CN113140589A - 阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
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- G09G2320/00—Control of display operating conditions
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Abstract
本申请实施例提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置。该阵列基板包括显示区和非显示区,阵列基板的显示区承载有多个像素列,每个像素列包括多个沿第一方向排布的发光单元,非显示区,包括第一绑定区,所述第一绑定区包括第一电源输入端和第二电源输入端,所述第一电源输入端向至少一列所述像素列提供第一电源信号,所述第二电源输入端向至少一列所述像素列提供第二电源信号。本实施例中一个第一电源输入端向一个或多个像素列提供第一电源信号,一个第二电源输入端向一个或多个像素列提供第二电源信号,能够有效改善电流汇集导致的横向IR drop大而引起的显示亮度均一性差的问题,提升显示质量。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体而言,本申请涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
对于显示面板来说,阳极走线或阴极走线上的IR drop(电压降)会引发亮度不均的问题,通常情况下,横向IR drop远大纵向IR drop,因此,如何解决显示面板的横向IRdrop对提升显示面板亮度的均一性至关重要。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点,提出一种阵列基板、显示面板及显示装置,用以解决现有技术存在的横向IR drop引起的显示亮度不均的技术问题。
第一个方面,本申请实施例提供了一种阵列基板,包括显示区,所述阵列基板的显示区承载有多个像素列,每个所述像素列包括多个沿第一方向排布的发光单元,所述阵列基板包括:
非显示区,包括第一绑定区,所述第一绑定区包括第一电源输入端和第二电源输入端,所述第一电源输入端向至少一列所述像素列提供第一电源信号,所述第二电源输入端向至少一列所述像素列提供第二电源信号。
可选地,所述非显示区还包括扇出区,所述扇出区位于所述显示区与所述第一绑定区之间;所述扇出区包括多个第一扇出结构和多个第二扇出结构,每个所述第一扇出结构与一个所述第一电源输入端电连接,每个所述第二扇出结构与一个所述第二电源输入端电连接;各所述第一扇出结构的电阻相等,各所述第二扇出结构的电阻相等。
可选地,在第二方向上,所述第一扇出结构和所述第二扇出结构交替排布,所述第二方向与所述第一方向垂直。
可选地,所述第一电源输入端向一列所述像素列提供所述第一电源信号,和/或所述第二电源输入端向一列所述像素列提供所述第二电源信号。
可选地,所述第一电源输入端向两个或两个以上的所述像素列提供所述第一电源信号,所述第二电源输入端向两个或两个以上的所述像素列提供所述第二电源信号。
可选地,所述发光单元为微型发光二极管,所述微型发光二极管包括第一电极和第二电极;所述阵列基板的显示区包括多条阳极走线和多条阴极走线,所述阳极走线至少一列所述微型发光二极管的第一电极电连接,所述阴极走线与至少一列所述微型发光二极管的第二电极电连接;所述第一扇出结构与至少一条所述阳极走线电连接,所述第二扇出结构与至少一条阴极走线电连接。
可选地,所述第一扇出结构包括一个或多个第一导电单元,每个所述第一导电单元与一条所述阳极走线电连接;所述第二扇出结构包括一个或多个第二导电单元,每个所述第二导电单元与一条所述阴极走线电连接。
可选地,所述第一扇出结构包括一个或多个第一导电单元,每个所述第一导电单元与多条所述阳极走线电连接;所述第二扇出结构包括一个或多个第二导电单元,每个所述第二导电单元与多条所述阴极走线电连接。
可选地,所述发光单元为有机发光二极管,所述有机发光二极管包括有机发光层;所述阵列基板的显示区包括阴极层、多列阳极单元、所述有机发光层以及阳极走线,所述有机发光层位于所述阴极层与相应的所述阳极单元之间,所述阳极走线至少一列所述阳极单元电连接;所述第一扇出结构与至少一条所述阳极走线电连接,所述第二扇出结构与所述阳极层电连接。
可选地,所述第二扇出结构包括一个或多个第二导电单元,每个所述第二导电单元与所述阴极层电连接;所述第一扇出结构包括一个或多个第一导电单元,每个所述第一导电单元与一条所述阳极走线电连接。
可选地,所述第二扇出结构包括一个或多个第二导电单元,每个所述第二导电单元与所述阴极层电连接;所述第一扇出结构包括一个或多个第一导电单元,每个所述第一导电单元与多条所述阳极走线电连接。
可选地,所述非显示区还包括位于所述显示区远离所述第一绑定区一侧的第二绑定区,所述第二绑定区包括多个为所述发光单元提供数据信号的数据信号输入端;所述第一绑定区与第一外部电路绑定,所述第二绑定区与第二外部电路绑定。
第二个方面,本申请实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括上述的阵列基板。
第三个方面,本申请实施例提供了一种显示装置,该显示装置包括上述的显示面板。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是:
本实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置中,一个第一电源输入端向一个或多个像素列提供第一电源信号,一个第二电源输入端向一个或多个像素列提供第二电源信号,能够有效改善电流汇集导致的横向IR drop大而引起的显示亮度均一性差的问题,提升显示质量。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为相关技术中的一种OLED阵列基板的俯视结构示意图;
图2为相关技术中IR drop与显示面板尺寸的关系图;
图3为本申请实施例提供的一种阵列基板的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的一种阵列基板的第一电源信号和第二电源信号的输入示意图;
图6为本申请实施例提供的另一种阵列基板的第一电源信号和第二电源信号的输入示意图;
图7为本申请实施例提供的一种以微型发光二极管作为发光单元的阵列基板的结构示意图;
图8为本申请实施例提供的以微型发光二极管作为发光单元的阵列基板的一种局部结构示意图;
图9为本申请实施例提供的以微型发光二极管作为发光单元的阵列基板的另一种局部结构示意图;
图10为本申请实施例提供的以微型发光二极管作为发光单元的阵列基板的又一种局部结构示意图;
图11为本申请实施例提供的以微型发光二极管作为发光单元的阵列基板的再一种局部结构示意图;
图12为本申请实施例提供的一种以有机发光二极管作为发光单元的阵列基板的俯视结构示意图;
图13为图12中所示的阵列基板沿M-M线的截面示意图;
图14为本申请实施例提供的以有机发光二极管作为发光单元的阵列基板的一种局部结构示意图;
图15为本申请实施例提供的以有机发光二极管作为发光单元的阵列基板的另一种局部结构示意图;
图16为本申请实施例提供的以有机发光二极管作为发光单元的阵列基板的又一种局部结构示意图;
图17为本申请实施例提供的以有机发光二极管作为发光单元的阵列基板的再一种局部结构示意图;
图18为本申请实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图;
图19为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图20为本申请实施例提供的一种显示装置的框架示意图。
附图标记:
1-阵列基板;2-盖板;
10-像素列;101-发光单元;201-第一电源输入端;202-第二电源输入端;301-第一扇出结构;3011-第一导电结构;302-第二扇出结构;3021-第二导电结构;401-阳极走线;402-阴极走线;501-数据信号输入端;
101a-微型发光二极管;
101b-有机发光二极管;1011b-阴极层;1012b-有机发光层;1013b-阳极单元;
AA-显示区;BM-非显示区;BM1-第一绑定区;BM2-扇出区;BM3-第二绑定区;
I-显示面板;II-驱动芯片;III-供电电源。
具体实施方式
下面详细描述本申请,本申请的实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外,如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的,则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
本申请的发明人经研究发现,显示面板由于IR drop(电压降)而容易引发亮度不均的问题。以一种共阴极设计的OLED(OrganicLightEmitting Diode,有机发光二极管)显示面板为例,如图1所示,阳极电源线VDD通常为网状设计,并通过两个阳极电源信号输入端201′与驱动芯片IC电连接。阳极电源信号由驱动芯片IC输入到显示区AA,其中,由近IC端到远IC端的电压降为纵向IR drop,即像素列方向上的电压降为纵向IR drop;而像素行方向上的电压降为横向IR drop。
对于阳极电源线401′来说,阳极信号汇集点B处的电压最高,其余位置受横向IRdrop和/或纵向IR drop的影响,阳极电源信号的电压值都低于阳极信号汇集点B。由于横向IR drop的电流都汇集到了阳极信号汇集点B,因此,阳极电源信号的横向IR drop要远大于阳极电源信号的纵向IR drop。
如图2所示,在不同尺寸的显示面板中,横向IR drop都高于纵向IR drop,且随着显示面板的尺寸的增加,无论是横向IR drop还是纵向IR drop都有所上升。
对于Micro-LED或Mini-LED显示面板来说,像素电流为uA级,是OLED像素电流的1000倍左右,横向IR drop更为严重。
并且,由于IR drop的影响,使得阵列基板的显示区域AA不同位置的驱动薄膜晶体管的源漏电极之间的电压Vds不同,对于LTPS(Low Temperature Poly-Silicon,低温多晶硅)等类型的阵列基板来说,薄膜晶体管的特性在不同的Vds下具有差异,这将进一步导致发光单元的驱动电流的差异,加剧显示亮度不均的问题。
本申请提供的阵列基板、显示面板及显示装置,旨在解决现有技术的如上技术问题。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
本申请实施例提供了一种阵列基板,如图3或图4所示,该阵列基板包括显示区AA和非显示区BM,该阵列基板的显示区AA上承载有多个像素列10,像素列10包括多个在第一方向Y上排列的发光单元101;非显示区BM包括第一绑定区BM1,第一绑定区BM1包括第一电源输入端201和第二电源输入端202,第一电源输入端201向至少一列像素列10提供第一电源信号,第二电源输入端202向至少一列像素列10提供第二电源信号。
