KR102324406B1 - 반송 유닛, 이를 포함하는 물품 반송 장치 - Google Patents

반송 유닛, 이를 포함하는 물품 반송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102324406B1
KR102324406B1 KR1020200019843A KR20200019843A KR102324406B1 KR 102324406 B1 KR102324406 B1 KR 102324406B1 KR 1020200019843 A KR1020200019843 A KR 1020200019843A KR 20200019843 A KR20200019843 A KR 20200019843A KR 102324406 B1 KR102324406 B1 KR 102324406B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conveying unit
electromagnet
traveling
power
controller
Prior art date
Application number
KR1020200019843A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210105190A (ko
Inventor
조충일
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200019843A priority Critical patent/KR102324406B1/ko
Publication of KR20210105190A publication Critical patent/KR20210105190A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102324406B1 publication Critical patent/KR102324406B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02Storage devices
    • B65G1/04Storage devices mechanical
    • B65G1/0457Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733Overhead conveying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0297Wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Platform Screen Doors And Railroad Systems (AREA)

Abstract

본 발명은 물품 반송 장치를 제공한다. 물품 반송 장치는, 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 주행 레일과; 상기 주행 레일을 주행하는 반송 유닛을 포함하고, 상기 반송 유닛은, 구동기를 가지는 바디와; 상기 바디에 결합되고, 상기 구동기로부터 동력을 전달받아 상기 주행 레일을 주행하는 주행 휠과; 전자석을 포함하고, 상기 전자석이 자기장을 발생시켜 상기 주행 휠의 제동을 보조하는 보조 제동 부재와; 상기 구동기 및/또는 상기 전자석에 전력을 전달하는 전원을 포함할 수 있다.

Description

반송 유닛, 이를 포함하는 물품 반송 장치{Transferring unit and article transferring apparatus comprising the same}
본 발명은 반송 유닛 및 이를 포함하는 물품 반송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 라인에서 웨이퍼 등이 수납된 용기를 이송하는 반송 유닛 및 이를 포함하는 물품 반송 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는 증착, 사진, 그리고 식각 공정과 같은 다양한 종류의 공정들이 수행되며, 이들 각각의 공정을 수행하는 장치들은 반도체 제조 라인 내에 배치된다. 반도체 소자 제조 공정을 수행하기 위한 웨이퍼 등의 대상물은 풉(FOUP) 등의 용기에 수납된 상태로 각 반도체 공정 장치에 전달될 수 있다. 또한, 공정이 수행된 대상물들은 각 반도체 공정 장치로부터 용기로 회수되고, 회수된 용기는 외부로 반송될 수 있다.
용기는 오버 헤드 호이스트 트랜스퍼 장치(Overhead Hoist Transport, OHT)와 같은 물품 반송 장치에 의해 반송된다. 물품 반송 장치는 대상물이 수납된 용기를 반도체 공정 장치들 중 어느 하나의 로드 포트로 반송한다. 또한, 반송 유닛은 공정 처리된 대상물이 수납된 용기를 로드 포트로부터 픽업하여 외부로 반송하거나, 반도체 공정 장치들 중 다른 하나로 반송할 수 있다.
도 1은 일반적인 물품 반송 장치의 비히클이 제공하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 일반적인 물품 반송 장치(10)는 비히클(12), 레일(11)을 포함할 수 있다. 비히클(12)에는 주행 휠(13)이 결합되며, 주행 휠(13)은 레일(11)을 따라 회전되어 비히클(12)을 이동시킨다. 또한, 비히클(12)은 프레임(14)과 결합될 수 있다. 프레임(14)은 레일(11) 보다 아래에 배치될 수 있다. 프레임(14)이 가지는 내부 공간에는 용기(C)를 파지하는 그립 부재(16)가 제공될 수 있다. 그립 부재(16)는 용기(C)를 파지할 수 있다
비히클(12)은 용기(C)를 파지한 상태로 레일(11)을 주행할 수 있다. 비히클(12)이 용기(C)를 반송하고자 하는 반도체 제조 장치의 상부에 근접하게 되면 레일(11)을 주행하던 비히클(12)은 주행 휠(13)을 회전시키는 모터에 역 토크 출력을 인가하여 비히클(12)의 주행 속도를 감소시킨다. 이 경우, 도 1에 도시된 바와 같이 주행 휠(13)이 레일(11)과 마찰되어 파티클 등의 불순물을 발생시킨다. 최근에는 비히클(12)의 사양 확대로 비히클(12)의 무게가 더욱 증가하면서 이러한 문제는 더 큰 비율로 발생하게 된다.
또한, 비히클(12)을 제동할 때 발생하는 파티클 발생의 문제를 최소화 하기 위해 비히클(12)의 주행 속도를 낮추는 방법을 고려할 수 있으나, 이 경우, 용기(C)의 반송 효율을 떨어뜨린다. 또한, 용기(C)의 반송 효율을 높이기 위해 비히클(12)의 주행 속도를 높이게 되면, 비히클(12)의 제동 안정성은 떨어지게 된다.
본 발명은 주행 레일을 주행하는 반송 유닛의 제동 효율을 높일 수 있는 반송 유닛 및 이를 포함하는 물품 반송 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 주행 레일을 주행하는 반송 유닛이 제동시, 주행 레일과의 마찰로 파티클이 발생하는 것을 최소화 할 수 있는 반송 유닛 및 이를 포함하는 물품 반송 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 주행 레일을 주행하는 반송 유닛에 대한 주 제동이 불가 하더라도 반송 유닛의 주행을 제동할 수 있는 반송 유닛 및 이를 포함하는 물품 반송 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재들로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 물품 반송 장치를 제공한다. 물품 반송 장치는, 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 주행 레일과; 상기 주행 레일을 주행하는 반송 유닛을 포함하고, 상기 반송 유닛은, 구동기를 가지는 바디와; 상기 바디에 결합되고, 상기 구동기로부터 동력을 전달받아 상기 주행 레일을 주행하는 주행 휠과; 전자석을 포함하고, 상기 전자석이 자기장을 발생시켜 상기 주행 휠의 제동을 보조하는 보조 제동 부재와; 상기 구동기 및/또는 상기 전자석에 전력을 전달하는 전원을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 반송 유닛은, 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 반송 유닛의 주행을 제동하는 동안 상기 전원이 상기 전자석에 전력을 인가하도록 상기 보조 제동 부재를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 반송 유닛의 주행을 제동하는 동안 상기 반송 유닛의 주행 속도 감속에 따라 상기 전원은 상기 전자석에 인가하는 전력의 크기를 감소시키도록 상기 보조 제동 부재를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 반송 유닛은, 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 반송 유닛의 주행 제동 시점에 상기 반송 유닛이 제1속도로 상기 주행 레일을 주행하는 경우 상기 전원이 상기 전자석에 제1전력을 인가하고, 상기 반송 유닛의 주행 제동 시점에 상기 반송 유닛이 상기 제1속도보다 큰 제2속도로 상기 주행 레일을 주행하는 경우 상기 전원이 상기 전자석에 상기 제1전력보다 큰 제2전력을 인가하도록 상기 보조 제동 부재를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 보조 제동 부재는, 상기 전원이 상기 구동기에 전력을 정상적으로 전달하는지 여부를 판단하는 센서와; 상기 전자석에 전력을 인가하는 보조 전원을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 반송 유닛은, 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 센서가 상기 구동기에 전력을 비정상적으로 전달하는 것으로 판단하면 상기 보조 전원이 상기 전자석에 전력을 인가하여 상기 반송 유닛의 주행을 제동하도록 상기 보조 제동 부재를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 전자석은, 상기 주행 휠이 주행하는 상기 주행 레일보다 하부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 반송 유닛은, 용기를 파지하는 그립 부재와; 내부 공간을 가지고, 상기 내부 공간에 상기 그립 부재가 제공되는 프레임과; 상기 바디, 그리고 상기 프레임에 회전 가능하게 결합되는 넥을 포함하고, 상기 프레임은, 상기 주행 휠이 주행하는 상기 주행 레일보다 하부에 배치되고, 상기 전자석은, 상기 프레임의 상부에 설치될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 프레임은, 양 측면 및 하면이 개방된 육면체 형상을 가질 수 있다.
또한, 본 발명은 주행 레일을 주행하는 반송 유닛을 제공한다. 반송 유닛은, 구동기를 가지는 바디와; 상기 바디에 결합되고, 상기 구동기로부터 동력을 전달받아 상기 주행 레일을 주행하는 주행 휠과; 전자석을 포함하고, 상기 전자석이 자기장을 발생시켜 상기 주행 휠의 제동을 보조하는 보조 제동 부재와; 상기 구동기 및/또는 상기 전자석에 전력을 전달하는 전원을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 전자석은, 상기 주행 휠이 주행하는 상기 주행 레일보다 하부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 반송 유닛은, 용기를 파지하는 그립 부재와; 내부 공간을 가지고, 상기 내부 공간에 상기 그립 부재가 제공되는 프레임과; 상기 바디, 그리고 상기 프레임에 회전 가능하게 결합되는 넥을 포함하고, 상기 프레임은, 상기 주행 휠이 주행하는 상기 주행 레일보다 하부에 배치되고, 상기 전자석은, 상기 프레임의 상부에 설치될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 프레임은, 양 측면 및 하면이 개방된 육면체 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 반송 유닛은, 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 반송 유닛의 주행을 제동하는 동안 상기 전원이 상기 전자석에 전력을 인가하도록 상기 보조 제동 부재를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 반송 유닛의 주행을 제동하는 동안 상기 반송 유닛의 주행 속도 감속에 따라 상기 전원은 상기 전자석에 인가하는 전력의 크기를 감소시키도록 상기 보조 제동 부재를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 반송 유닛은, 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 반송 유닛의 주행 제동 시점에 상기 반송 유닛이 제1속도로 상기 주행 레일을 주행하는 경우 상기 전원이 상기 전자석에 제1전력을 인가하고, 상기 반송 유닛의 주행 제동 시점에 상기 반송 유닛이 상기 제1속도보다 큰 제2속도로 상기 주행 레일을 주행하는 경우 상기 전원이 상기 전자석에 상기 제1전력보다 큰 제2전력을 인가하도록 상기 보조 제동 부재를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 보조 제동 부재는, 상기 전원이 상기 구동기에 전력을 정상적으로 전달하는지 여부를 판단하는 센서와; 상기 전자석에 전력을 인가하는 보조 전원을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 반송 유닛은, 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 센서가 상기 구동기에 전력을 비정상적으로 전달하는 것으로 판단하면 상기 보조 전원이 상기 전자석에 전력을 인가하여 상기 반송 유닛의 주행을 제동하도록 상기 보조 제동 부재를 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 주행 레일을 주행하는 반송 유닛의 제동 효율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 주행 레일을 주행하는 반송 유닛이 제동시, 주행 레일과의 마찰로 파티클이 발생하는 것을 최소화 할 수 있다.
또한, 본 발명은 주행 레일을 주행하는 반송 유닛에 대한 주 제동이 불가 하더라도 반송 유닛의 주행을 제동할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면들로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 물품 반송 장치의 비히클이 제동하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 2는 반도체 제조 장치와 본 발명의 물품 반송 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 2의 물품 반송 장치를 정면에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 2의 물품 반송 장치를 측면에서 바라본 도면이다.
도 5은 도 2의 물품 반송 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 6은 본 발명의 반송 유닛이 주행 방향의 변경 없이 주행하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 반송 유닛이 주행 방향을 변경하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 보조 제동 부재가 가지는 구성들, 전원, 그리고 제어기를 개략적으로 보여주는 블록도이다.
도 9는 본 발명의 보조 제동 부재가 반송 유닛의 제동을 보조하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 10은 시간에 따른 반송 유닛의 속도 변화의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 10의 반송 유닛의 속도 변화에 따라 전자석에 전달되는 전력의 크기가 변화하는 일 예를 보여주는 도면이다.
도 12은 반송 유닛의 속도 변화에 따라 전자석에 전달되는 전력의 크기가 변화하는 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 13은 시간에 따른 반송 유닛의 속도 변화의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 14는 도 10의 반송 유닛의 속도 변화에 따라 전자석에 전달되는 전력의 크기가 변화하는 일 예를 보여주는 도면이다.
도 15는 반송 유닛의 속도 변화에 따라 전자석에 전달되는 전력의 크기가 변화하는 다른 예를 보여주는 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
본 실시 예의 물품 반송 장치는 용기를 반송하는데 사용될 수 있다. 특히, 본 실시 예의 물품 반송 장치는 물품이 수납된 용기를 반송할 수 있다. 물품은 웨이퍼 등의 기판 또는 레티클(Reticle)일 수 있다. 물품이 수납되는 용기는 풉(Front Opening Unified Pod : FOUP)일 수 있다. 또한, 물품이 수납되는 용기는 파드(POD)일 수 있다. 또한, 물품이 수납되는 용기는 복수의 인쇄회로 기판들을 수납하기 위한 매거진, 복수의 반도체 패키지들을 수납하기 위한 트레이 등을 들 수 있다.
이하에서는, 물품 반송 장치가 웨이퍼 등의 기판이 수납된 용기를 반도체 제조 라인에 배치된 반도체 공정 장치들에 반송하는 것을 예로 들어 설명한다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 본 실시 예의 물품 반송 장치는 물품 및/또는 물품이 수납된 용기의 반송이 요구되는 다양한 제조 라인에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
이하에서는 도 2 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 실시 예에 대하여 상세히 설명한다.
도 2는 반도체 제조 장치와 본 발명의 일 실시 예에 따른 물품 반송 장치를 상부에서 바라본 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 물품 반송 장치(1000)는 반도체 공정 장치(100)들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인에 물품이 수납된 용기(20)를 반송할 수 있다. 물품 반송 장치(1000)는 OHT(Overhead Hoist Transport) 장치일 수 있다. 물품 반송 장치(1000)는 레일(300)과 반송 유닛(500)을 포함할 수 있다. 반송 유닛(500)은 용기(20)를 파지할 수 있다. 반송 유닛(500)은 레일(300)을 따라 정해진 경로를 따라 주행할 수 있다. 레일(300)은 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비될 수 있다.
도 2에서는 레일(300)을 대체로 육각의 형태로 도시하였으나, 레일(300)의 형상은 원형, 사각형 등 다양하게 변형될 수 있다. 레일(300)은 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되어 반도체 공정 장치(100)들을 상부에서 확인할 수 있도록 설치될 수 있다. 레일(300)의 설치 범위는 반도체 공정 장치(100)들 전체적으로 조망할 수 있도록 넓은 영역으로 배치될 수 있다.
도 3은 도 2의 물품 반송 장치를 정면에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 2의 물품 반송 장치를 측면에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 2의 물품 반송 장치를 상부에서 바라본 도면이다. 도 3 내지 도 5를 참조하면, 물품 반송 장치(1000)는 레일(300), 그리고 반송 유닛(500)을 포함할 수 있다.
레일(300)은 주행 레일(310)과 조향 레일(330)을 포함할 수 있다. 레일(300)은 금속을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 예컨대, 주행 레일(310)과 조향 레일(330)은 금속을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 주행 레일(310)과 조향 레일(330)은 알루미늄을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 주행 레일(310)에는 후술하는 반송 유닛(500)의 주행 휠(520)이 접촉될 수 있다. 주행 레일(310)은 복수로 제공되고, 서로 이격되어 제공될 수 있다. 예컨대, 주행 레일(310)은 한 쌍으로 제공될 수 있다. 한 쌍의 주행 레일(310)은 서로 평행하고, 같은 높이로 제공될 수 있다.
조향 레일(330)에는 후술하는 반송 유닛(500)의 조향 휠(532)이 선택적으로 접촉될 수 있다. 조향 레일(330)은 주행 레일(310)보다 상부에 배치될 수 있다. 조향 레일(330)은 상부에서 바라볼 때 한 쌍의 주행 레일(310) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 조향 레일(330)의 일부는 상부에서 바라볼 때 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 조향 레일(330)은 반송 유닛(500)의 주행 방향을 변경시킬 수 있다.
반송 유닛(500)은 레일(300)을 주행할 수 있다. 반송 유닛(500)은 주행 레일(310)을 주행할 수 있다. 반송 유닛(500)은 용기(20)를 파지할 수 있다. 반송 유닛(500)은 용기(20)를 파지한 상태로 레일(300)을 주행할 수 있다. 반송 유닛(500)은 바디(510), 주행 휠(520), 조향 유닛(530) 프레임(540), 넥(550), 슬라이더(560), 승강 부재(570), 그립 부재(580), 전원(590), 보조 제동 부재(600), 그리고 제어기(700)를 포함할 수 있다.
바디(510)에는 주행 휠(520), 조향 유닛(530), 그리고 넥(550)이 결합될 수 있다. 바디(510)에는 주행 휠(520)이 회전 가능하게 결합될 수 있다. 또한 조향 유닛(530)은 바디(510)의 상면에 설치될 수 있다. 또한, 바디(510)에는 넥(550)이 회전 가능하게 결합될 수 있다.
바디(510)는 내부에 구동기(미도시)를 가질 수 있다. 구동기는 주행 휠(520)을 회전시킬 수 있다. 구동기는 주행 휠(520)에 동력을 전달하여 주행 휠(520)을 전후 방향으로 회전시킬 수 있다. 또한, 구동기는 후술하는 전원(590)으로부터 전력을 전달받을 수 있다. 또한, 구동기는 후술하는 전원(590)으로부터 전력을 전달 받아 주행 휠(520)에 대하여 역 토크 출력을 전달할 수 있다. 또한, 바디(510)는 복수로 제공될 수 있다. 각각의 바디(510)는 상술한 구동기를 가질 수 있다.
주행 휠(520)은 바디(510)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 주행 휠(520)은 레일(300)과 접촉하여 회전될 수 있다. 주행 휠(520)은 바디(510)에 결합될 수 있다. 주행 휠(520)은 바디(510)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 주행 휠(520)은 레일(300) 중 주행 레일(310)과 접촉하고 회전하여 주행 레일(310)을 주행할 수 있다. 주행 휠(520)은 복수로 제공될 수 있다. 주행 휠(520)은 한 쌍으로 제공될 수 있다. 주행 휠(520) 중 어느 하나는 바디(510)의 일면에 회전 가능하게 결합되고, 주행 휠(520) 중 다른 하나는 바디(510)의 일면과 대향되는 타면에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 주행 휠(520)은 바디(510)가 가지는 구동기로부터 동력을 전달받아 회전될 수 있다.
조향 유닛(530)은 바디(510)에 결합될 수 있다. 조향 유닛(530)은 조향 휠(532)을 가질 수 있다. 조향 휠(532)은 조향 레일(330)과 선택적으로 접촉될 수 있다. 조향 휠(532)은 반송 유닛(500)의 주행 방향을 변경시 조향 레일(330)과 접촉될 수 있다. 조향 휠(532)은 반송 유닛(500)이 주행 방향 변경 없이 주행하는 경우 조향 레일(330)과 접촉되지 않을 수 있다. 조향 휠(532)은 이동될 수 있다. 예컨대, 조향 휠(532)은 반송 유닛(500)의 주행 방향에 수직한 방향을 따라 이동될 수 있다.
프레임(540)은 내부 공간을 가질 수 있다. 프레임(540)의 내부 공간에는 후술하는 슬라이더(560), 승강 부재(570), 그리고 그립 부재(580)가 제공될 수 있다. 또한, 프레임(540)은 양 측면 및 하면이 개방된 육면체 형상을 가질 수 있다. 즉, 프레임(540)은 전면 및 후면이 블로킹 플레이트(Blocking Plate)로 제공될 수 있다. 이에, 반송 유닛(500)이 주행시 공기 저항에 의해 파지된 용기(20)가 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 프레임(540)은 넥(550)을 매개로 바디(510)에 결합될 수 있다. 넥(550)은 바디(510), 그리고 프레임(540)에 대하여 회전 가능하게 제공될 수 있다. 프레임(540)은 적어도 하나 이상의 넥(550)을 매개로 적어도 하나 이상의 바디(510)에 결합될 수 있다. 예컨대, 프레임(540)은 하나로 제공되고, 하나의 프레임(540)에는 두 개의 넥(550)이 결합될 수 있다. 그리고, 두 개의 넥(550)은 두 개의 바디(510)에 각각 결합될 수 있다.
슬라이더(560)는 프레임(540)에 결합될 수 있다. 슬라이더(560)는 프레임(540)에 대하여 그 위치가 변경될 수 있도록 결합될 수 있다. 슬라이더(560)는 프레임(540)의 내부 공간에 제공되고, 프레임(540)의 하면에 결합될 수 있다. 슬라이더(560)는 상부에서 바라볼 때, 반송 유닛(500)의 주행 방향에 대하여 수직 방향으로 그 길이가 연장될 수 있다. 예컨대, 슬라이더(560)는 프레임(540)의 개방된 양 측면을 향하는 방향으로 그 길이가 연장될 수 있다. 또한, 슬라이더(560)는 후술하는 승강 부재(570)와 결합될 수 있다. 이에, 슬라이더(560)는 승강 부재(570)의 위치를 변경할 수 있다.
승강 부재(570)는 그립 부재(580)를 승하강 시킬 수 있다. 승강 부재(570)는 프레임(540) 및/또는 넥(550)을 매개로 바디(510)에 결합될 수 있다. 승강 부재(570)는 내부에 구동기(미도시)를 포함할 수 있다. 구동기는 그립 부재(580)와 연결된 벨트(572)를 감거나 풀어 그립 부재(580)를 승하강 시킬 수 있다. 그립 부재(580)는 용기(20)를 파지할 수 있다. 그립 부재(580)는 용기(20)를 착탈 가능하게 파지할 수 있다. 그립 부재(580)는 용기(20)를 반도체 공정 장치의 로드 포트로 로딩하거나, 로드 포트로부터 언로딩할 수 있다.
보조 제동 부재(600)는 자기장을 발생시킬 수 있다. 보조 제동 부재(600)는 자기장을 발생시켜 반송 유닛(500)의 주행 제동을 보조할 수 있다. 보조 제동 부재(600)는 주행 휠(520)이 주행하는 주행 레일(310)보다 하부에 배치될 수 있다. 보조 제동 부재(600)는 프레임(540)과 주행 레일(310) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 보조 제동 부재(600)는 프레임(540)의 상면에 설치될 수 있다. 또한, 보조 제동 부재(600)는 복수로 제공될 수 있다. 복수로 제공되는 보조 제동 부재(600) 중 어느 하나는 한 쌍의 주행 레일(310) 중 어느 하나의 아래에 배치될 수 있다. 복수로 제공되는 보조 제동 부재(600) 중 다른 하나는 한 쌍의 주행 레일(310) 중 다른 하나의 아래에 배치될 수 있다.
이하에서는, 주행 레일(310)을 주행하는 반송 유닛(500)의 주행 방향을 변경하는 방법에 대하여 설명한다. 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송 유닛이 주행 방향의 변경 없이 주행하는 모습을 보여주는 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송 유닛이 주행 방향을 변경하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 6과 도 7을 참조하면, 조향 레일(330)은 주행 레일(310)보다 상부에 배치될 수 있다. 또한, 조향 레일(330)은 상부에서 바라볼 때 한 쌍의 주행 레일(310) 사이에 배치될 수 있다. 조향 레일(330)은 일부는 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 또한, 조향 레일(330)의 다른 일부는 직선 형상을 가질 수 있다. 조향 레일(330)의 굴곡진 부분은 주행 레일(310)들의 교차 영역에 배치될 수 있다. 조향 레일(330)의 직선 부분은 주행 레일(310)의 주행 영역에 배치될 수 있다.
반송 유닛(500)이 주행 방향의 변경 없이 그대로 직선 운동을 하는 경우, 반송 유닛(500)의 조향 휠(532)은 조향 레일(330)과 서로 접촉되지 않는 위치로 이동된다. 즉, 조향 휠(532)이 조향 레일(330)과 접촉되지 않으므로, 반송 유닛(500)은 주행 방향의 변경 없이 그대로 직선 운동을 하게 된다(도 6 참조). 그러나, 주행 방향의 변경 없이 그대로 직선 운동을 하는 경우에도 조향 휠 (532)에 의해 반송 유닛(500)의 주행 방향이 변경되지 않는다면 조향 휠(532)은 조향 레일(330)과 접촉될 수도 있다. 예컨대, 조향 휠(532)은 도 6의 조향 레일(330)의 좌측 면과 접촉될 수도 있다.
이와 달리, 반송 유닛(500)의 주행 방향을 변경하고자 하는 경우, 반송 유닛(500)의 조향 휠(532)은 조향 레일(330)과 접촉되는 위치로 이동될 수 있다. 구체적으로, 반송 유닛(500)의 주행 방향 변경시 조향 휠(532)은 반송 유닛(500)의 변경 전 주행 방향을 기준으로 변경 후 주행 방향과 대응하는 조향 레일(330)의 면과 접촉되도록 그 위치가 변경될 수 있다. 예컨대, 반송 유닛(500)의 변경 전 주행 방향을 기준으로 변경 후 주행 방향이 우측 방향인 경우, 우측 방향과 대응하는 조향 레일(330)의 우측 면과 접촉되도록 조향 휠(532)의 위치가 변경된다(도 7 참조). 도 7에 도시된 예로 반송 유닛(500)의 주행 방향 변경에 대하여 설명하면, 반송 유닛(500)의 주행 방향을 기준으로 우측 주행 휠(532)은 주행 레일(310)과 계속하여 접촉된다. 그리고, 반송 유닛(500)의 좌측 주행 휠(520)은 반송 유닛(500)의 주행 방향이 변경되면서 주행 레일(310)과 이격된다. 그리고, 조향 휠(532)은 반송 유닛(500)의 주행 방향 변경이 완료될 때까지 조향 레일(330)과 계속하여 접촉한다. 주행 방향 변경이 완료되면 조향 휠(532)은 조향 레일(330)로부터 이격되고, 좌측 주행 휠(520)은 다시 주행 레일(310)과 접촉된다.
이하에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 보조 제동 부재(600)에 대하여 상세히 설명한다. 도 8은 본 발명의 보조 제동 부재가 가지는 구성들, 전원, 그리고 제어기를 개략적으로 보여주는 블록도이다. 도 8을 참조하면, 보조 제동 부재(600)는 전자석(610), 센서(620), 그리고 보조 전원(630)을 포함할 수 있다. 또한, 보조 제동 부재(600)는 전원(590)과 연결될 수 있다. 또한, 보조 제동 부재(600)는 제어기(700)와 연결되어 제어기(700)가 발생시키는 신호에 의해 제어될 수 있다.
보조 제동 부재(600)에 대한 설명에 앞서, 전원(590)과 제어기(700)에 대하여 설명하면, 전원(590)은 보조 제동 부재(600)와 연결될 수 있다. 전원(590)은 보조 제동 부재(600)가 포함하는 전자석(610), 그리고 센서(620)에 전력을 전달할 수 있다. 또한, 전원(590)은 상술한 바디(510), 그리고 조향 유닛(530)에 전력을 전달할 수 있다. 즉, 전원(590)은 반송 유닛(500)을 일반적으로 구동시키는 주 전원일 수 있다.
제어기(700)는 물품 반송 장치(1000)를 제어할 수 있다. 제어기(700)는 반송 유닛(500)을 제어할 수 있다. 제어기(700)는 반송 유닛(500)이 가지는 바디(510), 조향 유닛(530), 슬라이더(560), 승강 부재(570), 그립 부재(580), 전원(590), 그리고 보조 제동 부재(600)를 제어할 수 있다. 또한, 이하에서 설명하는 반송 유닛(500)의 제동을 수행할 수 있도록, 제어기(700)는 반송 유닛(500)을 제어할 수 있다. 예컨대, 이하에서 설명하는 반송 유닛(500)의 제동을 수행할 수 있도록, 제어기(700)는 바디(510)가 가지는 구동기, 전원(590), 그리고 보조 제동 부재(600)를 제어할 수 있다.
전자석(610)은 자기장을 발생시킬 수 있다. 전자석(610)은 자기장을 발생시켜 주행 휠(520)의 제동을 보조할 수 있다. 전자석(610)은 전원(590)으로부터 전력을 전달 받을 수 있다. 전자석(610)이 전원(590)으로부터 전력을 전달 받으면, 전자석(610)은 자성을 가지게 될 수 있다. 이에, 전자석(610)은 자기장을 발생시킬 수 있다.
센서(620)는 전원(590)이 바디(510)가 가지는 구동기에 전력을 정상적으로 전달하는지 여부를 판단할 수 있다. 예컨대, 센서(620)는 전원(590)이 바디(510)가 가지는 구동기에 전력을 비정상적으로 전달한다고 판단하면, 제어기(700)에 그 신호를 전달하거나, 보조 전원(630)에 신호를 전달할 수 있다. 센서(620)가 제어기(700)에 구동기에 전력이 비정상적으로 전달됨을 판단한 신호를 전달하면, 제어기(700)는 보조 전원(630)이 전자석(610)에 전력을 전달하도록 보조 제동 부재(600)를 제어할 수 있다. 또한, 센서(620)가 구동기에 전력이 비정상적으로 전달됨을 판단한 신호를 보조 전원(630)에 전달하면, 보조 전원(630)은 곧바로 전자석(610)에 전력을 전달하도록 할 수도 있다. 구동기에 전력이 비정상적으로 전달되면, 반송 유닛(500)은 주행 레일(310)을 적절히 주행할 수 없다. 또한, 구동기에 전력이 비정상적으로 전달되면, 반송 유닛(500)의 주행은 적절히 제동될 수 없다. 이에, 주 전원인 전원(590)이 바디(510)가 가지는 구동기에 적절히 전력을 전달하지 못하면, 보조 전원(630)이 전자석(610)에 전력을 인가하고, 전자석(610)은 자기장을 발생시켜, 반송 유닛(500)의 주행을 제동할 수 있다.
도 9는 본 발명의 보조 제동 부재가 반송 유닛의 제동을 보조하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 9를 참조하면, 반송 유닛(500)은 주행 레일(310)을 따라 주행한다. 주행 레일(310)을 따라 주행하는 반송 유닛(500)을 제동하는 경우, 전원(590)은 바디(510)가 가지는 구동기에 전력을 인가할 수 있다. 이때, 바디(510)가 가지는 구동기는 주행 휠(520)에 역 토크 출력을 전달할 수 있다. 이에, 주행 휠(520)과 주행 레일(310) 사이의 운동 마찰력에 의해 반송 유닛(500)의 주행 속도는 감소할 수 있다. 또한, 반송 유닛(500)의 주행을 제동하는 동안 보조 제동 부재(600)는 자기장을 발생시킬 수 있다. 예컨대, 반송 유닛(500)의 주행을 제동하는 동안 전원(590) 또는 보조 전원(630)은 전자석(610)에 전력을 인가할 수 있다.
전원(590) 또는 보조 전원(630)이 전자석(610)에 전력을 인가하게 되면, 보조 제동 부재(600)가 가지는 전자석(610)은 자기장을 발생시킨다. 보조 제동 부재(600)는 주행 레일(310)의 하부에, 주행 레일(310)과 인접하게 배치될 수 있다. 이에, 보조 제동 부재(600)가 발생시키는 자기장은 도체로 제공되는 주행 레일(310)에 의해 급격히 변하게 된다. 이에, 주행 레일(310)과 보조 제동 부재(600) 사이에는 맴돌이 전류(또는, 와전류)가 생성된다. 맴돌이 전류는 도체 주변의 자기장이 급격하게 변하게 될 때 전자기 유도에 의해 발생하는 소용돌이 형태의 전류일 수 있다. 맴돌이 전류는 패러데이 법칙에 따라, 자기장 형성을 방해하는 성질에 의해 반송 유닛(500)의 주행 방향과 반대되는 방향으로 힘을 발생시킬 수 있다. 반송 유닛(500)의 주행 방향과 반대되는 방향으로 힘이 발생되고, 그 힘은 반송 유닛(500)의 제동을 보조할 수 있다. 또한, 반송 유닛(500)의 제동이 수행됨에 따라 반송 유닛(500)의 주행 속도는 감소하게 된다. 이에, 보조 제동 부재(600)가 발생시키는 자기장의 변화율은 감소하게 된다. 이에 따라, 맴돌이 전류의 크기는 점차 작아진다. 즉, 보조 제동 부재(600)는 맴돌이 전류에 대하여 감쇠기 역할을 수행한다.
일반적인 반송 유닛(500)의 제동은 주행 휠(520)과 주행 레일(310) 사이의 운동 마찰력에 의존했다. 이 경우, 주행 휠(520)과 주행 레일(310) 사이의 마찰에 의해 파티클이 발생하게 된다. 또한, 반송 유닛(500)이 고속 주행하는 경우에는 반송 유닛(500)의 제동 안정성을 확보하기 어려웠다. 또한, 반송 유닛(500)의 구동기에 전력이 적절히 전달되지 못해 반송 유닛(500)이 적절히 제동하지 못하는 경우도 발생할 수 있었다.
그러나, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 보조 제동 부재(600)가 도체로 제공되는 주행 레일(310)의 아래에서 자기장을 발생시킨다. 발생시킨 자기장은 도체인 주행 레일(310)에 의해 급격히 변화한다. 이러한 자기장의 변화는 맴돌이 전류를 발생시키며, 발생된 맴돌이 전류는 반송 유닛(500)의 주행을 억제하는 힘을 발생시킨다. 즉, 본 발명의 반송 유닛(500)은 바디(510)의 구동기에 의한 주 제동 이외에도 보조 제동 부재(600)가 보조 제동을 수행할 수 있다. 이에, 반송 유닛(500)의 제동을 주행 휠(520)과 주행 레일(310)의 마찰력에만 의존하지 않게 되므로, 마찰에 의해 파티클이 발생하는 문제를 최소화 할 수 있다. 또한, 반송 유닛(500)이 고속 주행하더라도, 주 제동력과 보조 제동력을 통해 반송 유닛(500)의 주행을 제동할 수 있게 된다.
또한, 상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시 예는 센서(620), 그리고 보조 전원(630)을 포함한다. 센서(620)는 주 전원인 전원(590)이 바디(510)가 가지는 구동기에 전력이 정상적으로 전달하는지 여부를 판단하고, 판단된 결과에 근거하여 보조 전원(630)이 전자석(610)에 전력을 전달하도록 할 수 있다. 즉, 반송 유닛(500)이 비정상 구동하는 경우에도, 반송 유닛(500)의 주행을 적절히 제동할 수 있게 된다.
이하에서는, 반송 유닛(500)의 주행 속도에 따라 전자석(610)에 전달되는 전력의 크기 변화에 대하여 상세히 설명한다. 또한, 이하에서 전자석(610)에 전달되는 전력은 상술한 전원(590) 또는 보조 전원(630)이 전달하는 전력일 수 있다.
도 10은 시간에 따른 반송 유닛의 속도 변화의 일 예를 보여주는 도면이고, 도 11은 도 10의 반송 유닛의 속도 변화에 따라 전자석에 전달되는 전력의 크기가 변화하는 일 예를 보여주는 도면이다. 도 10과 도 11을 참조하면, 반송 유닛(500)은 시간에 따라 주행 속도가 변화할 수 있다. 예컨대, 반송 유닛(500)이 주행 레일(310)을 주행하는 시기를 시간에 따라 나누어 보면, 가속 시기(S10), 주행 시기(S20), 감속 시기(S30)로 나누어 볼 수 있다.
가속 시기(S10, t0 ~ t1)에는 바디(510)가 가지는 구동기가 주행 휠(520)을 회전시켜 반송 유닛(500)의 주행 속도를 증가시키는 시기이다. 가속 시기(S10)는 반송 유닛(500)의 주행 속도를 기 설정된 속도, 예컨대 제1속도(V1)까지 증가시킨다. 주행 시기(S20, t1 ~ t2)는 반송 유닛(500)이 기 설정된 속도, 예컨대 제1속도(V1)로 주행 레일(310)을 주행하는 시기이다. 감속 시기(S30, t2 ~ t3)는 반송 유닛(500)의 주행 속도를 감소시키는 시기이다. 감속 시기(S30)에는 반송 유닛(500)의 주행 속도가 제1속도(V1)에서 0 m/s 까지 감속된다.
