CN113066836A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

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CN113066836A
CN113066836A CN202110296052.8A CN202110296052A CN113066836A CN 113066836 A CN113066836 A CN 113066836A CN 202110296052 A CN202110296052 A CN 202110296052A CN 113066836 A CN113066836 A CN 113066836A
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CN
China
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layer
emitting device
electrode
substrate
driving circuit
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CN202110296052.8A
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陈登云
屈财玉
田雪雁
张慧娟
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BOE Technology Group Co Ltd
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BOE Technology Group Co Ltd
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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Abstract

本公开提供一种显示面板及显示装置,属于显示技术领域,其可解决现有的具有双面显示功能的显示面板厚度较厚,集成度较低,显示效果较差的问题。本公开的一种显示面板,包括:基底、位于基底上依次设置的驱动电路层、平坦化层和第一发光器件;显示面板还包括:位于基底背离驱动电路层一侧的第二发光器件;驱动电路层包括:多个像素驱动电路;第一发光器件的第一电极通过贯穿平坦化层的第一过孔与一个像素驱动电路连接;第二发光器件的第一电极通过贯穿基底的第二过孔与一个像素驱动电路连接。

Description

显示面板及显示装置
技术领域
本公开属于显示技术领域,具体涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
OLED(有机电致发光二极管:Organic Light-Emitting Device,简称OLED)是一种利用有机固态半导体作为发光材料的发光器件,由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广等优点,因而有着广阔的应用前景。
为了实现双面显示,目前,一种方式是将两个OLED显示面板粘贴在一起,这样大大增加了显示装置的厚度与重量,集成度较低。另一种方式是将OLED显示面板中发光器件的阳极采用透明材料(例如ITO)制成,这样虽然可以实现双面显示,由于阳极采用透明材料制成,导致微腔效应大幅下降,使得正面和背面显示画面的亮度、色域等受到严重影响,影响显示效果。
发明内容
本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种显示面板及显示装置。
第一方面,本公开实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括:基底、位于所述基底上依次设置的驱动电路层、平坦化层和第一发光器件;所述显示面板还包括:位于所述基底背离所述驱动电路层一侧的第二发光器件;所述驱动电路层包括:多个像素驱动电路;
