CN113120597A - 输送单元和夹持方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种输送单元。一种用于输送包括容纳有物品的壳体的容器并且在轨道上行进的输送单元包括：具有驱动器的主体；与所述主体联接并在所述轨道上行进的轮；用于夹持或松开与所述壳体联接的头部的抓持构件；以及联接到所述主体并且使所述抓持构件在竖直方向上移动的升降构件，其中，所述抓持构件包括：被设置成能够插入到所述头部的下表面与所述壳体的上表面之间的间隙中以夹持所述头部的多个抓持器；以及可旋转地联接到每个抓持器的辊。

Description

输送单元和夹持方法
技术领域
本发明涉及一种输送单元和夹持方法，更具体地，涉及一种用于在半导体生产线中输送容纳有晶片等的容器的输送单元以及所述输送单元夹持容器的方法。
背景技术
通常，为了制造半导体器件，执行各种类型的工艺，诸如沉积、照相和蚀刻工艺，并且将执行这些工艺中的每个工艺的装置布置在半导体生产线中。可以以容纳在诸如FOUP等的容器中的状态，将用于执行半导体器件制造工艺的诸如晶片等的对象物提供给每个半导体工艺装置。此外，已经执行了工艺的对象物从每个半导体工艺装置被回收到容器，并且回收的容器可以被输送到外部。
集装箱通过高架起重机运输(Overhead Hoist Transport：OTT)进行移送。OHT将容纳有对象物的容器移送到半导体工艺装置中的任一装载端口。此外，OHT可以从装载端口拾取容纳有已进行工艺处理的对象物的容器，并将其输送到外部或输送到半导体工艺装置中的另一个。
图1是示出常规的物品输送装置的抓持构件的图。参照图1，常规的物品输送装置所具有的抓持构件10包括底板12、带14、导向轨道16和抓持器18。在底板12上设有导向轨道16。此外，底板12与带16结合以在竖直方向上升降。导向轨道16提供引导抓持器18在水平方向上移动的路径。抓持器18可以沿着导向轨道16的长度方向在水平方向上移动。
图2和图3是示出图1的抓持构件将容器夹持住的状态的图。如图2和图3所示，容器C包括主体CB和头部CH。主体CB具有容纳有对象物的容纳空间。头部CH可以是结合至主体CB并被抓持器18抓持的部分。当抓持器18抓持住容器C的头部CH时，抓持器18可以在水平方向上移动。因此，抓持器18进入头部CH的下表面和主体CB的上表面之间的间隙。当抓持器18完成进入头部CH的下表面与主体CB的上表面之间的间隙时，抓持器18通过带14向上移动。此时，抓持器18与头部CH的下表面碰撞。这是因为，当抓持器18进入头部CH的下表面与主体CB的上表面之间的间隙时，抓持器18与头部CH的下表面间隔开一定间隔而进入所述间隙，以避免由于抓持器18与头部CH碰撞、或者抓持器18与头部CH彼此摩擦而产生颗粒等的问题。当抓持器18与头部CH碰撞时，产生振动。产生的振动传递到容器C的主体CB。传递到主体CB的振动在主体CB中诱发颗粒。诱发的颗粒粘附到对象物上并在处理对象物时引起缺陷。
发明内容
所要解决的问题
本发明的目的是提供一种能够有效地输送诸如基板等的物品的输送单元和夹持方法。
此外，本发明的目的是提供一种能够最小化在容纳诸如基板等的物品的容器中的颗粒的产生的输送单元和夹持方法。
此外，本发明的目的是提供一种当用于容纳诸如基板等的物品的容器与用于抓持容器的抓持构件接触时能够使传递至容器的振动最小化的输送单元和夹持方法。
本发明的目的不限于此，本领域技术人员从以下描述中将清楚地理解未提及的其他目的。
解决问题的方案
本发明提供一种输送单元。一种用于输送包括容纳有物品的壳体的容器并且在轨道上行进的输送单元包括：具有驱动器的主体；与所述主体联接并在所述轨道上行进的轮；用于夹持或松开与所述壳体联接的头部的抓持构件；以及联接到所述主体并且使所述抓持构件在竖直方向上移动的升降构件，其中，所述抓持构件包括：被设置成能够插入到所述头部的下表面与所述壳体的上表面之间的间隙中以夹持所述头部的多个抓持器；以及可旋转地联接到每个抓持器的辊。
根据一个实施例，所述抓持构件可以包括引导所述抓持器的移动方向的水平移动轨道。
根据一个实施例，所述抓持器包括：在竖直方向上延伸并且联接至所述水平移动轨道的联接部；以及从所述联接部沿水平方向延伸并且能够插入到所述间隙中的插入部，并且所述辊可旋转地联接到所述插入部。
