CN113118584A - 一种sip模组与电路板的焊接装置及焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法，焊接装置包括：第一架体和第二架体，第一架体设置于SIP模组和第二架体之间，SIP模组上朝向第一架体一侧设置有中介层以及多个电子器件，多个电子器件均和中介层电连接；第一架体上朝向SIP模组一侧设置有避让槽，避让槽与电子器件位置对应，第一架体上开设有通孔，电路板设置于第一架体上，中介层与电路板位置对应；第二架体对应通孔处设置有立柱，立柱穿过通孔抵顶于SIP模组上。本申请通过对SIP模组和电路板的焊接装置进行改进，使得在将SIP模组和电路板焊接的过程更加稳定，保证中介层和电路板能充分焊接固定，SIP模组和电路板之间稳定的电连接效果。

Description

一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法
技术领域
本申请属于封装技术领域，具体地，本申请涉及一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法。
背景技术
随着消费类电子设备的不断发展，电子设备的尺寸变得越来越小，对得电子设备内的电路组件的尺寸要求就更为严格，但是，随着对电子设备的功能增加，内部的电子器件数量和体积也越来越多，容易导致电子设备整体体积的增大，所以利用SIP(System In aPackage-系统级封装)模组将电子器件整合后与电路板进行连接。
但是，由于要和整机产品的内部结构进行匹配，所以SIP模组的外形一般都是异形的，又由于SIP模组内部器件的布局是随机的，所以在将SIP模组与电子设备内部的电路板进行焊接的过程中，不但焊接难度较大，同时也容易产生虚焊，导致SIP模组与电路板之间发生断连的情况，影响电子设备正常使用。
因此，有必要对SIP模组和电路板的焊接装置进行改进，解决SIP模组和电路板之间虚焊，导致的电子设备无法正常使用的问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法，以解决SIP模组和电路板之间虚焊，导致电子设备无法正常使用的问题。
第一方面，本申请提供了一种SIP模组与电路板的焊接装置，包括：第一架体和第二架体，所述第一架体设置于所述SIP模组和所述第二架体之间，所述SIP模组上朝向所述第一架体一侧设置有中介层以及多个电子器件，多个所述电子器件均和所述中介层电连接，所述多个电子器件中至少两个的结构、尺寸和重量均不同；
所述第一架体上朝向所述SIP模组一侧设置有避让槽，所述避让槽与所述电子器件位置对应，所述第一架体上开设有通孔，所述电路板设置于所述第一架体上，所述中介层与所述电路板位置对应；
所述第二架体对应所述通孔处设置有立柱，所述立柱穿过所述通孔抵顶于所述SIP模组上，所述第二架体被配置为用以支撑并限位所述SIP模组。
可选地，所述第一架体朝向所述第二架体一侧设置有凸起，所述第二架体朝向所述第一架体一侧设置有安装槽，所述凸起插接于所述安装槽内。
可选地，所述电路板上刷油锡膏层，所述中介层通过锡膏层与所述电路板电连接。
可选地，所述中介层设置于所述SIP模组的中部，所述电路板对应设置于所述第一架体的中部，所述中介层和所述电路板之间通过多个第一焊柱连接固定，所述第一焊柱的延伸方向垂直于所述立柱的延伸方向。
可选地，所述中介层与所述SIP模组之间通过多个第二焊柱连接固定，所述第二焊柱的延伸方向垂直于所述立柱的延伸方向。
可选地，所述通孔和所述立柱分别至少开设有两个，所述所述凸起和所述安装槽分别至少开设有两个。
可选地，多个所述通孔对称开设于所述第一架体的周侧，多根所述立柱与所述通孔位置对应的设置于所述第二架体的周侧。
可选地，多个所述安装槽开设于多个所述通孔之间的第一架体上，所述凸起与所述安装槽位置对应的设置于所述第二架体上。
第二方面，本申请提供了一种上述任一所述的SIP模组与电路板的焊接方法，包括如下步骤：
S1：将第一架体的通孔插至所述立柱上，完成所述第一架体和第二架体的安装；
S2：将所述电路板放置于所述第一架体上，在所述电路板上涂抹锡膏层；
