CN113138446A - 光模块的散热结构及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种光模块的散热结构及通信设备，涉及光通信技术领域。光模块的散热结构包括：面板，具有第一插孔；PCB板，设置在面板的一侧，PCB板具有相对的第一面和第二面，第一面用于安装第一光模块；第一防护板，与第一面相对并与面板连接，且PCB板与第一防护板连接或与面板连接；第一热传导模块，用于将第一光模块散发的热量传导至第一防护板上。本申请实施例提供的光模块的散热结构及通信设备主要是利用防护板对光模块进行散热。

Description

光模块的散热结构及通信设备

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块的散热结构及通信设备。

背景技术

图1所示的结构为现有技术中的通信设备。如图1所示，光笼子04设置在PCB板03上，光模块05穿过面板01的插孔设置在光笼子04内，散热器06设置在光模块05的上方且具有多个散热翅片，防护板02与面板01连接，以防止其他结构与该PCB板发生刮擦，对PCB板起到保护作用。由于散热器06设置在光模块05的正上方，占用空间较大。

发明内容

本申请的实施例提供一种光模块的散热结构及通信设备，已解决现有技术占用空间较大的技术问题。为此，本申请的实施例采用如下技术方案。

第一方面，本申请提供了一种光模块的散热结构，包括：面板，具有第一插孔；PCB板，设置在面板的一侧，PCB板具有相对的第一面和第二面，第一面用于安装第一光模块；第一防护板，与第一面相对并与面板连接，且PCB板与第一防护板连接或与面板连接；第一热传导模块，用于将第一光模块散发的热量传导至第一防护板上。

本申请实施例中的光模块散热结构，通过采用第一热传导模块，将第一光模块散发的热量传导至第一防护板上进行散热，而无需设置专用的散热器。相比现有技术，去掉了沿面板的高度方向设置且占用较大空间的散热器，进而简化了整个光模块的散热结构的结构。

在第一方面可能的实现方式中，还包括：面板具有第二插孔，第二面用于安装第二光模块；散热器，用于扩散第二光模块散发的热量。也就是说，在PCB板的第一面上安装第一光模块，且在第二面上安装第二光模块时，即在PCB板的第一面和第二面均设置光模块，这样可提高PCB板的光接口密度，以满足网络传送设备对高密度光接口的需求，且通过设置散热器对第二光模块散热，以保障每一个光模块的散热效果。

在第一方面可能的实现方式中，散热器包括：第二防护板，与第二面相对并与面板连接；第二热传导模块，用于将第二光模块散发的热量传导至第二防护板上。通过设置与面板连接的第二防护板，并采用第二热传导模块，将第二光模块散发的热量传导至第二防护板上，这样就可保障整个面板的高度尺寸不变，且提高PCB板的光接口密度的情况下，无需设置专用的，且占用空间较大的散热器对第二光模块进行散热。

在第一方面可能的实现方式中，散热器包括：散热翅片，位于第二光模块的远离面板的一侧；第三热传导模块，其一端与第二光模块接触，其另一端与散热翅片连接。通过设置与第二光模块接触的第三热传导模块，将第二光模块散发的热量传导至散热翅片，利用散热翅片进行散热，且散热翅片位于第二光模块的远离面板的一侧，即位于第二光模块的电接口的外侧，这样在保障对第二光模块的散热效果的前提下，不会增加整个面板的高度尺寸。

在第一方面可能的实现方式中，第一光模块的与第一防护板相对的面为热传导面，第一热传导模块设置在热传导面和第一防护板之间。由于第一光模块的与第一防护板相对的面上散发的热量较大，将该面作为热传导面，并将第一热传导模块设置在热传导面和第一防护板之间，这样不仅能够提高第一光模块的散热效果，且充分利用他们之间的空间，以避免设置在其他位置时，与其余结构发生干涉的现象。

