CN113074877A - 气密检测工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种气密检测工艺，包括以下步骤：S1，将一组待测产品放入腔室内，一组待测产品包括至少一个待测产品；S2，对放置待测产品的腔室以及待测产品进行抽真空；S3，向待测产品的内部充氦；S4，利用检漏仪测试腔室内的氦气漏率值，若大于设定值，则待测产品为不合格品，若小于或等于设定值，则待测产品为合格品；S5，排出待测产品内的氦气；S6，向腔室内注入氮气或干燥空气；S7，取出腔室内的待测产品。使腔室内的气压大于待测产品内的气压，减少从待测产品内部泄露到腔室内的氦气量，降低腔室的内部环境对下一组待测产品的测试结果的影响程度，提高长时间连续工作中的检测的准确度，提高整体发检测工序的有效性。

Description

气密检测工艺

技术领域

本发明涉及电芯泄露检测设备领域，特别涉及一种气密检测工艺。

背景技术

电芯在加工组装后，需要对电芯的整体进行气密性测试，在测试的过程中，电芯与管道在分离时，电芯内部残留的氦气容易逸出至用于检测的腔室内，导致腔室内的初始氦气漏率值改变，影响后续电芯检测的准确性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种气密检测工艺，能够保证检测过程中的测试准确性。

根据本发明实施例的气密检测工艺，包括以下步骤：

S1，将一组待测产品放入腔室内，一组所述待测产品包括至少一个所述待测产品；

S2，对放置所述待测产品的所述腔室以及所述待测产品进行抽真空；

S3，向所述待测产品的内部充氦；

S4，利用检漏仪测试所述腔室内的氦气漏率值，若大于设定值，则所述待测产品为不合格品，若小于或等于设定值，则所述待测产品为合格品；

S5，排出所述待测产品内的氦气；

S6，向所述腔室内注入氮气或干燥空气；

S7，取出所述腔室内的所述待测产品。

根据本发明实施例的气密检测工艺，至少具有如下有益效果：使腔室内的气压大于待测产品内的气压，减少从待测产品内部泄露到腔室内的氦气量，降低腔室的内部环境对下一组待测产品的测试结果的影响程度，提高长时间连续工作中的检测的准确度，提高整体发检测工序的有效性。

根据本发明的一些实施例，在所述步骤S5中，排出所述待测产品内的氦气后，所述待测产品内的真空度小于所述腔室的真空度。

根据本发明的一些实施例，在所述步骤S2中，先对所述腔室进行抽真空，再对所述腔室内的气压进行检测，最后对所述待测产品进行抽真空。

根据本发明的一些实施例，在所述步骤S2中，对所述腔室抽真空时，同时对所述待测产品进行大漏检测，若所述大漏检测合格，再对所述待测产品进行抽真空，若所述大漏检测不合格，则退料并放入下一组待测产品。

根据本发明的一些实施例，在所述步骤S4中，若连续两组所述待测产品在测试中得到的氦气漏率值大于设定值，则对所述腔室进行腔室气密性测试，其中，所述腔室气密性测试包括以下步骤：

S8，取出所述待测产品并放入与所述待测产品形状大小一致的模具；

S9，测试所述腔室内的氦气漏率值，以得出所述腔室的实际本底氦气漏率值，并与规定本底氦气漏率值进行对比，若小于或等于所述规定本底氦气漏率值，则所述腔室的环境合格，若大于所述固定本底氦气漏率值，则所述腔室的环境不合格。

根据本发明的一些实施例，重复所述腔室气密性测试，并对所述实际本底氦气漏率值进行多次检测。

根据本发明的一些实施例，在所述腔室气密性测试中，若所述腔室的环境不合格，则对所述腔室进行充氮清洗，直至合格为止。

根据本发明的一些实施例，在所述步骤S4中，当所述检漏仪测试的氦气漏率值大于设定值，则将腔体内的所述待测产品取出并单独进行复检步骤，所述复检步骤包括以下步骤：

S41，将单个待测产品放入腔室内；

S42，对放置所述待测产品的所述腔室以及所述待测产品进行抽真空；

S43，向所述待测产品的内部充氦；

S44，利用检漏仪测试所述腔室内的氦气漏率值，若大于设定值，则所述待测产品为不合格品，若小于或等于设定值，则所述待测产品为合格品；

S45，排出所述待测产品内的氦气，使所述待测产品内的真空度小于所述腔室的真空度；

S46，向所述腔室内注入氮气或干燥空气；

S47，取出所述腔室内的所述待测产品。

根据本发明的一些实施例，在所述步骤S1中，所述腔室内插装有气管，所述气管和所述待测产品相抵，所述气管套设有套管，所述套管和所述腔室的外壁相抵。

根据本发明的一些实施例，在所述步骤S7中，先将所述气管移离所述待测产品，再从所述腔室取出所述待测产品。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1为本发明实施例的气密检测工艺的流程图；

