CN113054080A - Led支架加工方法和加工装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种LED支架加工方法和加工装置，其中，LED支架加工方法为：提供支架，支架包括本体和引脚，本体具有安装侧面，安装侧面凹陷设置有安装芯片的凹槽，引脚设置在凹槽的两侧；使用夹具密封引脚之后，将支架的安装侧面朝上放入涂墨区域中浸泡数秒后取出并干燥，使支架的外表面均涂覆有油墨，在浸泡过程中凹槽内使用封堵件封堵；将封堵件和夹具拆除。先密封支架的引脚和封堵支架的凹槽，可以避免支架浸泡过程中油墨进入引脚或凹槽内，保证了支架的成品率；将支架浸泡在涂墨区域数秒后再取出，保证了支架本体的六面可以均匀涂墨，避免LED器件出现漏光的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其涉及一种LED支架加工方法，以及用于加工LED支架的加工装置。
背景技术
随着LED应用领域的扩展，如今对LED器件的外观形状、光电参数和观赏性要求都日益增进。现有技术中，采用白料PPA支架通过五面刷墨方式，实现既能够保证LED灯珠亮度的同时，也能保证LED灯珠高对比度。然而，随着LED灯珠应用领域的扩展，在此技术条件下，LED灯珠背部漏光的问题逐渐凸显，影响到其后期的应用领域。
发明内容
本发明实施例的目的在于：提供一种LED支架加工方法和加工装置，其能够对LED支架进行六面刷墨。
为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，提供一种LED支架加工方法，
提供支架，所述支架包括本体和引脚，所述本体具有安装侧面，所述安装侧面凹陷设置有安装芯片的凹槽，所述引脚设置在所述凹槽的两侧；
使用夹具密封所述引脚之后，将所述支架的安装侧面朝上放入涂墨区域中浸泡数秒后取出并干燥，使所述支架的外表面均涂覆有油墨，在浸泡过程中所述凹槽内使用封堵件封堵；
将所述封堵件和所述夹具拆除。
作为LED支架加工方法的一种优选方案，所述支架放入所述涂墨区域之前，对所述安装侧面涂墨。
作为LED支架加工方法的一种优选方案，所述支架浸泡在所述涂墨区域时，所述涂墨区域的液面高度不高于所述安装侧面的高度。
作为LED支架加工方法的一种优选方案，
所述使用夹具密封所述引脚，包括以下步骤：
使所述支架的所述本体放置在所述夹具的下夹板的第一通孔内，所述引脚位于所述下夹板的上表面；
使所述夹具的上夹板组装在所述下夹板的上表面，所述支架的所述安装侧面从所述上夹板上的第二通孔处外露，所述引脚夹紧在所述上夹板和所述下夹板之间。
作为LED支架加工方法的一种优选方案，所述上夹板组装在所述下夹板的上表面后，通过锁紧件使所述上夹板和所述下夹板固定。
作为LED支架加工方法的一种优选方案，提供传送带，使所述传送带经过所述涂墨区域；
使所述夹具固定在所述传送带上，所述夹具在所述传送带的移动下携带所述支架移动至所述涂墨区域。
作为LED支架加工方法的一种优选方案，在所述夹具上安装多个所述支架，所述封堵件包括封堵板和多个封堵头，多个所述封堵头和多个所述凹槽一一对应，移动所述封堵板，使多个所述封堵头同时封堵多个所述凹槽。
第二方面，提供一种LED支架加工装置，用于加工上述的支架，包括：
传送带，所述传送带的传送末端和传送始端之间设置有涂墨区域；
封堵件，所述封堵件设置在所述传送带的上方，所述封堵件选择性封堵所述凹槽；
夹具，所述夹具上设置有通孔，所述本体设置在所述通孔内，所述通孔的孔壁上凹陷设置有密封部，所述引脚设置在所述密封部内，所述夹具放置在所述传送带上。
作为LED支架加工装置的一种优选方案，所述夹具包括可拆卸连接的上夹板和下夹板，所述上夹板和所述下夹板上分别设置有第二通孔和第一通孔，所述上夹板安装在所述支架的安装侧面，所述下夹板安装在所述支架的另一侧面，所述上夹板和所述下夹板与所述支架组装完成后，所述第二通孔和所述第一通孔正对并形成所述通孔，所述上夹板和所述下夹板相对的两个侧面上形成所述密封部。
作为LED支架加工装置的一种优选方案，所述传送带和所述夹具两者中的一个设置有定位柱，另一个设置有定位孔，所述定位柱穿过所述定位孔。
作为LED支架加工装置的一种优选方案，所述传送带上设置有所述定位柱，所述夹具上设置有所述定位孔，所述定位柱设置有外螺纹，所述定位柱穿过所述定位孔旋拧入螺母内。
作为LED支架加工装置的一种优选方案，所述封堵件包括驱动装置、封堵板和封堵头，所述封堵头安装在所述封堵板的下表面，所述驱动装置驱动所述封堵板移动。
作为LED支架加工装置的一种优选方案，所述封堵板和所述封堵头之间设置有弹性件，所述弹性件始终具有驱动所述封堵头远离所述封堵板的运动趋势。
本发明的有益效果为：先密封支架的引脚和封堵支架的凹槽，可以避免支架浸泡过程中油墨进入引脚或凹槽内，保证了支架的成品率；将支架浸泡在涂墨区域数秒后再取出，保证了支架本体的六面可以均匀涂墨，避免LED器件出现漏光的问题。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明实施例所述LED支架加工装置的示意图(封堵件未示出)。
图2为本发明实施例所述支架和夹具的安装示意图。
图3为本发明实施例所述传送带、夹具和基板的安装示意图。
图4为本发明实施例所述基板的示意图。
图5为另一实施例所述基板的示意图。
图6为本发明实施例所述上夹板的示意图。
图7为本发明实施例所述上夹板和下夹板的局部剖视示意图。
图中：
1、支架；101、本体；102、引脚；2、基板；3、上夹板；301、第二通孔；4、传送带；401、定位柱；5、定位孔；6、下夹板；7、封堵头；8、涂墨区域；9、密封槽；10、密封垫。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图3所示，本发明提供的一种LED支架加工方法，用于加工支架1，支架1包括本体101和引脚102，本体101采用PPA制成(PPA，聚邻苯二甲酰胺，呈白色)，引脚102为金属材料，本体101具有安装侧面，安装侧面凹陷设置有安装芯片的凹槽，引脚102设置在凹槽的两侧，使用夹具将引脚102密封，将支架1的安装侧面朝上放入涂墨区域8中浸泡数秒后取出，使支架1的外表面均涂覆有油墨，在浸泡过程中，支架1的凹槽内始终使用封堵件封堵，支架1干燥完成后，将封堵件和夹具拆除，将引脚102折弯。先密封支架1的引脚102和封堵支架1的凹槽，可以避免支架1浸泡过程中油墨进入引脚102或凹槽内，保证了支架1的成品率；将支架1浸泡在涂墨区域8数秒后再取出，保证了支架1本体101的六面可以均匀涂墨，避免LED器件出现漏光的问题。
具体地，对支架1的外表面进行涂墨之前，支架1的引脚102始终处于展开的状态，这样可以方便对引脚102进行密封，也可以保证油墨能够顺利进入夹具与支架1外表面之间的间隙，在本实施例中，支架1离开涂墨区域8干燥完成之后，再对引脚102进行折弯处理。
本发明还提供了一种LED支架加工装置，用于加工上述实施例中的支架1，包括传送带4、封堵件和夹具，其中，传送带4的传送末端和传送始端之间设置有涂墨区域8，封堵件设置在传送带4的上方，封堵件选择性封堵支架1的凹槽，夹具上设置有通孔，支架1的本体101设置在通孔内，夹具内设置密封部，此密封部用于密封引脚102，夹具放置在传送带4上。所述封堵件选择性封堵支架1的凹槽可以理解为封堵件将所有支架1的凹槽全部封堵，或是封堵件将部分支架1的凹槽全部封堵。
通过在夹具上设置通孔和密封部，夹具夹紧支架1时，通孔可以将支架1的本体101外露，使本体101的各个区域可以被均匀浸泡，避免LED器件出现漏光问题；密封部可以对引脚102进行密封，封堵件对支架1的凹槽进行封堵，可以避免浸泡的过程中油墨对引脚102和凹槽的污染，提高支架1的加工成品率。
具体地，支架1浸泡在涂墨区域8时，涂墨区域8的液面高度应不高于安装侧面的高度，这样可以避免涂墨区域8内的油墨进入凹槽和封堵件之间的间隙内，保证支架1的成品率，降低支架1的加工成本；因此，在浸泡支架1之前，应先对安装侧面进行涂墨，当然，这里的安装侧面不包含支架1的凹槽内的部分，可以采用喷涂的方式对安装侧面进行涂墨，此涂墨步骤可以设置在密封引脚102和封堵凹槽的步骤之前，也可以设置在密封引脚102和封堵凹槽的步骤之后，这样可以避免喷涂时油墨飞溅到凹槽或引脚102上。