根据一个实施例，所述联接部可形成有突出端，当所述抓持构件夹持所述容器时，所述突出端插入到形成在所述头部的侧面的凹槽中。
根据一个实施例，所述凹槽和所述突出端可以具有彼此对应的形状。
根据一个实施例，所述辊的直径可以小于所述间隙的直径。
根据一个实施例，所述单元还包括控制器，所述控制器可以控制所述抓持构件，使得当所述抓持构件夹持所述头部以输送所述容器时，所述抓持器的位置被固定。
根据一个实施例，所述单元还包括控制器，所述控制器可以控制所述升降构件升高或降低所述抓持器，使得当所述抓持器水平移动以使所述抓持构件夹持所述头部时，所述辊不与所述头部的侧面接触。
根据一个实施例，所述抓持构件可以包括具有传感器的推动器，所述传感器在所述抓持构件夹持所述头部时检测当从上方观看时所述抓持构件是否处于正确位置。
根据一个实施例，所述推动器可以具有以下的形状：当所述抓持构件夹持所述头部时，所述推动器的一部分能够插入到形成在所述头部的孔中。
根据一个实施例，所述多个抓持器中的一个被设置为夹持所述头部的第一区域，并且所述多个抓持器中的另一个被设置为夹持所述头部的第二区域，当从上方观看时，所述第二区域可以是相对于所述头部的中心与第一区域彼此对称的区域。
此外，本发明提供一种夹持方法。使用输送单元夹持所述容器的夹持方法包括：第一移动步骤，将所述单元移动到所述容器的上部；第一升降步骤，所述抓持器和所述辊移动到能够插入到所述间隙的位置；水平移动步骤，所述抓持器水平移动，使所述辊与所述头部的下表面接触；以及第二升降步骤，所述抓持器在夹持所述容器的状态下使所述容器移动。
根据一个实施例，当将经过所述辊的中心并且平行于水平方向的虚拟直线定义为第一线，并且将与所述辊的外表面相接并且平行于水平方向的虚拟直线中的位于上部的虚拟直线定义为第二线时，在所述第一升降步骤中，使所述抓持器移动，以使所述第一线的高度低于所述头部的下表面，并且所述第二线的高度等于或高于所述头部的下表面。
发明效果
根据本发明的实施方式，可以有效地输送诸如基板等的物品。
此外，根据本发明的实施方式，可以使在容纳诸如基板等的物品的容器中的颗粒的产生最小化。
此外，根据本发明的实施例，当用于容纳诸如基板等的物品的容器与用于抓持容器的抓持构件接触时，能够使传递至容器的振动最小化。
本发明的效果不限于上述效果，并且本领域普通技术人员将从本说明书和附图中清楚地理解未提及的效果。
附图说明
图1是示出常规的物品输送装置的抓持构件的图。
图2和图3是示出图1的抓持构件将容器夹持住的状态的图。
图4是从上方观看半导体制造装置和本发明的物品输送装置的图。
图5是从正面观看图4的物品输送装置的图。
图6是从侧面观看图4的物品输送装置的图。
图7是从上方观看图4的物品输送装置的图。
图8是示出本发明的输送单元在不改变行进方向的情况下行进的状态的图。
图9是示出本发明的输送单元改变行进方向的状态的图。
图10是示出包括在本发明的输送单元中的抓持构件的图。
图11是从上方观看图10的抓持构件和容器的图。
图12是示出根据本发明的实施例的夹持方法的流程图。
图13是示出执行图12的第一移动步骤的输送单元的状态的图。
图14和图15是示出执行图12的第一升降步骤的输送单元的状态的图。
图16和图17是示出执行图12的水平移动步骤的输送单元的状态的图。
图18是示出执行图12的第二升降步骤的输送单元的状态的图。
图19是示出执行图12的第二移动步骤的输送单元的状态的图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本发明的实施例，以使本领域普通技术人员可以容易地实现本发明。然而，本发明可以以各种不同的形式实现，并且不限于在此描述的实施例。此外，在详细描述本发明的优选实施例时，当确定对相关的公知功能或配置的详细描述可能不必要地使本发明的主题模糊不清时，将省略其详细描述。此外，在所有附图中，相同的附图标记用于具有相似功能或作用的部分。
除非特别说明，否则“包含”某种构成元件意味着可以进一步包括其他构成元件而不是排除其他构成元件。具体地，诸如“包括”或“具有”等术语应理解为旨在指定说明书中所描述的特征、数字、步骤、操作、构成元件、部件或其组合的存在，而不应理解为预先排除一个或多个其他特征或数字、步骤、操作、构成元件、部件或其组合的存在或增加的可能性。