图2为本发明实施例的气密检测工艺中的腔室气密性测试的流程图；

图3为本发明实施例的气密检测工艺中的复检的流程图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1，一种用于对组装中的电芯进行检测的气密检测工艺，包括以下步骤：

S1，将一组待测电芯放入腔室内，一组所述待测电芯包括至少一个所述待测电芯；

S2，对放置所述待测电芯的所述腔室以及所述待测电芯进行抽真空；

S3，向所述待测电芯的内部充氦；

S4，利用检漏仪测试所述腔室内的氦气漏率值，若大于设定值，则所述待测电芯为不合格品，若小于或等于设定值，则所述待测电芯为合格品；

S5，排出所述待测电芯内的氦气；

S6，向所述腔室内注入氮气或干燥空气；

S7，取出所述腔室内的所述待测电芯。

上述的工艺在实际应用中，能减少从待测电芯内部泄露到腔室内的氦气量，降低腔室的内部环境对下一组待测电芯的测试结果的影响程度，提高长时间连续工作中的检测的准确度，提高整体化检测工序的有效性。

具体而言，实际的工作中，先将待测电芯放入腔室内，并利用真空泵对腔室进行抽真空，再对待测电芯进行抽真空，使腔室和待测电芯的内部先后形成真空状态，预先设定氦气漏率值的设定值，并对检漏仪进行抑零操作，再向待测电芯的内部注入氦气，使待测电芯内的充满氦气，充一定量的氦气进入待测电芯后，利用检漏仪对腔室内的氦气漏率值进行实时监测，若腔室内的氦气漏率值大于设定值，则待测电芯内部的氦气泄露速度过大，该待测电芯密封度不及格，需要进入复检步骤，若腔室内的氦气漏率值小于或等于设定值，则待测电芯内部的氦气泄露速度符合检测需求，为合格品。

其中，在步骤S7前，先抽取待测电芯内的氦气，使待测电芯内部处于真空状态，同时往腔室内注入氮气或干燥空气，使腔室内的气压大于待测电芯内的气压，从而在步骤S7中减少从待测电芯内部泄露到腔室内的氦气量，避免影响腔室内的氦气漏率值。

可以理解的是，在上述的步骤S2中，腔室内的绝对真空度低于40Pa。

可以理解的是，在上述的步骤S5中，排出待测电芯内的氦气后，使待测电芯内的真空度小于腔室的真空度，避免用于排出氦气的气管移除后待测电芯内的氦气溢出，减少从待测电芯内部泄露到腔室内的氦气量，避免影响腔室内的氦气漏率值。

可以理解的是，待测电芯的内部存在一定量的气体(包含但不限于氦气)，若待测电芯的密封性极差，则在腔室进行抽真空的过程中，待测电芯内的气体会逸出至腔室内，因此，在步骤S2中，先对腔室进行抽真空，再对腔室内的气压进行检测，最后对待测电芯进行抽真空。

可以理解的是，在上述的步骤S2中，对腔室进行抽真空，同时对待测电芯进行大漏检测，一般而言，待测电芯与用于充注氦气的充注机构密封连接，充注机构配置有真空压力传感器，能够检测充注机构内的气压值是否会变化，即检测待测电芯内的气压值是否会变化，若气压降低，则可判定该待测电芯存在大漏，该待测电芯不及格，可以直接退料并放入下一组待测电芯进行检测；若气压没有变化，则延时一段时间后即可对待测电芯进行抽真空，确保检测的待测电芯为合格品，提高检测效率。

在另一些实施例中，在上述的步骤S2中，对腔室进行抽真空，并抽至一定的气压设定值，此时，通过气压计等设备对腔室的实时气压进行测试，检测腔室内的气压值是否会变化，若腔室内的气压值发生了变化，则该待测电芯不及格，可以直接退料并放入下一组待测电芯进行测试。