参照图6和图7，具体地，夹具包括上夹板3和下夹板6，上夹板3和下夹板6可拆卸连接，上夹板3和下夹板6上分别设置有第二通孔301和第一通孔，上夹板3和下夹板6与支架1组装完成后，第二通孔301和第一通孔正对并形成上述夹具的通孔，上夹板3和下夹板6相对的两个侧面均设置有密封槽9，两个密封槽9共同形成槽型的密封部，槽型的密封部与通孔连通，引脚102卡紧在此槽型的密封部内。为了提升密封效果，还可以在上夹板3和下夹板6上的密封槽9内分别设置弹性的密封垫10，两个密封垫10分别抵紧在引脚102的上下两个侧面，此时密封槽9还可以对密封垫10的安装位置进行定位，防止密封垫10安装错位，保证引脚102的上下两个侧面都能完全被遮挡。夹具分成上下两个夹板，可以降低夹具和支架1的安装难度，避免夹具与支架1的组装和拆卸过程损伤引脚102，提高了支架1的成品率。加工时，使支架1放置在下夹板6的第一通孔内，引脚102位于下夹板6的上表面，将上夹板3安装在下夹板6的上表面，使支架1的安装侧面从上夹板3的第二通孔301处外露，引脚102夹紧在上夹板3和下夹板6之间。由于支架1的引脚102设置在夹具的内部，设置上夹板3和下夹板6，可以降低夹具和支架1之间的安装难度，提高加工效率。
具体地，所述密封槽9的深度为所述引脚102的厚度的1/2，确保上夹板和下夹板配合时，所述引脚102能够放置在密封部内，并与密封部紧密贴合，避免浸泡的过程中油墨对引脚102的污染。
具体地，所述上夹板3或下夹板6的厚度为所述引脚102的厚度的2倍，在保证上夹板3和下夹板6配合的紧密性的同时，确保支架1能够完整地涂上油墨。可以理解的，若夹板的厚度过薄，上夹板3和下夹板6配合的紧密性变差，油墨容易污染引脚102，若夹板的厚度过厚，则可能导致支架1的侧面涂墨失败。
当然，在其他实施例中，上夹板3和下夹板6相对的两个侧面也可以是平面结构，上夹板3的下表面和下夹板6的上表面分别将引脚102的两个侧面贴合夹紧，利用上夹板3和下夹板6之间的间隙对引脚102进行面贴合密封，这样可以降低夹具的加工成本。
具体地，上夹板3组装在下夹板6的上表面后，通过锁紧件使上夹板3和下夹板6固定。由于支架1采用浸泡的方式进行涂墨，锁紧件可以提高夹具对支架1引脚102的密封性，降低油墨进入夹具和引脚102间隙的概率，提高支架1的成品率。
具体地，在本实施例中，多个支架1固定在基板2上，支架1与基板2形成一个整体，在涂墨等操作结束后，再对支架1和基板2进行分离，通过设置基板2承载支架1，可以避免单颗安装支架1于夹具上，降低了安装难度。
传送带4上设置有定位柱401，上夹板3、基板2和下夹板6上均设置有定位孔5，夹具放置在传送带4上时，定位柱401位于定位孔5内，传送带4上的定位柱401的排布方式可以是多样的，相应地，参照图4和图5，基板2、上夹板3和下夹板6上的定位孔5对应具有多种排布方式；当然，在其他实施例中，可以将定位柱401设置在下夹板6上，将定位孔5设置在传送带4上，设置定位柱401和定位孔5，可以降低支架1与封堵件之间的定位难度，还可以避免传送过程中支架1出现移位，提高支架1的加工效率。
具体地，定位柱401设置有外螺纹，安装时，依次安装传送带4、下夹板6、基板2和上夹板3，然后将螺母旋拧入定位柱401内，实现传送带4、夹具和基板2之间的固定，使密封垫10从引脚102的两侧对引脚102进行夹紧密封，降低了油墨污染引脚102的可能性。
具体地，密封垫10可以是橡胶，橡胶具有弹性大、拉伸强度高、抗撕裂性和电绝缘性优良、易于加工等特点，可以减少夹具和支架1的组装和拆卸过程中对引脚102的损伤，提高支架1的成品率。
在一实施例中，传送带4将夹具和支架1移动至靠近涂墨区域8时，封堵件将凹槽封堵，传送带4继续带动夹具和支架1移动至涂墨区域8，此时，封堵件跟随传送带4移动。
参照图4至图6，具体地，在本实施例中，支架1设置有多个，多个支架1呈阵列排布，封堵件包括封堵板和多个封堵头，封堵头安装在封堵板的下表面，封堵板上的封堵头和夹具上的通孔也呈阵列方式排布，封堵头和凹槽之间一一对应，移动封堵板，可以使多个封堵头同时封堵多个凹槽。设置封堵板，可以对多个支架1进行批量封堵，提高了加工的效率。
具体地，为保证封堵头对凹槽的封堵效果，封堵头应在支架1进入涂墨区域8之前对凹槽进行封堵。
在本实施例中，封堵板和驱动装置连接，驱动装置可以驱动封堵板上下移动，传送带4将夹具和支架1移动至靠近涂墨区域8时，驱动装置驱动封堵板朝下移动，使封堵头封堵凹槽，传送带4继续带动夹具和支架1移动至涂墨区域8，此时，封堵板和驱动装置跟随传送带4移动；待支架1离开涂墨区域8且完成干燥后，驱动装置驱动封堵头离开凹槽后，驱动装置驱动封堵板和封堵头返回，等待封堵下一批待加工的支架1。
在其他实施例中，涂墨区域8的液面高度可调节，先将涂墨区域8的液面高度降低至低于传送带4，然后使传送带4将夹具和支架1移动至涂墨区域8，驱动装置带动封堵板朝下移动，使封堵头位于凹槽内，然后升高涂墨区域8的液面高度，使支架1浸泡在油墨内，浸泡完成后，降低液面高度，驱动装置带动封堵板朝上移动，使封堵头离开凹槽。
具体地，封堵头靠近支架1一端的直径小于其另一端的直径，封堵头整体呈锥形，这样可以减小封堵头和凹槽之间的间隙，降低油墨污染凹槽的可能性。
具体地，封堵板和封堵头之间设置有弹性件，弹性件始终具有驱动封堵头远离封堵板的运动趋势。在弹性件的作用下，封堵头的侧面与凹槽的槽壁抵紧，进一步减小封堵头和凹槽的间隙，避免组装误差对封堵效果的影响，提高支架1的加工成品率。
具体地，由于传送带4的中部浸泡在涂墨区域8内，因此，传送带4中部的高度低于其两端的高度，因此，加工过程中可能会出现弯曲，上夹板3和下夹板6需要使用柔性的材料制成，在本实施例中，上夹板3和下夹板6的材料与支架1的材料一致，可以是铜或铁，也可以是其他具有柔性的材料。
Claims (13)
1.一种LED支架加工方法，其特征在于，
提供支架，所述支架包括本体和引脚，所述本体具有安装侧面，所述安装侧面凹陷设置有安装芯片的凹槽，所述引脚设置在所述凹槽的两侧；
使用夹具密封所述引脚之后，将所述支架的安装侧面朝上放入涂墨区域中浸泡数秒后取出并干燥，使所述支架的外表面均涂覆有油墨，在浸泡过程中所述凹槽内使用封堵件封堵；
将所述封堵件和所述夹具拆除。
2.根据权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于，所述支架放入所述涂墨区域之前，对所述安装侧面涂墨。
3.根据权利要求2所述的LED支架加工方法，其特征在于，所述支架浸泡在所述涂墨区域时，所述涂墨区域的液面高度不高于所述安装侧面的高度。
4.根据权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于，所述使用夹具密封所述引脚，包括以下步骤：
使所述支架的所述本体放置在所述夹具的下夹板的第一通孔内，所述引脚位于所述下夹板的上表面；
使所述夹具的上夹板组装在所述下夹板的上表面，所述支架的所述安装侧面从所述上夹板上的第二通孔处外露，所述引脚夹紧在所述上夹板和所述下夹板之间。
5.根据权利要求4所述的LED支架加工方法，其特征在于，所述上夹板组装在所述下夹板的上表面后，通过锁紧件使所述上夹板和所述下夹板固定。
6.根据权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于，提供传送带，使所述传送带经过所述涂墨区域；
使所述夹具固定在所述传送带上，所述夹具在所述传送带的移动下携带所述支架移动至所述涂墨区域。
7.根据权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于，在所述夹具上安装多个所述支架，所述封堵件包括封堵板和多个封堵头，多个所述封堵头和多个所述凹槽一一对应，移动所述封堵板，使多个所述封堵头同时封堵多个所述凹槽。
8.一种LED支架加工装置，用于加工如权利要求1-7任意一项所述的支架，其特征在于，包括：
传送带，所述传送带的传送末端和传送始端之间设置有涂墨区域；
封堵件，所述封堵件设置在所述传送带的上方，所述封堵件选择性封堵所述凹槽；
夹具，所述夹具上设置有通孔，支架的本体设置在所述通孔内，所述夹具内设置密封部，所述密封部用于密封所述引脚，所述夹具放置在所述传送带上。
9.根据权利要求8所述的LED支架加工装置，其特征在于，所述夹具包括可拆卸连接的上夹板和下夹板，所述上夹板和所述下夹板上分别设置有第二通孔和第一通孔，所述上夹板安装在所述支架的安装侧面，所述下夹板安装在所述支架的另一侧面，所述上夹板和所述下夹板与所述支架组装完成后，所述第二通孔和所述第一通孔正对并形成所述通孔，所述上夹板和所述下夹板相对的两个侧面形成所述密封部。
10.根据权利要求8所述的LED支架加工装置，其特征在于，所述传送带和所述夹具两者中的一个设置有定位柱，另一个设置有定位孔，所述定位柱穿过所述定位孔。
11.根据权利要求10所述的LED支架加工装置，其特征在于，所述传送带上设置有所述定位柱，所述夹具上设置有所述定位孔，所述定位柱设置有外螺纹，所述定位柱穿过所述定位孔旋拧入螺母内。
12.根据权利要求8所述的LED支架加工装置，其特征在于，所述封堵件包括驱动装置、封堵板和封堵头，所述封堵头安装在所述封堵板的下表面，所述驱动装置驱动所述封堵板移动。
13.根据权利要求12所述的LED支架加工装置，其特征在于，所述封堵板和所述封堵头之间设置有弹性件，所述弹性件始终具有驱动所述封堵头远离所述封堵板的运动趋势。
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|---|---|---|---|---|
| CN101609865A (zh) * | 2008-06-18 | 2009-12-23 | 一诠精密工业股份有限公司 | 发光二极管封装结构及封装方法 |
| CN102629599A (zh) * | 2012-04-06 | 2012-08-08 | 天水华天科技股份有限公司 | 四边扁平无引脚封装件及其生产方法 |
| CN103943732A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-07-23 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 | Led支架喷墨设备及其喷墨方法 |
| CN106252487A (zh) * | 2016-09-08 | 2016-12-21 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 | Led支架全自动喷墨机 |
| CN108110124A (zh) * | 2016-11-25 | 2018-06-01 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种top-led器件及其制造方法 |
| CN208503864U (zh) * | 2018-06-26 | 2019-02-15 | 江苏一物一码信息技术有限公司 | 一种二维码喷码机用支架 |
| CN209476566U (zh) * | 2019-01-10 | 2019-10-11 | 内蒙古一机集团神鹿焊业有限公司 | 焊丝涂油装置 |
| CN209766465U (zh) * | 2019-04-23 | 2019-12-10 | 海迪科（南通）光电科技有限公司 | 一种基于黑色油墨层的背光源结构 |
-
2021
- 2021-03-30 CN CN202110341797.1A patent/CN113054080B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101609865A (zh) * | 2008-06-18 | 2009-12-23 | 一诠精密工业股份有限公司 | 发光二极管封装结构及封装方法 |
| CN102629599A (zh) * | 2012-04-06 | 2012-08-08 | 天水华天科技股份有限公司 | 四边扁平无引脚封装件及其生产方法 |
| CN103943732A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-07-23 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 | Led支架喷墨设备及其喷墨方法 |
| CN106252487A (zh) * | 2016-09-08 | 2016-12-21 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 | Led支架全自动喷墨机 |
| CN108110124A (zh) * | 2016-11-25 | 2018-06-01 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种top-led器件及其制造方法 |
| CN208503864U (zh) * | 2018-06-26 | 2019-02-15 | 江苏一物一码信息技术有限公司 | 一种二维码喷码机用支架 |
| CN209476566U (zh) * | 2019-01-10 | 2019-10-11 | 内蒙古一机集团神鹿焊业有限公司 | 焊丝涂油装置 |
| CN209766465U (zh) * | 2019-04-23 | 2019-12-10 | 海迪科（南通）光电科技有限公司 | 一种基于黑色油墨层的背光源结构 |
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