在第一方面可能的实现方式中，第一热传导模块上开设有连接孔，第一光模块与第一热传导模块通过穿过连接孔的连接件连接，且在连接件上套设有可伸缩的弹簧。通过该连接结构，不仅实现第一热传导模块与第一光模块的连接，同时，若第一光模块在插接时具有公差的情况下，利用弹簧的伸缩，以使第一热传导模块在第一方向上浮动，进而保障第一光模块顺畅的进行插接，第一方向为与第一光模块的插接方向垂直的方向。

在第一方面可能的实现方式中，还包括：扣具，第一热传导模块的靠近第一光模块的一端通过扣具与第一光模块卡接，扣具可沿第一方向浮动，第一方向为与第一光模块的插接方向垂直的方向。第一光模块沿其插接方向插接时，可能在与插接方向垂直的第一方向上具有公差，通过使扣具在第一方向浮动，可保障第一光模块的顺畅插接，不会受到第一热传导模块的干涉。且扣具采用扣接的方式实现第一热传导模块的第一光模块的连接，操作方便。

在第一方面可能的实现方式中，扣具包括支座，相套设的且均由刚性材料制得的外套筒和内套筒，外套筒与支座固定，内套筒沿第一方向相对外套筒由第一位置滑动至第二位置，且内套筒还与弹性复位件连接，弹性复位件用于使滑动至第二位置的内套筒复位至第一位置，以实现整个扣具在第一方向上的浮动。

在第一方面可能的实现方式中，扣具由弹性材料制得。通过采用弹性材料制得扣具，以使扣具在第一方向上可浮动，实施方便。

在第一方面可能的实现方式中，扣具包括压紧部、第一侧部和第二侧部，压紧部用于与第一热传导模块的远离第一光模块的一侧贴合，压紧部具有相对的第一侧边和第二侧边，第一侧部与第一侧边连接，第二侧部与第二侧边连接，第一侧部与第二侧部均可与第一光模块卡接。在拆卸第一热传导模块时，掰动扣具的第一侧部和第二侧部，以使第一侧部与压紧部之间的弯折部分、以及第二侧部与压紧部之间的弯折部分产生弹性变形，从而使第一侧部与第一光模块之间的卡接结构，第二侧部与第一光模块之间的卡接结构相分离，进而可以取下扣具，实现第一热传导模块的拆卸。在安装第一热传导模块时，可以将第一侧部与第一光模块卡接，第二侧部也与第一光模块卡接，由此实现第一热传导模块的安装。此安装拆卸操作简单，容易实现。

在第一方面可能的实现方式中，第一热传导模块包括具有弹性的导热垫，导热垫的一端与第一光模块接触，导热垫的另一端与第一防护板接触。

在第一方面可能的实现方式中，第一热传导模块包括导热基板，导热基板的一端与第一光模块接触，导热基板的另一端与第一防护板接触。采用导热基板作为第一热传导模块，不仅具有较好的导热效果，且具有一定的强度，可保障该第一热传导模块的使用寿命，以满足在不同工况下使用。

在第一方面可能的实现方式中，第一热传导模块还包括：热导管，具有相对的蒸发端和冷凝端，热导管设置在导热基板内，蒸发端靠近第一光模块，冷凝端靠近第一防护板。通过将具有较高热传导效率的热导管设置在导热基板内，进一步提高热传导效率。

在第一方面可能的实现方式中，第一热传导模块延伸至第一防护板的远离面板的一端，并通过连接件与第一防护板连接。通过将第一热传导模块延伸至第一防护板的远离面板的一端，以延长热传导路径，提高热传导效率。

在第一方面可能的实现方式中，还包括：具有弹性的导热垫，导热垫设置在导热基板与第一防护板之间；连接件，导热基板和导热垫通过连接件与第一防护板连接。具体实施时，当导热基板的与第一防护板连接的位置处，在第一方向上的装配空间较小时，若导热基板具有加工公差，就会导致不能与第一防护板进行连接，所以，在此处设置具有弹性的导热垫来吸收公差，这样就会降低导热基板的加工精度，保障导热基板与第一防护板顺畅的装配，且导热垫也可保障导热效果。

