CN113131238B - 电连接器及其组装方法 - Google Patents

Abstract

一种电连接器及其组装方法，该电连接器包括一绝缘座体、一热塑性材料成型的导光体及至少一端子，其主要是将绝缘座体设置在电路板上，并使绝缘座体上所设的多个穿孔对准电路板上的端子焊接部，然后将多个端子分别穿设于各穿孔内，并将端子的底部焊接于电路板的端子焊接部上，再将导光体底部的凹槽罩覆在绝缘座体上，并使端子分别纳入各个子插槽之中，同时令导光部凹槽周边的容置槽罩覆于电路板上的发光体上，以使发光体容纳于容置槽中，最后利用二固定件分别穿入导光体两端的定位部及电路板上的固定孔内，以将导光体固定在电路板上。

Description

电连接器及其组装方法

技术领域

本发明涉及一种电连接器，特别涉及一种具备导光功能的电连接器结构及其组装方法。

背景技术

在电脑主机板上，会要求连接器规划透光区来配合主机板整体光线设计变化，让连接器藉由光线透映出自身的轮廓，连接器的透光体为了适配连接器整体精巧细腻的架构，一般利用模具射出成型，故无法选用耐热耐压性皆较高的热固性材料，主要都是由热塑性材料所制成；不但如此，且现有的连接器的透光体都必须避开端子安装的固定位置，主要是因为端子在焊接在主机板的过程中，都需要过锡炉进行焊接，而现有的热塑性透光材料，其耐热温度都低于锡炉温度。

再者，由于连接器的端子需要用来对接公头，所以端子的定位是很重要的，因此，若固定端子位置的部分因为过锡炉时，因受热而熔融变形，就会影响端子对接的准确性；因此，目前连接器的透光位置都是设在避开端子固定和对接的位置，而端子对接的部分则不能使用透光材料来替代绝缘座体，以确保制造稳定性与准确性，但这就限制了布置连接器内部端子光线设计变化的可能性。

另外，欧盟RoHS(Restriction on the use of certain Hazardous Substrates)在2007年7月1日实施将铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr+6)、聚溴联苯(PBB)、聚溴化二苯醚(PBDE)等六种有毒物质列入禁用物质之后，过去PCB组装用的锡铅焊料转用为目前较通用的锡银铜(SAC)合金焊料，无铅焊料其熔点、焊锡温度、波焊温度较锡铅焊料高20～30℃以上，加上无铅焊料沾锡性较差，一般组装业者会调高锡温以改善加工性，高温加上较长的IRReflow加工时间，对想要在焊板连接器上设计光线变化而采用热塑性透光材料作为导光体的业界设计者来说，其耐热性是一大冲击。

由上所述，目前的电连接器仍有相当多的问题，因此，本案发明人鉴于上述的问题，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件电连接器及其制造方法。

发明内容

为解决上述公知技术的问题，本发明的主要目的是在于提供一种具备导光功能，以便针对其内部端子规划光线设计变化的电连接器及其组装方法。

为达成上述目的，本发明所提供的电连接器主要包括绝缘座体、热塑性材料成型的导光体及端子，绝缘座体是设置在电路板上，且绝缘座体上开设有贯穿其顶面及底面的穿孔。

其中，导光体为熔点低于绝缘座体的热塑性材料所制成，且导光体包括有一导光盖及一导光对接部。

上述导光盖其中一面具有一凹槽。

上述导光对接部设于导光盖朝向罩覆绝缘座体的另一侧，且该导光对接部上设有多个间隔设置，并与导光盖的凹槽垂直连通的端子插槽。

上述凹槽表面凹设有至少一镶嵌槽，且绝缘座体表面对应该镶嵌槽的位置则凸设有至少一嵌接部。

上述凹槽表面凸设有至少一嵌接部，且绝缘座体表面对应该嵌接部的位置则凹设有至少一镶嵌槽。

上述导光盖于该凹槽周边凹设有至少一容置槽。

上述导光盖于罩覆于绝缘座体的面的任意相对两侧面上分别设有一定位部。

上述端子包括有一基部、一延伸部及一导接部。

上述端子的延伸部是位于基部与导接部之间。

本发明所提供的电连接器主要是将绝缘座体设置于电路板上，再将端子的基部穿入并安装在绝缘座体的穿孔内，然后将端子基部的底面焊接在电路板上，接着将导光盖的凹槽罩覆在绝缘座体上，令端子的延伸部凸出绝缘座体并贯通导光盖，同时使得端子的导接部容置于端子插槽内，接着再利用二定位件穿过导光盖的定位部，将热塑性材料成型的导光体固定于电路板上；本发明通过利用绝缘座体定位端子的位置，而将端子先焊接于电路板上，再将导光体罩覆于绝缘座体与端子的方式，令熔点低于绝缘座体的热塑性材料成型的导光体不会受到高温焊接的影响，避免公知端子插槽无法发光，造成电连接器的导光结构仅能位于设插槽壳体外侧，无法照亮插槽内的端子，使连接器的整体光线设计变化受到局限。

