CN113099631A - 一种多层线路板压合防错层的方法 - Google Patents
一种多层线路板压合防错层的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113099631A CN113099631A CN202110257981.8A CN202110257981A CN113099631A CN 113099631 A CN113099631 A CN 113099631A CN 202110257981 A CN202110257981 A CN 202110257981A CN 113099631 A CN113099631 A CN 113099631A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laminating
- layer
- dimensional code
- circuit board
- pcb core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Abstract
本发明提供一种多层线路板压合防错层的方法。所述多层线路板压合防错层的方法包括以下步骤：S1：热熔机台旁增加二维码扫描识别设备；S2：在内层PCB芯板板边增加二维码；S3：设定PCB芯板叠合顺序；S4：使用二维码扫描识别设备扫描识别所述内层PCB芯板板边的所述二维码；S5：判断条码顺序是否跟设定的一致，如果不一致就报警，如果一致，电脑页面颜色为绿色。本发明提供的多层线路板压合防错层的方法具有准确度高、报废率低、工人劳动强度低的优点。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种多层线路板压合防错层的方法。
背景技术
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在PCB板的加工过程中需要将多层PCB芯板进行叠合热熔，现有的方法为热熔配套时，人员目视确认内层板边层数，这种操作有放错、放反、多放、少放芯板风险，导致报废率高，工人的劳动强度高。
因此，有必要提供一种新的多层线路板压合防错层的方法解决上述技术问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种准确度高、报废率低、工人劳动强度低的多层线路板压合防错层的方法。
为解决上述技术问题，本发明提供的多层线路板压合防错层的方法包括以下步骤：
S1：热熔机台旁增加二维码扫描识别设备；
S2：在内层PCB芯板板边增加二维码；
S3：设定PCB芯板叠合顺序；
S4：使用二维码扫描识别设备扫描识别所述内层PCB芯板板边的所述二维码；
S5：判断条码顺序是否跟设定的一致，如果不一致就报警，如果一致，电脑页面颜色为绿色。
优选的，所述二维码信息包括PCB芯板的料号、层次和版本信息。
优选的，所述步骤S3中设定PCB芯板叠合顺序的方式包括扫码自动录入和键盘直接输入顺序。
优选的，所述步骤S5中报警的方式包括语音提示和亮灯提示。
优选的，所述二维码的位置为L靶防呆孔右上及右下角，距板角的距离小于6CM。
优选的，所述PCB放置时芯板两面错开，不同的所述PCB芯板位置重叠。
优选的，所述二维码扫描识别设备包括底座，所述底座的顶侧固定安装有立柱，所述立柱的顶侧固定安装有顶板，所述顶板的上安装有横向移动装置，所述横向移动装置上连接有二维码扫描器，所述横向移动装置用于带动所述二维码扫描器进行横向移动。
优选的，所述横向移动装置包括安装板，所述安装板固定安装在所述立柱的一侧，所述安装板的顶侧固定安装有电机，所述电机的输出轴上固定安装有转轴，所述转轴上固定套接有第一锥形齿轮，所述顶板的顶侧转动安装有丝杆，所述丝杆上固定套接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮与所述第一锥形齿轮啮合，所述顶板上开设有条形通孔，所述丝杆上螺纹套接有移动座，所述移动座的底侧贯穿所述条形通孔并与所述二维码扫描器固定连接，所述条形通孔内固定安装有固定杆，所述移动座与所述固定杆滑动套接。
优选的，所述顶板的顶侧固定安装有多个旋转支撑装置，所述旋转支撑装置包括支撑板，所述支撑板上安装有轴承，所述轴承的内圈与所述丝杆固定套接。
优选的，所述底座的顶侧安装有多个万向轮。
与相关技术相比较，本发明提供的多层线路板压合防错层的方法具有如下有益效果：
本发明提供一种多层线路板压合防错层的方法，通过二维码扫描的方式可以有效防止热熔配套时多放、少放、放反、放错内层芯板，PCB芯板叠合错误时还能报警提醒，准确度高，大大降低了报废率，降低了成本，降低了工人的劳动强度。
附图说明
图1为本发明提供的多层线路板压合防错层的方法的一种较佳实施例的流程框图；
图2为本发明提供的多层线路板压合防错层的方法的第二实施例的结构示意图；
图3为图2所示的旋转支撑装置的结构示意图。
图中标号：1、底座，2、立柱，3、顶板，4、安装板，5、电机，6、转轴，7、第一锥形齿轮，8、丝杆，9、第二锥形齿轮，10、旋转支撑装置，11、条形通孔，12、移动座，13、固定杆，14、二维码扫描器，15、万向轮，16、支撑板，17、轴承。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
第一实施例：
请结合参阅图1，在本发明的第一实施例中，多层线路板压合防错层的方法包括以下步骤：
S1：热熔机台旁增加二维码扫描识别设备；
S2：在内层PCB芯板板边增加二维码；
S3：设定PCB芯板叠合顺序；
S4：使用二维码扫描识别设备扫描识别所述内层PCB芯板板边的所述二维码；
S5：判断条码顺序是否跟设定的一致，如果不一致就报警，如果一致，电脑页面颜色为绿色。
所述二维码扫描识别设备与电脑相连接，所述二维码扫描识别设备与所述电脑内的软件相适配。
所述二维码信息包括PCB芯板的料号、层次和版本信息。
所述步骤S3中设定PCB芯板叠合顺序的方式包括扫码自动录入和键盘直接输入顺序。
所述步骤S5中报警的方式包括语音提示和亮灯提示。
所述二维码的位置为L靶防呆孔右上及右下角，距板角的距离小于6CM。
所述PCB放置时芯板两面错开，不同的所述PCB芯板位置重叠。
