CN113140844B - 薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法，涉及薄膜封装技术领域。薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。本发明的薄膜器件封装头在压合后，通过施压部对薄膜器件进行施压，使薄膜器件平整或者内部物质均匀分布；同时，第一加热件放置部上安装的加热件进行加热并施压，将压紧和封装同步进行，提高封装效率。

Description

薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法

技术领域

本发明涉及薄膜封装技术领域，尤其涉及一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法。

背景技术

在传统薄膜器件封装过程中，可以选择性的进行辊压，以促进薄膜器件内部填充物的均匀分布，从而避免出现失效区域，最大程度地提高薄膜器件的良率。然而，传统薄膜器件封装过程中，完成薄膜器件封装需要经过多道工序，封装效率低。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法，旨在解决现有技术中薄膜器件封装效率低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种薄膜器件封装头，薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；

上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；

施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。

可选的，上封头压合侧还设置有凸起的围绕施压部的密封部，密封部设置于第一加热件放置部与施压部之间，密封部与施压部的之间形成第二凹槽。

可选的，上封头压合侧还设置有凸起的围绕第一加热件放置部的第二加热件放置部。

可选的，薄膜器件封装头还包括第一加热件和第二加热件，第一加热件固定于第一加热件放置部上，第二加热件固定于第二加热件放置部上，第一加热件或第二加热件设置有缺口部。

为实现上述目的，本发明还提出一种封装装置，封装装置包括上封装件、下封装件和多个如上述的薄膜器件封装头，薄膜器件封装头的上封头呈阵列设置于上封装件上，薄膜器件封装头的下封头与各上封头一一对应设置于下封装件上。

可选的，上封装件与下封头均为板状结构，板状结构采用弹性隔热材料制成。

为实现上述目的，本发明还提出一种封装设备，封装设备包括如上述的薄膜器件封装头，或者包括如上述的封装装置。

可选的，封装设备还包括封装薄膜，封装薄膜包括层叠设置的第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，第一绝缘层具有第一镂空区域和第三镂空区域，以暴露导电层，第二绝缘层具有第二镂空区域，以暴露导电层；

第一镂空区域和第二镂空区域，用于引出极耳或作为集流极，第三镂空区域的形状与待封装器件形状相同，以放置待封装器件。

为实现上述目的，本发明还提出一种薄膜器件封装方法，薄膜器件封装方法应用于如上述的封装设备，封装设备处于预设压力下，预设压力取值范围为0.1～1.1巴，薄膜器件封装方法包括：

将封装薄膜放置于预设封装面，并在封装薄膜上填充预设填充物；

驱动第一薄膜器件封装头向填充后的封装薄膜夹合，以压紧封装薄膜；

驱动第一薄膜器件封装头中的加热件发热，以使加热件加热封装薄膜，实现封装。

可选的，薄膜器件封装方法用于封装软包电池，驱动薄膜器件封装头中的加热件发热，以使加热件加热封装薄膜，实现封装之后，还包括：

对封装后的软包电池进行充电；

驱动第一薄膜器件封装头压紧充电后的软包电池，以进行泄气；

驱动第二薄膜器件封装头压紧泄气后的软包电池，以进行封装。

本发明中，薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。本发明的薄膜器件封装头在压合后，通过施压部对薄膜器件进行施压，使薄膜器件平整或者内部物质均匀分布；同时，第一加热件放置部上安装的加热件进行加热并施压，将压紧和封装同步进行，提高封装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明薄膜器件封装头一实施例的结构示意图；

图2为本发明薄膜器件封装头一实施例的俯视图；

图3为本发明加热件一实施例的平面结构示意图；

图4为本发明封装装置一实施例的结构示意图；

图5为本发明封装装置另一实施例的结构示意图；

图6为本发明封装薄膜一实施的结构示意图；

图7为本发明封装薄膜另一实施的结构示意图；

图8为本发明薄膜器件封装方法一实施例的流程示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	上封头	100	下封装件
20	下封头	110	第一绝缘层
				30	施压部	120	导电层
40	第一加热件放置部	130	第二绝缘层
				50	第一凹槽	140	第一镂空区域
60	第二凹槽	150	第二镂空区域
				70	第二加热件放置部	160	第三镂空区域
80	缺口部	170	第四镂空区域
				90	上封装件