需要说明的是,第一电源信号和第二电源信号分别是指阳极电源信号VDD和阴极电源信号VSS。
本实施例提供的阵列基板中,一个第一电源输入端201向一个或多个像素列10提供第一电源信号,一个第二电源输入端202向一个或多个像素列10提供第二电源信号,能够有效改善电流汇集导致的横向IR drop大而引起的显示亮度均一性差的问题,提升显示质量。
可选地,如图5或图6所示,本实施例提供的阵列基板中,非显示区BM还包括扇出区BM2,扇出区BM2位于显示区AA与第一绑定区BM1之间;扇出区BM2包括多个第一扇出结构301和多个第二扇出结构302,每个第一扇出结构301与一个第一电源输入端201电连接,每个第二扇出结构302与一个第二电源输入端202电连接;各第一扇出结构301的电阻相等,各第二扇出结构302的电阻相等。
在本实施例中,通过将扇出区BM2的第一扇出结构301和第二扇出结构302均进行等电阻设计,使得各第一电压信号401′和各第二电压信号VSS受扇出区BM2的IR drop的影响一致,进一步降低IR drop对显示屏亮度的影响,从而进一步提升显示屏亮度的均一性。
进一步地,如图5或图6所示,本实施例提供的阵列基板中,在第二方向X上,第一扇出结构301和第二扇出结构302交替排布,第二方向X与第一方向Y垂直。
本实施例通过将第一扇出结构301和第二扇出结构302交替排布,能够使为同一像素列提供第一电源信号VDD的第一扇出结构301和提高第二电源信号VSS的第二扇出结构302是相邻的,从而便于扇出区BM2向显示区AA的布线,且能够使第一扇出结构301和第二扇出结构302受到的横向IR drop都较为均衡,进一步降低横向IR drop对显示亮度均一性的影响,提升显示屏亮度的均一性。
进一步地,图5所示的阵列基板中,第一电源输入端201向一列像素列10提供第一电源信号VDD,和/或第二电源输入端202向一列像素列10提供第二电源信号VSS。即第一电源输入端201和第二电源输入端202与像素列10一一对应,因此,能够完全避免横向IRdrop,显著提升显示亮度的均一性。
进一步地,如图5所示,当第一电源输入端201和/或第二电源输入端202与像素行10一一对应时,扇出区BM2的第一扇出结构301和第二扇出结构302个数较多,因此,每个第一扇出结构301和每个第二扇出结构302在第二方向X上的宽度都较小,可将第一扇出结构301和每个第二扇出结构302看作是导电线,将电源输入端输入的第一电源信号或第二电源信号传递至相应的像素行。
进一步地,图6所示的阵列基板中,第一电源输入端201向两个或两个以上的列像素列10提供第一电源信号VDD,第二电源输入端202向两个或两个以上的像素列10提供第二电源信号VSS。即第一电源输入端201和第二电源输入端202与多个像素列10对应,因此,既能够有效降低横向IR drop,提升显示亮度的均一性,又能够防止驱动芯片负载过重。
进一步地,如图6所示,当每个第一电源输入端201和/或每个第二电源输入端202与至少两个像素行10对应,此时,第一扇出结构201和第二扇出结构202在第二方向X上的宽度可根据扇出区BM在第二方向X上的宽度,以及第一扇出结构301和第二扇出结构302的个数来进行设计。第一扇出结构301和第二扇出结构302的形状可为梯形、三角形、矩形等形状,只要保证各第一扇出结构301和各第二扇出结构302的电阻相等即可。如图6所示,本实施例提供的阵列基板中,在第二方向X上,第一扇出结构301和第二扇出结构302交替排布,第二方向X与第一方向Y垂直,且第一扇出结构301为正梯形,第二扇出结构302为倒梯形。
为了防止扇出结构在第二方向X的宽度过大而引起扇出结构与基材之间产生分离,可将扇出结构设计为多个导电单元,同一扇出结构中的各导电单元与同一第一电源输入端201或同一第二电源输入端202电连接,每个导电单元为一个或多个像素行提供第一电源信号401′或第二电源信号VSS。也可以将扇出结构进行局部镂空设计,例如,将扇出结构设计为网状结构,来防止扇出结构与基材之间产生分离。
需要说明的是,基材是指位于扇出结构之下且与扇出结构接触的膜层,通常为绝缘层材料。
进一步地,如图6所示,当每个第一电源输入端201和/或每个第二电源输入端202与至少两个像素行10对应,此时,第一扇出结构201和第二扇出结构202在第二方向X上的宽度可根据扇出区BM在第二方向X上的宽度,以及第一扇出结构301和第二扇出结构302的个数来进行设计。第一扇出结构301和第二扇出结构302的形状可为梯形、三角形、矩形等形状,只要保证各第一扇出结构301和各第二扇出结构302的电阻相等即可。
本申请提供的阵列基板中,发光单元可以为微型发光二极管,即该阵列基板为micro LED阵列基板或miniLED阵列基板;发光单元还可以为有机发光二极管,即该阵列基板为OLED阵列基板,以下将对这两种发光单元的阵列基板进行详细说明。
可选地,如图7所示,发光单元101为微型发光二极管101a,微型发光二极管101a包括第一电极和第二电极;阵列基板的显示区包括多条阳极走线401和多条阴极走线402,阳极走线401与至少一列微型发光二极管101a的第一电极电连接,阴极走线402与至少一列微型发光二极管101a的第二电极电连接;第一扇出结构301与至少一条阳极走线401电连接,第二扇出结构302与至少一条阴极走线402电连接。