第二方面，本申请还提供了一种通信设备，包括：上述技术方案的光模块的散热结构；第一光模块；第一插座，第一插座设置在第一面上，且第一光模块穿过第一插孔插接于第一插座上。

本申请实施例提供的通信设备，由于包括上述任一技术方案的光模块的散热结构，第一光模块散发的热量，通过第一热传导模块传导至第一防护板上，第一防护板作为散热器将热量扩散掉，这样就不需要设置占用空间较大的散热器，简化了整个通信设备的结构。

在第二方面可能的实现方式中，第一光模块可拆卸安装在第一光笼子内，第一光笼子具有散热孔，第一热传导模块的靠近第一光模块的一端具有凸台，凸台穿过散热孔与第一光模块接触。通过将第一光模块与第一光笼子可拆卸连接，例如，卡扣连接，螺纹连接等，实现第一光模块与第一光笼子的方便拆装，并采用第一热传导模块的凸台与第一光模块接触，以保障第一光模块散发的热量传导至第一热传导模块上。

在第二方面可能的实现方式中，第一光笼子固定在第一面上，第一光模块穿过第一插孔插入第一光笼子内；或者，第一光笼子和第一光模块能够一起穿过第一插孔设置在第一面上。

在第二方面可能的实现方式中，还包括：主PCB板，主PCB板通过连接器与PCB板电连接。将PCB板通过连接器与主PCB板电连接，以实现第一光模块的信号传输至主PCB上，或者主PCB的信号传输至第一光模块，实现信息互通。

第三方面，本申请还提供了一种通信设备，包括：上述技术方案的光模块的散热结构；第二光模块；第二插座，第二插座设置在第二面上，且第二光模块的穿过第二插孔插接于第二插座上。通过第二光模块的设置，可提高整个通信设备的光接口密度，以满足网络传送设备对高密度光接口的需求。

本申请实施例提供的通信设备，由于包括上述技术方案的光模块的散热结构，因此本申请实施例提供的通信设备与第二方面的通信设备达到的预期效果相同，不再赘述。

在第三方面可能的实现方式中，第二光模块可拆卸安装在第二光笼子内，第二光笼子具有散热孔，散热器的靠近第二光模块的一端具有凸台，凸台穿过散热孔与第二光模块接触。通过将第二光模块与第二光笼子可拆卸连接，例如，卡扣连接，螺钉连接等，实现第二光模块与第二光笼子的方便拆装，并采用散热器的凸台与第二光模块接触，以保障第二光模块散发的热量传导至散热器上。

附图说明

图1为现有技术中通信设备的结构示意图；

图2为本申请一些实施例提供的通信设备的结构示意图；

图3为本申请一些实施例提供的导热基板与热导管的连接关系示意图；

图4为本申请一些实施例提供的导热基板与热导管以及第一光模块的连接关系示意图；

图5为本申请一些实施例提供的扣具的结构示意图；

图6为本申请一些实施例提供的扣具的结构示意图；

图7为本申请一些实施例提供的通信设备的结构示意图；

图8为本申请一些实施例提供的通信设备的结构示意图。

附图标记：

01-面板；02-防护板；03-PCB板；04-光笼子；05-光模块；06-散热器；1-面板；101-折边段；21-第一防护板；22第二防护板；3-PCB板；411-第一光模块；412-第一光笼子；413-第一插座；421-第二光模块；422-第二光笼子；423-第二插座；5-第一热传导模块；51-导热基板；52-热导管；6-第二热传导模块；71-第三热传导模块；72-散热翅片；8-扣具；81-压紧部；82-第一侧部；82-第二侧部；9-主PCB板；10-连接器；11-导热垫；12-连接件。

