CN113097109A - 一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘、蘸取系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘、蘸取系统及方法；所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，包括：助焊剂盘底座和刮环；助焊剂盘底座上表面凹陷形成有助焊剂槽；助焊剂槽中具有助焊剂；刮环的静止位置位于助焊剂盘底座上表面的助焊剂槽的一侧；刮环能够在助焊剂盘底座上往复运动以搅拌助焊剂槽中的助焊剂；助焊剂槽远离刮环静止位置的一侧内壁设置为斜面。本发明能够有效解决现有技术中当贴装吸嘴发生漏真空,蘸取助焊剂参数不当或者贴装速度过快时，芯片掉入助焊剂盘中，使得助焊剂刮环来回搅拌助焊剂，刮环会将芯片磨碎成硅渣，进而影响芯片Bump蘸取助焊剂，导致bump焊接虚焊的技术问题。
Description
技术领域
本发明属于封装设备技术领域，特别涉及一种能够改善预防Bump虚焊的助焊剂盘及方法。
背景技术
对Flipchip芯片(倒装芯片)尺寸小于2.0×2.0mm，一般需要速度较快的设备贴装，才能完成每天的产能。Flipchip芯片Bump，即在芯片铝焊盘上制作的凸点，贴装前需要芯片Bump蘸取助焊剂，助焊剂盘盛放助焊剂。如果贴装吸嘴漏真空、蘸取助焊剂参数不当、贴装速度过快，芯片有掉入助焊剂盘的风险。
助焊剂刮环来回搅拌助焊剂，刮环会将芯片磨碎成硅渣，硅渣会影响芯片Bump蘸取助焊剂，导致bump焊接虚焊。
此外，助焊剂盘掉芯异常设备和人员不易监测，往往会导致大量产品报废。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提供一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘、蘸取系统及方法，用于解决现有技术中当贴装吸嘴发生漏真空，蘸取助焊剂参数不当或者贴装速度过快时，芯片掉入助焊剂盘中，使得助焊剂刮环来回搅拌助焊剂，刮环会将芯片磨碎成硅渣，进而影响Bump蘸取助焊剂，导致bump焊接虚焊的技术问题。
为了实现上述目的，本发明的技术方案具体如下：
第一方面，本发明提供一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，包括：
助焊剂盘底座和刮环；
助焊剂盘底座上表面凹陷形成有助焊剂槽；助焊剂槽中具有助焊剂；
刮环的静止位置位于助焊剂盘底座上表面的助焊剂槽的一侧；刮环能够在助焊剂盘底座上往复运动以搅拌助焊剂槽中的助焊剂；
助焊剂槽远离刮环静止位置的一侧内壁设置为斜面。
本发明进一步的改进在于：所述助焊剂槽为矩形；矩形的助焊剂槽的四壁均设置为斜面。
本发明进一步的改进在于：所述助焊剂槽为圆形；圆形的助焊剂槽的内壁均设置为斜面。
本发明进一步的改进在于：所述斜面与水平面的夹角小于等于45°。
本发明进一步的改进在于：所述斜面与水平面的夹角小于等于30°。
第二发明，本发明提供一种能够预防Bump虚焊的助焊剂蘸取系统，包括一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘芯片抓取机构和芯片；
芯片抓取机构包括贴片吸嘴，贴片吸嘴通过负压吸取芯片，用于在助焊剂槽中蘸取助焊剂。
本发明进一步的改进在于：所述芯片的尺寸小于2.0×2.0mm。
第三发明，本发明提供一种能够预防Bump虚焊的方法，基所述的一种能够预防Bump虚焊的助焊剂蘸取系统，包括以下步骤：
贴片吸嘴抓取芯片在助焊剂槽中蘸取助焊剂；
如果芯片掉到助焊剂槽内，刮环往复运动过程中，将芯片从助焊剂槽的斜面推出助焊剂槽外。
本发明的有益效果是：本发明利用能够在受到水平外力时将芯片导出的助焊剂盘本体来解决当芯片掉下后，由于受到刮环的水平推力，芯片可以直接被导出助焊剂盘本体，而不会滞留在助焊剂盘本体内从而被刮环磨碎成硅渣的问题。本发明从助焊剂槽边缘棱角改造方面来预防芯片被刮环磨碎，且被刮槽带出助焊剂槽区域，这样易被人员及时发现并清理，从而改善助焊剂盘掉芯及Bump虚焊问题。本发明是在助焊剂槽边加斜角，助焊剂盘掉芯会被刮环通过凹槽斜角带出，防止芯片被磨碎。本发明特别对于特别小的芯片，例如芯片尺寸小于1.0×1.0mm，对设备硬件和技术员调试能力要求很高，设备贴装吸嘴吸取芯片蘸取助焊剂的速度也极快，大概100ms左右完成助焊剂蘸取动作，如果参数调试不佳或硬件异常，小芯片极易掉到助焊剂槽内，刮环运动中，芯片会随刮环底部在助焊剂槽内前后运动，由于助焊剂槽边是直上直下棱角，芯片不能带出凹槽，芯片在刮环与凹槽间来回摩擦，最终形成硅渣，细小硅渣会影响每颗芯片Bump助焊剂蘸取。
附图说明
构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明的结构示意图。