除非上下文另外明确指出，否则单数表述包括复数表述。此外，附图中的元件的形状和尺寸等可能被夸大以便更清楚地说明。
本实施方式的物品输送装置可以用于输送容器。特别地，本实施方式的物品输送装置可以输送容纳有物品的容器。物品可以是基板或掩模版，例如晶片等。容纳有物品的容器可以是前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod：FOUP)。此外，容纳有物品的容器可以是一组容器(POD)。此外，容纳有物品的容器可以包括用于容纳多个印刷电路板的软片盒、用于容纳多个半导体封装件的托盘等。
以下，以物品输送装置将容纳有晶片等基板的容器输送到配置在半导体生产线上的半导体工艺装置为例进行说明。然而，本发明不限于此，并且本实施例的物品输送装置可以以相同或相似的方式应用于需要输送物品和/或容纳有物品的容器的各种生产线。
在下文中，将参照图4至图19详细描述本发明的示例性实施例。
图4是从上方观看根据本发明实施例的半导体制造装置和物品输送装置的图。参照图4，根据本发明的物品输送装置1000可以在连续地布置有半导体工艺装置100的半导体生产线中输送容纳有物品的容器20。物品输送装置1000可以是高架起重机运输(OTT)装置。物品输送装置1000可以包括轨道300和输送单元500。输送单元500可以把持容器20。输送单元500可沿着轨道300按预定路径行进。可以沿着半导体生产线的顶部设置轨道300。
在图4中，通常以六边形示出轨道300，但是可以对轨道300的形状进行各种修改，例如圆形或四边形等。轨道300可以沿着半导体生产线的顶部设置，并且可以设置成使得可以从上方确认半导体工艺装置100。轨道300的设置范围可以布置在宽广的区域中，从而可以看到整个半导体工艺装置100。
图5是从正面观看图4的物品输送装置的图，图6是从侧面观看图4的物品输送装置的图，图7是从上方观看图4的物品输送装置的图。参照图5至图7，物品输送装置1000可以包括轨道300和输送单元500。
轨道300可以包括行进轨道310和转向轨道330。稍后将描述的输送单元500的行进轮520可以与行进轨道310接触。行进轨道310可以设置为多个，并且可以设置为彼此间隔开。例如，行进轨道310可以成对设置。一对行进轨道310彼此平行并且可以设置在相同的高度。
稍后将描述的输送单元500的转向轮530可以选择性地与转向轨道330接触。转向轨道330可以设置在行进轨道310上方。从上方看时，转向轨道330可设置在一对行进轨道之间。此外，当从上方观看时，转向轨道330的一部分可以具有弯曲的形状。转向轨道330可以改变输送单元500的行进方向。
输送单元500可以在轨道300行进。输送单元500可以在行进轨道310行进。输送单元500可以把持容器20。输送单元500可以在把持容器20的状态下在轨道300行进。输送单元500包括主体510、轮520、530、框架540、颈部550，滑块560、升降构件570、抓持构件600和控制器。
轮520和530以及颈部550可以联接到主体510。轮520和530可以可旋转地联接到主体510。此外，颈部550可以可旋转地联接到主体510。主体510可以在内部具有驱动器(未示出)。驱动器可以使轮520和530旋转。驱动器可以将动力传递到车轮520和530以使车轮520和530旋转。此外，主体510可以设置为多个。每个主体510可以具有上述驱动器。此外，上述轮520和530以及颈部550可以联接到每个主体510。
轮520和530可以可旋转地联接到主体510。轮520和530可与轨道300接触并旋转。轮520和530可以包括行进轮520和转向轮530。
行进轮520可以联接到主体510。行进轮520可以可旋转地联接到主体510。行进轮520可以以在轨道300中与行进轨道310接触并旋转的方式在行进轨道310行进。行进轮520可以设置为多个。行进轮520可以成对设置，行进轮520中的一个可以可旋转地联接至主体510的一个表面，并且行进轮520中的另一个可以可旋转地联接至与主体510的一个表面相对的另一表面。行进轮520可通过从主体510所具有的驱动器接收动力来旋转。