具体实施方式

本申请实施例涉及光模块的散热结构及通信设备，下面结合附图对光模块的散热结构及通信设备进行详细描述。

光模块是光通信领域的重要部件，光模块包括电接口和光接口。电接口，用于与通信设备内PCB板上的插座配合插接，光接口用于连接光纤。光模块能够将由电接口输入的电信号转换成光信号由光接口输出，或者，将由光接口输入的光信号转换成电信号由电接口输出，或者，将由电接口输入的电信号转换成光信号由光接口输出，同时将由光接口输入的光信号转换成电信号由电接口输出。

图2为本申请一些实施例提供的通信设备的结构示意图。该通信设备包括：具有第一插孔的面板1，PCB板3设置在面板1的一侧，PCB板3具有相对的第一面A1和第二面A2，第一防护板21与第一面A1相对并与面板1连接，PCB板3与第一防护板21连接或与面板1连接，第一光模块411穿过第一插孔设置在第一面A1上。由于第一面A1上设置有第一光笼子412和用于与第一光模块411插接的第一插座413，则第一光模块411穿过第一插孔插入第一光笼子412并与第一插座413插接，PCB板3通过连接器10与主PCB板9电连接。主PCB板9与第一防护板21连接。也就是说，第一光模块411上的电信号可通过连接器10传输至主PCB板9上，或者主PCB板9上的电信号可通过连接器10传输至第一光模块411上，这样就可实现信息互通。

需要说明的是，本申请涉及的所有第一方向均如图2所示的H方向。

如图2所示的实施例中的第一防护板21是为了保护PCB板3、主PCB板9以及PCB板3上的元器件和主PCB板9上的元器件。

PCB板3与第一防护板21连接时，可采用连接件(例如，螺栓、铆钉连接)。PCB板3与面板1连接时，可采用连接件连接，例如，螺栓、铆钉连接。如图2所示，PCB板3通过连接件与面板1的折边段101连接。或者，PCB板3和面板可采用卡接结构连接。例如，面板1与PCB板3相对的位置处开设有卡槽，PCB板3卡接在卡槽内。本申请对PCB板3与第一防护板21的连接结构，以及PCB板3与面板1的连接结构不做限定。

为了对第一光模块进行散热，本申请一些实施例提供一种为第一光模块散热的散热结构。如图2所示，该散热结构包括用于将第一光模块411散发的热量传导至第一防护板21上的第一热传导模块5。具体散热原理为：第一光模块411散发的热量通过第一热传导模块5传导至第一防护板21上，通过第一防护板21进行散热。即本申请提供的实施例是利用了现有的第一防护板21作为散热器进行散热。

本申请的实施例采用第一防护板21作为散热器所产生的技术效果为：仅需设置第一热传导模块5即可，不需要再设置占用空间较大的散热器。这样不仅简化了整个通信设备的结构，也会使整个通信设备沿如图2所示的H方向上节省较大的空间。

第一光模块411的相对第一防护板21的面，和与该面相对的面上所散发的热量一般高于其余位置所散发的热量，为了充分利用第一光模块和第一防护板之间的空间，将第一光模块411的相对第一防护板21的面作为热传导面(如图2所示的Q面)，且第一热传导模块5设置在热传导面和第一防护板21之间。

第一热传导模块5具有多种可实现的结构，下述通过两种实施例解释其结构。

实施例一，如图2所示，第一热传导模块5包括导热基板51，导热基板51的一端与第一光模块411接触，导热基板51的另一端与第一防护板21接触。通过导热基板51将第一光模块411的热量传导至第一防护板21上。例如，导热基板51可以是铝板、铜板或者铁板等其他金属板。

实施例二，第一热传导模块5包括具有弹性的导热垫。导热垫的一端与第一光模块接触，导热垫的另一端与第一防护板21接触。

虽然，导热基板和导热垫均可满足导热需求，但是，导热基板相比导热垫具有较大的强度，这样可适用于不同的环境，甚至于恶劣的使用环境，以提高使用性能。所以，本申请优选于结构简单，取材方便，制造成本低，且强度较大的导热基板作为第一热传导模块。