所述第一发光器件的第一电极通过贯穿所述平坦化层的第一过孔与一个所述像素驱动电路连接;所述第二发光器件的第一电极通过贯穿所述基底的第二过孔与一个所述像素驱动电路连接。
可选地,所述像素驱动电路包括:薄膜晶体管;所述薄膜晶体管包括:沿着背离所述基底方向依次设置的有源层、第一栅极绝缘层、栅极、第二栅极绝缘层、层间介质层、源极和漏极;所述源极和所述漏极同层设置;
所述第一发光器件的第一电极与一个所述薄膜晶体管的所述漏极连接;所述第二发光器件的第一电极与一个所述薄膜晶体管的所述漏极连接。
可选地,所述第一发光器件包括:有机电致发光二极管或微型发光二极管。
可选地,所述第二发光器件包括:微型发光二极管。
可选地,所述显示面板还包括填充于所述第二过孔中的连接电极;
所述连接电极的一端与所述微发光二极管的第一电极连接,另一端与所述薄膜晶体管的所述漏极连接。
可选地,所述连接电极的一端与所述微发光二极管的所述第一电极之间通过焊接或键合方式连接。
可选地,所述基底包括:柔性基底。
可选地,所述显示面板还包括:位于所述平坦化层上依次设置的像素限定层和封装层;
所述像素限定层具有限定凹槽;所述第一发光器件位于所述限定凹槽内;
所述封装层覆盖所述第一发光器件。
第二方面,本公开实施例提供一种显示装置,包括如上述提供的显示面板。
第三方面,本公开实施例提供一种显示面板的制备方法,包括:
在承载基底上依次形成基底及驱动电路层;其中,所述驱动电路层包括:多个像素驱动电路;
在所述驱动电路层上形成平坦化层,并利用构图工艺形成贯穿所述平坦化层的第一过孔;
在所述平坦化层背离所述基底的一侧形成第一发光器件,使得所述第一发光器件的第一电极通过所述第一过孔与一个所述像素驱动电路连接;
利用激光剥离工艺,将所述承载基底剥离,并进行反向贴合;
利用构图工艺形成贯穿所述基底的第二过孔;
在所述基底背离所述驱动电路层的一侧形成第二发光器件,使得所述第二发光器件的第一电极通过所述第二过孔与一个所述像素驱动电路连接。
附图说明
图1为本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2为本公开实施例提供的一种微型发光二极管的结构示意图;
图3为本公开实施例提供的一种显示面板中基底背面的结构示意图;
图4为本公开实施例提供的一种显示面板的制备方法流程示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
第一方面,本公开实施例提供了一种显示面板,图1为本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图,如图1所示,该显示面板包括:基底101、位于基底101上依次设置的驱动电路层102、平坦化层103和第一发光器件104;显示面板还包括:位于基底101背离驱动电路层102一侧的第二发光器件105;驱动电路层102包括:多个像素驱动电路;第一发光器件104的第一电极通过贯穿平坦化层103的第一过孔与一个像素驱动电路连接;第二发光器件105的第一电极通过贯穿基底101的第二过孔与一个像素驱动电路连接。
基底101可为柔性基底,其材料具体可以为聚酰亚胺等,以提高显示面板的柔性,使得显示面板能够具有可弯曲、可弯折等性能,以便于扩大显示面板的适用范围;但不限于此,该基底101也可设置为刚性,其材料具体可以为玻璃等,具体该基底101的性能可根据产品的实际需求而定。此外,该基底101可为单层结构,也可为多层结构。例如,该基底101可以包括依次层叠设置的聚酰亚胺层、缓冲层、聚酰亚胺层。需要说明的是,该基底101的结构不限于此,可根据实际需求而定。
驱动电路层102可以设置于基底101上,驱动芯片(图中未示出)可以通过驱动电路层102向第一发光器件104和第二发光器件105提供驱动信号,例如扫描信号、数据信号等,使得第一发光器件104和第二发光器件105进行发光,以实现显示面板的显示功能。实际应用中,在基底101与驱动电路层102之间还可以设置有缓冲层等其他绝缘层材料层,缓冲层可以由氮化硅、氧化硅等材料制作而成,以达到阻水氧和阻隔碱性离子的效果,防止水氧及碱性离子对驱动电路层102中的器件造成损坏。
平坦化层103可以采用氮化硅或氧化硅等材料制成,其为单层结构也可以为多层结构,可以对驱动电路层102进行平坦化,有利于驱动电路102与其上的其他膜层进行贴合。