需要说明的是,micro LED阵列基板或miniLED阵列基板并不包括微型发光二极管101a,微型发光二极管101a是在阵列基板的电路制作完成之后转移到阵列基板上,且与阵列基板上的电路进行电连接,再进行后续的绑定、封装以获得micro LED显示屏或miniLED显示屏。
在一些具体的实施例中,如图8所示,第一扇出结构301包括一个第一导电单元3011,每个第一导电单元3011与一条阳极走线401电连接;第二扇出结构302包括一个第二导电单元3021,每个第二导电单元3021与一条阴极走线402电连接。如此,可实现第一电源输入端201和第二电源输入端201与像素列一一对应,能够完全避免横向IR drop,显著提升显示亮度的均一性。
在另一些具体的实施例中,如图9所示,第一扇出结构301包括多个第一导电单元3011,每个第一导电单元3011与一条阳极走线401电连接;第二扇出结构302包括多个第二导电单元3021,每个第二导电单元3021与一条阴极走线402电连接。如此,可实现一个第一电源输入端201、一个第二电源输入端201与多个像素列对应,既能够有效降低横向IRdrop,提升显示亮度的均一性,又能够防止驱动芯片负载过重;并且每个扇出结构中设计多个导电单元能够避免扇出结构的面积过大而引起的扇出结构与基材分离的问题。
在又一些具体的实施例中,如图10所示,第一扇出结构301包括一个第一导电单元3011,每个第一导电单元3011与多条阳极走线401电连接;第二扇出结构302包括一个第二导电单元3021,每个第二导电单元3021与多条阴极走线402电连接。如此,可实现一个第一电源输入端201、一个第二电源输入端201与多个像素列对应,既能够有效降低横向IRdrop,提升显示亮度的均一性,又能够防止驱动芯片负载过重。
在又一些具体的实施例中,如图11所示,第一扇出结构301包括多个第一导电单元3011,每个第一导电单元3011与多条阳极走线401电连接;第二扇出结构302包括多个第二导电单元3021,每个第二导电单元3021与多条阴极走线402电连接。如此,可实现一个第一电源输入端201、一个第二电源输入端201与多个像素列对应,既能够有效降低横向IRdrop,提升显示亮度的均一性,又能够防止驱动芯片负载过重;并且每个扇出结构中设计多个导电单元能够避免扇出结构的面积过大而引起的扇出结构与基材分离的问题。
当阵列基板为micro LED阵列基板或miniLED阵列基板时,可根据具体条件设计电源输入端与像素列的对应关系,从而降低横向IR drop,由于micro LED或miniLED的驱动电流较大,因此,降低横向IR drop的效果明显,对提升显示亮度的均一性具有显著的改善效果。
可选地,如图12和图13所示,发光单元101为有机发光二极管101b;阵列基板的显示区AA包括阴极层1011b、有机发光层1012b、多列阳极单元1013b以及阳极走线401,有机发光层1012b位于阴极层1011b与相应的阳极单元1013b之间;阳极走线401与至少一列阳极单元1013b电连接;第一扇出结构301与至少一条阳极走线401电连接,第二扇出结构302与阴极层1012b电连接。
需要说明的是,图12中的阳极走线401与阳极单元1013b的相对位置仅是示例性说明。在实际应用中,阳极走线401可与阳极单元1013b同层设置;阳极走线401也可以与阳极单元1013b位于不同膜层,并利于过孔进行连接。
在一些具体的实施例中,如图14所示,第一扇出结构301包括一个第一导电单元3011,每个第一导电单元3011与一条阳极走线401电连接;第二扇出结构302包括一个第二导电单元3021,每个第二导电单元3021与阴极层1011b电连接。如此,可实现第一电源输入端201与像素列一一对应,能够完全避免横向IR drop,显著提升显示亮度的均一性。
在另一些具体的实施例中,如图15所示,第一扇出结构301包括多个第一导电单元3011,每个第一导电单元3011与一条阳极走线401电连接;第二扇出结构302包括多个第二导电单元3021,每个第二导电单元3021与阴极层1011b电连接。如此,可实现一个第一电源输入端201与多个像素列对应,既能够有效降低横向IR drop,提升显示亮度的均一性,又能够防止驱动芯片负载过重;并且每个扇出结构中设计多个导电单元能够避免扇出结构的面积过大而引起的扇出结构与基材分离的问题。
在又一些具体的实施例中,如图16所示,第一扇出结构301包括一个第一导电单元3011,每个第一导电单元3011与多条阳极走线401电连接;第二扇出结构302包括一个第二导电单元3021,每个第二导电单元3021与阴极层1011b电连接。如此,可实现一个第一电源输入端201与多个像素列对应。
在再一些具体的实施例中,如图17所示,第一扇出结构301包括多个第一导电单元3011,每个第一导电单元3011与多条阳极走线401电连接;第二扇出结构302包括一个或多个第二导电单元3021,每个第二导电单元3021与阴极层1011b电连接。如此,可实现一个第一电源输入端201与多个像素列对应,既能够有效降低横向IR drop,提升显示亮度的均一性,又能够防止驱动芯片负载过重;并且每个扇出结构中设计多个导电单元能够避免扇出结构的面积过大而引起的扇出结构与基材分离的问题。
可选地,如图18所示,在本实施例提供的阵列基板中,非显示区BM还包括位于显示区AA远离第一绑定区BM1一侧的第二绑定区BM3,第二绑定区BM3,第二绑定区BM3包括多个为发光单元提供数据信号的数据信号输入端501,其中,第一绑定区BM1与第一外部驱动电路绑定,第二绑定区BM3与第二外部电路绑定。