为了进一步提高热传导效率，导热基板51与第一光模块411为面接触，导热基板51与第一防护板21也为面接触，相比离散的点接触，可有效提高热传导效率。

一般第一光笼子412上开设有散热孔，为了促使导热基板51与第一光模块411接触，导热基板51的靠近第一光模块的一端具有凸台，凸台穿过散热孔与第一光模块面接触。

进一步为了提高热传导效率，导热基板51与第一光模块411的接触面的平面度尽量小，粗糙度也尽量小。例如，平面度小于或等于0.05，粗糙度小于或等于3.2，以降低导热基板51与第一光模块411之间的热阻，和降低导热基板51与第一防护板21之间的热阻。

进一步为了提高热传导效率，参照图3，第一热传导模块5还包括热导管52。热导管52具有相对的蒸发端和冷凝端，热导管52设置在导热基板51内，且蒸发端靠近第一光模块411，冷凝端靠近第一防护板21。热导管52一般由管壳、吸液芯和端盖组成，热导管52内部是被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发。管壁有吸液芯，其由毛细多孔材料构成，当热导管52的蒸发端受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向冷凝端，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发端，如此循环不止。这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。所以采用设置在导热基板51内的热导管52会有效提高热传导效率，以使第一光模块411散发的热量尽快扩散掉，避免热量积蓄，影响其性能的现象。

热导管的数量可根据第一光模块所散发热量的多少决定，例如，当第一光模块所散发的热量较多时，可以采用多个并列布设的热导管。

通常在具体实施时，沿面板1的长度方向(如图4所示的P方向)会安装多个第一光模块411。若采用导热基板加热导管的第一热传导模块时，可采用如图4所示的结构，即导热基板包括相分离的第一段511和第二段512。第一段511与第一光模块411接触，且相对应的多个第二段512连接呈一体，这样每一个第一光模块411相对应的热导管形成隐藏在第一段511内第一隐藏段521，隐藏在第二段512内的第二隐藏段522，以及露出的外露段523。这样设计的目的是：由于热导管相比导热基板具有一定的柔性，相邻两个第一光模块插接时，通过设计的外露段523可以保障一个第一光模块的插接时不会影响另一个第一光模块的插接。即，即使相邻两个第一光模块插接时在第一方向上的公差不同，也能够顺畅的完成插接。

为了进一步提高热传导效率，如图2所示，第一热传导模块5延伸至第一防护板21的远离面板1的一端，并通过连接件与第一防护板连接。由于第一热传导模块5与第一防护板21接触的位置距离面板1较远，即采用的拉远技术，相比第一热传导模块5与第一防护板21接触的位置距离面板1较近，不会因为距离较近，以使第一防护板扩散的热量又流动至第一光模块411上，影响第一光模块411的散热效果，所以，本申请采用的拉远技术会相对应的提高第一光模块的散热效果。

为了进一步提高热传导效率，第一防护板21内可以设置热导管。通过增加的热导管以增加散热效率，且不会降低第一防护板的强度。

在一些实施方式中，第一热传导模块5与第一防护板21通过连接件固定连接，例如通过螺栓，螺钉，铆钉固定。在另外一些实施方式中，第一热传导模块5与第一防护板21通过弹性连接件弹性连接。例如，如图2所示，在第一热传导模块5与第一防护板之间设置具有弹性的导热垫11，再通过连接件12将第一热传导模块与导热垫以及第一防护板连接。

需要说明的是，上述两种连接方式中的第一种连接方式一般适用于第一热传导模块的延伸距离较长的场景。当第一热传导模块的延伸距离较长时，采用固定连接方式，对第一热传导模块在第一方向上的浮动的影响是很小的。第二种连接方式一般适用于第一热传导模块的延伸距离较短的场景，一是通过弹性连接，保障第一热传导模块在第一方向上的浮动顺畅；二是因为第一热传导模块的延伸距离较短时，与第一防护板沿第一方向上的装配空间很小，是毫米级别的，若第一热传导模块的靠近第一防护板的一端具有加工误差时，就可能与第一防护板连接时与其他结构存在干涉的现象。所以，在此处设置具有弹性的导热垫可吸收第一热传导模块的加工误差，进而降低第一热传导模块的加工精度，保障第一热传导模块与第一防护板的装配更加顺畅。

