CN113059938A - 壳体及其制作方法、电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种壳体及其制作方法、电子设备。其中，壳体的制作方法包括提供壳体基体；在所述壳体基体上涂布双固化硬化液，并进行图案化处理以形成具有预设纹理图案的硬化膜；依次对所述硬化膜进行预固化处理及再固化处理，以在所述壳体基体上形成具有所述预设纹理图案的硬化层，从而得到所述壳体。通过上述方式，能够使得壳体具有良好的硬度、耐磨性及可靠性，能够满足用户需求。

Description

壳体及其制作方法、电子设备
技术领域
本申请涉及壳体技术领域，特别是涉及一种壳体及其制作方法、电子设备。
背景技术
出于外观以及功能等方面的需求，诸多生产、生活工具，例如电子设备、家用电器等都具有壳体。
随着科技的发展，消费者对于壳体的呈现效果、性能等方面的要求也越来越高。当前的壳体已难以满足用户日益增长的需求。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种壳体及其制作方法、电子设备，能够使得壳体具有良好的硬度、耐磨性及可靠性，满足用户需求。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体的制作方法，包括：提供壳体基体；在所述壳体基体上涂布双固化硬化液，并进行图案化处理以形成具有预设纹理图案的硬化膜；依次对所述硬化膜进行预固化处理及再固化处理，以在所述壳体基体上形成具有所述预设纹理图案的硬化层，从而得到所述壳体。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种壳体，包括：壳体基体及硬化层，其中，所述硬化层设置于所述壳体基体上，并于远离所述壳体基体的一侧定义有预设纹理图案；其中，所述硬化层由形成在所述壳体基体上的双固化硬化液经图案化处理形成所述预设纹理图案后，依次经预固化及再固化得到。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括如上所述的壳体或由如上所述的制备方法制作的壳体。
本申请中壳体的制作方法包括：提供壳体基体；在壳体基体上涂布双固化硬化液，并进行图案化处理以形成具有预设纹理图案的硬化膜；依次对硬化膜进行预固化处理及再固化处理，以在壳体基体上形成具有预设纹理图案的硬化层，从而得到壳体。由于所形成的预设纹理图案由硬化层自身定义，其具有良好的硬度及耐磨性，从而能够提升所得到的壳体的可靠性，满足用户需求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请电子设备一实施方式的结构示意图；
图2是本申请壳体一实施方式的结构示意图；
图3是本申请壳体另一实施方式的结构示意图；
图4是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图5是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图6是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图7是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图8是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图9是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图10是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图11是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图12是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图13是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图14是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图15是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图16是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图17是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图18是本申请壳体又一实施方式的结构示意图；
图19是本申请壳体制作过程的场景示意图；
图20是本申请壳体制作方法一实施方式的流程示意图；
图21是图20中步骤S20的流程图；
图22是图21中步骤S30的流程图；
图23是图21中步骤S30的流程图；