具体地,第一外部驱动电路和第二外部驱动电路可以是驱动芯片,即两个驱动芯片分别直接绑定在第一绑定区和第二绑定区;第一外部驱动电路和第二外部驱动电路也可以包括柔性电路板和驱动芯片,即驱动芯片绑定在柔性电路板上,柔性电路板再绑定在第一绑定区或第二绑定区。
在本实施例中,通过将数据信号输入端501和电源信号输入端设计在阵列基板的相对侧,能够防止数据信号和电源信号之间的干扰,并降低布线难度。
基于同一发明构思,本实施例提供了一种显示面板,如图19所示,本实施例提供的显示面板包括上述实施例中的阵列基板1,具有上述实施例中的阵列基板的有益效果,在此不再赘述。
具体地,本实施例中的显示面板还包括盖板2。
需要说明的是,当发光单元为微型发光二极管时,微型发光二极管并不是阵列基板的一部分,而是在阵列基板制成之后再转移到阵列基板上;而当发光单元为有机发光二极管时,阵列基板包括有机发光二极管。
基于同一发明构思,本实施例提供了一种显示装置,如图20所示,本实施例提供的显示装置包括上述实施例中的显示面板I,具有上述实施例中的显示面板的有益效果,在此不再赘述。
具体地,本实施例提供的显示装置还包括驱动芯片II和供电电源III。当阵列基板中包括设置在显示区相对两侧的第一绑定区和第二绑定区,驱动芯片II应包括第一驱动芯片和第二驱动芯片。其中,第一驱动芯片绑定在第一绑定区且与供电电源III电连接,供电电源III在第一驱动芯片的驱动下分别为第一电源输入端和第二电源输入端提供第一电源信号和第二电源信号;第二驱动芯片绑定在第二绑定区,为阵列基板提供数据信号。
应用本申请实施例,至少能够实现如下有益效果:
本实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置中,一个第一电源输入端向一个或多个像素列提供第一电源信号,一个第二电源输入端向一个或多个像素列提供第二电源信号,能够有效改善电流汇集导致的横向IR drop大而引起的显示亮度均一性差的问题,提升显示质量。
以上所述仅是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (14)
1.一种阵列基板,包括显示区,所述阵列基板的显示区承载有多个像素列,每个所述像素列包括多个沿第一方向排布的发光单元,其特征在于,所述阵列基板包括:
非显示区,包括第一绑定区,所述第一绑定区包括第一电源输入端和第二电源输入端,所述第一电源输入端向至少一列所述像素列提供第一电源信号,所述第二电源输入端向至少一列所述像素列提供第二电源信号。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述非显示区还包括扇出区,所述扇出区位于所述显示区与所述第一绑定区之间;
所述扇出区包括多个第一扇出结构和多个第二扇出结构,每个所述第一扇出结构与一个所述第一电源输入端电连接,每个所述第二扇出结构与一个所述第二电源输入端电连接;
各所述第一扇出结构的电阻相等,各所述第二扇出结构的电阻相等。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,
在第二方向上,所述第一扇出结构和所述第二扇出结构交替排布,所述第二方向与所述第一方向垂直。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一电源输入端向一列所述像素列提供所述第一电源信号,和/或所述第二电源输入端向一列所述像素列提供所述第二电源信号。
5.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一电源输入端向两个或两个以上的所述像素列提供所述第一电源信号,所述第二电源输入端向两个或两个以上的所述像素列提供所述第二电源信号。
6.根据权利要求4或5所述的阵列基板,其特征在于,所述发光单元为微型发光二极管,所述微型发光二极管包括第一电极和第二电极;
所述阵列基板的显示区包括多条阳极走线和多条阴极走线,所述阳极走线至少一列所述微型发光二极管的第一电极电连接,所述阴极走线与至少一列所述微型发光二极管的第二电极电连接;
所述第一扇出结构与至少一条所述阳极走线电连接,所述第二扇出结构与至少一条阴极走线电连接。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一扇出结构包括一个或多个第一导电单元,每个所述第一导电单元与一条所述阳极走线电连接;
所述第二扇出结构包括一个或多个第二导电单元,每个所述第二导电单元与一条所述阴极走线电连接。
8.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一扇出结构包括一个或多个第一导电单元,每个所述第一导电单元与多条所述阳极走线电连接;
所述第二扇出结构包括一个或多个第二导电单元,每个所述第二导电单元与多条所述阴极走线电连接。
9.根据权利要求4或5所述的阵列基板,其特征在于,所述发光单元为有机发光二极管,所述有机发光二极管包括有机发光层;
所述阵列基板的显示区包括阴极层、多列阳极单元、所述有机发光层以及阳极走线,所述有机发光层位于所述阴极层与相应的所述阳极单元之间,所述阳极走线至少一列所述阳极单元电连接;
所述第一扇出结构与至少一条所述阳极走线电连接,所述第二扇出结构与所述阴极层电连接。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,
所述第二扇出结构包括一个或多个第二导电单元,每个所述第二导电单元与所述阴极层电连接;
所述第一扇出结构包括一个或多个第一导电单元,每个所述第一导电单元与一条所述阳极走线电连接。