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

参照图1，图1为本发明薄膜器件封装头一实施例的结构示意图，提出本发明薄膜器件封装头第一实施例。

在第一实施例中，薄膜器件封装头包括相对设置的上封头10(图1a)和下封头20(图1b)，上封头10与下封头20相互压合后，形成封装结构。上封头10的压合侧设置有凸起的施压部30以及围绕施压部30的第一加热件放置部40，下封头20的压合侧设置有第一凹槽50。施压部30在形成封装结构后，沿下封头20所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽50内。

在本实施方式中，薄膜器件可以为软包电池。在传统的软包电池制造中，电池内芯制成后，将其放置在两层包装层之间，包装层内侧涂有可热封薄膜。可热封薄膜被施加一定压力的同时使用电阻加热元件加热密封固定。电池三侧封装后，留下完整的一侧用于电解液注入，然后二封进行化成(指对初次充电的电池实施一系列工艺措施使之性能趋于稳定，包括，小电流充放)，经过静置和除气，最终完成密封。相比传统软包电池的封装，本实施方式通过薄膜器件封装头将电极区域的压紧和封装合为一个步骤。施压部30可以均匀地在电池活性材料区域施压，第一加热件放置部40安装加热件，以均匀地向加热元件施加压力实现封装。

需要说明的是，上封头10与下封头20可以采用硅树脂制成，上封头10、施压部30及第一加热件放置部40可以采用一体化制造，也可以分别制造在组合。施压部30及第一加热件放置部40的形状可以根据进行设置，如矩形、圆形或多形状组合等，本实施方式对此不加以限制。

应理解的是，第一加热件放置部40可以安装加热件，加热件的形状可以与第一加热件放置部40相同。加热件可以利用激光切割加工电阻加热材料薄片形成(0.1～2mm厚优选地约0.5mm厚，通常是镍铬合金，其他电热材料亦可)，避免薄片变形，甚至可以形成各种复杂的形状。

在具体实现时，下封头20上可以设计弹簧销钉，弹簧销钉用于固定对其封装材料，封装材料上面有定位孔可以套进弹簧销钉。销钉使包装保持平整避免出现褶皱。上封头10可以具有与弹簧销钉相匹配的凹槽，以确保平顺的封装过程。封装薄膜可先设置与下封头20上，并通过弹簧销钉固定；在驱动上封头10向下封头20压紧；在压合后，通过加热加压完成封装。

需要说明的是，施压部30的顶面可以为平面或者曲面。在薄膜器件封装头压合后，施压部30位于第一凹槽50的正上方；同时根据薄膜器件的材料及形状不同，施压部30可以部分容纳于第一凹槽50内，也可以不处于第一凹槽50内。

其中，第一凹槽50深度可为0-10cm，为获得更好的施压效果，第一凹槽50的深度具体可以为0-1cm。应理解的是，在第一凹槽50深度为0时，即下封头20不设置凹槽，下封头20的压合侧可以为一平整面。

施压部30可在软包电池中间区域施压，以使电解液均匀分布，避免出现电化学惰性区域，有效地提高电池容量和良率。同时，外侧的第一加热件放置部40上的加热件开始加热并施压，完成封装，从而将电极区域的压紧和封装合为一个步骤。

在第一实施例中，薄膜器件封装头包括相对设置的上封头10和下封头20，上封头10与下封头20相互压合后，形成封装结构。上封头10的压合侧设置有凸起的施压部30以及围绕施压部30的第一加热件放置部40，下封头20的压合侧设置有第一凹槽50。施压部30在形成封装结构后，沿下封头20所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽50内。本实施例的薄膜器件封装头可以多种封装类型，如压敏封装，热敏封装和真空封装。在压合后，通过施压部30对薄膜器件进行施压，使薄膜器件平整或者内部物质均匀分布；同时，第一加热件放置部40上安装的加热件进行加热并施压，将压紧和封装同步进行，提高封装效率。

参照图2，图2为本发明薄膜器件封装头一实施例的俯视图。基于上述第一实施例，提出本发明薄膜器件封装头第二实施例。

在第二实施例中，上封头10的压合侧还设置有凸起的围绕施压部30的密封部50，密封部50设置于第一加热件放置部40与施压部30之间，密封部50与施压部30的之间形成第二凹槽60。