第一发光器件104的第一电极具体可以为第一发光器件104的阳极,形成阳极的材料可以为两层氧化铟锡(ITO)之间夹反射率较好的材料,例如,可以为铝(Al)、银(Ag)、钛(Ti)、钼(Mo)中的任意一种,或者上述任意多种的合金,可以形成顶发射型发光器件。在第一发光器件104发光时,其阳极可以将光线进行反射,使得光线向着背离基底101的一侧方向上进行发射,从而可以避免第一发光器件104发射出的光线对第二发光器件105造成干扰。当第二发光器件105发光时,第一发光器件104的阳极可以对第二发光器件105发出的光线进行反射,使得光线朝着背离基底101另一侧方向上进行发射,从而可以避免第二发光器件105发射出的光线对第一发光器件104造成干扰,进而可以实现双面显示。在实际应用中,可以首先按照相关技术中的工艺,制备形成具有第一发光器件104的显示面板,之后将制作好的具有第一发光器件104的显示面板进行反向贴合,并利用刻蚀工艺对其基底101进行开孔,直至打至驱动电路层102,形成第二开孔,最后将第二发光器件105连接至驱动电路层102,实现同一驱动电路层102可以分别控制第一发光器件104和第二发光器件105的双面显示功能。
本公开实施例提供的显示面板中,第一发光器件104可以通过贯穿平坦化层103的第一过孔与驱动电路层102连接,第二发光器件105可以通过贯穿基底101的第二过孔与驱动电路层102连接,这样,第一发光器件104和第二发光器件105分别朝着基底101的两侧进行发光,实现双面显示。其中,第一发光器件104和第二发光器件105可以共用同一驱动电路层102,可以第一发光器件104和第二发光器件105可以不必采用不同的驱动电路层,因此可以减少显示面板膜层的层数,从而可以减少显示装置的厚度与重量,提高显示装置的集成度。其次,基底101两侧的光线分别由第一发光器件104和第二发光器件105产生,其中第一发光器件104的阳极第一电极可以采用反射电极形成,这样可以不必采用透明材料形成阳极,避免微腔效应大幅下降,从而可以提高正面和背面显示画面的亮度、色域等,进而提高显示效果。再者,第二发光器件105通过贯穿基底101的第二过孔与驱动电路层102连接,基底101的厚度较小,在制备过程中可以减小刻蚀深度,降低工艺难度,提高产品良率,并且,第二过孔占用显示面板正面的面积,避免对正面第一发光器件104造成影响。
在一些实施例中,像素驱动电路包括:薄膜晶体管;薄膜晶体管包括:沿着背离基底101方向依次设置的有源层1021、第一栅极绝缘层1022、栅极1023、第二栅极绝缘层1024、层间介质层1025、源极1026和漏极1027;源极1026和漏极1027同层设置;第一发光器件104的第一电极与一个薄膜晶体管的漏极1027连接;第二发光器件105的第一电极与一个薄膜晶体管的漏极1027漏极连接。
像素驱动电路通常至少包括开关晶体管、驱动晶体管、存储电容(也即相关技术中的2T1C、6T1C或7T1C的像素驱动电路),其可以按照相关技术中的像素驱动电路的结构进行设置,在此不在进行详述。在本公开实施例中,以像素驱动电路中的薄膜晶体管为驱动晶体管为例进行说明。其中,第一发光器件104和第二发光器件105可以连接同一像素驱动电路,也可以连接不同的像素驱动电路,可以根据实际需要进行设置。具体地,有源层1021可形成在缓冲层上,第一栅绝缘层1022覆盖缓冲层及有源层1021,栅极1023形成在第一栅绝缘层1022背离有源层1021的一侧,第二栅绝缘层1024覆盖栅极1023和第一栅绝缘层1022,层间介质层1025覆盖第二栅绝缘层1024,源极1026和漏极1027形成在层间介质层1025背离基底101的一侧并分别位于栅极1023的相对两侧,该源极1026和漏极1027可分别通过过孔(例如:金属过孔)分别与有源层1021的相对两侧的源极接触区和漏极接触区接触。应当理解的是,此薄膜晶体管也可为底栅型薄膜晶体管。可以理解的是,第一发光器件104和第二发光器件105可以连接同一驱动晶体管的漏极,也可以连接不同驱动晶体管的漏极,以在驱动晶体管的驱动下进行发光,实现显示功能。
在一些实施例中,第一发光器件104可以包括:有机电致发光二极管或微型发光二极管。