与相关技术相比较，本发明提供的多层线路板压合防错层的方法具有如下有益效果：
本发明提供一种多层线路板压合防错层的方法，通过二维码扫描的方式可以有效防止热熔配套时多放、少放、放反、放错内层芯板，PCB芯板叠合错误时还能报警提醒，准确度高，大大降低了报废率，降低了成本，降低了工人的劳动强度。
第二实施例：
基于本申请的第一实施例提供的多层线路板压合防错层的方法，本申请的第二实施例提出另一种多层线路板压合防错层的方法。第二实施例仅仅是第一实施例的优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
下面结合附图和实施方式对本发明的第二实施例作进一步说明。
请结合参阅图2-图3，本实施例与第一实施例的区别在于，所述二维码扫描识别设备包括底座1，所述底座1的顶侧固定安装有立柱2，所述立柱2的顶侧固定安装有顶板3，所述顶板3的上安装有横向移动装置，所述横向移动装置上连接有二维码扫描器14，所述横向移动装置用于带动所述二维码扫描器14进行横向移动。
所述横向移动装置包括安装板4，所述安装板4固定安装在所述立柱2的一侧，所述安装板4的顶侧固定安装有电机5，所述电机5的输出轴上固定安装有转轴6，所述转轴6上固定套接有第一锥形齿轮7，所述顶板3的顶侧转动安装有丝杆8，所述丝杆8上固定套接有第二锥形齿轮9，所述第二锥形齿轮9与所述第一锥形齿轮7啮合，所述顶板3上开设有条形通孔11，所述丝杆8上螺纹套接有移动座12，所述移动座12的底侧贯穿所述条形通孔11并与所述二维码扫描器14固定连接，所述条形通孔11内固定安装有固定杆13，所述移动座12与所述固定杆13滑动套接。
所述顶板3的顶侧固定安装有多个旋转支撑装置10，所述旋转支撑装置10包括支撑板16，所述支撑板16上安装有轴承17，所述轴承17的内圈与所述丝杆8固定套接。
所述底座1的顶侧安装有多个万向轮15。
当需要对PCB芯板上的二维码进行扫描时，启动电机5，电机5的输出轴带动转轴6转动，转轴6带动第一锥形齿轮7转动，第一锥形齿轮7带动第二锥形齿轮9转动，第二锥形齿轮9带动丝杆8转动，丝杆8带动移动座12沿着固定杆13滑动，识别不同PCB芯板上不同位置的二维码，判定PCB芯板叠合顺序。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：热熔机台旁增加二维码扫描识别设备；
S2：在内层PCB芯板板边增加二维码；
S3：设定PCB芯板叠合顺序；
S4：使用二维码扫描识别设备扫描识别所述内层PCB芯板板边的所述二维码；
S5：判断条码顺序是否跟设定的一致，如果不一致就报警，如果一致，电脑页面颜色为绿色。
2.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述二维码信息包括PCB芯板的料号、层次和版本信息。
3.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述步骤S3中设定PCB芯板叠合顺序的方式包括扫码自动录入和键盘直接输入顺序。
4.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述步骤S5中报警的方式包括语音提示和亮灯提示。
5.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述二维码的位置为L靶防呆孔右上及右下角，距板角的距离小于6CM。
6.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述PCB放置时芯板两面错开，不同的所述PCB芯板位置重叠。
7.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述二维码扫描识别设备包括底座，所述底座的顶侧固定安装有立柱，所述立柱的顶侧固定安装有顶板，所述顶板的上安装有横向移动装置，所述横向移动装置上连接有二维码扫描器，所述横向移动装置用于带动所述二维码扫描器进行横向移动。
8.根据权利要求7所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述横向移动装置包括安装板，所述安装板固定安装在所述立柱的一侧，所述安装板的顶侧固定安装有电机，所述电机的输出轴上固定安装有转轴，所述转轴上固定套接有第一锥形齿轮，所述顶板的顶侧转动安装有丝杆，所述丝杆上固定套接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮与所述第一锥形齿轮啮合，所述顶板上开设有条形通孔，所述丝杆上螺纹套接有移动座，所述移动座的底侧贯穿所述条形通孔并与所述二维码扫描器固定连接，所述条形通孔内固定安装有固定杆，所述移动座与所述固定杆滑动套接。
9.根据权利要求8所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述顶板的顶侧固定安装有多个旋转支撑装置，所述旋转支撑装置包括支撑板，所述支撑板上安装有轴承，所述轴承的内圈与所述丝杆固定套接。
10.根据权利要求7所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述底座的顶侧安装有多个万向轮。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110257981.8A CN113099631A (zh) | 2021-03-10 | 2021-03-10 | 一种多层线路板压合防错层的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110257981.8A CN113099631A (zh) | 2021-03-10 | 2021-03-10 | 一种多层线路板压合防错层的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113099631A true CN113099631A (zh) | 2021-07-09 |
Family