附图说明

图1为本发明电连接器的立体外观图；

图2为本发明电连接器的分解示意图；

图3为本发明电连接器的实施状态示意图；

图4为本发明电连接器与电路板及发光体的分解示意图；

图5为本发明绝缘座体的侧面剖视图；

图6为本发明导光体的侧面剖视图；

图7为本发明导光体的另一视角的立体外观图；

图8为本发明电连接器的侧面剖视图；及

图9为本发明电连接器组装方法的流程图。

符号说明

1 绝缘座体

11 穿孔

12 镶嵌槽

2 导光体

21 导光盖

211 凹槽

212 嵌接部

213 容置槽

214 定位部

2141 定位孔

22 端子对接部

221 端子插槽

3 端子

31 基部

32 延伸部

33 对接部

4 电路板

41 发光体

42 固定孔

43 端子焊接部

5 定位件

S01～S06 组装流程

具体实施方式

为便于贵审查委员了解本发明的技术特征、内容与优点及其所能达到的功效，现将本发明配合附图及附件，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系解读、局限本发明于实际实施上的权利范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参考图1～4，在本实施例中，本发明所提供的电连接器主要包括一绝缘座体1、一热塑性材料成型的导光体2及多个端子3，绝缘座体1是设置在一电路板4上，且绝缘座体1的顶面等距离布设有多个穿孔11，而所述多个端子3是分别穿设在所述多个穿孔11内，且端子3底部是焊接在电路板4上，而导光体2则是罩覆在绝缘座体1与所述多个端子3上，本发明通过将端子3先穿设在绝缘座体1的穿孔11内并进行焊接的动作，再将热塑性材料成型的导光体2罩覆在绝缘座体1与端子3外，即可避免导光体2受端子3焊接在电路板4时，高温的影响而导致导光体2溶解的情况发生。

请参阅图1～8，本发明所提供的电连接器中，该绝缘座体1所设的穿孔11是贯穿绝缘座体1顶面及底面，且绝缘座体上表面凹设有环绕在所述多个穿孔11周边的镶嵌槽12，而端子3的数量是与该等穿孔11的数量一致，且该等端子3均包括有一基部31、一延伸部32及一对接部33，该基部31是位于端子3的下方，该对接部33是位于端子3的上方，而该延伸部32是位于基部31与对接部33之间。

另外，该热塑性材料成型的导光体2包括有一导光盖21及一导光对接部22，该导光对接部22是由该导光盖21的顶面向上延伸，其中，该导光盖21的底面凹设有一凹槽211，该凹槽211的长宽高与绝缘座体1的长宽高一致，并于该凹槽211的顶面设凸设有对应绝缘座体1的镶嵌槽12位置的嵌接部212，且该导光盖21底面于凹槽的21周边设有至少一个容置槽213，而该导光对接部22的顶面等距离布设有多个贯通导光对接部22并与导光盖21底面的凹槽211连通的端子插槽221，所述多个端子插槽221的数量与间隔位置是与绝缘座体1的穿孔11一致，另外，在导光盖21周边的至少相对两侧边分别设有一榫钉、铆钉或其他固定结构的定位部214，且所述多个定位部214上表面均开设有一贯穿该定位部214的定位孔2141。

而该电路板4上设有多个发光体41(LED或OLED)、至少二固定孔42及多个端子焊接部43，其中，发光体41的位置及数量与导光体2底部所设的容置槽213位置及数量是一致的，固定孔42的位置及数量与定位部214的定位孔2141的位置及数量是一致的，而端子焊接部43的位置及数量则与绝缘座体1所设的穿孔11位置及数量是一致的。