第一发光器件104为有机电致发光二极管时,该有机电致发光二级管可以包括:沿着背离基底101方向上依次设置的第一电极、有机功能层、第二电极。其中,第一电极可以为阳极,形成阳极的材料可以为两层氧化铟锡(ITO)之间夹反射率较好的材料,例如,可以为铝(Al)、银(Ag)、钛(Ti)、钼(Mo)中的任意一种,或者上述任意多种的合金。有机功能层可以形成在第一电极上,该发有机功能层可包括小分子有机材料或聚合物分子有机材料,可以为荧光发光材料或磷光发光材料,可以发红光、绿光、蓝光,或可以发白光等;并且,根据实际不同需要,在不同的示例中,有机功能层还可以进一步包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层、空穴传输层等功能层。第二电极覆盖有机功能层,且该第二电极的极性与第一电极的极性相反;此第二电极可以为阴极,形成阴极的材料可以为铝(Al)、镁-银合金(Mg-Ag)、银(Ag)等金属材料,其厚度在一定范围内时可以具有良好的透光率,使得光线由阴极透过。或者,形成阴极的材料也可以为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)等透明材料。第一发光器件104还可以为微型发光二极管,其可以体积更小,有利于提高显示面板的集成。
在一些实施例中,第二发光器件105包括:微型发光二极管。
第二发光器件105可以为微型发光二极管,图2为本公开实施例提供的一种微型发光二极管的结构示意图,如图2所示,该微型发光二极管可以形成在蓝宝石构成的晶圆1050上,包括第一电极1051、第二电极1052以及第一电极1051和第二电极1052之间发光功能层1053,该发光功能层1053可以为多层量子井(Multiple Quantum Well,MQW)。其中,第一电极1051可以为P极,第二电极与第一电极的极性相反,可以为N极。P极和N极之间施加电压可以形成电场,并在多层量子井中形成空穴电子对,以实现发光功能。微型发光二极管可以采用形成于承载基板上,采用巨量转移的方式转移至该显示面板的基底101的背面,使得微型发光二极管的第一电极与驱动电路层102中的像素驱动电路连接,实现双面显示功能。并且,微型发光二极管预先制备,采用巨量转移工艺将微型发光二极管的阳极与驱动电路层102中的像素驱动电路连接,从而可以降低显示面板的工艺难度,提高产品良率。
在一些实施例中,显示面板还包括填充于第二过孔中的连接电极106;连接电极106的一端与微发光二极管的第一电极连接,另一端与薄膜晶体管的漏极连接。
连接电极106可以填充于第二过孔中,其可以将微发光二极管的阳极与驱动晶体管的漏极连接在一起,以使得驱动晶体管驱动微型发光二极管发光。连接电极106的厚度可以略微大于第二过孔的深度,这样在巨量转移过程中可以便于微型发光二极管的阳极与驱动晶体管的漏极的连接。如图3所示,该连接电极106形成于贯穿基底101的第二过孔中,且成阵列排布,以便于之后形成的第二发光器件105与之进行对位并连接。
在一些实施例中,连接电极106的一端与微发光二极管的第一电极之间通过焊接或键合方式连接。
连接电极106的材料可以为锡或锌等金属材料制成,在实际应用中,可以通过焊接或键合的方式将连接电极106与微发光二极管的阳极连接。
在一些实施例中,基底101包括:柔性基底。
基底101可为柔性基底,其材料具体可以为聚酰亚胺等,以提高显示面板的柔性,使得显示面板能够具有可弯曲、可弯折等性能,以便于扩大显示面板的适用范围。另外,柔性基底可以利于第二过孔的刻蚀,减小工艺难度,节约制备成本。但不限于此,该基底101也可设置为刚性,其材料具体可以为玻璃等,具体该基底101的性能可根据产品的实际需求而定。此外,该基底101可为单层结构,也可为多层结构。
在一些实施例中,第二过孔具有靠近驱动电路层102的底面和背离驱动电路层102的开口;底面的面积大于开口的面积。
第二过孔的底面的面积大于开口的面积,这样可以形成上大下小的梯形结构,有利于填充连接电极106,在制备过程中避免连接电极106向其他区域扩散。并且可以形成较大的体积,以填充具有较大横截面积的连接电极106,从而可以降低连接电极106的电阻,有利于驱动信号的传输。
在一些实施例中,显示面板还包括:位于平坦化层103上依次设置的像素限定层107和封装层108;像素限定层107具有限定凹槽;第一发光器件104位于限定凹槽内;封装层108覆盖第一发光器件。
像素限定层107可为有机材料制作而成,例如:光刻胶等有机材料,且像素限定层107可具有限定凹槽,第一发光器件104的各个膜层可以形成于该限定凹槽内。封装层108可包括依次层叠设置的第一封装层、第二封装层和第三封装层。第一封装层、第三封装层可以用于防止水氧等进入有机电致发光二极管的有机功能层中。该第一封装层、第三封装层可采用氮化硅、氧化硅等无机材料制作而成。第二封装层用于实现平坦化作用,以便于第三封装薄膜层的制作,此第二封装层可采用丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等材料制作而成。其中,此第一封装层和第三封装层可采用化学气相沉积工艺制作而成,但不限于此,也可采用物理气相沉积工艺等;而第二封装层采用喷墨打印工艺制作,但不限于此,也可采用喷涂工艺等。
第二方面,本公开实施例提供了一种显示装置,该显示装置包括如上述任一实施例提供的显示面板。该显示装置例如可为手机、平板电脑、电子手表、运动手环、笔记本电脑等具有显示面板的电子设备。该显示装置具有的技术效果可参考上述对显示面板的技术效果的论述,在此不再赘述。
第三方面,本公开实施例提供了一种显示面板的制备方法,图4为本公开实施例提供的一种显示面板的制备方法流程示意图,如图4所示,该显示面板的制备方法包括如下步骤:
S401,在承载基底上依次形成基底及驱动电路层;其中,驱动电路层包括:多个像素驱动电路。
上述步骤S401中,承载基底的材料可以为硬质材料,例如玻璃等,可以在承载基板上形成基底,该基底可以为柔性基底,其材料具体可以为聚酰亚胺,可以采用涂覆工艺形成,使得显示面板能够具有可弯曲、可弯折等性能。并且,在之后的步骤中,可以便于形成贯穿基底的第二过孔,从而可以减小工艺难度。该驱动电路层中包括多个像素驱动电路,像素驱动电路通常至少包括开关晶体管、驱动晶体管、存储电容(也即相关技术中的2T1C、6T1C或7T1C的像素驱动电路),其可以按照相关技术中的像素驱动电路的结构进行设置,在此不在进行详述。在本公开实施例中,以像素驱动电路中的薄膜晶体管为驱动晶体管为例进行说明。可以首先在基底上形成一层缓冲层,有源层可形成在缓冲层上,第一栅绝缘层覆盖缓冲层及有源层,栅极形成在第一栅绝缘层背离有源层的一侧,第二栅绝缘层覆盖栅极和第一栅绝缘层,层间介质层覆盖第二栅绝缘层,源极和漏极形成在层间介质层背离基底的一侧并分别位于栅极的相对两侧,该源极和漏极可分别通过过孔(例如:金属过孔)分别与有源层的相对两侧的源极接触区和漏极接触区接触。应当理解的是,此薄膜晶体管也可为底栅型薄膜晶体管。
S402,在驱动电路层上形成平坦化层,并利用构图工艺形成贯穿平坦化层的第一过孔。
上述步骤S402中,平坦化层可以形成在驱动电路层上,可以采用氮化硅或氧化硅等材料制成,且可以为单层结构,也可以为多层结构。平坦化层可以对驱动电路层中的源极和漏极等结构进行平坦化处理,使得其表面平整。之后通过曝光、显影、刻蚀,可以在平坦化层中形成第一过孔,该第一过孔与薄膜晶体管的漏极相对应,可以使得薄膜晶体管的漏极露出。
S403,在平坦化层背离基底的一侧形成第一发光器件,使得第一发光器件的第一电极通过第一过孔与一个像素驱动电路连接。
上述步骤S403中,第一发光器件可以为有机电致发光二极管,可以在平坦化层上形成有机电致发光二极管的第一电极,即阳极,该阳极可以通过贯穿平坦化层的第一过孔与薄膜晶体管的漏极连接。之后在阳极以及平坦化层上形成像素限定层,该像素限定层可以为有机材料构成,例如光刻胶等有机材料,且像素限定层可以形成限定凹槽,有机电致发光二极管的有机功能层以及第二电极(即阴极)可以形成与限定凹槽内。形成第一发光器件之后,还可以在平坦化层上形成隔垫物等,并利用薄膜封装工艺形成封装层,以对有机电致发光二极管进行封装,防止外界环境中的水氧等侵入有机电致发光二极管内部,避免其发生腐蚀而损坏。
S404,利用激光剥离工艺,将承载基底剥离,并进行反向贴合。
上述步骤S404中,可以采用激光剥离工艺,将贴附在基底上的承载基底进行剥离,并将承载基底进行反向贴合至封装层上,将显示面板进行翻转,使得显示面板的基底露出,以便于后续在基底上进行开孔,避免开孔影响显示面板中的其他器件。