图24是图21中步骤S10的流程图；
图25是图21中步骤S30的另一流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请提供一种电子设备，请参阅图1，在一实施方式中，电子设备包括壳体100及内部器件。其中，该壳体100定义有容置空间，内部器件可设置于容置空间内，该壳体100能够起到保护内部器件(例如，主板、电池等)的作用。
具体地，电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表等，壳体100可以为电子设备的前壳、边框、后盖等此处不做限定。
请一并参阅图2，在一实施方式中，壳体100可以包括壳体基体10及设置于壳体基体10上的硬化层20。
其中，壳体基体10可以为单层或者多层结构。例如，壳体基体10可以仅包括一壳体100的基层11，或者还可以进一步包括如图3和图4所示的与基层11贴合的附加结构层12。
具体地，基层11的材质可以为聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)等中的至少一种。具体地，基层11可以为PC/PMMA复合板、PET/PMMA复合板等。
其中，基层11的厚度可以为0.25-0.8mm，具体如0.25mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm等。本实施方式中，基层11为PC/PMMA复合板，且基层11的厚度可以为0.64mm，其中，PC层的厚度为0.59mm，PMMA层的厚度为0.05mm。
具体地，在实际生产过程中，可通过对所选用的板材进行裁切而得到所需尺寸的基层11。
另外，在壳体基体10包括基层11及与基层11贴合的附加结构层12时，该附加结构层12可以设置于基层11的远离硬化层20的一侧，如图3所示，此时基层11及硬化层20可根据需求均由透光材料制成，从而能够将附加结构层12显露出来；在一些实施例中，附加结构层12也可以设置于基层11与硬化层20之间，如图4所示；当然，在另一些实施例中，附加结构层12还可包括第一部分12a和第二部分12b，其中第一部分12a设置于基层11的远离硬化层20的一侧，第二部分12b则设置于基层11与硬化层20之间，如图5所示。具体可根据实际需求进行设置，此处不做具体限定。
下面以附加结构层12设置在基层11的远离硬化层20的一侧为例对附加结构层12的具体结构及位置进行描述。
请一并参阅图6至图11，在一实施方式中，附加结构层12可以包括第一功能层121和标识层123中的至少一者，该第一功能层121可以为颜色层1211、第一纹理层1212、第一反射层1213及遮光层1214中的至少一者。
其中，颜色层1211可具有预设颜色，具体可以为黑色、白色、彩色等，且可以半透光或不透光，此处不做限定，从而使得壳体100能够呈现出一定的色彩。
具体地，可以利用油墨、颜料、染料等通过喷涂、丝印、打印、胶印等工艺在基层11或其它结构层上形成该颜色层1211，具体地，可根据实际需求，并通过原料、工艺的选择使得所形成的颜色层1211为半透光或者不透光。
其中，颜色层1211的厚度为3-20μm，具体如3μm、5μm、10μm、15μm、20μm等。
第一纹理层1212可具有预设纹理图形，从而使得壳体100能够呈现纹理效果，材质可以为紫外光(ultraviolet，UV)固化胶，具体可以为聚氨酯丙烯酸酯。
具体地，第一纹理层1212可以通过UV转印等方式形成。在转印过程中，可先通过发光二极管(light emitting diode，LED)照射进行固化，固化能够量可以为800-2500mj/cm2，具体如800mj/cm2、1000mj/cm2、1500mj/cm2、2000mj/cm2、2500mj/cm2等，然后通过汞灯照射固化，固化能量可以为550-1500mj/cm2，具体如550mj/cm2、700mj/cm2、900mj/cm2、1100mj/cm2、1300mj/cm2、1500mj/cm2等，此处不做具体限定。
其中，所形成的第一纹理层1212的厚度可以为5-20μm，具体如5μm、10μm、15μm、20μm等。
第一反射层1213可用于对入射的光线进行反射，以增强壳体100的亮度、光泽度，在第一功能层121同时包括第一纹理层1212和第一反射层1213时，二者可相邻设置，且第一纹理层1212可位于第一反射层1213背离电子设备内部器件的一侧，从而使得入射的光线中至少部分能够透过第一纹理层1212而进入第一反射层1213，从而相互配合以使壳体100呈现出更加高亮的效果。
其中，第一反射层1213的材质可以为In、Sn、TiO2、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2及ZrO2中的至少一种；可以通过真空电镀的方法，利用不导电电镀技术(non-conductivevacuum metalization，NCVM)，形成第一反射层1213，或者还可以通过磁控溅射或者蒸发镀等方式形成。