转向轮530可以联接至主体510。转向轮530可以可旋转地联接至主体510。转向轮530可以选择性地与转向轨道330接触。当输送单元500的行进方向改变时，转向轮530可以与转向轨道330接触。当输送单元500在不改变行进方向的情况下行进时，转向轮530可以不与转向轨道330接触。转向轮530可以联接至主体510的上表面。转向轮530的位置可以通过由主体510所具有的驱动器传递的动力来改变。转向轮530可以联接至主体510的上表面，使得其位置可以在主体510的上表面上改变。转向轮530可以经由设置在主体510的上表面上的导向轨道512联接至主体510。转向轮530可以被设置为使得其位置可以沿着导向轨道512的长度方向改变。导向轨道512的长度方向可以垂直于行进轮520旋转而使输送单元500行进的方向。此外，转向轮530可以设置多个。例如，转向轮530可以成对设置。一对转向轮530可以沿着输送单元500的行进方向布置。
框架540可以具有内部空间。可以在框架540的内部空间中设置后述的滑块560、升降构件570和抓持构件600。此外，框架540可以具有两侧和底面敞开的六面体形状。即，框架540可以在前侧和后侧上设置有挡板。因此，可以防止在输送单元500行进时因空气阻力而使把持的容器20振动。此外，框架540可以经由颈部550联接到主体510。可以将颈部550设置为相对于主体510和框架540可旋转。框架540可以经由至少一个或多个颈部550联接到至少一个主体510。例如，框架540可以被设置为一个，并且两个颈部550可以被联接至一个框架540。此外，两个颈部550可以分别联接至两个主体510。
滑块560可以联接到框架540。滑块560可以被联接成使得其相对于框架540的位置可以改变。滑块560设置在框架540的内部空间中，并且可以联接至框架540的下表面。滑块560可以联接到框架540，以改变其在前方、后方、左侧和右侧的位置。此外，滑块560可以与稍后描述的升降构件570联接。因此，通过改变滑块560的位置，可以改变升降构件570的位置。
升降构件570可以升高或降低抓持构件600。升降构件570可以经由框架540和/或颈部550联接到主体510。升降构件570可以在内部包括驱动器(未示出)。驱动器可以通过缠绕或解绕连接到抓持构件600的带572来升高或降低抓持构件600。抓持构件600可以抓持容器20。抓持构件600可以可拆卸地把持容器20。抓持构件600可以将容器20装载到半导体工艺装置的装载端口或从半导体工艺装置的装载端口卸载容器20。稍后将描述抓持构件600的详细描述。
在下文中，将描述改变在行进轨道310上行进的输送单元500的行进方向的方法。图8是示出根据本发明实施例的输送单元在不改变行进方向的情况下行进的状态的图，图9是示出根据示例性实施例的输送单元在改变行进方向的状态的图。参照图8和图9，转向轨道330可以布置在行进轨道310上方。此外，当从上方观看时，转向轨道330可以设置在一对行进轨道之间。转向轨道330中的一部分可以具有弯曲的形状。此外，转向轨道330中的另一部分可以具有直线形状。转向轨道330的弯曲部分可以设置在行进轨道310的相交区域中。转向轨道330的直线部分可以设置在行进轨道310的行进区域中。
当输送单元500在不改变行进方向的情况下按原样进行直线运动时，输送单元500的转向轮530移动到与转向轨道330不接触的位置。即，由于转向轮530不与转向轨道330接触，因此输送单元500在不改变行进方向的情况下按原样进行直线运动(参照图8)。然而，即使在不改变行进方向的情况下按原样进行直线运动时，如果输送单元500的行进方向没有因转向轮530而改变，则转向轮530也可以与转向轨道330接触。例如，转向轮530也可以与图8的转向轨道330的左侧接触。
与此不同，当期望改变输送单元500的行进方向时，输送单元500的转向轮530可以移动到与转向轨道330接触的位置。具体地，改变转向轮530的位置，以基于输送单元500的改变之前的行进方向，接触与改变之后的行进方向相对应的转向轨道330的表面。例如，如果基于输送单元500的改变之前的行进方向，改变之后的行进方向是右方向，则改变转向轮530的位置，使得其接触与右方向对应的转向轨道330的右侧(参考图9)。在图9所示的示例中，当描述了输送单元500的行进方向的改变时，右行进轮520基于输送单元500的行进方向继续与行进轨道310接触。此外，输送单元500的左行进轮520在改变输送单元500的行进方向的同时与行进轨道310间隔开。然后，转向轮530继续与转向轨道330接触，直到完成输送单元500的行进方向的改变为止。当完成行进方向的改变时，转向轮530与转向轨道330分离，并且左行进轮520再次与行进轨道310接触。
