CN113054489A - 电连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器及其制造方法，通过设置加固导体从而对电连接器中的舌部提供结构加固，以提高电连接器的使用寿命，同时还通过加固导体分别电性连接中隔导体层与导电壳体而构成接地回路，以减少信号干扰并提高信号传输效果。

Description

电连接器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电连接器技术，更具体地，涉及一种可提高结构强度并减少信号干扰的电连接器及其制造方法。
背景技术
近年来，电子设备朝着轻薄短小的方向发展，随着电子设备轻薄化的发展，电连接器的体积尺寸不断地被要求降低，如此，对电连接器的影响，除了会造成加工难度增加外，还会造成结构强度的弱化。
一般而言，电连接器上会具有导电端子与绝缘体等构件，目前电连接器构件通常是用组立方式来完成导电端子与绝缘体两者之间的结合。然而，随着电连接器尺寸持续缩小，电连接器中各构件的尺寸也势必随之缩小，此也导致了电连接器的整体结构强度的降低。举例来说，针对目前市面上流行的TYPE-C接口而言，由于其整体尺寸较小，导致TYPE-C母座连接器中的对接部分(即舌部)的结构强度较为脆弱，极易在反复的插拔操作下受到损坏。
因此，如何改善上述问题，在提高电连接器的结构强度的同时还可简化电连接器的制造程序，是所属技术领域人士所亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述先前技术的缺点，本发明提供一种电连接器，包括：绝缘中隔件、多个导电端子、绝缘体、加固导体、导电壳体，该绝缘中隔件包含中隔导体层；该多个导电端子分别布设于该绝缘中隔件的相对两侧表面，而与该绝缘中隔件构成电连接器半成品，且各该导电端子包含接触部；该绝缘体包覆该电连接器半成品的一部分，并具有绝缘体基座与舌部，该舌部由该绝缘体基座延伸且外露各该导电端子的该接触部；该加固导体结合至该绝缘体并包覆该舌部的一部分，用于对该舌部提供结构加固；该导电壳体具有中空结构，该导电壳体结合于该绝缘体基座，以使该舌部位于该中空结构内部而构成插接结构；其中，该加固导体分别电性连接该中隔导体层与该导电壳体而构成接地回路。
可选择性地，在上述电连接器中，该中隔导体层还形成有定位结构，该定位结构自该绝缘体中伸出而卡接该加固导体，使得对该加固导体提供定位。
可选择性地，在上述电连接器中，该中隔导体层还形成有接地结构，该接地结构自该绝缘体中伸出而接触该加固导体，使得完成该中隔导体层与该加固导体两者之间的电性连接。
可选择性地，在上述电连接器中，该加固导体具有弹性抵接结构，该弹性抵接结构抵接该导电壳体，使得完成该加固导体与该导电壳体两者之间的电性连接。
可选择性地，在上述电连接器中，各该导电端子具有接线部，该接线部于该绝缘体基座的位置连接线材，且接线部位于各该导电端子上背离该接触部的一端。
可选择性地，在上述电连接器中，还包括包覆体，该包覆体包覆该绝缘体基座，以在该导电壳体、该绝缘体与该线材三者的交界处提供保护。
可选择性地，在上述电连接器中，该电连接器为母座电连接器，该母座电连接器用于电性插接公座电连接器，其中，该加固导体具有引导结构，该引导结构设置于邻接该舌部侧边的位置，使得引导该公座电连接器进入该插接结构，而与外露于该舌部的各该导电端子的该接触部电性接触。
本发明还提供一种电连接器制造方法，用于制造上述的电连接器，该电连接器制造方法包括：使该多个导电端子分别布设于该绝缘中隔件的相对两侧表面，而与该绝缘中隔件构成该电连接器半成品；通过埋入射出方式形成该绝缘体，使该绝缘体包覆该电连接器半成品的一部分以形成该绝缘体基座与该舌部；使该加固导体结合于该绝缘体，以对该舌部提供结构加固，并外露各该导电端子的该接触部；以及使该导电壳体结合于该绝缘体基座而形成该插接结构。
本发明还提供一种电连接器制造方法，用于制造上述的电连接器，该电连接器制造方法包括：使该多个导电端子分别布设于该绝缘中隔件的相对两侧表面，而与该绝缘中隔件构成该电连接器半成品；通过埋入射出方式形成该绝缘体，使该绝缘体包覆该电连接器半成品的一部分以形成该绝缘体基座与该舌部；使该加固导体结合于该绝缘体，以对该舌部提供结构加固，并外露各该导电端子的该接触部；使该导电壳体结合于该绝缘体基座而形成该插接结构；以及使该线材分别连接该接线部。
可选择性地，在上述电连接器制造方法中，还包括提供包覆体，使该包覆体包覆该绝缘体基座。
综上所述，本发明所提供的电连接器及其制造方法，通过加固导体的设计不仅增加了舌部的结构强度，以提高电连接器的使用寿命，还可在电连接器中形成接地回路，以减少信号干扰从而提高电连接器的信号传输效果。
附图说明
图1A至图1B是本发明的电连接器的整体结构示意图。
图2A至图2C是本发明的绝缘中隔件及导电端子的结构组装示意图。
图3是本发明的绝缘体的结构组装示意图。
图4A至图4B是本发明的加固导体的结构组装示意图。
图5A至图6B是本发明的导电壳体的结构组装示意图。
图7是本发明的包覆体的结构组装示意图。
附图标记说明
1 电连接器
11 电连接器半成品
111 绝缘中隔件
1111 中隔导体层/金属中隔片
1111A 接地结构
1111B 定位结构
1112 中隔绝缘层
112 导电端子
112A 第一导电端子组
112B 第二导电端子组
1121 接触部
1122 接线部
12 绝缘体
121 绝缘体基座
122 舌部
13 加固导体
131 弹性抵接结构
132 引导结构
14 导电壳体
141 中空结构
142 插接结构
15 包覆体
2 线材
具体实施方式
以下内容将搭配图式，通过特定的具体实施例说明本发明的技术内容，本领域技术人员可由本说明书所揭示之内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明亦可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下，进行各种修饰与变更。尤其是，在图式中各个组件的比例关系及相对位置仅具示范性用途，并非代表本发明实施的实际状况。
本发明提供一种电连接器1，在本实施例中，电连接器1是母座连接器，例如，TYPE-C连接器的母座，可供电性插接公座电连接器(未示出)，以执行信号的传输作业。
请参考图1A及图1B，本发明的电连接器1主要包括绝缘中隔件111、多个导电端子112、绝缘体12、加固导体13、以及导电壳体14。
请配合参阅图2A至图2C，绝缘中隔件111包括中隔导体层1111，其中，中隔导体层1111例如为金属中隔片，且绝缘中隔件111还包括形成于金属中隔片1111的相对两侧表面的中隔绝缘层1112，以使金属中隔片1111架设于其中而构成三明治结构，在本实施例中，绝缘中隔件111例如通过一体成型方式而制成。
请继续参阅图2B及图2C，导电端子112分别布设于绝缘中隔件111的相对两侧表面，使得与绝缘中隔件111结合构成电连接器半成品11。如图2所示，在本实施例中，导电端子112包括第一导电端子组112A和第二导电端子组112B。绝缘中隔件111设置在第一导电端子组112A和第二导电端子组112B之间，用于降低第一导电端子组112A和第二导电端子组112B之间的信号串扰。再者，各导电端子112还分别包含有接触部1121，用以与对接电连接器(公座连接器)电性连接。
如图3所示，绝缘体12包覆电连接器半成品11的一部分，并具有绝缘体基座121与舌部122，其中，舌部122由绝缘体基座121延伸且外露各导电端子112的接触部1121的部分。
请参阅图4A及图4B，加固导体13结合至绝缘体12的外层并包覆舌部122的一部分，用于对舌部122提供结构加固。
请参考图5A，导电壳体14有中空结构141，该导电壳体14结合于绝缘体12的绝缘体基座121上，以使绝缘体12的舌部122位于导电壳体14的中空结构141内部而构成插接结构142(如图1所示)，以供插接公座连接器。
请参阅图4B、5B，在一实施例中，加固导体13具有引导结构132，其设置于邻接舌部122侧边的位置，用于引导公座电连接器(未示出)进入插接结构142，而与外露于舌部122的各导电端子112的接触部1121电性接触。
再者，加固导体13还分别电性连接中隔导体层1111与导电壳体14以构成接地回路。
配合参阅图4B、6A及图6B，在本实施例中，加固导体13具有弹性抵接结构131，其可抵接导电壳体14，使得完成加固导体13与导电壳体14两者之间的电性连接。同时，中隔导体层1111还形成有接地结构1111A(如图2C、图4所示)，其自绝缘体12中伸出并接触加固导体13，使得完成中隔导体层1111与加固导体13两者之间的电性连接。
在另一实施例中，中隔导体层1111还形成有定位结构1111B(参考图2C、图4)，其中，定位结构1111B由绝缘体12中伸出并与加固导体13卡接，使得对加固导体13提供定位。在本实施例中，定位结构1111B与接地结构1111A设计为形成在中隔导体层1111上的同一组件，以简化电连接器1内部结构的复杂度并降低制造成本。然而，并不以此为限，也可依据实际需求，而将定位结构1111A与接地结构1111B设置为形成于中隔导体层1111上的不同组件。
请参阅图6A，在另一实施例中，各导电端子112具有接线部1122，其中，接线部1122用于在绝缘体基座121的位置连接线材2，且接线部1122位于各导电端子112上背离接触部1121的一端。
请继续参阅图7，在另一实施例中，电连接器1还包括包覆体15，其用于包覆绝缘体基座121，以在导电壳体14、绝缘体12与线材2三者的交界处提供保护。
本发明还提供一种电连接器制造方法，用于制造上述实施例所述的电连接器1，该制造方法包括：
首先，使各导电端子112分别布设于绝缘中隔件111的相对两侧表面，而与绝缘中隔件111构成电连接器半成品11；在本实施例中，绝缘中隔件111包括有中隔导体层1111和位于中隔导体层1111相对两侧的中隔绝缘层1112，其中，中隔绝缘层1112可通过注胶方式敷设于中隔导体层1111的相对两侧。
然后，通过埋入射出方式形成绝缘体12，且使绝缘体12包覆电连接器半成品11的一部分以形成绝缘体基座121与舌部122；再使加固导体13结合于绝缘体12，以对绝缘体12的舌部122提供结构加固，并外露各导电端子112的接触部1121；最后，使导电壳体14结合于绝缘体基座121而形成插接结构142。
再者，本发明还提供另一种电连接器制造方法，用于制造上述实施例所示的电连接器1，该制造方法包括：
首先，使各导电端子112分别布设于绝缘中隔件111的相对两侧表面，而与绝缘中隔件111构成电连接器半成品11；然后，通过埋入射出方式形成绝缘体12，且使绝缘体12包覆电连接器半成品11的一部分以形成绝缘体基座121与舌部122；接着，使加固导体13结合于绝缘体12，以对绝缘体12的舌部122提供结构加固，并外露各导电端子112的接触部1121；再使导电壳体14结合于绝缘体基座121而形成插接结构142；最后，使线材2分别连接接线部1122，以与导电端子112形成电性连接。
在一实施例中，上述方法还包括提供包覆体15，且使包覆体15包覆绝缘体基座121，以在导电壳体14、绝缘体12与线材2三者的交界处提供保护。
综上所述，本发明提供的电连接器，通过在电连接器内部增设加固导体，使得针对电连接器的舌部提供结构加固，以改善已知的电连接器的舌部容易在反复插拔操作下遭受损坏的问题，以提高电连接器的使用寿命。
再者，通过使增设的加固导体分别电性连接电连接器内部的中隔导体层与导电壳体，以在电连接器中形成接地回路，从而有效减少信号干扰以提高电连接器的信号传输效果。
此外，本发明的电连接器制造方法通过埋入射出方式形成电连接器中绝缘体，可以简化电连接器的制造流程。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及功效，而非用于限制本发明。本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明权利保护范围，应如本发明权利要求书所列。