11.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,
所述第二扇出结构包括一个或多个第二导电单元,每个所述第二导电单元与所述阴极层电连接;
所述第一扇出结构包括一个或多个第一导电单元,每个所述第一导电单元与多条所述阳极走线电连接。
12.根据权利要求1-5中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述非显示区还包括位于所述显示区远离所述第一绑定区一侧的第二绑定区,所述第二绑定区包括多个为所述发光单元提供数据信号的数据信号输入端;所述第一绑定区与第一外部电路绑定,所述第二绑定区与第二外部电路绑定。
13.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-12中任一项所述的阵列基板。
14.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求13所述的显示面板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010049497.1A CN113140589B (zh) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
PCT/CN2021/072161 WO2021143846A1 (zh) | 2020-01-16 | 2021-01-15 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
US17/615,514 US11955075B2 (en) | 2020-01-16 | 2021-01-15 | Array substrate, display panel and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010049497.1A CN113140589B (zh) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113140589A true CN113140589A (zh) | 2021-07-20 |
CN113140589B CN113140589B (zh) | 2022-12-09 |
Family
ID=76808518
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010049497.1A Active CN113140589B (zh) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11955075B2 (zh) |
CN (1) | CN113140589B (zh) |
WO (1) | WO2021143846A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114530121A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-05-24 | 成都京东方光电科技有限公司 | 显示模组及显示装置 |
WO2023103059A1 (zh) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | Tcl华星光电技术有限公司 | 背光源以及显示装置 |
WO2023216639A1 (zh) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113871408A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-31 | 惠州华星光电显示有限公司 | 显示面板及电子设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140152636A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | Japan Display Inc. | Oled display device |
CN107195660A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-09-22 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及显示装置 |
CN108241240A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-07-03 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板以及显示装置 |
CN109686312A (zh) * | 2019-03-04 | 2019-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其驱动方法、显示装置 |
CN110310976A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-10-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和显示装置 |