S3：将所述SIP模组放置于所述立柱上，所述电子器件朝向所述第一架体一侧，调节SIP模组位置使中介层与电路板位置对应；
S4：将所述中介层与所述电路板焊接固定。
可选地，步骤S4中，所述中介层与所述电路板之间通过所述第一焊柱连接固定。
本申请通过对SIP模组和电路板的焊接装置进行改进，使得在将SIP模组和电路板焊接的过程更加稳定，保证中介层和电路板能充分焊接固定，SIP模组和电路板之间稳定的电连接效果。
通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
图1是本申请具体实施方式提供的一种SIP模组的侧面剖视示意图；
图2是本申请具体实施方式提供的另一种SIP模组的侧面剖视示意图。
附图标记：
1、第一架体；11、避让槽；12、通孔；13、凸起；2、第二架体；21、立柱；22、安装槽；3、SIP模组；31、中介层；32、电子器件；4、电路板；5、第一焊柱；6、第二焊柱。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
第一方面，如图1至图2所示，本申请提供了一种SIP模组3与电路板4的焊接装置，包括：第一架体1和第二架体2，所述第一架体1设置于所述SIP模组3和所述第二架体2之间，所述SIP模组3上朝向所述第一架体1一侧设置有中介层31以及多个电子器件32，多个所述电子器件32均和所述中介层31电连接，所述多个电子器件32中至少两个的结构、尺寸和重量均不同；通过中介层31能够将电路板4与SIP模组3之间实现电连接，电路板4能够控制SIP模组3上的多个电子器件32的工作。同时在进行SIP模3组和电路板4的焊接过程时，多个结构、尺寸和重量不同的电子器件32会导致SIP模组3在焊接过程时水平方向上产生偏移，在整个焊接过程中无法保持水平状态。容易导致中介层31和电路板4之间产生虚焊，出现接触不良的情况发生，导致电子设备的使用出现障碍。
所述第一架体1上朝向所述SIP模组3一侧设置有避让槽11，所述避让槽11与所述电子器件32位置对应，所述第一架体1上开设有通孔12，所述电路板4设置于所述第一架体1上，所述中介层31与所述电路板4位置对应；第一架体1上的避让槽11能够避免在焊接过程中造成的电子器件32的损坏。第一架体1上的避让槽11能够为电子器件32预留出放置空间，电子器件32与避让槽11相对，且电子器件32的一端会伸入避让槽11内，避让槽11与电子器件32之间设置有间隙。在将中介层31和电路板4进行焊接时，电子器件32不会与第一架体1接触，避免了电子器件32抵顶在第一架体1上导致焊接位置不准而导致的中介层31和电路板4接触不良，提高了电子设备使用时的稳定性。
所述第二架体2对应所述通孔12处设置有立柱21，所述立柱21穿过所述通孔12抵顶于所述SIP模组3上，所述第二架体2被配置为用以支撑并限位所述SIP模组3。第二架体2为焊接装置的底座，立柱21穿过通孔12，能够避免在焊接过程中第一架体1和第二架体2之间产生位移，使中介层31和电路板4在焊接过程中的稳定性提高。由于SIP模组3上多个电子器件32的结构、尺寸和重量均不同，所以避让槽11的尺寸根据不同的电子器件32进行尺寸和深度的调整，避免避让槽11的内壁和电子器件32之间发生磕碰导致电子器件32的损坏。同时在进行SIP模3组和电路板4的焊接过程时，重量不同的电子器件32会导致SIP模组3产生偏移，无法保持水平状态，容易导致中介层31和电路板4之间产生虚焊，导致电子设备的使用出现障碍。而立柱21可以保证SIP模组3在焊接过程中的稳定，避免在焊接过程中由于SIP模组3的偏移，提高了SIP模组3和中介层4的焊接质量，提高了电子设备使用时的稳定性。
具体的，其中电路板4优选为柔性电路板4，中介层31优选为硅中介层31，在进行将SIP模组3上的中介层31和电路板4的焊接过程时，通常需要将SIP模组3倒置，也就是SIP模组3上的电子器件32和中介层31朝向下方，电路板4放置于SIP模组3的下方，而柔性电路板4由于其具有一定的形变量，若电路板4的放置区域不够稳定，则会影响焊接的效果，所以利用第一架体1和第二架体2组合形成的焊接装置，立柱21对SIP模组3起到支撑限位的作用，第一架体1能够给予电路板4足够的稳定性。电路板4和中介层31能够稳定的进行焊接，可以保证电子设备在使用过程中，减小SIP模组3上的电子器件32的故障率，提高电子设备使用时的稳定性。