在本实施方式中，施压部30、第一加热件放置部40及密封部50的形状为两个椭圆的组合形状，当然，还可以为矩形等形状，本实施方式对此不加以限制。

需要说明的是，密封部50可以紧靠第一加热件放置部40设置，高度可以高于第一加热件放置部40上放置加热件后高度，如高出0.1～10mm。由于电解液在受到施压部30的压力后向四周移动，密封部50可以起到隔离作用，从而防止在封装和施压过程中电解液的移动至加热区，避免电解液的泄露；其中，在密封部50高于加热件0.5mm时，隔离效果最佳。

为进一步防止电解液的泄露，密封部50与施压部30之间具有一定的间隔，如10mm～20mm。薄膜器件封装头在压合后，由于密封部50与施压部30形成一上下连通的空间。在密封部50的隔离作用下，电解液可以向该空间移动，起到溢出缓冲的作用。当然，密封部50与施压部30之间的间隔可以根据需求设置，本实施方式不加以限制。

在具体实现时，上封头10、施压部30、第一加热件放置部40及密封部50为一体化结构，一体化结构采用硅树脂制成。密封部50应当尽量与第一加热件放置部40内部贴合，其形状与第一加热件放置部40相同。当然，各部分也可以分别制造在组合，本实施方式对此不加以限制。

此外，为了提高封装效率，避免封口松动影响产品性能。在本实施方式中，上封头10的压合侧还设置有凸起的围绕第一加热件放置部40的第二加热件放置部70。

可以理解的是，第二加热件放置部70同样用于放置加热件，用于进行热压。第一加热件放置部40的第二加热件放置部70共用同一施压部30，在施压部30施压后，对软包电池进行多次封装。第二加热件放置部70内圈同样可以设置密封圈，该密封圈的结构可参照密封部50，且密封圈与第一加热件放置部40之间同样可形成一凹槽。

需要说明的是，加热件放置部的数量和形状可以根据用户需求进行设置，例如，数量可以为三个或者多个。各加热件放置部的形状可以不同，例如，第一加热件放置部40为两个椭圆组成的形状，第二加热件放置部70可以为矩形，还可以设置直条、或者半包围的第三加热件放置部。

参照图3，图3为本发明加热件一实施例的平面结构示意图。

在本实施方式中，薄膜器件封装头还包括第一加热件和第二加热件，第一加热件固定于第一加热件放置部40上，第二加热件固定于第二加热件放置部上70，第一加热件或第二加热件设置有缺口部80。需要说明的是，在通过进行封装时，可以先从内圈的第一加热件开始加热，再加热第二加热件；或者反之。

需要说明的是，加热件设置上缺口部80可以使软包电池封装后，在缺口部80对应的封装区域变得脆弱，容易松动。对于使用该封装后化成气胀的薄膜二次电池来说，通过碾压使缺口部80对应的封装区域打开，进行泄气。然后在重新进行封装。例如，在第二加热件上设置加热缺口部80，从而在泄气后，利用较小密封框对应的加热件进行二次密封；或者在第一加热件上设置加热缺口部80，从而在泄气后，利用较大密封框对应的加热件进行二次密封。

在具体实现时，缺口部80可以设置与加热件上的任意位置，其缺口形状也可以根据需求进行设置，如三角形、矩形或者椭圆等，缺口部80可以贯穿加热件。其中，为便于泄气，缺口部80可以设置为向内开口，即缺口部80与加热件中间区域相通；同时，加热件上的缺口部80的数量可以设置为多个，其具体数量可根据需求进行设置，本实施方式对此不加以限制。

在第三实施例中，通过设置密封部50，从而防止封装过程中填充物的泄露；进一步使密封部50与施压部30之间形成空白的间隔区域，作为填充物的溢出缓冲。此外，通过设置多个加热件放置部实现对薄膜器件的多层封装，提高封装的可靠性，还可以进一步在加热件上设置缺口部80，以形成封装结构弱点，通过辊压等，利用封装结构弱点对内部气体泄放，再重新封装，提高薄膜器件的可利用性。

参照图4，图4为本发明封装装置一实施例的结构示意图。为实现上述目的，本发明还提出一种封装装置。

在本实施方式中，封装装置包括上封装件90、下封装件100和多个如上述的薄膜器件封装头，薄膜器件封装头的上封头10呈阵列设置于上封装件90上，薄膜器件封装头的下封头20与各上封头一一对应设置于下封装件100上。