其中，第一反射层1213可以仅包括一层膜层结构，或者还可以包括多层，此处不做具体限定。第一反射层1213的厚度可以为5-1000nm，如5nm、10nm、100nm、300nm、500nm、700nm、900nm、1000nm等。
进一步地，遮光层1214可用于遮挡光线，起到遮盖电子设备内部器件的作用，并且在第一功能层121包括多层时，能够进一步衬托第一功能层121如第一纹理层1212、颜色层1211等，从而使得壳体100的呈现效果更加鲜明。
其中，遮光层1214可以为壳体100的最靠近电子设备内部器件的结构层。当然，在其它实施方式中，如上所述，基层11可以设置于遮光层1214的靠近电子设备内部器件的一侧，此处不做具体限定。
遮光层1214的材质可以为油墨，如白色油墨、黑色油墨、灰色油墨等，并可包括至少一层油墨层，具体可通过丝印等方式形成。本实施方式中，可通过涂覆多层油墨的方式形成遮光层1214，从而能够提高遮光层1214的遮光率，降低漏光几率。
具体地，遮光层1214的厚度可以为10-30μm，具体如10μm、15μm、20μm、25μm、30μm等。
需要指出的是，在第一功能层121不包括上述遮光层1214时，可通过对其它结构层如基层11或第一功能层121进行处理或者选用合适的材料，以使其具备遮光功能。
进一步地，标识层123具有预设标识，该预设标识可以是壳体100的或者壳体100所应用的电子设备的厂家的商标等，或者也可以是根据用户的使用需求而定制的图形、文字等。
其中，标识层123的材质可以为金属、或者包含金属颗粒和/或片状金属的树脂等，且标识层123具有镜面银、镜面金等高亮的金属效果。在一个应用场景中，标识层123可由含有片状金属的聚酯树脂涂料形成，具体可通过丝网印刷的方式形成在基层11的PC面上。在印刷后可进一步进行烘烤处理，烘烤温度可以为60-80℃，例如60℃、65℃、70℃、75℃、80℃，烘烤时间可以为45-80min，例如45min、55min、65min、75min、80min等。
其中，所形成的标识层123的厚度可以为1-4μm，如1μm、2μm、3μm、4μm等，具体可根据实际需求进行选择。
在一实施方式中，请参阅图12，附加结构层12包括第一功能层121和标识层123。其中，第一功能层121设置于基层11的远离硬化层20的一侧，并包括颜色层1211、第一纹理层1212、第一反射层1213及遮光层1214。
其中，标识层123可设置于基层11的PC层上，即基层11的远离硬化层20的一侧。颜色层1211形成于标识层123上；在标识层123为镂空结构层时，颜色层1211则同时设置于标识层123和基层11的PC层上；进一步地，第一纹理层1212及第一反射层1213依次形成于颜色层1211的远离标识层123的一侧，遮光层1214则最远离基层11设置而位于第一反射层1213的远离第一纹理层1212的一侧。
当然，本申请中对各附加结构层12的位置关系不做具体限定，在实际生产过程中可根据需求采用不同的设置方式。
请参阅图13，在一实施方式中，附加结构层12还可以包括基膜124及粘结层125。其中，基膜124设置在基层11与第一功能层121之间，粘结层125则可设置于基层11与基膜124之间。
具体地，基膜124可以为柔性膜片，例如可以由具有一定柔韧性的高分子材料制成，具体材质可以为PET，在一些应用场景中还可以是聚氯乙烯(Polyvinyl chloride，PVC)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(Thermoplastic polyurethanes，TPU)等，此处不做具体限定。第一功能层121则形成在基膜124的远离基层11的一侧，从而与基膜124共同构成一功能膜片。
粘结层125的材质可以为OCA(Optically Clear Adhesive)光学胶，用于将基膜124与第一功能层121所构成的功能膜片与基层粘接在一起，从而形成壳体基体10。
另外，在上述实施方式中的附加结构层12进一步包括标识层123时，标识层123可设置于基层11与粘结层125之间，具体如图14所示。
进一步地，请参阅图15，在一实施方式中，为了更好地呈现壳体纹理效果，附加结构层12还可包括第二功能层122。其中，该第二功能层122可以设置在基层11与粘结层125之间。当然，在其它实施方式中，第二功能层122还可以设置在基层11的远离粘结层125的一侧，如图16所示，此处不做具体限定。
其中，第二功能层122可与第一功能层121相同或者不同，例如也可包括颜色层、纹理层、反射层等中的至少一者，当然还可以进一步包括其它具有一定功能的结构层，此处不做具体限定。
具体地，请参阅图17，在一实施方式中，第一功能层121包括第一纹理层1212和第一反射层1213；第二功能层122可以包括第二纹理层1221和第二反射层1222。