可以理解的是，在步骤S2中，对腔室抽真空后，对腔室内的氦气漏率值进行测试，以得出腔室的初始本底氦气漏率值。在实际的检测中，是通过检测从待测电芯内部逸出的氦气量，来判定该组待测电芯是否存在不合格品。因此，在对腔室进行抽真空后，需要先对腔室内的氦气漏率值进行测试，以得到腔室的初始本底氦气漏率值，以该初始本底氦气漏率值作为腔室的初始状态，再将氦气漏率值的设定值和后续步骤S4中测试所得的氦气漏率值进行比较，其中，上述的氦气漏率值的设定值需要根据不同的初始本底氦气漏率值进行适应性调整，从而确定该组待测电芯是否存在不合格品。

参照图2，可以理解的是，在步骤S4中，若连续两组待测电芯在测试中得到的氦气漏率值大于设定值，则对腔室进行腔室气密性测试，其中，腔室气密性测试为：

S8，取出所述待测电芯；

S81，放入与待测电芯形状大小一致的模具；

S82，对腔室进行抽真空；

S9，测试所述腔室内的氦气漏率值，以得出所述腔室的实际本底氦气漏率值，并与规定本底氦气漏率值进行对比，若小于或等于规定初始本底氦气漏率值，则所述腔室的环境合格，若大于规定初始本底氦气漏率值，则所述腔室的环境不合格。

其中，在上述的腔室气密性测试的步骤S8和步骤S9中，通过测试腔室的实际本底氦气漏率值，来与规定氦气漏率值进行对比，若实际本底氦气漏率值小于或等于规定本底氦气漏率值，则腔室不存在故障，若大于规定本底氦气漏率值，则腔室的密封性不足，需要对腔体进行本底清洗或更换腔室密封圈或更换腔室连接的波纹管道。

可以理解的是，为了提高检验的准确性，重复腔室气密性测试，并对实际本底氦气漏率值进行多次检测。多次测试所得的多个实际本底氦气漏率值均与规定本底氦气漏率值进行比较，来判断该腔室的密封性是否合格，提高检测的准确性。

可以理解的是，在上述的腔室气密性测试的步骤S9中，若腔室的环境不合格，则对腔室进行充氮清洗，并重复腔室气密性测试，直至合格为止，提高检测的准确性。

可以理解的是，在腔室气密性测试中，取出待测电芯后，在腔室内放入与待测电芯形状大小一致的模具，再进行步骤S2，并对腔室的实际本底氦气漏率值进行测试。在取出待测电芯后，将与待测电芯形状大小一致的模具放入腔室，模拟待测电芯放入到腔室的实际测试环境，来对腔室的氦气漏率值进行测试，其中，在一些实施例中，其模具是实心的，从而保证在测试环境中，不会存在待测电芯漏气的变量出现(实心的模具内部不存在气体)，保证测出的腔室的实际本底氦气漏率值是准确的。

参照图3，可以理解的是，在步骤S4中，当检漏仪测试的氦气漏率值大于设定值，则将腔体内的一个或多个待测电芯取出并单独进行复检步骤，复检步骤包括以下步骤：

S41，将单个待测电芯放入腔室内；

S42，对放置所述待测电芯的所述腔室以及所述待测电芯进行抽真空；

S43，向所述待测电芯的内部充氦；

S44，利用检漏仪测试所述腔室内的氦气漏率值，若大于设定值，则所述待测电芯为不合格品，若小于或等于设定值，则所述待测电芯为合格品；

S45，排出所述待测电芯内的氦气，使所述待测电芯内的真空度小于所述腔室的真空度；

S46，向所述腔室内注入氮气或干燥空气；

S47，取出所述腔室内的所述待测电芯。

在复检步骤中，预先设定氦气漏率值的设定值，并对检漏仪进行抑零操作，并对不合格的同组待测电芯进行氦检，其中，将多个待测电芯分开，别对对每个待测电芯进行单独的氦检，进一步地核实每个待测电芯的气密性，从而找出需要复检的同组待测电芯中的不合格品，复检步骤与上述步骤S1～S7的实际操作雷同，此处不再赘述。

可以理解的是，在上述的步骤S42中，对腔室进行抽真空，同时对待测电芯进行大漏检测，一般而言，待测电芯与用于充注氦气的充注机构密封连接，充注机构配置有真空压力传感器，能够检测待测电芯内的气压值是否会变化，若气压降低，则可判定该待测电芯存在大漏，该待测电芯不及格，可以直接退料并放入下一组待测电芯进行检测；若气压没有变化，则延时一段时间后即可对待测电芯进行抽真空，确保检测的待测电芯为合格品，提高检测效率。