根据上述结构，本发明所提供的电连接器，是通过将绝缘座体1设置在电路板4上，并使绝缘座体1的穿孔11对准电路板4上的端子焊接部43，然后将多个端子3以其下方的基部31穿入绝缘座体1的穿孔11之内，并使端子3的延伸部32凸出绝缘座体1的穿孔11，然后将基部31的底部以焊接工具焊接在电路板4上的端子焊接部43。

接着，再将热塑性材料成型的导光体2以导光盖21底部所设的凹槽211罩覆在绝缘座体1上，并使定位部214穿过电路板4的固定孔42，同时使电路板4上所设的发光体2容置于导光体2于凹槽11周边所设的容置槽213内，且当导光盖21的凹槽211罩覆在绝缘座体1上时，绝缘座体1顶面所设的镶嵌槽12与会与凹槽211顶面所设的嵌接部212相互嵌合，以固定导光体2与绝缘座体1，使其不会产生晃动。

且当导光体2罩覆在绝缘座体1上时，同时令所述多个端子3的延伸部32穿入导光盖21与端子插槽221连通的孔内，进而令端子3的导接部33容置于端子插槽221内，且当端子3的导接部33容置于端子插槽221内时，所述多个端子3的导接部33顶面均低于所述多个导光对接部22表面，而使端子3不会穿出端子插槽221外。

然后，再以至少二定位件5(卡榫、榫钉、螺丝、铆钉或其他固定组件)穿过导光体2的定位孔2141而与电路板4上的固定孔42进行固定，以进一步将本发明的电连接器固定在电路板4上。

由上所述，本发明是先将端子3焊接在电路板4上，再将热塑性材料成型的导光体2罩覆在端3子与绝缘座体1上，因此，端子3焊接所产生的高温不会影响到导光体2，且由于导光体2罩覆在端子3及绝缘座体1上时，端子3的导接部33是容置在端子插槽221内，且端子3的导接部33顶面是低于端子对接部21的表面，因此，当导光体2导引电路板3上发光体41所发射的光时，光线会照亮端子插槽221内的端子3，而令后续可针对端子插槽221内的端子3进行光线设计的规划。

请参阅图1～9，依据上述内容，本发明所提供的电连接器组装及设置于电路板4上的步骤为：

S01：将绝缘座体1设置在电路板4上；

S02：将绝缘座体1上所设的穿孔1对准电路板4上的端子焊接部43；

S03：将端子3的基部31穿设于穿孔11内；

S04：将端子3基部31的底部焊接在电路板4的端子焊接部43上；

S05：将热塑性材料成型的导光体2以其导光盖21底部的凹槽211罩覆在绝缘座体1上，并使端子3的导接部33容置于端子插槽221中；

S06：以定位件5穿过导光体2的定位孔2141，并与电路板4上的固定孔42进行固定，进而将导光体2固定在电路板4上。

综上所述，本发明所提供的电连接器及其组装方法中，是通过将端子3先行焊接在电路板4上，再将热塑性材料成型的导光体2罩覆于绝缘座体1及端子3外，可以有效避免如公知电连接器在经过220度以上高温的锡炉进行端子3焊接时，导光体2因无法承受高温而熔化，造成电连接器不具导光效果的问题，且本发明藉由克服公知电连接器不具导光效果的问题，而令导光体2可导引光线照亮端子插槽221内的端子3，进而达到可针对端子插槽内的端子进行光线设计规划的目的。

上列详细说明是针对本创作的一可行实施例的具体说明，只是该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所做的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。

Claims (19)

1.一种电连接器，包括：

一绝缘座体；

一热塑性材料成型的导光盖，所述导光盖的熔点低于所述绝缘座体，所述导光盖的一面具有一用以罩覆所述绝缘座体的凹槽，所述导光盖是罩覆所述绝缘座体上，所述导光盖朝向罩覆所述绝缘座体的相反方向延伸有一热塑性材料成型的导光对接部，所述导光对接部上间隔设置有垂直与所述凹槽连通的多个端子插槽；

多个端子，所述多个端子是容置于所述多个端子插槽，所述多个端子均具有一安装于所述绝缘座体中的基部，所述多个基部的一端均具有一凸出所述绝缘座体外并贯通所述导光盖的延伸部，且所述多个延伸部末端均具有一导接部凸出于所述导光盖。

2.如权利要求1所述的电连接器，其中所述绝缘座体是设于一电路板上，所述绝缘座体上设有多个与所述电路板垂直的穿孔，且所述多个端子的基部是安装于所述多个穿孔内，所述多个端子相对延伸部的另一端是焊接于所述电路板上。

3.如权利要求2所述的电连接器，其中，所述凹槽表面凸设有至少一嵌接部，而所述绝缘座体表面对应所述嵌接部的位置则凹设有至少一镶嵌槽，且所述导光盖于所述凹槽周边凹设有至少一容置槽。

4.如权利要求2所述的电连接器，其中所述凹槽表面凹设有至少一镶嵌槽，而所述绝缘座体表面对应所述镶嵌槽的位置则凸设有至少一嵌接部，且所述导光盖于所述凹槽周边凹设有至少一容置槽。

5.如权利要求1所述的电连接器，其中所述多个端子的导接部容置于所述多个端子插槽内时，所述多个导接部顶面是低于所述多个导光对接部表面。

6.如权利要求3所述的电连接器，其中所述导光盖于罩覆于所述绝缘座体的面的任意相对两侧面上分别设有一定位部，所述多个定位部是供二定位件将导光盖固定于所述电路板上。

7.一种电连接器，包括：

一绝缘座体，所述绝缘座体是设于一电路板上；

一热塑性材料成型的导光体，所述导光体的熔点低于所述绝缘座体，所述导光体包括有一导光盖及一导光对接部，所述导光盖是罩覆于所述绝缘座体上，所述导光对接部设于导光盖朝向罩覆绝缘座体的另一侧，且所述导光对接部上设有多个间隔设置并与所述导光盖垂直的端子插槽；

多个端子，所述多个端子均至少包括一基部、一延伸部及一导接部，所述多个基部是安装于所述绝缘座体内，所述多个延伸部为自基部的一端延伸并凸出缘所述绝缘座体外，所述多个延伸部相对基部的另一端为凸入所述多个端子插槽的所述多个导接部。

8.如权利要求7所述的电连接器，其中所述绝缘座体上具有间隔设置并与所述电路板垂直的多个穿孔，所述多个端子的基部是安装于所述多个穿孔内。

9.如权利要求7所述的电连接器，其中所述导光盖罩覆所述绝缘座体的一面凹设有一用以罩覆所述绝缘座体的凹槽，所述凹槽是与所述多个端子插槽连通，且所述多个端子的导接部容置于所述多个端子插槽内时，所述多个导接部顶面是低于所述多个导光对接部表面。

10.如权利要求9所述的电连接器，其中所述凹槽表面凸设有至少一嵌接部，而所述绝缘座体表面对应所述嵌接部的位置则凹设有至少一镶嵌槽。

11.如权利要求9所述的电连接器，其中所述凹槽表面凹设有至少一镶嵌槽，而所述绝缘座体表面对应所述镶嵌槽的位置则凸设有至少一嵌接部。

12.如权利要求7所述的电连接器，其中所述多个端子相对延伸部的另一端是焊接于所述电路板上。

13.如权利要求7所述的电连接器，其中所述导光体于罩覆所述绝缘座体的面的任意相对两侧面上分别设有一定位部，所述多个定位部是供二定位件将导光体固定于所述电路板上。

14.如权利要求9所述的电连接器，其中所述导光盖底部于所述凹槽周边凹设有至少一容置槽。

15.一种电连接器组装方法，其流程包括：

将一绝缘座体设置于电路板上；

将多个端子的基部穿设安装在绝缘座体上的多个穿孔内，并令所述多个基部一端的延伸部穿出绝缘座体的所述多个穿孔；

将所述多个端子相对延伸部的另一端焊接在电路板上；

将热塑性材料成型的导光体罩覆于绝缘座体上，并使所述多个端子的延伸部相对基部另一端的导接部容置在导光体所开设的多个端子插槽中；

利用二定位件穿过导光体所设的定位部，而将导光体固定于所述电路板上。

16.如权利要求15所述的电连接器组装方法，其中所述导光体相对设有所述多个端子插槽的另一面，凹设有一用以罩覆所述绝缘座体的凹槽，且所述凹槽是与所述多个端子插槽连通。

17.如权利要求16所述的电连接器组装方法，其中所述凹槽及所述绝缘座体表面设有可相互对接的至少一镶嵌槽及至少一嵌接部。

18.如权利要求15所述的电连接器组装方法，其中所述多个穿孔与所述多个端子插槽是同轴设置。

19.如权利要求15所述的电连接器组装方法，其中所述多个定位部是设于所述导光体罩覆于绝缘座体的面的任意二相对面上。

Images