其中，第二纹理层1221和第二反射层1222可分别与第一纹理层1212和第一反射层1213类似，相关详细内容请参见上述对第一纹理层1212和第一反射层1213的介绍，此处不再赘述。
当然，第一功能层121和第二功能层122均还可包括其它结构层，附加结构层12也还可进一步包括其它结构层。例如图18所示，第一功能层处理包括上述第一纹理层1212和第一反射层1213之外，还进一步包括颜色层1211和遮光层1214，附加结构层12进一步包括标识层123。
需要说明的是，本实施方式中，壳体基体10包括两层纹理层(第一纹理层1212、第二纹理层1221)和两层反射层(第一反射层1213、第二反射层1222)，从而能够进一步增强壳体100对入射光线的反射效果，且能够增强光线在纹理层的纹理图形作用下的干涉，从而进一步提高壳体100亮度、光泽度，提高壳体100的呈现效果。
进一步地，请继续参阅图2，硬化层20可设置于壳体基体10的一侧，并于远离壳体基体10的一侧定义有预设纹理图案。
需要指出的是，本实施方式中的预设纹理图案由硬化层20本身定义，而并非在硬化层20上形成的其它纹理结构层。由于该预设纹理图案由硬化层20自身定义，具有良好的硬度及耐磨性，能够提升壳体100的可靠性，满足用户需求。
其中，预设纹理图案可以为满足用户需求的光哑同体、磨砂纹理、闪光砂纹理、光栅纹、火花纹等中的至少一种，具体可根据实际需求进行选择。在实际使用时，预设纹理图案位于壳体100的背离电子设备的最外侧，即用户可以观看及触碰到的一侧，从而能够提升壳体100的呈现效果，并满足用户的使用手感。
其中，硬化层20可由硬化液经固化形成，具体地，可在壳体基体10上涂布硬化液，然后经图案化处理使其形成具有预设纹理图案的硬化膜，再对硬化膜进行固化处理使其形成带有预设纹理图案的硬化层20。
具体地，进一步参阅图19，首先，在壳体基体10上淋涂或者涂布硬化液例如双固化硬化液，以形成涂布层21。涂覆后在55-80℃下烘烤处理3-6min使硬化液中的溶剂烘干，以形成待处理膜22。
其中，涂布层21的厚度可以为4-30μm，如4μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm等，具体可根据实际需求进行选择。如果涂布层21的厚度太薄，在后续对待处理膜22进行图案化处理，如纹理转印处理时，容易导致外观不理想，例如预设纹理图案不完整；如果涂布层21的厚度太厚，则可能会导致后续固化处理后得到的硬化层20的韧性差，而在弯折时容易开裂。
其中，双固化硬化液可包括：2-4官聚氨酯丙烯酸树脂、5-9官聚氨酯丙烯酸酯、光引发剂、溶剂，相应的质量份数可依次为：20-40份、55-80份、3-5份、100-300份。当然，在一些应用场景中，双固化硬化液还可包括其它成分，如消泡剂等助剂，此处不做具体限定。
具体地，溶剂可以为乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮、甲基异丁酮、环己酮、乙二胺等中的至少一种；需要指出的是，此处的溶剂在进行烘烤处理时挥发。
其中，烘烤处理的温度具体可以为55℃、65℃、70℃、75℃、80℃等，烘烤处理的时间可以为3min、4min、5min、6min等，此处不做具体限定。
其次，在得到待处理膜22后，进一步在远离壳体基体10的一侧对待处理膜22进行图案化处理，例如可利用纹理模具30对待处理莫22进行纹理转印处理，从而在得到的硬化膜23的背离壳体基体10的一侧形成预设纹理图案。
其中，纹理模具30可具有与上述预设纹理图案相应的纹理图案，具体地，纹理模具30可包括底层以及形成在底层上的纹理图案层，该纹理图案层定义有与预设纹理图案相应的纹理图案。聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)。
具体地，纹理模具30可以采用0.1-0.38mm厚度的透明片材，材质具体可以为PET、PC、PVC、聚氨酯(polyurethane，PU)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(Thermoplasticpolyurethanes，TPU)等，厚度具体如0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.38mm，如果纹理模具30的厚度太薄，则容易在硬化膜23上纹理转印预设纹理图案时出现异常情形，例如：外观橘皮、纹理压不下等；而如果纹理模具30的厚度太厚，则会加大预设纹理图案的制备难度，可能导致制备成本增加。另外，纹理图案层的厚度可以为5-25μm，具体如5μm、10μm、15μm、20μm、25μm等。
其中，利用纹理模具30对待处理膜22进行图案化处理例如纹理转印处理时，其进行纹理转印处理的一面的表面达因值可小于34dyn。而如果进行纹理转印处理的一面的达因值太高，则有可能导致硬化膜23粘模，从而导致纹理转印处理后离型时拉扯硬化膜23导致预设纹理图案变形。
其中，纹理转印处理过程中，纹理模具30与待处理膜22之间的贴合可以为真空贴合、辊压贴合等方式。而且对纹理模具30施加的压力可以为0.5-8Bar，如0.5Bar、0.6Bar、0.7Bar、0.8Bar等；如果压力太小，纹理模具30与待处理膜22之间压力不够，导致预设纹理图案复制率较差。而如果压力太大，纹理模具30易与待处理膜22之间产生过压而导致纹理模具30反弹，进而导致预设纹理图案变形。
进一步地，在得到硬化膜23后，可进一步将硬化膜23进行固化处理，得到硬化层20。
具体地，本实施方式中，对硬化膜23的固化处理可分为两步进行。首先，在图案化处理后，在未将纹理模具30移除的情况下，对硬化膜23进行预固化处理，以得到半固化层24。
具体地，对硬化膜23的预固化处理可采用发光二极管(light-emitting diode，LED)照射固化处理。其中，固化波长可以为365-400nm，固化能量可以为50-250mj/cm2，例如50mj/cm2、100mj/cm2、150mj/cm2、250mj/cm2等。需要指出的是，固化能量不能太低也不能太高，若固化能量太低，则所形成的半固化层24的交联密度不够，后工序再进行高压处理时容易融化导致纹理转印的预设纹理图案变形；而若固化能量太高，则交联过硬，又会导致后续高压处理时产生开裂现象。
其中，经过预固化处理后，半固化层24的固化率可以为32％-60％，具体如32％、40％、50％、55％、62％。此处的固化率是采用红外光谱内标法测试双键的转换率来表征的。另外，半固化层24的预设纹理层一侧的表面硬度可以为4B-2B，例如4B、3B、2B；断裂延伸率可以为50％-200％，如50％、100％、120％、150％、200％。
更进一步地，经预固化处理而得到半固化层24后，可进一步进行再固化处理，以得到具有预设纹理图案的硬化层20。
其中，再固化处理可以为汞灯照射固化处理，固化波长可以为200-600nm，或200-410nm；固化能量可以为500-1500mj/cm2，如500mj/cm2、800mj/cm2、900mj/cm2、1000mj/cm2、1100mj/cm2、1200mj/cm2、1500mj/cm2；固化光强可以为80-220mw/cm2，如80mw/cm2、100mw/cm2、150mw/cm2、220mw/cm2。经过再固化处理后，硬化层20的固化率可大于62％，例如63％、70％、80％、90％、100％。
需要说明的是，上述对硬化膜23的固化处理分为预固化处理及再固化处理两步。之所以这样操作是因为，在壳体100的制作过程中，需要进行三维成型处理。
其中，该三维成型处理是将形成有其它结构层的壳体基体10放置于高压成型机内以进行三维(3D)热弯成型，从而形成所需要预设弧形形状。
具体地，3D热弯成型的温度可以为130-240℃，具体如130℃、160℃、190℃、220℃、240℃等，成型压力可以为15-100Bar，例如15Bar、25Bar、50Bar、75Bar、100Bar等，热压时间可以为0.3-2min，具体可以为0.3min、0.5min、1min、1.5min、2min等。
由于该三维成型处理为高压成型，若在硬化层20完全固化后再进行三维成型处理，则容易导致硬化层20的产生裂纹，从而降低壳体100的稳定性。如上所述，本实施方式中，先进行预固化处理，得到半固化层24，由于半固化层24的固化并不彻底，如固化率较低，硬度较小，断裂延伸率较低等，在得到半固化层24后，进行三维成型处理则不至于半固化层24产生裂纹，然后进一步进行再固化处理，从而得到良好的硬化层20，从而能够提高壳体100的稳定性。
进一步地，在进行再固化处理而使得半固化层24完全固化形成硬化层20后，可进一步进行加工处理，例如计算机数字化控制(Computerized Numerical Control，CNC)，以去除多余的边角料，从而得到最终的满足需求、符合组装配合尺寸的壳体100。
需要指出的是，上述方式中，由于硬化层20上的预设纹理图案可通过纹理模具30直接形成，从而使得预设纹理图案能够具有较高的精细度。
具体地，预设纹理图案可包括预设条数的纹理，具体可以为一条、两条，或两条以上，此处不做限定。其中，每条纹理的高度可以为0.1-25μm，例如0.1μm、0.12μm、0.15μm、0.18μm、0.20μm、0.25μm；在纹理的条数为两条或两条以上时，相邻的两条纹理之间的间距可以为0.1-200μm，例如0.1μm、1μm、10μm、20μm、50μm、100μm、150μm、200μm。
进一步地，壳体100于硬化层20一侧的硬度满足在1kg荷重下的铅笔硬度为3-6H表面无划伤，具体如3H、3.5H、4H、4.5H、5H、5.5H、6H等，硬度较高，从而能够对壳体100的其它结构层以及电子设备内部的功能器件200起到一定的保护作用。