ID=76666690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110257981.8A Pending CN113099631A (zh) | 2021-03-10 | 2021-03-10 | 一种多层线路板压合防错层的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113099631A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114113147A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-03-01 | 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 | 一种多层pcb叠板信息提取和层次防呆检测方法 |
| CN117565419A (zh) * | 2024-01-17 | 2024-02-20 | 梨树全创科技有限公司 | 一种可智能识别高多层pcb层次顺序及规格的纠错装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000200950A (ja) * | 1999-01-05 | 2000-07-18 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 |
| CN109451682A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-03-08 | 奥士康科技股份有限公司 | 大尺寸pcb压合叠板生产用定位装置 |
| CN209710465U (zh) * | 2018-12-14 | 2019-11-29 | 深圳市兴利华电子有限公司 | 一种pcb线路板叠合装置 |
| CN112040675A (zh) * | 2020-09-23 | 2020-12-04 | 岳阳市华立丰电子科技有限公司 | 一种多层电路板层次构造方法 |
-
2021
- 2021-03-10 CN CN202110257981.8A patent/CN113099631A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000200950A (ja) * | 1999-01-05 | 2000-07-18 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 |
| CN109451682A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-03-08 | 奥士康科技股份有限公司 | 大尺寸pcb压合叠板生产用定位装置 |
| CN209710465U (zh) * | 2018-12-14 | 2019-11-29 | 深圳市兴利华电子有限公司 | 一种pcb线路板叠合装置 |
| CN112040675A (zh) * | 2020-09-23 | 2020-12-04 | 岳阳市华立丰电子科技有限公司 | 一种多层电路板层次构造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114113147A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-03-01 | 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 | 一种多层pcb叠板信息提取和层次防呆检测方法 |
| CN117565419A (zh) * | 2024-01-17 | 2024-02-20 | 梨树全创科技有限公司 | 一种可智能识别高多层pcb层次顺序及规格的纠错装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113099631A (zh) | 一种多层线路板压合防错层的方法 | |
| JP4210692B2 (ja) | 穿孔装置 | |
| JP5227859B2 (ja) | 製品組立方法 | |
| CN110937389B (zh) | 一种pcb板双面检测的输送装置及其输送方法 | |
| CN106927265B (zh) | 一种多层pcb板原料自动叠放装置 | |
| CN114055911A (zh) | 多层pcb板的协同加工方法 | |
| CN110834466A (zh) | 一种电子元器件自动加工设备 | |
| JPS6321183B2 (zh) | ||
| CN113573468A (zh) | 一种多层电路板及生产方法 | |
| CN107470738A (zh) | 一种线路板焊接定位装置 | |
| CN113070613B (zh) | 一种键盘电路板用的焊接装置 | |
| CN1056800C (zh) | 手动辅助操作层压系统 | |
| JP4497354B2 (ja) | プリント基板における導電パターンの製造方法および製造装置 | |
| CN116625947A (zh) | 一种防止多层pcb层次顺序及规格错误的ccd视觉检查装置 | |
| CN107335889A (zh) | 一种线路板焊接定位装置 | |
| CN113438814A (zh) | 一种翻转式pcb板加工设备 | |
| TWM448706U (zh) | 曝光機自動上下料裝置 | |
| CN111537516A (zh) | 一种产品双面全检设备及其检测方法 | |
| CN209979959U (zh) | 一种lcm模组送料自动校正结构 | |
| JP2698304B2 (ja) | 電子部品組立装置 | |
| CN113939101A (zh) | 一种缺陷pcb板的修补装置及方法 | |
| CN220543232U (zh) | 液晶屏幕检测装置及其设备 | |
| CN220342522U (zh) | 定位孔可移动式pcb制造台 | |
| CN112975141B (zh) | 采用二维码识别防叠板错误的方法 | |
| CN219171117U (zh) | 全自动pcb打孔装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210709 |