需要说明的是，为实现批量化封装，本实施方式将多个薄膜器件封装头进行组合形成阵列式的封装件，从而实现同时对多个薄膜器件的密封。封装装置上设置的薄膜器件封装头的数量可以根据需求设置，如3个或者9个等，本实施方式对此不加以限制。

上封装件90上面的上封头10阵列和下封装件100上的下封头20阵列可以为不同形状和大小的组合，只要所需压合位置的上封头10和下封头20形状相匹配。

在本实施方式中，可以先制作一大尺寸的上封装件90，再于上封装件90上一体化地设置多个施压部30、第一加热件放置部40及密封部50，从而形成多个上封头10。上封装件90采用一体化设计，制作方便。

此外，为了应对不同薄膜器件的封装需求，上封装件90上可以设置有个安装孔，该安装孔用于安装上封头10。在封装不同形状的薄膜器件时，可以通过更换安装孔内的上封头10，以适应不同形状。

在具体实现时，上封装件90与下封装件100均为板状结构，板状结构采用弹性隔热材料制成。

需要说明的是，板状结构可实现版对版封装，通过将上封装件90与下封装件100进行一次压合，完成多个薄膜器件的封装。并且，板状结构采用弹性隔热材料制成，相比于刚材质的板状结构重量较低，便于控制。具体的，弹性隔热材料可以为硅树脂，当然，还可以采用其他弹性材料，本实施方式对此不加以限制。

为提高封装的稳定性，下封装件100四周可设置多个弹簧销钉，用于固定封装材料。同时，下封装件100上的凹槽可以设置吸风平台，避免封装材料的移动。需要说明的是，在采用板状结构进行封装时，加热件上设置的缺口部80可以设置在任意位置，其形状和位置不受限制。

参照图5，图5为本发明封装装置另一实施例的结构示意图。如图5所示，上封装件90与下封装件100还可以为辊轴，辊轴上设置有一一对应的上封头10和下封头20。通过辊轴的转动，实现对一列薄膜器件的封装。相对于板状结构的封装件，辊轴更节省空间。

需要说明的是，在辊轴上安装的加热件为弧形，以贴合辊轴表面。同时，加热件上的缺口部的位置设置于辊轴最后压合的一侧，以避免辊压过程中提前破坏封装弱点。

本实施方式中的上封头10与下封头20的具体结构参照上述实施例，由于本封装装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

为实现上述目的，本发明还提出一种封装设备，封装设备包括如上述的薄膜器件封装头，或者包括如上述的封装装置。该薄膜器件封装头或者封装装置的具体结构参照上述实施例，由于本装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

参照图6，图6为本发明封装薄膜一实施的结构示意图。

在本实施方式中，为了提高薄膜器件的性能，封装设备还包括封装薄膜，封装薄膜包括层叠设置的第一绝缘层110、导电层120和第二绝缘层130，第一绝缘层具有第一镂空区域140和第三镂空区域160，以暴露导电层120，第二绝缘层具有第二镂空区域150，以暴露导电层120。第一镂空区域140和第二镂空区域150，用于引出极耳或作为集流极，第三镂空区域160的形状与待封装器件形状相同，以放置待封装器件。

需要说明的是，封装薄膜可分别设置在封装设备上下封装头上，通过两层封装薄膜实现对电芯等器件的封装。其中，第一绝缘层110和第二绝缘层130可以为塑料膜，如PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料；导电层120可以为铝，封装薄膜可以先对各层进行构图在通过层压形成。

第一镂空区域140和第二镂空区域150直接将导电层120暴露出来在通过封装薄膜对软包电池进行封装后，封装薄膜两侧暴露的导电层120实现电连接。因此，在需要与外部电接触部件进行连接时，第一镂空区域140或第二镂空区域150可以直接作为外部电接触部件的金属接触点，从而避免使用极耳。

如图7所示，为适应活性电子材料的封装，第一绝缘层110还具有与待封装器件形状相同的第三镂空区域160，以便在需要时直接打印活性电子材料。第一绝缘层110在封装后，处于薄膜器件的内部，活性电子材料通过导电层120可与外部实现电连接，避免使用极耳。

此外，封装薄膜还具有贯穿三层的第四镂空区域170，第四镂空区域170主要用于固定封装薄膜。封装设备上可通过弹簧销钉穿过第四镂空区域170，从而对封装薄膜进行固定，避免封装过程中发生移动。

参照图8，图8为本发明薄膜器件封装方法一实施例的流程示意图。基于上述实施例，本发明还提出一种薄膜器件封装方法，薄膜器件封装方法应用于如上述的封装设备。

在本实施方式中，封装设备处于预设压力下，预设压力取值范围为0.1～1.1巴，薄膜器件封装方法包括：

步骤S10：将封装薄膜放置于预设封装面，并在封装薄膜上填充预设填充物。

应理解的是，本实施方式的执行主体为上述封装设备，具体可以为封装设备中的控制器，该控制器具有数据处理、数据通信及程序运行等功能。该控制器可以为特制控制器，还可以为电脑等设备，当然，还可为其他具有相似功能的设备，本实施方式对此不加以限制。

需要说明的是，低气压环境有利于将封装过程中包含的气泡释放掉，同时负压条件下制造的产品受大气压作用而长时间为压缩状态。若薄膜器件为锂电池，低压下锂电不易和氧气接触避免着火。因此，为提高封装后薄膜器件的可靠性，及封装过程的安全性，本实施方式将封装设备置于低压环境中，如0.1～1.1巴的气压环境；其中，在气压为0.1巴时，封装效果最好。

应理解的是，若薄膜器件封装头为板式形式，预设封装面可以为薄膜器件封装头中上封头10及下封头20的表面，通过将上封头10及下封头20压合，完成封装。若薄膜器件封装头为辊轴形式，预设封装面可以为位于两辊轴中间垂直辊轴所在方向的平面，通过上下辊轴同步转动，完成封装。

在本实施方式中，薄膜器件可以为软包电池；相应的，填充物主要包括电芯及电解液等。封装设备可安装有移动机构，如机械臂等；通过移动机构将将封装薄膜放置于预设封装面，并将填充物放置与封装薄膜上；还可以设置喷嘴等，用于填充电解液。

步骤S20：驱动第一薄膜器件封装头向填充后的封装薄膜夹合，以压紧封装薄膜。

需要说明的是，若第一薄膜器件封装头为板式形式，为了便于控制，封装设备在进行封装时，使下封头20固定不动，两层封装薄膜分别置于上封头10和下封头20上，通过控制上封头10向下封头20压合，以压紧封装薄膜。

若第一薄膜器件封装头为辊轴形式，两层封装薄膜同时置于位于两辊轴中间垂直辊轴所在方向的平面，并驱动封装薄膜向辊轴移动，再通过控制上下辊轴同步转动，以压紧封装薄膜。

步骤S30：驱动第一薄膜器件封装头中的加热件发热，以使加热件加热封装薄膜，实现封装。

需要说明的是，若需要在加热件上设置凹槽，以使薄膜器件的密封圈形成结构弱点，需要根据薄膜器件封装头的形式做相应调整。例如，若薄膜器件封装头为辊轴形式，凹槽的位置设置于辊轴最后压合的一侧，以避免辊压过程中提前破坏封装弱点；若薄膜器件封装头为板式形式，则凹槽的位置可以不做限制。

需要说明的是，在薄膜器件封装头能够进行多层封装时，薄膜器件封装头可以设置多个不同大小的加热件，在驱动各加热件依次开始加热，具体可以先从较小的加热件开始加热，或者从较大的加热件开始加热。此外，在进行多层封装时，还可以采用多个不同大小的薄膜器件封装头，各薄膜器件封装头依次执行步骤20-步骤30的步骤，完成多层封装。

在本实施方式中，薄膜器件封装方法可用于封装软包电池。为实现软包电池的完成封装，步骤S30之后，还包括：对封装后的软包电池进行充电；驱动第一薄膜器件封装头压紧充电后的软包电池，以进行泄气；驱动第二薄膜器件封装头压紧泄气后的软包电池，以进行封装。