另外，硬化层20相对于壳体基体10的附着力可满足：经100℃水煮8h后的百格测试结果为4-5B，具体结果可以为4B、4.5B、5B等，各结构层与基层11的附着力较高，减少各结构层与基层11脱层的现象发生，壳体100稳定性较高、可靠性较好。
更进一步得，壳体100的耐磨性可满足：经0000#钢丝绒在1kg负重下摩擦来回1500-2000次，例如1500次、1600次、1800次、2000次等，具有优异的耐磨性，能够满足壳体100的耐划伤的要求。需要明确的是，此处的来回的次数是将一来一回算作一次，且来回摩擦1500-2000次指来回摩擦对应次数时不会出现划伤的现象。
也就是说，本申请中的上述壳体100具有良好的硬度、耐磨性，硬化层20与基层11之间具有较高的附着力，且预设纹理图案的纹理能够做到较高的精细度，从而能够向用户呈现较好的外观效果以及良好的手感。
本申请还提供一种壳体100的制作方法，请一并参阅图19和图20，在一实施方式中，该制作方法可包括：
步骤S10：提供壳体基体10。
其中，壳体基体10的结构、功能以及形成方式等均可与上述壳体100实施方式中的壳体基体10相同，相关详细内容请参见上述实施方式，此处不再赘述。
步骤S20：在壳体基体10上涂布双固化硬化液，并进行图案化处理以形成具有预设纹理图案的硬化膜23。
本实施方式中，硬化膜23是通过直接在壳体基体10上涂布双固化硬化液形成的。硬化液的具体成分及配比可参见上述壳体100的实施方式。具体可以通过淋涂、印刷等方式实现，此处不做限定。
具体地，请参阅图21，在一实施方式中，步骤S20可包括：
步骤S21：在壳体基体10上涂布双固化硬化液，并进行烘烤处理，以形成待处理膜22。
具体地，在硬化液涂布完成而得到涂布层21后，可在55-80℃下烘烤处理3-6min使硬化液中的溶剂烘干，以便后续进行图案化处理。
步骤S22：对待处理膜22进行纹理转印处理，得到具有预设纹理图案的硬化膜23。
其中，如前所述，可利用纹理模具30对待处理膜22进行纹理转印处理，该纹理模具30可具有与预设纹理图案相应的纹理图案，从而使得经纹理转印处理后的硬化膜23具有预设图案。关于纹理模具30的结构可与前述壳体100的实施方式中的相同。
步骤S30：依次对硬化膜23进行预固化处理及再固化处理，以在壳体基体10上形成具有预设纹理图案的硬化层24，从而得到壳体100。
请参阅图22，在一实施方式中，步骤S30可包括：
步骤S31：对硬化膜23进行预固化处理，以得到半固化层24。
具体可通过LED照射的方式进行预固化，以使所得到的半固化层24不完全固化，且固化率为32％-60％。
需要指出的是，在进行预固化处理时，纹理模具30并未自硬化膜23上去除，而在预固化处理完成后，可将纹理模具30自半固化层24上去除。
步骤S33：对半固化层24进行再固化处理，以得到硬化层20。
具体可通过汞灯照射的方式对半固化层24进行再固化处理，以使所得到的硬化层20的固化率可大于62％。
其中，预固化处理、再固化处理的具体方法以及所得到的半固化层24、硬化层20的具体性能特征等可参阅前述壳体100实施方式中的描述。
需要指出的是，请参阅图23，本实施方式中，步骤S33之前，制作方法还可包括：
步骤S32：对形成有半固化层24的壳体基体10整体进行三维成型处理，以使得壳体基体10具有预设弧形形状。
需要说明的是，此处的三维成型处理是对壳体基体10以及形成在壳体基体10上的其它结构层所共同形成的叠层结构整体进行的。
其中，三维成型处理的温度为130-240℃、成型压力为15-100Bar、热压时间为0.3-2min。
需要说明的是，本实施方式中，上述对硬化膜23的固化处理分为预固化处理及再固化处理两步，并在预固化处理后进行三维成型处理，然后再进行再固化处理。如上所述，先进行预固化处理，得到半固化层24，由于半固化层24的固化并不彻底，如固化率较低，硬度较小，断裂延伸率较低等，在得到半固化层24后，进行三维成型处理不至于半固化层24产生裂纹，然后进一步进行再固化处理，从而得到良好的硬化层20，从而能够提高壳体100的稳定性。
需要说明的是，在一些实施方式中，请参阅图24，提供壳体基体10的步骤S10可包括：
步骤S11：提供基层11。
步骤S12：在基层11上标识层123、颜色层1211、纹理层中的至少一者。
步骤S13：三维成型处理之后，在壳体基体的远离硬化层20一侧依次形成反射层及遮光层1214。
其中，这里的标识层123、颜色层1211、纹理层、反射层、遮光层1214可与上述壳体100的实施方式中的标识层123、颜色层1211、第一纹理层1212、第一反射层1213、遮光层1214的功能、特征等相同。
也就是说，本实施方式中，将反射层及遮光层1214的形成放在三维成型处理之后进行。由于若先形成反射层，然后再进行三维成型处理，在反射层较厚的情况下，经过三维成型处理容易导致反射层开裂，因此反射层的厚度需要相对较薄。而本实施方式中，由于先进行三维成型处理，在形成反射层后无需再进行三维成型处理，从而可以制作较厚的反射层射层，例如可提高至1000nm，从而能够提高壳体100对光线的反射率，进而提高壳体100的呈现效果。