전자석(610)에는 감속 시기(S30)에만 전력, 예컨대 제1전력(P1)이 전달된다. 상술한 바와 같이 본 발명의 보조 제동 부재(600)에서, 자성체로 제공되는 자석은 전자석(610)으로 제공된다. 전자석(610)은 전원(590) 또는 보조 전원(630)이 인가하는 전력에 따라 자기장을 발생시킨다. 즉, 본 발명의 일 실시 예에서는, 반송 유닛(500)이 주행하는 동안에는 전자석(610)이 자기장을 발생시키지 않고, 반송 유닛(500)의 주행을 제동하는 동안에만 전자석(610)이 자기장을 발생시키도록 하여, 불필요한 보조 제동력이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 11에서는 전자석(610)에 전달되는 전력의 크기가 제1전력(P1)으로 유지되는 것을 예로 들어 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이 감속 시기(S30)에 전자석(610)에 전달되는 전력의 크기는 제1전력(P1)에서 점차 작아질 수 있다. 예컨대, 감속 시기(S30)에 전자석(610)에 전달되는 전력의 크기는 반송 유닛(500)의 주행 속도 감소에 따라 점차 작아질 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 주행 제동 시점의 반송 유닛(500)의 주행 속도에 따라 전자석(610)에 인가되는 전력의 크기를 달리할 수 있다. 예컨대, 반송 유닛(500)의 주행 제동 시점에 반송 유닛(500)이 제1속도로 주행 레일(310)을 주행하는 경우, 전원(590) 또는 보조 전원(630)은 전자석(610)에 제1전력(P1)을 인가할 수 있다. 이와 달리, 반송 유닛(500)의 주행 제동 시점에 반송 유닛(500)이 제1속도(V1)보다 큰 제2속도(V2)로 주행 레일(310)을 주행하는 경우 도 14에 도시된 바와 같이, 전자석(610)에 제1전력보다 큰 제2전력(P2)을 인가할 수 있다. 즉, 반송 유닛(500)이 고속으로 주행하더라도, 이에 따라 전자석(610)에 전달되는 전력의 크기를 변경함으로써, 반송 유닛(500)의 제동을 적절히 수행할 수 있다.
또한, 도 14에서는 전자석(610)에 전달되는 전력의 크기가 제2전력(P2)으로 유지되는 것을 예로 들어 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 15에 도시된 바와 같이 감속 시기(S30)에 전자석(610)에 전달되는 전력의 크기는 제2전력(P2)에서 점차 작아질 수 있다. 예컨대, 감속 시기(S30)에 전자석(610)에 전달되는 전력의 크기는 반송 유닛(500)의 주행 속도 감소에 따라 점차 작아질 수 있다.
상술한 예에서는, 용기(20)가 풉(FOUP)이고, 물품이 웨이퍼 등의 기판인 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 용기(20)는 파드(POD)일 수 있고, 물품은 레티클 등의 포토 마스크일 수도 있다.
상술한 예에서는, 물품 반송 장치(300, 500)가 반도체 제조 라인에 제공되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 물품 반송 장치(300, 500)는 물품의 반송이 요구되는 다양한 제조 라인에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
상술한 예에서는, 전자석(610)에 전달되는 전력의 크기가 반송 유닛(500)의 제동 시점부터 점차 작아지는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전자석(610)에 전달되는 전력의 크기는 반송 유닛(500)의 제동 시점부터 점차 커질 수 있다. 이 경우, 반송 유닛(500)이 급제동 되어 반송 유닛(500)이 파지하는 용기(20)가 흔들리는 현상을 방지할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
반송 유닛 : 500
주행 휠 : 520
조향 유닛 : 530
조향 휠 : 532
전원 : 590
보조 제동 부재 : 600
전자석 : 610
센서 : 620
보조 전원 630
제어기 : 700

Claims (18)

  1. 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 주행 레일과;
    상기 주행 레일을 주행하는 반송 유닛을 포함하고,
    상기 반송 유닛은,
    구동기를 가지는 바디와;
    상기 바디에 결합되고, 상기 구동기로부터 동력을 전달받아 상기 주행 레일을 주행하는 주행 휠과;
    전자석을 포함하고, 상기 전자석이 자기장을 발생시켜 상기 주행 휠의 제동을 보조하는 보조 제동 부재와;
    상기 구동기 및/또는 상기 전자석에 전력을 전달하는 전원을 포함하고,
    상기 전자석은,
    상기 주행 휠이 주행하는 상기 주행 레일보다 하부에 배치되고,
    상기 반송 유닛은,
    용기를 파지하는 그립 부재와;
    내부 공간을 가지고, 상기 내부 공간에 상기 그립 부재가 제공되는 프레임과;
    상기 바디, 그리고 상기 프레임에 회전 가능하게 결합되는 넥을 포함하고,
    상기 프레임은,
    상기 주행 휠이 주행하는 상기 주행 레일보다 하부에 배치되고,
    상기 전자석은,
    상기 프레임의 상부에 설치되는 물품 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반송 유닛은,
    제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 반송 유닛의 주행을 제동하는 동안 상기 전원이 상기 전자석에 전력을 인가하도록 상기 보조 제동 부재를 제어하는 물품 반송 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 반송 유닛의 주행을 제동하는 동안 상기 반송 유닛의 주행 속도 감속에 따라 상기 전원은 상기 전자석에 인가하는 전력의 크기를 감소시키도록 상기 보조 제동 부재를 제어하는 물품 반송 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 반송 유닛은,
    제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 반송 유닛의 주행 제동 시점에 상기 반송 유닛이 제1속도로 상기 주행 레일을 주행하는 경우 상기 전원이 상기 전자석에 제1전력을 인가하고,
    상기 반송 유닛의 주행 제동 시점에 상기 반송 유닛이 상기 제1속도보다 큰 제2속도로 상기 주행 레일을 주행하는 경우 상기 전원이 상기 전자석에 상기 제1전력보다 큰 제2전력을 인가하도록 상기 보조 제동 부재를 제어하는 물품 반송 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보조 제동 부재는,
    상기 전원이 상기 구동기에 전력을 정상적으로 전달하는지 여부를 판단하는 센서와;
    상기 전자석에 전력을 인가하는 보조 전원을 포함하는 물품 반송 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 반송 유닛은,
    제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 센서가 상기 구동기에 전력을 비정상적으로 전달하는 것으로 판단하면 상기 보조 전원이 상기 전자석에 전력을 인가하여 상기 반송 유닛의 주행을 제동하도록 상기 보조 제동 부재를 제어하는 물품 반송 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은,
    양 측면 및 하면이 개방된 육면체 형상을 가지는 물품 반송 장치.