第一热传导模块5与第一光模块411连接的方式具有多种。示例的，固定连接，即第一热传导模块5与第一光模块411沿第一方向相对固定。又如，活动连接，即第一热传导模块5与第一光模块411沿第一方向可相对浮动。

具体实施时，第一光模块411在沿其插接方向插接时，一般会在第一方向上具有公差。若第一热传导模块5与第一光模块411沿第一方向相对固定，这样就会导致第一光模块411不能顺畅的插入光笼子412内。所以，本申请实施例提供的是第一热传导模块5与第一光模块411沿第一方向可相对浮动。

第一热传导模块5与第一光模块411浮动连接的结构具有多种结构，下述通过两种实施例解释其结构。

实施例一，如图2所示，第一热传导模块5通过扣具8与第一光模块411扣接，且扣具8可沿第一方向浮动。即，第一热传导模块5与第一光模块411以扣接形式连接，这样拆装方便，便于操作。

实施例二，在第一热传导模块5上开设有连接孔，第一光模块411与第一热传导模块5通过穿过连接孔的连接件连接，且在连接件上套设有可伸缩的弹簧。具体地，通过弹簧的伸缩实现第一热传导模块相对第一光模块在第一方向上浮动，以保障第一光模块的顺畅插接。

上述两个实施例均可实现沿第一方向的浮动。但是，实施例一的扣接形式操作方便，尤其是对于安装空间较小的通信设备，可操作性更强。

实现扣具8在第一方向上的浮动的结构具有多种设计方案。一种可能的设计为弹性材料制得的扣具。例如，由弹簧钢、塑料等具有一定弹性的材料制作。另一种扣具的具体设计包括支座、相套设的且均由刚性材料制得的外套筒和内套筒，外套筒与支座固定，内套筒沿第一方向相对外套筒由第一位置滑动至第二位置，且内套筒还与弹性复位件连接，弹性复位件用于使滑动至第二位置的内套筒复位至第一位置。通过内套筒在第一位置和第二位置之间的运动，以实现整个扣具沿第一方向的浮动。

当采用由弹性材料制得的扣具时，如图5和图6所示，扣具8包括压紧部81、第一侧部82和第二侧部83。其中，压紧部81用于与第一热传导模块的远离第一光模块的一侧贴合，压紧部81具有相对的第一侧边和第二侧边，第一侧部82与第一侧边连接，第二侧部83与第二侧边连接，第一侧部82与第二侧部83均可与第一光模块卡接。采用该结构的扣具固定第一热传导模块5时，可以将第一侧部82与第一光模块卡接，第二侧部83也与第一光模块卡接，由此实现第一热传导模块的安装。另外在对第一热传导模块拆卸时，掰动扣具的第一侧部82和第二侧部83，以使第一侧部82与压紧部81之间的弯折部分、以及第二侧部83与压紧部81之间的弯折部分产生弹性变形，从而使第一侧部82与第一光模块之间的卡接结构，第二侧部83与第一光模块之间的卡接结构相分离，进而可以取下扣具，实现第一热传导模块的拆卸。此安装拆卸操作简单，容易实现，且该扣具由弹性材料制得，以保障在第一方向上可浮动。

为了进一步提高扣具8与第一光模块的连接强度，压紧部81与第一光模块的接触面积可以增大些。如图6所示，即将压紧部81沿第一光模块的延伸方向延长，以提高连接强度。

由于热传导面与第一防护板之间的距离较近，基本为毫米级别的，为了尽量的减小扣具所占用的空间，扣具可采用厚度较小的铝片，钢片或者铜片制得。

在上述实施例中，第一侧部82与第一光模块之间的卡接结构可以为：第一侧部82上设有卡槽，第一光模块的外表面设有卡扣，卡槽卡接于卡扣上。或者，第一侧部82上设有卡扣，第一光模块的外表面设有卡槽，卡扣卡接于卡槽内。通过卡槽和卡扣实现的卡接结构，结构简单，很容易实现。