CN110518048A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-29 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006084503A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
KR20070002278A (ko) * | 2005-06-30 | 2007-01-05 | 삼성전자주식회사 | 표시 기판 및 이를 구비한 표시 장치 |
KR100916911B1 (ko) * | 2008-01-18 | 2009-09-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
KR101484642B1 (ko) | 2012-10-24 | 2015-01-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR101484681B1 (ko) * | 2012-11-01 | 2015-01-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
US9514673B2 (en) * | 2012-11-22 | 2016-12-06 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device |
KR20200086771A (ko) * | 2019-01-09 | 2020-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20210058399A (ko) * | 2019-11-14 | 2021-05-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 투명 표시 패널 및 이를 포함하는 투명 표시 장치 |
-
2020
- 2020-01-16 CN CN202010049497.1A patent/CN113140589B/zh active Active
-
2021
- 2021-01-15 US US17/615,514 patent/US11955075B2/en active Active
- 2021-01-15 WO PCT/CN2021/072161 patent/WO2021143846A1/zh active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140152636A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | Japan Display Inc. | Oled display device |
CN107195660A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-09-22 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及显示装置 |
CN108241240A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-07-03 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板以及显示装置 |
CN109686312A (zh) * | 2019-03-04 | 2019-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其驱动方法、显示装置 |
CN110310976A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-10-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和显示装置 |
CN110518048A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-29 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023103059A1 (zh) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | Tcl华星光电技术有限公司 | 背光源以及显示装置 |
CN114530121A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-05-24 | 成都京东方光电科技有限公司 | 显示模组及显示装置 |
CN114530121B (zh) * | 2022-03-18 | 2023-09-29 | 成都京东方光电科技有限公司 | 显示模组及显示装置 |
WO2023216639A1 (zh) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11955075B2 (en) | 2024-04-09 |
US20230178016A1 (en) | 2023-06-08 |
CN113140589B (zh) | 2022-12-09 |
WO2021143846A1 (zh) | 2021-07-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |