CN113066918A - 一种可调色温倒装cob封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可调色温倒装COB封装结构，包括基板和底座，所述底座水平安装于基板底部中心处，且基板顶部中心处竖直开设有锥形槽，所述锥形槽内部设有光亮度增强机构，且锥形槽内底部中心处水平安装有LED晶片，所述底座为空心圆柱体，且底座顶部为敞开式并和基板底部连通，所述底座一对称侧面均竖直开设有圆形槽口并均和底座内部连通，且底座内部设有用于对基板散热的第一散热机构，所述底座内部还设有用于对基板散热的第二散热机构。本发明对底座内部进行散热，且吹风的风扇还可对散热板表面进行吹风，增加了散热板周围的空气流动速度，进一步的提高了对基板和LED晶片的散热效果。

Description

一种可调色温倒装COB封装结构
技术领域
本发明涉及倒装COB技术领域，尤其涉及一种可调色温倒装COB封装结构。
背景技术
COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，相对于正装COB封装，倒装COB结构更加简单LED耐更高电流，并且目前的倒装COB都具有调节色温的功能。
现有的可调色温倒装COB封装结构，不便于提高了光的亮度，降低了可调色温倒装COB封装结构的使用效果，另外可调色温倒装COB封装结构的散热效果也不好。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可调色温倒装COB封装结构。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种可调色温倒装COB封装结构，包括基板和底座，所述底座水平安装于基板底部中心处，且基板顶部中心处竖直开设有锥形槽，所述锥形槽内部设有光亮度增强机构，且锥形槽内底部中心处水平安装有LED晶片，所述底座为空心圆柱体，且底座顶部为敞开式并和基板底部连通，所述底座一对称侧面均竖直开设有圆形槽口并均和底座内部连通，且底座内部设有用于对基板散热的第一散热机构，所述底座内部还设有用于对基板散热的第二散热机构。
优选的，所述光亮度增强机构包括锥形反光板，且锥形反光板和锥形槽形状大小相适配，所述锥形反光板安装于锥形槽内部。
优选的，所述第一散热机构包括风扇，且风扇有两个并平行设置，两个所述风扇分别竖直安装于底座内部一对立的侧面，且两个风扇吹风方向相同。
优选的，所述第二散热机构包括散热板，且散热板水平安装于基板底部，所述散热板有多个并均匀分布于基板底部，且多个散热板上均设有用于增加散热板散热效果的增强机构并平行设置。
优选的，所述增强机构包括矩形槽，且矩形槽竖直开设有散热板侧面并贯穿散热板，所述矩形槽有多个并均匀分布于散热板侧面。
优选的，所述增强机构包括半圆槽，且半圆槽竖直开设有散热板侧面并贯穿散热板，所述半圆槽有多个并均匀分布于散热板侧面。
本发明的有益效果：
1.本发明，通过多个散热板的设置，可把基板上的热量全部散发至外界，从而可对LED晶片产生的热量全部散热至外界，对LED晶片进行降温，另外通过散热板上开设有矩形槽的设置，增加了散热板和空气的接触面积，进一步的提高了对基板和LED晶片散热的效果，避免了目前的可调色温倒装COB封装结构通过自然散热的情况发生，进而提高了对可调色温倒装COB封装结构的散热效率。
2.本发明，通过两个风扇平行设置，使得一个风扇吹风另一个风扇抽风，从而加快了底座内部的空气流动速度，对底座内部进行散热，且吹风的风扇还可对散热板表面进行吹风，增加了散热板周围的空气流动速度，进一步的提高了对基板和LED晶片的散热效果，且通过锥形反光板的设置，LED晶片产生的光源会射在锥形反光板上在反射出去，进而提高了光照的亮度。
3.本发明，通过多个散热板的设置，可把基板上的热量全部散发至外界，从而可对LED晶片产生的热量全部散热至外界，对LED晶片进行降温，另外通过散热板上开设有半圆槽的设置，增加了散热板和空气的接触面积，进一步的提高了对基板和LED晶片散热的效果，避免了目前的可调色温倒装COB封装结构通过自然散热的情况发生，进而提高了对可调色温倒装COB封装结构的散热效率。
附图说明
图1是根据本发明实施例1的一种可调色温倒装COB封装结构的结构示意图；
图2是根据本发明实施例1的一种可调色温倒装COB封装结构的底座内部截面图；
图3是根据本发明实施例2的一种可调色温倒装COB封装结构的截面图。
图中：1基板、2底座、3圆形槽口、4风扇、5锥形槽、6锥形反光板、7LED晶片、8封装胶、9散热板、10矩形槽、11半圆槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1-2，一种可调色温倒装COB封装结构，包括基板1和底座2，底座2水平安装于基板1底部中心处，且基板1顶部中心处竖直开设有锥形槽5，锥形槽5内部设有光亮度增强机构，且锥形槽5内底部中心处水平安装有LED晶片7，底座2为空心圆柱体，且底座2顶部为敞开式并和基板1底部连通，底座2一对称侧面均竖直开设有圆形槽口3并均和底座2内部连通，且底座2内部设有用于对基板1散热的第一散热机构，底座2内部还设有用于对基板1散热的第二散热机构。