进一步地，请参阅图25，在步骤S33之后，制作方法还可包括：
步骤S34：对硬化层20及壳体基体10整体进行加工处理，以得到具有预设尺寸的壳体100。
需要说明的是，此处的加工处理是对壳体基体10以及形成在壳体基体10上的其它结构层所共同形成的叠层结构整体进行的。
其中，上述壳体100的制作方法可用于制作本申请前述的壳体100的实施方式中的壳体100，相关的结构、功能、材质以及形成方式等均与前述壳体100实施方式中的相关描述一致，此处不再赘述。
需要指出的是，在相关技术的一种方式中，可直接实色注塑的方式以使带有纹理图案。具体可在钢模上用激光直接加工纹理，如皮纹、火花纹、全息纹、网格纹、马赛克等，或者丝印保护图案腐蚀纹理等使模具表面有形成凹凸不平的纹理图案。然后通过粒子注塑软化，在模具内固化形成壳体，从而得到的塑胶壳体表面即可复制钢模上的纹理图案。然而，在这种方式中，一方面，无论是采用激光还是腐蚀在钢模表面所做的纹理的精细度往往均较差，使得加工过的表面为哑光面，从而导致壳体的表面光泽度较差；另一方面，通过实色注塑使塑胶基材直接复制钢模纹理会导致塑胶基材的耐磨性能和手感较差。
在相关技术的另一种方式中，可直接实色注塑的方式以使壳体的基层带有纹理图案，并进一步对纹理进行硬化。这种方式与前述方式类似，区别在于，利用透明的PC、PMMA等塑胶材料复制模具表面的纹理，然后在带有纹理的基材的纹理表面层淋涂或喷涂一层透明的硬化层，以免塑胶材料直接暴露在外面，从而提高壳体的耐磨性能。这个方式虽解决了前述方案的不足，但会引入新的不足，即在纹理表面喷涂或淋涂透明硬化层时，由于液体在表面张力的作用下，会优先填满纹理结构的凹面，导致注塑所形成的纹理图案会被明显弱化，某些较为精细的纹理，例如纹理宽度和高度<10μm的纹理，甚至会被完全填平，导致手感几乎丧失。而若为了避免手感丧失，只能形成较粗的纹理来防止纹理的凹面被完全填平，这样又会带来手感粗糙的问题。
在相关技术的又一种方式中，可在壳体的结构层的表面通过UV转印的方式转印UV纹理。具体可利用UV胶在壳体的结构层的表面转印纹理，并在转印出纹理后再进行热弯成型成3D立体造型的壳体。这样会导致UV纹理难以同时兼顾高硬度和良好的热弯韧性两方面的性能，因若UV纹理太软，则可确保热弯成型过程不会开裂，但太软的UV纹理耐磨性能会非常差；若过硬，则热弯成型过程UV纹理容易发生开裂。
在相关技术的又一种方式中，激光镭雕纹理。具体可通过激光的去除功能，在塑胶表面直接进行镭射加工纹理形成外观面。这种方式的缺点在于效率低，移除材料后露出的塑胶层耐磨性能会变差。
下面根据本申请中的壳体以及相关技术中通过各方案所制作的壳体进行相关性能测试，所得到的测试结果如下表1所示：
表1各实施例及对比例中壳体的性能测试结果
Figure BDA0002990812980000161
Figure BDA0002990812980000171
上述表格中，为采用各种方案制作的壳体所对应的性能测试结果。其中，对比例1为采用上述相关技术中的第一种方案制作的壳体，无高压成型工序；对比例2为采用上述相关技术中的第二种方案制作的壳体，无高压成型工序；对比例3为采用上述相关技术中的第三种方案制作的壳体；对比例4为采用上述相关技术中的第四种方案制作的壳体，无高压成型工序；对比例5是对塑胶材料采用常规硬化液硬化后进一步高压成型得到的壳体，未形成纹理图案；对比例6是对塑胶材料淋涂双固化硬化液，并经高压成型后，再进行汞灯照射得到的壳体，其与本申请中壳体制作方法中的方案基本一致，不同点在于其未形成纹理；实施例则是采用本申请上述壳体的制作方法中的技术方案所制作的壳体。
需要指出的是，耐磨性测试是利用0000#钢丝绒，在1kg荷重下来回摩擦，测其出现划伤时摩擦的次数，其中，一来一回算一次；铅笔硬度测试则是利用硬度计测量1kg荷重下的铅笔硬度值；对对比例1-6的附着力测试，是将壳体在100℃的水中煮1h后通过百格测试得到；需要说明的是，对于实施例的附着力测试，是将壳体在100℃的水中煮8h后通过百格测试得到。
通过上述表格能够看出，对比例1中采用实色注塑形成纹理的壳体的耐磨性及硬度均较差，且形成的纹理较为粗糙；对比例2中透明实色注塑+硬化的方式形成的壳体则虽然耐磨性及硬度尚可，但纹理较为粗糙；对比例3中UV转印方式形成纹理的壳体则耐磨性、硬度及附着力均较差；对比例4中的通过镭雕纹理的方式形成的壳体，耐磨性、硬度及纹理效果均一般；对比例5中采用常规硬化液硬化后进一步高压成型得到的壳体，在进行高压成型时出现开裂现象；而对比例6中采用双固化硬化液，并经高压后汞灯照射固化得到的壳体则除了未形成纹理之外，其它方面的性能均不错；而实施例中则是在对比例6中的方案的基础上进一步在硬化层上形成纹理，并通过转帖的方式形成在基层上，从而既具有对比例6中高压无开裂、耐磨性、硬度、附着力良好的特点，同时又有纹理形成，且纹理细腻，可进行任意定制，从而满足用户的使用需求。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：