可选地，所述第一架体1朝向所述第二架体2一侧设置有凸起13，所述第二架体2朝向所述第一架体1一侧设置有安装槽22，所述凸起13插接于所述安装槽22内。凸起13设置于第一架体1的底面，安装槽22开设在第二架体2的顶面，凸起13和安装槽22配合，能够对第一架体1和第二架体2之间连接稳定性的进一步提升，提高中介层31和电路板4焊接时候的稳定性。
可选地，所述电路板4上刷油锡膏层，所述中介层31通过锡膏层与所述电路板4电连接。锡膏层具有一定的粘性，加之SIP模组3自身的重力，在焊接过程时，能够进一步的避免SIP模组3在水平方向上的偏移，能够提高电路板4和中介层31良好的焊接。
可选地，所述中介层31设置于所述SIP模组3的中部，所述电路板4对应设置于所述第一架体1的中部，所述中介层31和所述电路板4之间通过多个第一焊柱5连接固定，所述第一焊柱5的延伸方向垂直于所述立柱21的延伸方向。第一架体1的中部可以设置有安装台，安装台中部开设有与电路板4结构向适配的槽体，将电路板4放入槽体内，能够对电路板4在水平方向上的限位，同时配合锡膏层的粘性，中介层31和电路板4的焊接过程更加稳定，焊接效果更好。
可选地，所述中介层31与所述SIP模组3之间通过多个第二焊柱6连接固定，所述第二焊柱6的延伸方向垂直于所述立柱21的延伸方向。第二焊柱6可以将电路板4上的焊盘与中介层31更好的电连接，进一步避免虚焊情况的发生，提高了电子设备使用时的稳定性。
可选地，所述通孔12和所述立柱21分别至少开设有两个，所述所述凸起13和所述安装槽22分别至少开设有两个。多个通孔12和多根立柱21以及多个凸起13和多个安装槽22配合，可以在水平方向上对第一架体1和第二架体2进行限位，避免第一架体1和第二架体2在焊接过程中发生位移，同时，多根立柱21可以使SIP模组3更加稳定的放置于电路板4的上方。多根立柱21使SIP模组3处于水平设置，在焊接过程中如SIP模组3上一侧受力，多根立柱21可以保证SIP模组3不会发生偏移，始终处于水平状态，中介层31和电路板4之间不会产生偏差，焊接效果良好。
可选地，多个所述通孔12对称开设于所述第一架体1的周侧，多根所述立柱21与所述通孔12位置对应的设置于所述第二架体2的周侧。对称开设的通孔12，以及立柱21，可以进一步提高立柱21对于SIP模组3底面的支撑效果，使SIP模组3的受力更加均匀，提高了SIP模组3的稳定性。
可选地，多个所述安装槽22开设于多个所述通孔12之间的第一架体1上，所述凸起13与所述安装槽22位置对应的设置于所述第二架体2上。通孔12开设在第一架体1的周侧，立柱21插入通孔12内时可以使第一架体1和第二架体2的周侧形成相互作用的效果。而凸起13设置在多个通孔12之间，安装槽22设置于第二架体2上的立柱21之间，位置相对靠近中线防线的凸起13和凹槽配合，能够使第一架体1和第二架体2之间靠近中线方向存在相互作用力。通孔12和立柱21配合、凸起13和安装槽22配合进一步提高焊接装置整体的稳定性，为中介层31和电路板4的焊接提供良好的焊接环境。同时，设置于周侧的立柱21，能够抵顶在SIP模组3的周侧，扩大了支撑面积，提高了SIP模组3的稳定性。
第二方面，本申请提供了一种上述任一所述的SIP模组3与电路板4的焊接方法，包括如下步骤：
S1：将第一架体1的通孔12插至所述立柱21上，完成所述第一架体1和第二架体2的安装；例如将第二架体2放置于水平的位置上，将第二架体2上的通孔12对准立柱21插入，完成第一架体1和第二架体2的拼装。
S2：将所述电路板4放置于所述第一架体1上，在所述电路板4上涂抹锡膏层；锡膏层可以实现中介层31和电路板4的焊接，同时锡膏层的粘性可以在焊接进行时，使电路板4和中介层31之间具有一定的粘性，避免电路板4和中介层31位置错位，导致焊点错位。
S3：将所述SIP模组3放置于所述立柱21上，所述电子器件32朝向所述第一架体1一侧，调节SIP模组3位置使中介层31与电路板4位置对应；