需要说明的是，初次封装后的电池没有存储电量，为使软包电池能够使用，需要先进行充电。由于充电后的软包电池内部会产生气体，在进行二次封装时需要先进行泄气。

可以理解的是，泄气过程主要是通过第一薄膜器件封装头压紧充电后的软包电池，使内部气体冲破外围的封装圈。因此，为了更好的泄气，第一薄膜器件封装头上的加热件可以设置缺口部80，以从该缺口部80对应的密封位置进行泄气。此外，为保证更好的二次封装效果，第二薄膜器件封装头的封装圈小于第一薄膜器件封装头的封装圈，第二薄膜器件封装头的具体结构可以参照第一薄膜器件封装头。

在本实施方式中，先将封装薄膜放置于预设封装面，并在封装薄膜上填充预设填充物；再利用薄膜器件封装头向填充后的封装薄膜夹合，以压紧封装薄膜；最后驱动薄膜器件封装头中的加热件发热，以使加热件加热封装薄膜，实现封装。本发明的薄膜器件封装头在压合后，通过施压部对薄膜器件进行施压，使薄膜器件平整或者内部物质均匀分布；同时，第一加热件放置部上安装的加热件进行加热并施压，将压紧和封装同步进行，提高封装效率。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如只读存储器镜像(Read Only Memory image，ROM)/随机存取存储器(Random AccessMemory，RAM)、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种薄膜器件封装头，其特征在于，所述薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，所述上封头与所述下封头相互压合后，形成封装结构；

所述上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕所述施压部的第一加热件放置部，所述下封头压合侧设置有第一凹槽；

所述施压部在形成所述封装结构后，沿所述下封头所在方向投影所形成的投影面位于所述第一凹槽内；

其中，所述第一加热件放置部安装加热件，所述加热件通过利用激光切割加工电阻加热材料薄片形成，所述下封头上设计有弹簧销钉，封装材料上面有定位孔可以套进弹簧销钉；

所述上封头压合侧还设置有凸起的围绕所述施压部的密封部，所述密封部设置于所述第一加热件放置部与所述施压部之间，所述密封部与所述施压部的之间形成第二凹槽，所述密封部高于所述加热件；

其中，所述上封头压合侧还设置有凸起的围绕所述第一加热件放置部的第二加热件放置部；

其中，所述薄膜器件封装头还包括第一加热件和第二加热件，所述第一加热件固定于所述第一加热件放置部上，所述第二加热件固定于所述第二加热件放置部上，所述第二加热件设置有缺口部。

2.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括上封装件、下封装件和多个如权利要求1所述的薄膜器件封装头，所述薄膜器件封装头的上封头呈阵列设置于所述上封装件上，所述薄膜器件封装头的下封头与各上封头一一对应设置于所述下封装件上。

3.如权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述上封装件与所述下封头均为板状结构，所述板状结构采用弹性隔热材料制成。

4.一种封装设备，其特征在于，所述封装设备包括如权利要求1所述的薄膜器件封装头，或者包括如权利要求2或3所述的封装装置。

5.如权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括封装薄膜，所述封装薄膜包括层叠设置的第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，所述第一绝缘层具有第一镂空区域和第三镂空区域，以暴露所述导电层，所述第二绝缘层具有第二镂空区域，以暴露所述导电层；

所述第一镂空区域和所述第二镂空区域，用于引出极耳或作为集流极，所述第三镂空区域的形状与待封装器件形状相同，以放置所述待封装器件。

6.一种薄膜器件封装方法，其特征在于，所述薄膜器件封装方法应用于如权利要求4-5任一项所述的封装设备，所述封装设备处于预设压力下，所述预设压力取值范围为0.1～1.1巴，所述薄膜器件封装方法包括：

将封装薄膜放置于预设封装面，并在所述封装薄膜上填充预设填充物；

驱动第一薄膜器件封装头向填充后的封装薄膜夹合，以压紧所述封装薄膜；

驱动所述第一薄膜器件封装头中的加热件发热，以使所述加热件加热所述封装薄膜，实现封装。

7.如权利要求6所述的薄膜器件封装方法，其特征在于，所述薄膜器件封装方法用于封装软包电池，所述驱动所述薄膜器件封装头中的加热件发热，以使所述加热件加热所述封装薄膜，实现封装之后，还包括：

对封装后的软包电池进行充电；

驱动所述第一薄膜器件封装头压紧充电后的软包电池，以进行泄气；

驱动第二薄膜器件封装头压紧泄气后的软包电池，以进行封装。