CN113099625A - 一种电路板阻焊曝光方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板阻焊曝光方法，包括以下步骤：取一菲林，在菲林的一面上贴附透光膜；将菲林贴附在电路板需曝光的一面上，其贴附有透光膜的一面朝向电路板；在曝光台面上贴附颜色膜；将电路板放置于曝光台面的颜色膜上，所述电路板需曝光的一面远离所述曝光台面；对电路板进行曝光；本发明借助透光膜透光及表面光滑度，及颜色膜对光线的反射和表面光滑度的特征，为电路板的阻焊曝光提供平整、光滑的曝光环境，并且使用光波长的差异，使曝光形成无效反射，曝光方法中所采用的透光膜和颜色膜来源广泛，两者配合使用，能够有效避免产生菲林印、局部曝光过度、局部曝光不良等问题。

Description

一种电路板阻焊曝光方法

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，特别涉及一种电路板阻焊曝光方法。

背景技术

印制电路板(英文名：Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板、电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故又称为“印刷”电路板。

电路板的阻焊图形制作，需要采用图形转移的方式，将菲林图形转移至电路板阻焊层上。

阻焊层经过丝印之后，感光油墨附着于电路板板面，再通过预烘烤的方式，使阻焊油墨初步半固化状态，此时，阻焊层具有一定的粘性。曝光过程，即是在油墨半固化状态情况下进行，曝光需要在抽真空的环境下进行，抽真空使菲林紧密附着阻焊层上，对阻焊层形成压覆或粘附，光线穿过菲林的透光区，会在菲林透光区内部形成一定量的反射，使透光区的曝光强度增强，再加上曝光时光源有一定的温度，综合以上三个因素，形成了曝光后菲林压覆在阻焊层上形成不规则印记，即菲林印问题。

而对于存在通孔且通孔区域需要曝光的电路板图形设计，容易形成局部曝光过度问题，曝光光线穿过菲林透光区，并穿过通孔，照射在曝光台面上，经过曝光台面的反射，对电路板靠近曝光台面的阻焊层产生反射的照射，因此，容易产生局部曝光过度问题(在显影之后，孔口曝光过度导致显影不净，因此也称为孔口显影不净问题)。

目前，一般采用调整曝光的真空度来改善以上两个问题，但单纯的调节真空度，真空度精度要求较高，真空度较高容易产生菲林印，真空度较低，则容易产生曝光不良等问题。

因此，需要提供一种能够较好的改善菲林印及局部曝光过度问题的曝光方式，并形成良好的工业化生产加工使用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电路板阻焊曝光方法，能够避免产生菲林印、局部曝光过度、局部曝光不良等问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种电路板阻焊曝光方法，包括以下步骤：