附图中：1—助焊剂盘底座，2—芯片bump，3—助焊剂槽，4—芯片，5—贴片吸嘴，6—刮环。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
以下详细说明均是示例性的说明，旨在对本发明提供进一步的详细说明。除非另有指明，本发明所采用的所有技术术语与本发明所属领域的一般技术人员的通常理解的含义相同。本发明所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而并非意图限制根据本发明的示例性实施方式。
实施例1
如图1所示，本实施例公开一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，包括：助焊剂盘底座1和刮环6；助焊剂盘底座1上表面凹陷形成有助焊剂槽3；助焊剂槽3中具有助焊剂。
刮环6的静止位置位于助焊剂盘底座1上表面的助焊剂槽3的一侧；刮环6在助焊剂盘底座1上来回运动能够搅拌助焊剂槽3中的助焊剂；助焊剂槽3远离刮环6静止位置的一侧内壁设置为斜面；优选的斜面角度小于等于45°。
本实施例公开一种能够预防Bump虚焊的方法，将助焊剂槽3远离刮环6静止位置的一侧内壁设置为斜面，贴片吸嘴5抓取芯片4，芯片4的芯片bump2蘸取助焊剂，如果芯片4掉到助焊剂槽3内，刮环6向右搅拌，会带着芯片4从助焊剂槽3的斜面移出助焊剂槽3外，防止了刮环6将芯片4磨碎，保证芯片4的芯片bump2能蘸上助焊剂，芯片bump2能有效焊接，并且如果芯片4掉到助焊剂槽3内，产线人员能及时发现，并清除。
实施例2
本实施例在实施例1的基础上，将矩形的助焊剂槽3的四壁均设置为斜面；这样刮环6向右搅拌，会带着芯片4从助焊剂槽3的某一斜面移出助焊剂槽3外。
实施例3
本实施例在实施例1的基础上，将助焊剂槽3的形状设置为圆形；圆形助焊剂槽3的内壁设置为斜面；这样刮环6向右搅拌，会带着芯片4从助焊剂槽3的斜面移出助焊剂槽3外。
实施例4
如图1所示，本实施例公开一种能够预防Bump虚焊的助焊剂蘸取系统，包括：实施例1至3中任一能够预防Bump虚焊的助焊剂盘、芯片抓取机构和芯片4；
芯片抓取机构包括贴片吸嘴5，贴片吸嘴5通过负压吸取芯片4，芯片4尺寸小于2.0×2.0mm。优选的芯片4尺寸小于或等于1.0×1.0mm。
本实施例中，如果芯片4掉到助焊剂槽3内，刮环6向右搅拌，会带着芯片4从助焊剂槽3的斜面移出助焊剂槽3外，防止了刮环6将芯片4磨碎，进而间接的预防Bump虚焊的技术问题。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (8)
1.一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，其特征在于：包括：
助焊剂盘底座(1)和刮环(6)；
助焊剂盘底座(1)上表面凹陷形成有助焊剂槽(3)；助焊剂槽(3)中具有助焊剂；
刮环(6)的静止位置位于助焊剂盘底座(1)上表面的助焊剂槽(3)的一侧；刮环(6)能够在助焊剂盘底座(1)上往复运动以搅拌助焊剂槽(3)中的助焊剂；
助焊剂槽(3)远离刮环(6)静止位置的一侧内壁设置为斜面。
2.根据权利要求1所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，其特征在于：所述助焊剂槽(3)为矩形；矩形的助焊剂槽(3)的四壁均设置为斜面。
3.根据权利要求1所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，其特征在于：所述助焊剂槽(3)为圆形；圆形的助焊剂槽(3)的内壁均设置为斜面。
4.根据权利要求1所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，其特征在于：所述斜面与水平面的夹角小于等于45°。
5.根据权利要求1所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，其特征在于：所述斜面与水平面的夹角小于等于30°。
6.一种能够预防Bump虚焊的助焊剂蘸取系统，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘芯片抓取机构和芯片(4)；
芯片抓取机构包括贴片吸嘴(5)，贴片吸嘴(5)通过负压吸取芯片(4)，用于在助焊剂槽(3)中蘸取助焊剂。
7.根据权利要求6所述的一种能够预防Bump虚焊的助焊剂蘸取系统，其特征在于，所述芯片(4)的尺寸小于2.0×2.0mm。
8.一种能够预防Bump虚焊的方法，其特征在于，基于权利要求6或7所述的一种能够预防Bump虚焊的助焊剂蘸取系统，包括以下步骤：
贴片吸嘴(5)抓取芯片(4)在助焊剂槽(3)中蘸取助焊剂；
如果芯片(4)掉到助焊剂槽(3)内，刮环(6)往复运动过程中，将芯片(4)从助焊剂槽(3)的斜面推出助焊剂槽(3)外。
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