图10是示出包括在本发明的输送单元中的抓持构件的图，图11是从上方观看图10的抓持构件和容器的图。将参照图10和图11详细描述根据本发明实施例的抓持构件600。首先，在描述抓持构件600之前，将简要描述被抓持构件600夹持的容器20。
容器20可以在内部容纳有物品。容器20可以是FOUP。此外，容纳在容器20中的物品可以是诸如晶片等的基板。容器20可以包括壳体21和头部23。容器20可以具有容纳有物品的容纳空间。头部23可以由稍后将描述的抓持构件600夹持或松开。头部23可以联接至壳体21。头部23可以联接至壳体21的上表面，并且头部23可以经由联接构件22联接至壳体21的上表面。
此外，在头部23可以形成插入有稍后将描述的推动器640的孔25以及插入有稍后将描述的突出端656的凹槽27。从上方看时，孔25可以形成在头部23的中心区域。当从上方观看时，孔25可以具有圆形形状。此外，孔25可具有插入稍后将描述的推动器640的直径。孔25可具有插入稍后将描述的推动器640的一部分的直径。此外，凹槽27可以形成在头部23的侧面。凹槽27可以通过从头部23的侧面朝向从上方观看时的头部23的中心凹入而形成。当从上方观看时，凹槽27可以具有从上方观看时凹槽27的宽度从头部23的侧面朝向头部23的中心逐渐减小的形状。例如，当从上方观看时，凹槽27可以具有三角形的形状。此外，凹槽27可以具有与稍后将描述的突出端656相对应的形状。例如，当从上方观看时凹槽27具有三角形形状时，突出端656可以与凹槽27具有相同或相似的三角形形状，从而可以将其插入凹槽27中。
抓持构件600可以夹持或松开容器20。抓持构件600可以包括底板610、水平移动轨道620、驱动构件630、推动器640、抓持器650和辊670。
底板610可以具有板状。底板610可以联接至升降构件570的带572。当升降构件570的带572被缠绕或解绕时，底板610可以在竖直方向上移动。水平移动轨道620可以设置在底板610上。
水平移动轨道620可以设置在底板610的上表面上。水平移动轨道620可以引导稍后将描述的抓持器650的移动方向。例如，水平移动轨道620可以引导抓持器650的移动方向，使得抓持器650可以在水平方向上移动。水平移动轨道620可以设置为多个。水平移动轨道620中的一个可以引导稍后将描述的抓持器650中的一个的移动方向。水平运动轨道620中的另一个可以引导稍后将描述的抓持器650中的另一个的运动方向。
驱动构件630可以使抓持器650移动。驱动构件630可以将动力传递到抓持器650以使抓持器650移动。驱动构件630可以联接至抓持器650。此外，驱动构件630可以设置在水平移动轨道620上。即，当驱动构件630产生动力时，驱动构件630可以沿着水平移动轨道620移动。因此，与驱动构件630联接的抓持器650可以从驱动构件630接收动力并且沿着由水平移动轨道620引导的移动方向移动。此外，驱动构件630可以设置为多个。例如，驱动构件630中的一个可将动力传递到稍后将描述的抓持器650中的一个。驱动构件630中的另一个可以将动力传输到稍后描述的抓持器650中的另一个。驱动构件630可以是电动机。然而，本发明不限于此，并且驱动构件630可以被变形为产生动力的各种公知的装置，诸如气缸和螺线管等。
从上方看时，推动器640可以设置在底板610的中心区域。当从上方观看时，推动器640可被设置为使得其中心与底板610的中心重合。推动器640可以具有其直径从上部到下部逐渐减小的上宽下窄的形状。推动器640可以具有可以插入到头部23的孔25中的形状。推动器640可以具有可以部分地插入头部23的孔25中的形状。当抓持构件600夹持容器20时，推动器640可插入头部23的孔25中。当推动器640部分地插入头部23的孔25中并且抓持构件600夹持容器20时，容器20可以定位成便于夹持。
此外，可以在推动器640上设置传感器(未示出)。当抓持构件600夹持容器20的头部23时，设置在推动器640的传感器可以检测抓持构件600是否处于正确位置。此外，设置在推动器640的传感器可以是接触式传感器。当推动器640与头部23接触时，升降构件570从传感器接收信号，从而可以中断抓持构件600的下降。
抓持器650可夹持容器20的头部23。抓持器650可以具有弯曲的形状。可以将抓持器650设置为能够将其插入头部23的下表面与壳体21的上表面之间的间隙29中。抓持器650可以设置为多个。多个抓持器650中的一个可以经由驱动构件630中的一个与上述水平移动轨道620中的一个联接。多个抓持器650中的另一个可以经由上述驱动构件630中的另一个与上述水平移动轨道620中的另一个联接。多个抓持器650中的一个都可以夹持头部23的一侧。多个抓持器650中的另一个可以夹持头部23的另一侧。当从上方观看时，多个抓持器650中的一个以及抓持器650中的另一个具有相对于推动器640彼此对称的形状，并且被设置在彼此对称的位置。即，多个抓持器650中的一个被设置为可以夹持头部23的第一区域，并且多个抓持器650中的另一个设置为可以夹持与作为头部23的第一区域不同的区域的第二区域。这里，第二区域可以是从上方观看时相对于头部23的中心与第一区域对称的区域。
抓持器650可包括联接部652、插入部654和突出端656。
联接部652可以在竖直方向上延伸。联接部652可以经由驱动构件630可移动地联接到水平移动轨道620。插入部654可以从联接部652沿水平方向延伸。插入部654可以插入上述间隙29中。插入部654的一端的上表面可以具有向下倾斜的形状。突出端656可以设置在联接部652上。当抓持构件600夹持容器20的头部23时，突出端656可以插入形成在头部23的侧面的凹槽27中。突出端656可以具有对应于凹槽27的形状。当抓持构件600夹持容器20的头部23时，突出端656可以插入到形成在头部23中的凹槽27中以将容器20定位在正确位置。
辊670可以可旋转地联接到抓持器650。辊670可以设置为多个。每个辊670可以可旋转地联接到每个抓持器650。辊670可以可旋转地联接到抓持器650的插入部654。辊670的直径可以小于间隙29的距离，从而能够进入头部23的下表面和壳体21的上表面之间的间隙29。当抓持器650的插入部654插入到间隙29中时，辊670可以与头部23的下表面接触。
控制器(未示出)可以控制输送单元300执行下述的夹持方法。例如，控制器可以控制抓持构件600和/或升降构件570，使得可以执行以下描述的夹持方法。例如，控制器可以控制抓持构件600，使得抓持构件600夹持容器20的头部23，从而在输送容器20时抓持器650的位置被固定。此外，为了使抓持构件600夹持容器20的头部23，当抓持器650水平移动时，可以控制升降构件570以升降抓持器650，使得辊670不与头部23的侧面接触。
图12是示出根据本发明的实施例的夹持方法的流程图。参照图12，根据本发明实施例的夹持方法包括第一移动步骤S10、第一升降步骤S20、水平移动步骤S30、第二升降步骤S40、以及第二移动步骤S50。
第一移动步骤S10是输送单元300移动到容器20的上部的步骤(参考图13)。在第一移动步骤S10中，通过行进轮520和/或转向轮530的旋转，输送单元300可以移动到容器20的上部。在第一移动步骤S10中，转移单元300可以移动到位于半导体工艺装置100的装载端口处的容器20的上部。可替代地，在第一移动步骤S10中，容器20可以移动到位于容纳有容器20的阻挡器的进/出端口处的容器20的上部。
第一升降步骤S20是使抓持构件600下降的步骤(参考图14)。在第一升降步骤S20中，升降构件570可以使抓持构件600下降。在第一升降步骤S20中，升降构件570可通过拉动带572使抓持构件600的底板610降低。在第一升降步骤S20中，抓持构件600下降，使得抓持器650和辊670可以移动到可以插入到头部23的下表面与容器21的上表面之间的间隙29中的位置。当抓持器650水平移动时，升降构件570与头部23的下表面间隔开，并且抓持器650和辊670可以降低到辊670与头部23的下表面接触的位置。