取一菲林，在菲林的一面上贴附透光膜；

将菲林贴附在电路板需曝光的一面上，其贴附有透光膜的一面朝向电路板；

在曝光台面上贴附颜色膜；

将电路板放置于曝光台面的颜色膜上，所述电路板需曝光的一面远离所述曝光台面；

对电路板进行曝光。

可选的，所述透光膜的尺寸与所述菲林的尺寸相等。

可选的，所述透光膜的尺寸单边小于所述菲林的尺寸1mm-5mm。

可选的，所述透光膜为PE膜或PET膜或FEP膜，所述透光膜的表面粗糙度(Ra)为0.08-0.20。

可选的，所述透光膜的透光率为80％-95％。

可选的，所述透光膜与所述菲林的贴附方式为静电贴附或胶层贴附或压覆贴附。

可选的，所述颜色膜为向PE膜或PET膜或FEP膜内加色剂所形成的薄膜，所述透光膜的表面粗糙度(Ra)为0.08-0.20。

可选的，所述颜色膜为粘尘纸。

可选的，所述颜色膜的颜色为红色或黄色或绿色或蓝色。

可选的，所述颜色膜与所述曝光台面的贴附方式为静电贴附或胶层贴附或压覆贴附。

上述技术方案，通过在菲林贴附光滑的、离型性强的透光膜，能够有效阻止电路板阻焊层与菲林贴附过紧产生的压痕，导致的菲林印，且透光膜能够使光线有效穿过，并能够起到替代菲林进行光线反射或散射，从而削弱关线的作用，能够有效防止菲林印的产生；通过在曝光台面的曝光区域贴附颜色膜，当光线通过电路板的通孔，产生反射时，光线紫色或紫外光被吸收，仅反射出颜色膜所带的颜色的光线，由于光波长差异，反射的光线不会对阻焊层产生反射或散射曝光的影响，从而有效降低孔口曝光过度的问题，且采用表面光滑的颜色膜，也可以防止阻焊的菲林印问题；整个曝光方法所采用的透光膜和颜色膜来源广泛，两者配合使用，能够有效避免产生菲林印、局部曝光过度、局部曝光不良等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中产生曝光过度以及菲林印的示意图；

图2为本发明的一实施例的一种电路板阻焊曝光方法的流程图；

图3为本发明的一实施例的电路板阻焊曝光的示意图；

图4为本发明的另一实施例的颜色膜的结构示意图；

图5为本发明的又一实施例的颜色膜的结构示意图；

图6为本发明的一实施例的电路板阻焊曝光完成后结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	菲林	4	透光膜
3	电路板	5	颜色膜
				31	阻焊层	51	颜色膜本体
311	菲林印	52	胶层
				32	通孔	53	干膜
2	曝光台面	54	透明薄膜

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，电路板阻焊曝光即需要采用曝光机产生强光，将菲林1的图形转移至电路板3的阻焊层31上，曝光时，光源发出光线，光线照射在所述菲林1上，所述菲林1上的不透光区遮挡光线，透光区透射光线，形成曝光过程。

曝光过程，是将初步固化的小分子链构成的阻焊层，通过光线的照射，使其发生光固化反应，形成大分子链。由于曝光时，所述阻焊层31是处于初步固化状态，属于半固化性质，因此所述阻焊层31具有一定的粘性，同时，曝光过程需要在抽真空的环境下进行，抽真空会使所述菲林1紧密附着在所述阻焊层31上，光线透过所述菲林1的透光区，但光线会在所述透光区内部形成一定的反射，使所述透光区的曝光强度增强，再加上曝光时光源具有一定的温度，如此，现有的曝光方法下，会在所述阻焊层31上形成曝光后的菲林印311。

另一方面，在电路板3存在通孔32的位置，容易形成局部曝光过度等问题，曝光光线穿过所述菲林1的透光区，并穿过所述通孔32，光线照射在曝光台面2上，由于曝光台面2一般为平整的亚克力或高透光玻璃材质，并且具备一定的厚度支撑电路板，因此，经过所述曝光台面2的反射，对靠近所述曝光台面2的阻焊层31产生反射的照射，即，相当于阻焊层经过了不止一次的光线照射，从而容易产生局部曝光过度问题(在显影之后，孔口曝光过度导致显影不净，因此也称为孔口显影不净问题)。

请查阅图2，本发明实施例提供一种电路板阻焊曝光方法，包括以下步骤：

S1：取一菲林，在菲林的一面上贴附透光膜；

S2：将菲林贴附在电路板需曝光的一面上，其贴附有透光膜的一面朝向电路板；

S3：在曝光台面上贴附颜色膜；

S4：将电路板放置于曝光台面的颜色膜上，所述电路板需曝光的一面远离所述曝光台面；

S5：对电路板进行曝光。

通过借助透光膜和颜色膜，能够解决上述现有技术中曝光时容易产生的菲林印以及曝光不良的问题，以下将结合附图对本实施例的曝光方法做进一步的阐述。

请查阅图3，取一菲林1，在所述菲林1的一面上贴附透光膜4，贴附方式为静电贴附或胶层贴附或压覆贴附；所述透光膜4的尺寸与所述菲林1的尺寸相等或者选取的所述透光膜4的尺寸单边小于所述菲林1的尺寸1mm-5mm。