本实施例，光亮度增强机构包括锥形反光板6，且锥形反光板6和锥形槽5形状大小相适配，锥形反光板6安装于锥形槽5内部。
本实施例，第一散热机构包括风扇4，且风扇4有两个并平行设置，两个风扇4分别竖直安装于底座2内部一对立的侧面，且两个风扇4吹风方向相同。
本实施例，第二散热机构包括散热板9，且散热板9水平安装于基板1底部，散热板9有多个并均匀分布于基板1底部，且多个散热板9上均设有用于增加散热板9散热效果的增强机构并平行设置。
本实施例，增强机构包括矩形槽10，且矩形槽10竖直开设有散热板9侧面并贯穿散热板9，矩形槽10有多个并均匀分布于散热板9侧面。
本实施例的工作原理：在实际使用时，通过多个散热板9的设置，可把基板1上的热量全部散发至外界，从而可对LED晶片7产生的热量全部散热至外界，对LED晶片7进行降温，另外通过散热板9上开设有矩形槽10的设置，增加了散热板9和空气的接触面积，进一步的提高了对基板1和LED晶片7散热的效果，避免了目前的可调色温倒装COB封装结构通过自然散热的情况发生，进而提高了对可调色温倒装COB封装结构的散热效率，通过两个风扇4平行设置，使得一个风扇4吹风另一个风扇4抽风，从而加快了底座2内部的空气流动速度，对底座2内部进行散热，且吹风的风扇4还可对散热板9表面进行吹风，增加了散热板9周围的空气流动速度，进一步的提高了对基板1和LED晶片7的散热效果，且通过锥形反光板6的设置，LED晶片7产生的光源会射在锥形反光板6上在反射出去，进而提高了光照的亮度。
实施例2
参照图1和3，一种可调色温倒装COB封装结构，包括基板1和底座2，底座2水平安装于基板1底部中心处，且基板1顶部中心处竖直开设有锥形槽5，锥形槽5内部设有光亮度增强机构，且锥形槽5内底部中心处水平安装有LED晶片7，底座2为空心圆柱体，且底座2顶部为敞开式并和基板1底部连通，底座2一对称侧面均竖直开设有圆形槽口3并均和底座2内部连通，且底座2内部设有用于对基板1散热的第一散热机构，底座2内部还设有用于对基板1散热的第二散热机构。
本实施例，光亮度增强机构包括锥形反光板6，且锥形反光板6和锥形槽5形状大小相适配，锥形反光板6安装于锥形槽5内部。
本实施例，第一散热机构包括风扇4，且风扇4有两个并平行设置，两个风扇4分别竖直安装于底座2内部一对立的侧面，且两个风扇4吹风方向相同。
本实施例，第二散热机构包括散热板9，且散热板9水平安装于基板1底部，散热板9有多个并均匀分布于基板1底部，且多个散热板9上均设有用于增加散热板9散热效果的增强机构并平行设置。
本实施例，增强机构包括半圆槽11，且半圆槽11竖直开设有散热板9侧面并贯穿散热板9，半圆槽11有多个并均匀分布于散热板9侧面。
本实施例的工作原理：在实际使用时，通过多个散热板9的设置，可把基板1上的热量全部散发至外界，从而可对LED晶片7产生的热量全部散热至外界，对LED晶片7进行降温，另外通过散热板9上开设有半圆槽11的设置，增加了散热板9和空气的接触面积，进一步的提高了对基板1和LED晶片7散热的效果，避免了目前的可调色温倒装COB封装结构通过自然散热的情况发生，进而提高了对可调色温倒装COB封装结构的散热效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种可调色温倒装COB封装结构，包括基板(1)和底座(2)，其特征在于，所述底座(2)水平安装于基板(1)底部中心处，且基板(1)顶部中心处竖直开设有锥形槽(5)，所述锥形槽(5)内部设有光亮度增强机构，且锥形槽(5)内底部中心处水平安装有LED晶片(7)，所述底座(2)为空心圆柱体，且底座(2)顶部为敞开式并和基板(1)底部连通，所述底座(2)一对称侧面均竖直开设有圆形槽口(3)并均和底座(2)内部连通，且底座(2)内部设有用于对基板(1)散热的第一散热机构，所述底座(2)内部还设有用于对基板(1)散热的第二散热机构。
2.根据权利要求1所述的一种可调色温倒装COB封装结构，其特征在于，所述光亮度增强机构包括锥形反光板(6)，且锥形反光板(6)和锥形槽(5)形状大小相适配，所述锥形反光板(6)安装于锥形槽(5)内部。
3.根据权利要求2所述的一种可调色温倒装COB封装结构，其特征在于，所述第一散热机构包括风扇(4)，且风扇(4)有两个并平行设置，两个所述风扇(4)分别竖直安装于底座(2)内部一对立的侧面，且两个风扇(4)吹风方向相同。
4.根据权利要求3所述的一种可调色温倒装COB封装结构，其特征在于，所述第二散热机构包括散热板(9)，且散热板(9)水平安装于基板(1)底部，所述散热板(9)有多个并均匀分布于基板(1)底部，且多个散热板(9)上均设有用于增加散热板(9)散热效果的增强机构并平行设置。
5.根据权利要求4所述的一种可调色温倒装COB封装结构，其特征在于，所述增强机构包括矩形槽(10)，且矩形槽(10)竖直开设有散热板(9)侧面并贯穿散热板(9)，所述矩形槽(10)有多个并均匀分布于散热板(9)侧面。
6.根据权利要求4所述的一种可调色温倒装COB封装结构，其特征在于，所述增强机构包括半圆槽(11)，且半圆槽(11)竖直开设有散热板(9)侧面并贯穿散热板(9)，所述半圆槽(11)有多个并均匀分布于散热板(9)侧面。
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