能差q2得到PTC芯片目标热能q，再根据所述PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t。

6.如权利要求5所述的PTC芯片温控补偿系统，其特征在于，所述处理器计算空调出风口所需的目标热能q1的方法如下：

7.如权利要求6所述的PTC芯片温控补偿系统，其特征在于，所述处理器计算PTC芯片目标温度t的方法如下：

q＝q1+q2＝C*Ga*ρ*(t1-te)+q2＝C*Ga*ρ*(t-te)。