例如，如图15所示，当将经过辊670的中心并平行于水平方向的虚拟直线定义为第一线L1，将与辊670的外表面相接并且平行于水平方向的虚拟直线中的位于上部的虚拟直线定义为第二线L2，并且将与辊670的外表面相接并且平行于水平方向的虚拟直线中的位于下部的虚拟直线定义为三线L3时，在第一升降步骤S20中，使抓持器650移动，以使第一线L1的高度低于头部23的下表面，并且第二线L2的高度等于或高于头部23的下表面。
在这种情况下，如图15和图16所示，即使抓持器650进入头部23与壳体21之间的间隙29，抓持器650也不会与头部23接触。因此，当抓持器650进入间隙29时，不会发生抓持器650与头部23摩擦的问题以及抓持器650与头部23碰撞的问题。此外，即使辊670与头部23接触，辊670也在抓持器650水平移动的同时旋转。即，即使辊670在与头部23接触的状态下移动，也可以防止与头部23摩擦而产生颗粒或者与头部23碰撞而使抓持器650的移动受限的问题。此外，在执行水平移动步骤S30之后，辊670与头部23的下表面可以处于彼此接触的状态。
在第二升降步骤S40中，抓持构件600可以在夹持容器20的状态下移动容器20。在第二升降步骤S40中，抓持构件600的抓持器650可在夹持容器20的状态下使容器20升高。在第二升降步骤S40中，控制器控制抓持构件600以固定抓持器650的位置。在第二升降步骤S40中，控制器控制抓持构件600以控制驱动构件630来固定抓持器650的位置。在执行第二升降步骤S40之前，在水平移动步骤S30中，辊654与头部23的下表面会处于彼此接触的状态。即，当执行第二升降步骤S40时，水平辊670和头部23的下表面处于没有间隔开并且彼此接触的状态。因此，即使在第二升降步骤S40中抓持构件600使容器20升高，也可以防止握持器650与头部23的下表面碰撞的问题。因此，可以防止在壳体21所具有的容纳空间中产生颗粒的问题，此外，可以使所产生的颗粒对容纳在容纳空间中的物品的污染最小化。
第二移动步骤S50是输送单元300在抓持构件600夹持容器20的状态下移动的步骤。在第二移动步骤S50中，移动转移单元300，并且可以将容器20转移到半导体制造装置100或储料器。
在上述示例中，容器20是FOUP，并且物品是诸如晶片等的基板，但是不限于此。例如，容器20可以是POD，并且物品可以是光掩模，例如掩模版等。
在上述示例中，作为示例描述了在半导体生产线中设置物品输送装置300和500，但是本发明不限于此。例如，物品输送装置300和500可以以相同或相似的方式应用于需要输送物品的各种生产线。
上面的详细描述是对本发明的说明。此外，以上描述示出并描述了本发明的优选实施例，并且本发明可以以各种其他组合、变更和环境中使用。即，可以在本说明书中公开的本发明的概念的范围等同于所公开的内容的范围和/或本领域的技术或知识的范围内进行改变或修改。上述实施例描述了用于实现本发明的技术思想的最佳状态，并且可以进行在本发明的具体应用领域和用途中可能需要的各种改变。因此，本发明的详细描述不旨在将本发明限制于所公开的实施例。此外，所附权利要求应解释为包括其他实施例。
附图标记说明
物品输送装置：1000
轨道：300
行进轨道：310
转向轨道：330
输送单位：500
主体：510
导向轨道：512
行进轮：520
转向轮：530
升降构件：570
抓持构件：600
底板：610
水平移动轨道：620
驱动构件：630
抓持器：650
辊：670。

Claims (20)

1.一种输送单元，所述输送单元用于输送包括容纳有物品的壳体的容器并且在轨道上行进，并且包括：
具有驱动器的主体；
与所述主体联接并在所述轨道上行进的轮；
用于夹持或松开与所述壳体联接的头部的抓持构件；以及
联接到所述主体并且使所述抓持构件在竖直方向上移动的升降构件，
其中，所述抓持构件包括：
被设置成能够插入到所述头部的下表面与所述壳体的上表面之间的间隙中以夹持所述头部的多个抓持器；以及
可旋转地联接到每个抓持器的辊。
2.根据权利要求1所述的输送单元，其中，所述抓持构件包括引导所述抓持器的移动方向的水平移动轨道。
3.根据权利要求2所述的输送单元，其中，所述抓持器包括：
在竖直方向上延伸并且联接至所述水平移动轨道的联接部；以及
从所述联接部沿水平方向延伸并且能够插入到所述间隙中的插入部，并且
所述辊可旋转地联接到所述插入部。
4.根据权利要求3所述的输送单元，其中，所述联接部形成有突出端，当所述抓持构件夹持所述容器时，所述突出端插入到形成在所述头部的侧面的凹槽中。
5.根据权利要求4所述的输送单元，其中，所述凹槽和所述突出端具有彼此对应的形状。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的输送单元，其中，所述辊的直径小于所述间隙的直径。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的输送单元，其中，所述输送单元还包括控制器，
所述控制器控制所述抓持构件，使得当所述抓持构件夹持所述头部以输送所述容器时，所述抓持器的位置被固定。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的输送单元，其中，所述输送单元还包括控制器，
所述控制器控制所述升降构件升高或降低所述抓持器，使得当所述抓持器水平移动以使所述抓持构件夹持所述头部时，所述辊不与所述头部的侧面接触。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的输送单元，其中，所述抓持构件包括具有传感器的推动器，所述传感器在所述抓持构件夹持所述头部时检测当从上方观看时所述抓持构件是否处于正确位置。
10.根据权利要求9所述的输送单元，其中，所述推动器具有以下的形状：当所述抓持构件夹持所述头部时，所述推动器的一部分能够插入到形成在所述头部的孔中。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的输送单元，其中，
所述多个抓持器中的一个被设置为夹持所述头部的第一区域，
所述多个抓持器中的另一个被设置为夹持所述头部的第二区域，并且
当从上方观看时，所述第二区域是相对于所述头部的中心与第一区域彼此对称的区域。
12.一种夹持方法，所述夹持方法使用输送单元夹持所述容器，并且包括：
第一移动步骤，将所述输送单元移动到所述容器的上部；
第一升降步骤，所述抓持器和所述辊移动到能够插入到所述间隙的位置；
水平移动步骤，所述抓持器水平移动，使所述辊与所述头部的下表面接触；以及
第二升降步骤，所述抓持器在夹持所述容器的状态下使所述容器移动。
13.根据权利要求12所述的夹持方法，其中，当将经过所述辊的中心并且平行于水平方向的虚拟直线定义为第一线，并且将与所述辊的外表面相接并且平行于水平方向的虚拟直线中的位于上部的虚拟直线定义为第二线时，
在所述第一升降步骤中，使所述抓持器移动，以使所述第一线的高度低于所述头部的下表面，并且所述第二线的高度等于或高于所述头部的下表面。
14.一种物品输送单元，所述物品输送单元用于输送物品，并且包括：
用于输送包括容纳有物品的壳体的容器的输送单元；
用于所述输送单元行进的行进轨道；以及
用于改变所述输送单元行进方向的转向轨道；并且
所述输送单元包括：
具有驱动器的主体；
与所述主体联接并在所述轨道上行进的轮；
用于夹持或松开与所述壳体联接的头部的抓持构件；以及
联接到所述主体并且使所述抓持构件在竖直方向上移动的升降构件，
其中，所述抓持构件包括：
被设置成能够插入到所述头部的下表面与所述壳体的上表面之间的间隙中以夹持所述头部的多个抓持器；以及
可旋转地联接到每个抓持器的辊。
15.根据权利要求14所述的物品输送单元，其中，所述抓持构件包括引导所述抓持器的移动方向的水平移动轨道。
16.根据权利要求15所述的物品输送单元，其中，所述抓持器包括：
在竖直方向上延伸并且联接至所述水平移动轨道的联接部；以及
从所述联接部沿水平方向延伸并且能够插入到所述间隙中的插入部，并且
所述辊可旋转地联接到所述插入部。
17.根据权利要求16所述的物品输送单元，其中，所述联接部形成有突出端，当所述抓持构件夹持所述容器时，所述突出端插入到形成在所述头部的侧面的凹槽中。
18.根据权利要求17所述的物品输送单元，其中，所述凹槽和所述突出端具有彼此对应的形状。
19.根据权利要求14至18中任一项所述的物品输送单元，其中，所述辊的直径小于所述间隙的直径。
20.根据权利要求14至18中任一项所述的物品输送单元，其中，所述输送单元还包括控制器，
所述控制器控制所述抓持构件，使得当所述抓持构件夹持所述头部以输送所述容器时，所述抓持器的位置被固定。
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