第二侧部83与第一光模块之间的卡接结构可以为：第二侧部上设有卡槽，第一光模块的外表面设有卡扣，卡槽卡接于卡扣上。或者，第二侧部上设有卡扣，第一光模块的外表面设有卡槽，卡扣卡接于卡槽内。当然，也可以采用其他结构的卡接结构，本申请对具体的卡接结构不做限定，任何结构均在本申请的保护范围之内。

如图2所示，由于采用第一防护板21作为散热器可使通信设备在H方向上节省较大的空间，这样的话，如图7和图8所示，该通信设备还包括第二光模块421，面板1上具有第二插孔，由于第二面A2上设置有与第二光笼子422和用于与第二光模块421插接的第二插座423，则第二光模块421穿过第二插孔插入第二光笼子422并与第二插座423插接。也就是说，PCB板3作为中置PCB板，在其第一面A1和第二面A2上均设置光模块，这样就提高了一个PCB板的光接口密度，即，增加了一个PCB板上的光接口数量，满足网络传送设备对高密度光接口的需求。

为了对第二光模块421进行散热，以保障第二光模块421的工作性能，还包括散热器，该散热器用于对第二光模块421进行散热。

散热器具有多种可实现的结构，下述通过两种实施例解释其可实现的结构。

实施例一，如图7所示，散热器包括第二防护板22和第二热传导模块6。第二防护板22与第二面A2相对并与面板1连接；第二热传导模块6用于将第二光模块421散发的热量传导至第二防护板22上。

通过设置与面板1连接的第二防护板22，并采用第二热传导模块6将第二光模块421散发的热量传导至第二防护板22上，这样就可保障整个面板1的高度尺寸不变，且提高PCB板的光接口密度的情况下，无需设置专用的，且占用空间较大的散热器对第二光模块进行散热。

实施例二，如图4所示，散热器包括散热翅片72和第三热传导模块71。散热翅片72位于第二光模块421的远离面板1的一侧，第三热传导模块71的一端与第二光模块421接触，第三热传导模块71的另一端与散热翅片72连接。

通过与第二光模块421接触的第三热传导模块71，将第二光模块421散发的热量传导至散热翅片72，并利用散热翅片72进行散热，以实现对第二光模块的散热。另外，散热翅片72位于第二光模块421的远离面板1的一侧，即位于第二光模块的电接口的外侧，这样就不会占用通信设备的沿H方向的空间，进而保障对第二光模块的散热效果的前提下，不会增加整个面板的高度尺寸。

具体实施时，第一光模块412与第二光模块421相对设置在PCB板3的两侧。

如图7所示的第二热传导模块6与第二光模块421的连接结构可以与第一热传导模块5与第一光模块411的连接结构相同，例如，也采用如图5和图6所示的扣具连接。也就是说，压紧部81用于与第二热传导模块6的远离第二光模块的一侧贴合，压紧部81具有相对的第一侧边和第二侧边，第一侧部82与第一侧边连接，第二侧部83与第二侧边连接，第一侧部82与第二侧部83均可与第二光模块卡接。另外，用于固定第二热传导模块和第二光模块的扣具，与用于固定第一热传导模块和第一光模块的扣具的结构可以相同，尺寸可根据实际安装空间设计。

第二热传导模块6的结构可以与第一热传导模块5的结构相同，例如，也可采用导热基板和设置在导热基板内的热导管的热传导模块，同理，导热基板和热导管的具体尺寸可根据实际安装空间设计。

第二光模块的与第二防护板相对的面为热传导面，且第二热传导模块设置在热传导面和第二防护板之间。这样不仅保障对第二光模块的散热效果，也充分利用第二光模块与第二防护板之间的空间。