  10. 주행 레일을 주행하는 반송 유닛에 있어서,
    구동기를 가지는 바디와;
    상기 바디에 결합되고, 상기 구동기로부터 동력을 전달받아 상기 주행 레일을 주행하는 주행 휠과;
    전자석을 포함하고, 상기 전자석이 자기장을 발생시켜 상기 주행 휠의 제동을 보조하는 보조 제동 부재와;
    상기 구동기 및/또는 상기 전자석에 전력을 전달하는 전원을 포함하고,
    상기 전자석은,
    상기 주행 휠이 주행하는 상기 주행 레일보다 하부에 배치되고,
    상기 반송 유닛은,
    용기를 파지하는 그립 부재와;
    내부 공간을 가지고, 상기 내부 공간에 상기 그립 부재가 제공되는 프레임과;
    상기 바디, 그리고 상기 프레임에 회전 가능하게 결합되는 넥을 포함하고,
    상기 프레임은,
    상기 주행 휠이 주행하는 상기 주행 레일보다 하부에 배치되고,
    상기 전자석은,
    상기 프레임의 상부에 설치되는 반송 유닛.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제10항에 있어서,
    상기 프레임은,
    양 측면 및 하면이 개방된 육면체 형상을 가지는 반송 유닛.
  14. 제10항 또는 제13항에 있어서,
    상기 반송 유닛은,
    제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 반송 유닛의 주행을 제동하는 동안 상기 전원이 상기 전자석에 전력을 인가하도록 상기 보조 제동 부재를 제어하는 반송 유닛.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 반송 유닛의 주행을 제동하는 동안 상기 반송 유닛의 주행 속도 감속에 따라 상기 전원은 상기 전자석에 인가하는 전력의 크기를 감소시키도록 상기 보조 제동 부재를 제어하는 반송 유닛.
  16. 제10항 또는 제13항에 있어서,
    상기 반송 유닛은,
    제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 반송 유닛의 주행 제동 시점에 상기 반송 유닛이 제1속도로 상기 주행 레일을 주행하는 경우 상기 전원이 상기 전자석에 제1전력을 인가하고,
    상기 반송 유닛의 주행 제동 시점에 상기 반송 유닛이 상기 제1속도보다 큰 제2속도로 상기 주행 레일을 주행하는 경우 상기 전원이 상기 전자석에 상기 제1전력보다 큰 제2전력을 인가하도록 상기 보조 제동 부재를 제어하는 반송 유닛.
  17. 제10항 또는 제13항에 있어서,
    상기 보조 제동 부재는,
    상기 전원이 상기 구동기에 전력을 정상적으로 전달하는지 여부를 판단하는 센서와;
    상기 전자석에 전력을 인가하는 보조 전원을 포함하는 반송 유닛.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 반송 유닛은,
    제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 센서가 상기 구동기에 전력을 비정상적으로 전달하는 것으로 판단하면 상기 보조 전원이 상기 전자석에 전력을 인가하여 상기 반송 유닛의 주행을 제동하도록 상기 보조 제동 부재를 제어하는 반송 유닛.

KR1020200019843A 2020-02-18 2020-02-18 반송 유닛, 이를 포함하는 물품 반송 장치 KR102324406B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200019843A KR102324406B1 (ko) 2020-02-18 2020-02-18 반송 유닛, 이를 포함하는 물품 반송 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200019843A KR102324406B1 (ko) 2020-02-18 2020-02-18 반송 유닛, 이를 포함하는 물품 반송 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210105190A KR20210105190A (ko) 2021-08-26
KR102324406B1 true KR102324406B1 (ko) 2021-11-11

Family

ID=77465576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200019843A KR102324406B1 (ko) 2020-02-18 2020-02-18 반송 유닛, 이를 포함하는 물품 반송 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102324406B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017124884A (ja) 2016-01-12 2017-07-20 株式会社ダイフク 走行設備

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0168818B1 (ko) * 1996-03-12 1999-01-15 한승준 전자석을 이용한 브레이크장치
JPH11221255A (ja) * 1998-02-09 1999-08-17 Meidensha Corp 介護用ホイスト
KR100765003B1 (ko) * 2001-08-02 2007-10-09 주식회사 포스코 사행 감지기능을 갖춘 크레인 차륜 비상제동장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017124884A (ja) 2016-01-12 2017-07-20 株式会社ダイフク 走行設備

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210105190A (ko) 2021-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102531402B1 (ko) 반송 유닛 및 물품 반송 장치
KR101957960B1 (ko) 자기 부상 이송 장치
KR102313248B1 (ko) 비히클 및 오버헤드 호이스트 트랜스포트
KR102324406B1 (ko) 반송 유닛, 이를 포함하는 물품 반송 장치
KR20210116794A (ko) 반송 차량, 이를 포함하는 물품 반송 장치 및 물품 반송 방법
KR20210091412A (ko) 반송 유닛, 이를 포함하는 물품 반송 장치
KR101753216B1 (ko) 자력조절장치
JP7177123B2 (ja) キャリア搬送装置およびそれを備える搬送体制御システム
KR102397848B1 (ko) 스토커, 이를 포함하는 이송 시스템
KR20220055781A (ko) 비히클 및 이를 포함하는 oht 시스템
KR102651030B1 (ko) 반송 유닛, 물품 반송 시스템 및 반송 유닛의 제어 방법
TW202039338A (zh) 移載裝置及高架搬送車
JPH11130251A (ja) 基板搬送装置
KR102534409B1 (ko) 이송 장치
KR102385265B1 (ko) 물품 반송 장치 및 오버 헤드 트랜스퍼 장치
KR102454246B1 (ko) 그립퍼, 이를 포함하는 물품 반송 장치
US20230211966A1 (en) Article transport vehicle, rail assembly, and article transport system including the same
KR102721109B1 (ko) 자기 부상형 구동 장치 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비
KR102702319B1 (ko) 물품 반송 시스템에서 반송 차량의 구동을 제어하기 위한 장치 및 방법
KR20240096121A (ko) 물류 반송 설비 및 물류 반송 방법
JP2765595B2 (ja) 搬送装置
KR20230099619A (ko) 비히클, 물품 반송 장치 및 물품 반송 방법
JPH07108159A (ja) 搬送装置
KR20230100551A (ko) 물품 이송 설비
JP2005250737A (ja) 搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right