将贴附有所述透光膜4的所述菲林1贴附在电路板3需要曝光的一面上，所述菲林1贴附有所述透光膜4的一面朝向电路板3。

所述透光膜4为光滑的、离型性强的透光膜，在对电路板进行曝光时，其能够有效防止所述阻焊层31与所述菲林1贴附过紧而产生的压痕，可选的，所述透光膜4可选择PE膜或PET膜或FEP膜，所述透光膜4的表面粗糙度(Ra)为0.08-0.20；另外，所述透光膜4透光率为80％-95％，能够使光线有效穿过，并能够起到替代所述菲林1进行光线反射或散射，从而削弱光线的作用，能够有效防止菲林印的产生。

在曝光台面2上贴附颜色膜5，贴附方式为静电贴附或胶层贴附或压覆贴附。具体的，所述颜色膜5为向PE膜或PET膜或FEP膜内加色剂所形成的薄膜，所述颜色膜5的表面粗糙度(Ra)为0.08-0.20；可选的，所述颜色膜5的颜色为红色或黄色或绿色或蓝色；由于阻焊层31吸收的一般是470nm-380nm波长的紫色光或紫外光，而红色的波长为640nm-780nm，黄色光的波长为黄610nm-530nm，绿色505nm-525nm，蓝色光的波长为505nm-470nm，因此在所述曝光台面2上贴附颜色膜5不会对阻焊层31产生影响。

需要进一步说明的是，由于颜色膜5的表面粗糙度低，即表面光滑平整，因此，曝光时也可以同时防止菲林印的产生。

请查阅图4，在另一实施例中，所述颜色膜5可通过在颜色膜本体51下面设置胶层52，通过所述胶层52贴附在所述曝光台面2上，可选的，所述颜色膜5采用蓝色或红色的粘尘纸，粘尘纸在电路板加工过程中应用广泛，其尺寸和颜色，以及粘性、表面光滑度，均能很好的满足颜色膜5的需求，所述胶层52为聚丙烯酸酯胶。

请继续查阅图5，在其他实施例中，所述颜色膜5亦可采用干膜层与透明薄膜结合的方式制成，具体为，在所述曝光台面2上直接贴干膜53，对所述干膜53进行整体曝光，形成所述颜色膜5；由于所述干膜53本身为蓝色，其表面本身覆盖有透明薄膜54，曝光后不用撕掉透明薄膜54，整体形成蓝色膜层结构的所述颜色膜5，所述透明薄膜54为PE膜或PET膜。

请查阅图3和图6，在电路板3的上下阻焊层31分别放置好所述透光膜4和所述颜色膜5后，对电路板3进行曝光，获得如图6所示的曝光后的电路板3。

本发明电路板阻焊曝光方法，借助透光膜透光及表面光滑度，及颜色膜对光线的反射和表面光滑度的特征，为电路板的阻焊曝光提供平整、光滑的曝光环境，并且使用光波长的差异，使曝光形成无效反射，通过使用成本低、来源广泛的透光膜和颜色膜，能够有效避免产生菲林印、局部曝光过度、局部曝光不良等问题。

以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

在本发明专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明专利的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在发明专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明专利中的具体含义。

在本发明专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (10)

1.一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，包括以下步骤：

取一菲林，在菲林的一面上贴附透光膜；

将菲林贴附在电路板需曝光的一面上，其贴附有透光膜的一面朝向电路板；

在曝光台面上贴附颜色膜；

将电路板放置于曝光台面的颜色膜上，所述电路板需曝光的一面远离所述曝光台面；

对电路板进行曝光。

2.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述透光膜的尺寸与所述菲林的尺寸相等。

3.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述透光膜的尺寸单边小于所述菲林的尺寸1mm-5mm。

4.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述透光膜为PE膜或PET膜或FEP膜，所述透光膜的表面粗糙度(Ra)为0.08-0.20。

5.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述透光膜的透光率为80％-95％。

6.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述透光膜与所述菲林的贴附方式为静电贴附或胶层贴附或压覆贴附。

7.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述颜色膜为向PE膜或PET膜或FEP膜内加色剂所形成的薄膜，所述颜色膜的表面粗糙度(Ra)为0.08-0.20。

8.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述颜色膜为粘尘纸。

9.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述颜色膜的颜色为红色或黄色或绿色或蓝色。

10.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊曝光方法，其特征在于，所述颜色膜与所述曝光台面的贴附方式为静电贴附或胶层贴附或压覆贴附。

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