如图8所示的第三热传导模块71与第二光模块421的连接结构可以与第一热传导模块5与第一光模块411的连接结构相同，例如，也采用如图5和图6所示的扣具连接。

第三热传导模块71的结构可以与第一热传导模块5的结构相同，例如，也可采用导热基板和设置在导热基板内的热导管的热传导模块。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种光模块的散热结构，其特征在于，包括：

面板，具有第一插孔；

PCB板，设置在所述面板的一侧，所述PCB板具有相对的第一面和第二面，所述第一面用于安装第一光模块；

第一防护板，与所述第一面相对并与所述面板连接，且所述PCB板与所述第一防护板连接或与所述面板连接；

第一热传导模块，用于将所述第一光模块散发的热量传导至所述第一防护板上。

2.根据权利要求1所述的光模块的散热结构，其特征在于，还包括：

所述面板具有第二插孔，所述第二面用于安装第二光模块；

散热器，用于扩散所述第二光模块散发的热量。

3.根据权利要求2所述的光模块的散热结构，其特征在于，所述散热器包括：

第二防护板，与所述第二面相对并与所述面板连接；

第二热传导模块，用于将所述第二光模块散发的热量传导至所述第二防护板上。

4.根据权利要求2所述的光模块的散热结构，其特征在于，所述散热器包括：

散热翅片，位于所述第二光模块的远离所述面板的一侧；

第三热传导模块，所述第三热传导模块的一端与所述第二光模块接触，所述第三热传导模块的另一端与所述散热翅片连接。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的光模块的散热结构，其特征在于，所述第一光模块的与所述第一防护板相对的面为热传导面，所述第一热传导模块设置在所述热传导面和所述第一防护板之间。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的光模块的散热结构，其特征在于，还包括：扣具，所述第一热传导模块的靠近所述第一光模块的一端通过所述扣具与所述第一光模块卡接，所述扣具可沿第一方向浮动，所述第一方向为与所述第一光模块的插接方向垂直的方向。

7.根据权利要求6所述的光模块的散热结构，其特征在于，所述扣具由弹性材料制得。

8.根据权利要求7所述的光模块的散热结构，其特征在于，所述扣具包括压紧部、第一侧部和第二侧部，所述压紧部用于与所述第一热传导模块的远离所述第一光模块的一侧贴合，所述压紧部具有相对的第一侧边和第二侧边，所述第一侧部与所述第一侧边连接，所述第二侧部与所述第二侧边连接，所述第一侧部与所述第二侧部均与所述第一光模块卡接。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的光模块的散热结构，其特征在于，所述第一热传导模块包括：导热基板，一端与所述第一光模块接触，另一端与所述第一防护板接触。

10.根据权利要求9所述的光模块的散热结构，其特征在于，所述第一热传导模块还包括：热导管，所述热导管具有相对的蒸发端和冷凝端，所述热导管设置在所述导热基板内，所述蒸发端靠近所述第一光模块，所述冷凝端靠近所述第一防护板。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的光模块的散热结构，其特征在于，所述第一热传导模块延伸至所述第一防护板的远离所述面板的一端，并通过连接件与所述第一防护板连接。

12.一种通信设备，其特征在于，包括：权利要求1所述的光模块的散热结构、所述第一光模块和第一插座；其中，所述第一插座设置在所述第一面上，且所述第一光模块穿过所述第一插孔插接于所述第一插座上。

13.根据权利要求12所述的通信设备，其特征在于，所述第一光模块可拆卸安装在第一光笼子内，所述第一光笼子具有散热孔，所述第一热传导模块的靠近所述第一光模块的一端具有凸台，所述凸台穿过所述散热孔与所述第一光模块接触。

14.根据权利要求12或13所述的通信设备，其特征在于，还包括：主PCB板，所述主PCB板通过连接器与所述PCB板电连接。

15.一种通信设备，其特征在于，包括：权利要求2-4中任一项所述的光模块的散热结构，所述第二光模块和第二插座；其中，所述第二插座设置在所述第二面上，且所述第二光模块穿过所述第二插孔插接于所述第二插座上。

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