可以理解的是，在步骤S1中，腔室内插装有气管，气管和待测电芯相抵，气管套设有套管，套管和腔室的外壁相抵。气管伸入腔室，并和待测电芯相抵，以使工作人员可以通过气管对待测电芯进行抽真空和注入氦气，套管套设于气管，并和腔室外壁相抵，由于气管穿插于腔室的外壁，因此气管和腔室之间会存在缝隙，套管套设于气管并和腔室外壁相抵，能封堵气管和腔室之间的缝隙，提高腔室的密闭性，从而提高测试的准确度。

可以理解的是，在步骤S7中，先将气管移离待测电芯，再从腔室取出待测电芯。具体而言，先抽取待测电芯内的氦气，使待测电芯内部处于真空状态，且待测电芯内的真空度小于腔室的真空度，同时往腔室内注入氮气或空气，使腔室内的气压大于待测电芯内的气压，在将气管移离待测电芯，再从腔室取出待测电芯，从而在步骤S7中减少从待测电芯内部泄露到腔室内的氦气量，避免影响腔室内的氦气漏率值。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种气密检测工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将一组待测产品放入腔室内，一组所述待测产品包括至少一个所述待测产品；

S2，对放置所述待测产品的所述腔室以及所述待测产品进行抽真空；

S3，向所述待测产品的内部充氦；

S4，利用检漏仪测试所述腔室内的氦气漏率值，若大于设定值，则所述待测产品为不合格品，若小于或等于设定值，则所述待测产品为合格品；

S5，排出所述待测产品内的氦气；

S6，向所述腔室内注入氮气或干燥空气；

S7，取出所述腔室内的所述待测产品。

2.根据权利要求1所述的气密检测工艺，其特征在于，在所述步骤S5中，排出所述待测产品内的氦气后，以使得所述待测产品内的真空度小于所述腔室的真空度。

3.根据权利要求1或2所述的气密检测工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，先对所述腔室进行抽真空，再对所述腔室内的气压进行检测，最后对所述待测产品进行抽真空。

4.根据权利要求1所述的气密检测工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，对所述腔室抽真空时，同时对所述待测产品进行大漏检测，若所述大漏检测合格，再对所述待测产品进行抽真空，若所述大漏检测不合格，则退料并放入下一组待测产品。

5.根据权利要求1所述的气密检测工艺，其特征在于，在所述步骤S4中，若连续两组所述待测产品在测试中得到的氦气漏率值大于设定值，则对所述腔室进行腔室气密性测试，其中，所述腔室气密性测试包括以下步骤：

S8，取出所述待测产品并放入与所述待测产品形状大小一致的模具；

S9，测试所述腔室内的氦气漏率值，以得出所述腔室的实际本底氦气漏率值，并与规定本底氦气漏率值进行对比，若小于或等于所述规定本底氦气漏率值，则所述腔室的环境合格，若大于所述规定本底氦气漏率值，则所述腔室的环境不合格。

6.根据权利要求5所述的气密检测工艺，其特征在于，重复所述腔室气密性测试，并对所述实际本底氦气漏率值进行多次检测。

7.根据权利要求5所述的气密检测工艺，其特征在于，在所述腔室气密性测试中，若所述腔室的环境不合格，则对所述腔室进行充氮清洗，直至合格为止。

8.根据权利要求1所述的气密检测工艺，其特征在于，在所述步骤S4中，当所述检漏仪测试的氦气漏率值大于设定值，则将腔体内的所述待测产品取出并单独进行复检步骤，所述复检步骤包括以下步骤：

S41，将单个待测产品放入腔室内；

S42，对放置所述待测产品的所述腔室以及所述待测产品进行抽真空；

S43，向所述待测产品的内部充氦；

S44，利用检漏仪测试所述腔室内的氦气漏率值，若大于设定值，则所述待测产品为不合格品，若小于或等于设定值，则所述待测产品为合格品；

S45，排出所述待测产品内的氦气，使所述待测产品内的真空度小于所述腔室的真空度；

S46，向所述腔室内注入氮气或干燥空气；

S47，取出所述腔室内的所述待测产品。

9.根据权利要求1所述的气密检测工艺，其特征在于，在所述步骤S1中，所述腔室内插装有气管，所述气管和所述待测产品相抵，所述气管套设有套管，所述套管和所述腔室的外壁相抵。

10.根据权利要求9所述的气密检测工艺，其特征在于，在所述步骤S7中，先将所述气管移离所述待测产品，再从所述腔室取出所述待测产品。

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