S405,利用构图工艺形成贯穿基底的第二过孔。
上述步骤S405中,可以采用曝光、显影、刻蚀,在基底上形成第二过孔,使得第二过孔直至薄膜晶体管的漏极所在层。
S406,在基底背离驱动电路层的一侧形成第二发光器件,使得第二发光器件的第一电极通过第二过孔与一个像素驱动电路连接。
上述步骤S406中,第二发光器件可以为微型发光二极管,可以通过巨量转移将微型发光二极管的第一电极与薄膜晶体管的漏极对位连接,使得同一驱动电路层可以驱动朝着基底一侧发光的有机电致发光二极管,也可以驱动朝着基底另一侧发光的微型发光二极管,从而实现双面显示功能。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式,然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本公开的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:基底、位于所述基底上依次设置的驱动电路层、平坦化层和第一发光器件;所述显示面板还包括:位于所述基底背离所述驱动电路层一侧的第二发光器件;所述驱动电路层包括:多个像素驱动电路;
所述第一发光器件的第一电极通过贯穿所述平坦化层的第一过孔与一个所述像素驱动电路连接;所述第二发光器件的第一电极通过贯穿所述基底的第二过孔与一个所述像素驱动电路连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素驱动电路包括:薄膜晶体管;所述薄膜晶体管包括:沿着背离所述基底方向依次设置的有源层、第一栅极绝缘层、栅极、第二栅极绝缘层、层间介质层、源极和漏极;所述源极和所述漏极同层设置;
所述第一发光器件的第一电极与一个所述薄膜晶体管的所述漏极连接;所述第二发光器件的第一电极与一个所述薄膜晶体管的所述漏极连接。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述第一发光器件包括:有机电致发光二极管或微型发光二极管。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述第二发光器件包括:微型发光二极管。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括填充于所述第二过孔中的连接电极;
所述连接电极的一端与所述微发光二极管的第一电极连接,另一端与所述薄膜晶体管的所述漏极连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述连接电极的一端与所述微发光二极管的所述第一电极之间通过焊接或键合方式连接。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述基底包括:柔性基底。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:位于所述平坦化层上依次设置的像素限定层和封装层;
所述像素限定层具有限定凹槽;所述第一发光器件位于所述限定凹槽内;
所述封装层覆盖所述第一发光器件。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的显示面板。
10.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
在承载基底上依次形成基底及驱动电路层;其中,所述驱动电路层包括:多个像素驱动电路;
在所述驱动电路层上形成平坦化层,并利用构图工艺形成贯穿所述平坦化层的第一过孔;
在所述平坦化层背离所述基底的一侧形成第一发光器件,使得所述第一发光器件的第一电极通过所述第一过孔与一个所述像素驱动电路连接;
利用激光剥离工艺,将所述承载基底剥离,并进行反向贴合;
利用构图工艺形成贯穿所述基底的第二过孔;
在所述基底背离所述驱动电路层的一侧形成第二发光器件,使得所述第二发光器件的第一电极通过所述第二过孔与一个所述像素驱动电路连接。
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