提供壳体基体；
在所述壳体基体上涂布双固化硬化液，并进行图案化处理以形成具有预设纹理图案的硬化膜；
依次对所述硬化膜进行预固化处理及再固化处理，以在所述壳体基体上形成具有所述预设纹理图案的硬化层，从而得到所述壳体。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述壳体基体上形成所述硬化膜的步骤，包括：
在所述壳体基体上涂布双固化硬化液，并进行烘烤处理，以形成待处理膜；
对所述待处理膜进行纹理转印处理，得到具有所述预设纹理图案的所述硬化膜。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述纹理转印处理的步骤中，采用纹理模具对所述待处理膜进行纹理转印处理；
其中，所述纹理模具的进行所述纹理转印处理的一面的表面达因值小于34dyn，纹理转印处理过程中，压合所述纹理模具的压力为0.5-8Bar。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，依次对所述硬化膜进行预固化处理及再固化处理的步骤，包括：
对所述硬化膜进行预固化处理，以得到半固化层，其中，所述半固化层的固化率为32％-60％；及
对所述半固化层进行再固化处理，以得到所述硬化层，其中，所述硬化层的固化率大于62％。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述预固化处理为发光二极管照射固化处理，所述再固化处理为汞灯照射固化处理。
6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，在所述预固化处理步骤与所述再固化处理步骤之间，所述制作方法还包括：
对形成有所述半固化层的所述壳体基体整体进行三维成型处理，以使得所述壳体基体具有预设弧形形状。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，提供壳体基体的步骤，包括：
提供基层；及
在所述基层上标识层、颜色层、纹理层中的至少一者；
其中，所述三维成型处理的步骤之后，所述制作方法还包括：
在所述壳体基体的远离所述硬化层一侧依次形成反射层，其中，所述反射层的厚度为5-1000nm。
8.一种壳体，其特征在于，包括：
壳体基体；及
硬化层，设置于所述壳体基体上，并于远离所述壳体基体的一侧定义有预设纹理图案；
其中，所述硬化层由形成在所述壳体基体上的双固化硬化液经图案化处理形成所述预设纹理图案后，依次经预固化及再固化得到。
9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述预设纹理图案包括预设条数的纹理，所述预设纹理图案满足：每条所述纹理的高度为0.1-25μm，及相邻的两条所述纹理之间的间距为0.1-200μm中的至少一者。
10.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述壳体基体包括：
基层；
第一功能层，设置于所述基层的远离所述硬化层的一侧，或设置于所述基层与所述硬化层之间；
其中，所述第一功能层包括颜色层、第一纹理层、第一反射层及遮光层中的至少一者，且满足：所述颜色层具有预设颜色，所述第一纹理层具有预设纹理图形，所述第一反射层用于反射光线，及所述遮光层用于遮挡光线中的至少一者。
11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述壳体基体还包括：
基膜，设置于所述基层与所述第一功能层之间；
粘结层，设置于所述基层与所述基膜之间，用于将所述基层与所述基膜粘接在一起。
12.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述壳体基体还包括：
第二功能层，设置于所述基层与所述粘结层之间，或设置于所述基层的远离所述粘结层的一侧。
13.根据权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述第一功能层包括所述第一纹理层及所述第一反射层，所述第二功能层包括：
第二纹理层，具有第二预设纹理图形；及
第二反射层，设置于所述第二纹理层的远离所述硬化层的一侧，用于反射光线。
14.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述壳体基体还包括：
标识层，设置于所述基层的远离所述硬化层的一侧，或设置于所述基层的朝向所述硬化层的一侧，并具有预设标识。
15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括由权利要求1-7任一所述的制作方法制作得到的壳体或如权利要求8-14任一所述的壳体。
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