S4：将所述中介层31与所述电路板4焊接固定。
可选地，步骤S4中，所述中介层31与所述电路板4之间通过所述第一焊柱5连接固定。
虽然已经通过例子对本申请的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本申请的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本申请的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本申请的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，包括：第一架体和第二架体，所述第一架体设置于所述SIP模组和所述第二架体之间，所述SIP模组上朝向所述第一架体一侧设置有中介层以及多个电子器件，多个所述电子器件均和所述中介层电连接，所述多个电子器件中至少两个的结构、尺寸和重量均不同；
所述第一架体上朝向所述SIP模组一侧设置有避让槽，所述避让槽与所述电子器件位置对应，所述第一架体上开设有通孔，所述电路板设置于所述第一架体上，所述中介层与所述电路板位置对应；
所述第二架体对应所述通孔处设置有立柱，所述立柱穿过所述通孔抵顶于所述SIP模组上，所述第二架体被配置为用以支撑并限位所述SIP模组。
2.根据权利要求1所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，所述第一架体朝向所述第二架体一侧设置有凸起，所述第二架体朝向所述第一架体一侧设置有安装槽，所述凸起插接于所述安装槽内。
3.根据权利要求1所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，所述电路板上刷油锡膏层，所述中介层通过锡膏层与所述电路板电连接。
4.根据权利要求1所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，所述中介层设置于所述SIP模组的中部，所述电路板对应设置于所述第一架体的中部，所述中介层和所述电路板之间通过多个第一焊柱连接固定，所述第一焊柱的延伸方向垂直于所述立柱的延伸方向。
5.根据权利要求1所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，所述中介层与所述SIP模组之间通过多个第二焊柱连接固定，所述第二焊柱的延伸方向垂直于所述立柱的延伸方向。
6.根据权利要求2所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，所述通孔和所述立柱分别至少开设有两个，所述所述凸起和所述安装槽分别至少开设有两个。
7.根据权利要求6所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，多个所述通孔对称开设于所述第一架体的周侧，多根所述立柱与所述通孔位置对应的设置于所述第二架体的周侧。
8.根据权利要求7所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，多个所述安装槽开设于多个所述通孔之间的第一架体上，所述凸起与所述安装槽位置对应的设置于所述第二架体上。
9.一种上述权利要求1-8任一所述的SIP模组与电路板的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将第一架体的通孔插至所述立柱上，完成所述第一架体和第二架体的安装；
S2：将所述电路板放置于所述第一架体上，在所述电路板上涂抹锡膏层；
S3：将所述SIP模组放置于所述立柱上，所述电子器件朝向所述第一架体一侧，调节SIP模组位置使中介层与电路板位置对应；
S4：将所述中介层与所述电路板焊接固定。
10.根据权利要求9所述的SIP模组与电路板的焊接方法，其特征在于，步骤S4中，所述中介层与所述电路板之间通过所述第一焊柱连接固定。
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