Claims (10)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：
绝缘中隔件，所述绝缘中隔件包含中隔导体层；
多个导电端子，所述多个导电端子分别布设于所述绝缘中隔件的相对两侧表面，而与所述绝缘中隔件构成电连接器半成品，且各所述导电端子包含接触部；
绝缘体，所述绝缘体包覆所述电连接器半成品的一部分，并具有绝缘体基座与舌部，所述舌部由所述绝缘体基座延伸且外露各所述导电端子的所述接触部；
加固导体，所述加固导体结合至所述绝缘体并包覆所述舌部的一部分，用于对所述舌部提供结构加固；以及
导电壳体，所述导电壳体具有中空结构，所述导电壳体结合于所述绝缘体基座，以使所述舌部位于所述中空结构内部而构成插接结构；其中，
所述加固导体分别电性连接所述中隔导体层与所述导电壳体而构成接地回路。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述中隔导体层还形成有定位结构，所述定位结构自所述绝缘体中伸出而卡接所述加固导体，使得对所述加固导体提供定位。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述中隔导体层还形成有接地结构，所述接地结构自所述绝缘体中伸出而接触所述加固导体，使得完成所述中隔导体层与所述加固导体两者之间的电性连接。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述加固导体具有弹性抵接结构，所述弹性抵接结构抵接所述导电壳体，使得完成所述加固导体与所述导电壳体两者之间的电性连接。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其中，各所述导电端子具有接线部，所述接线部于所述绝缘体基座的位置连接线材，且所述接线部位于各所述导电端子上背离所述接触部的一端。
6.根据权利要求5所述的电连接器，还包括包覆体，所述包覆体包覆所述绝缘体基座，以在所述导电壳体、所述绝缘体与所述线材三者的交界处提供保护。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述电连接器为母座电连接器，所述母座电连接器用于电性插接公座电连接器，其中，所述加固导体具有引导结构，所述引导结构设置于邻接所述舌部侧边的位置，使得引导所述公座电连接器进入所述插接结构，而与外露于所述舌部的各所述导电端子的所述接触部电性接触。
8.一种电连接器制造方法，用于制造如权利要求1所述的电连接器，所述电连接器制造方法包括：
使所述多个导电端子分别布设于所述绝缘中隔件的相对两侧表面，而与所述绝缘中隔件构成所述电连接器半成品；
通过埋入射出方式形成所述绝缘体，使所述绝缘体包覆所述电连接器半成品的一部分以形成所述绝缘体基座与所述舌部；
使所述加固导体结合于所述绝缘体，以对所述舌部提供结构加固，并外露各所述导电端子的所述接触部；以及
使所述导电壳体结合于所述绝缘体基座而形成所述插接结构。
9.一种电连接器制造方法，用于制造如权利要求5所述的电连接器，所述电连接器制造方法包括：
使所述多个导电端子分别布设于所述绝缘中隔件的相对两侧表面，而与所述绝缘中隔件构成所述电连接器半成品；
通过埋入射出方式形成所述绝缘体，使所述绝缘体包覆所述电连接器半成品的一部分以形成所述绝缘体基座与所述舌部；
使所述加固导体结合于所述绝缘体，以对所述舌部提供结构加固，并外露各所述导电端子的所述接触部；
使所述导电壳体结合于所述绝缘体基座而形成所述插接结构；以及
使所述线材分别连接所述接线部。
10.根据权利要求9所述的电连接器制造方法，还包括提供包覆体，使所述包覆体包覆所述绝缘体基座。
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