CN211220440U - 一种陶瓷芯片侧面印刷工装 - Google Patents

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潘诚朴
廖志杰
段炎
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Abstract

本实用新型属于陶瓷芯片印刷技术领域,涉及一种陶瓷芯片侧面印刷工装,具体为一种可实现快速拆装陶瓷芯片的陶瓷侧面印刷工装,包括底座,所述底座的顶部设置有X轴芯片挡板和与X轴芯片挡板相垂直的Y轴芯片挡板,所述底座的顶部通过多根定位轴与多个滑动模块固定连接。本实用新型通过将陶瓷芯片放入X轴芯片挡板与滑动模块之间的芯片槽中,将陶瓷芯片放入尺寸相对较大的芯片槽中,相比现有技术更加方便快捷,通过松动紧固螺栓,工人推动滑动模块,可以同时松开对所有陶瓷芯片的夹持,从而将所有陶瓷芯片取出,相比现有技术中的逐个安装和拆卸陶瓷芯片,更加节省时间,提高了陶瓷芯片的加工效率。

Description

一种陶瓷芯片侧面印刷工装
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷芯片侧面印刷工装,具体为一种可实现快速拆装陶瓷芯片的陶瓷芯片侧面印刷工装。
背景技术
随着封装技术的发展,越来越多的陶瓷芯片需要在侧面实现侧面端电极高精度互连。专利申请号为CN102837516B的发明专利提出了一种陶瓷基板侧面印刷方法及印刷装置,其通过制作一个可以放置多个陶瓷芯片的夹具,夹具上具有若干具有弹性的可容纳陶瓷芯片的夹持空腔,然后把多个陶瓷芯片放置在夹具上的夹持空腔中进行一次印刷,由于夹持空腔比陶瓷芯片尺寸小,可以利用其弹性将陶瓷芯片夹住,虽然解决了人工需要单片加工的问题,但工人在安装时,需要逐个将陶瓷芯片塞入尺寸较小的夹持空腔中,印刷完成后还需要工人逐个将陶瓷芯片从夹持空腔中拔出,导致陶瓷芯片的安装和拆卸耗时长,影响陶瓷芯片的加工效率,为此,我们提出一种陶瓷芯片侧面印刷工装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种陶瓷芯片侧面印刷工装,具备快速将陶瓷芯片放入夹具并快速取出陶瓷芯片,从而提高陶瓷芯片加工效率的优点,解决了现有技术中陶瓷芯片印刷的安装和拆卸耗时长,影响陶瓷芯片加工效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种陶瓷芯片侧面印刷工装,包括底座,所述底座的顶部设置有X轴芯片挡板和与X轴芯片挡板相垂直的Y轴芯片挡板,所述底座的顶部通过多根定位轴与多个滑动模块固定连接,所述定位轴插入底座侧面的串联轴孔中并可沿串联轴孔轴向滑动,所述滑动模块位于两个X轴芯片挡板之间,所述X轴芯片挡板与滑动模块之间形成芯片槽,且芯片槽中放置有陶瓷芯片,所述底座的侧面设置有紧固螺栓,所述紧固螺栓沿着Y轴芯片挡板的方向插入底座侧面的螺纹孔中,且紧固螺栓的一端贯穿螺纹孔并与滑动模块接触。
优选的,所述定位轴的两端伸出底座的外部并螺纹连接有定位轴螺栓。
优选的,所述定位轴螺栓与底座之间以及紧固螺栓与底座之间均设置有弹性构件。
优选的,所述弹性构件为弹簧垫片。
优选的,所述底座顶部的四角处开设有定位孔。
优选的,所述底座底部的一侧开设有定位槽,所述底座底部的另一侧固定有铷磁铁。
优选的,所述陶瓷芯片尾部有电极的一端靠近Y轴芯片挡板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过将陶瓷芯片放入X轴芯片挡板与滑动模块之间的芯片槽中,然后通过紧固螺栓推动滑动模块对陶瓷芯片进行夹紧,将陶瓷芯片放入尺寸相对较大的芯片槽中,相比现有技术更加方便快捷,通过松动紧固螺栓,工人推动滑动模块,可以同时松开对所有陶瓷芯片的夹持,从而将所有陶瓷芯片取出,相比现有技术中的逐个安装和拆卸陶瓷芯片,更加节省时间,提高了陶瓷芯片的加工效率。
2、本实用新型中通过定位轴螺栓将定位轴限定在串联轴孔中,避免滑动模块固定在定位轴上时定位轴从串联轴孔中滑出,通过在设置了弹性构件,且弹性构件采用弹簧垫片,在放置陶瓷芯片时,弹性构件可以撑开芯片槽,使其尺寸变大,方便陶瓷芯片放入,印刷完成后,松开紧固螺栓,芯片槽在弹簧垫片的作用下自动撑开,无需手动调整滑动模块的位置,即可同时拆卸所有陶瓷芯片,通过设置定位槽和定位孔,方便丝网印刷机对底座进行定位,印刷时需要铺设丝网印刷版,通过网版和底座上的定位孔自动校准位置进行陶瓷芯片侧面电路印刷。
附图说明
图1为本实用新型底座结构示意图;
图2为本实用新型装配后的结构示意图;
图3为本实用新型图2中A的结构放大示意图;
图4为本实用新型图2中B的结构放大示意图;
图5为本实用新型底座的仰视图。
图中:1底座、2 X轴芯片挡板、3 Y轴芯片挡板、4定位轴、5滑动模块、6串联轴孔、7紧固螺栓、8螺纹孔、9陶瓷芯片、10定位轴螺栓、11弹性构件、12定位槽、13铷磁铁、14定位孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,一种陶瓷芯片侧面印刷工装,包括底座1,底座1的顶部设置有X轴芯片挡板2和与X轴芯片挡板2相垂直的Y轴芯片挡板3,底座1的顶部通过多根定位轴4与多个滑动模块5固定连接,定位轴4插入底座1侧面的串联轴孔6中并可沿串联轴孔6轴向滑动,滑动模块5位于两个X轴芯片挡板2之间,X轴芯片挡板2与滑动模块5之间形成芯片槽,且芯片槽中放置有陶瓷芯片9,陶瓷芯片9尾部有电极的一端靠近Y轴芯片挡板3,底座1的侧面设置有紧固螺栓7,紧固螺栓7沿着Y轴芯片挡板3的方向插入底座1侧面的螺纹孔8中,且紧固螺栓7的一端贯穿螺纹孔8并与滑动模块5接触。
通过将陶瓷芯片9放入X轴芯片挡板2与滑动模块5之间的芯片槽中,然后通过紧固螺栓7推动滑动模块5对陶瓷芯片9进行夹紧,将陶瓷芯片9放入尺寸相对较大的芯片槽中,相比现有技术更加方便快捷,通过松动紧固螺栓7,工人推动滑动模块5,可以同时松开对所有陶瓷芯片9的夹持,从而将所有陶瓷芯片9取出,相比现有技术中的逐个安装和拆卸陶瓷芯片9,更加节省时间,提高了陶瓷芯片9的加工效率。
定位轴4的两端伸出底座1的外部并螺纹连接有定位轴螺栓10。通过定位轴螺栓10将定位轴4限定在串联轴孔6中,避免滑动模块5固定在定位轴4上时定位轴4从串联轴孔6中滑出。
定位轴螺栓10与底座1之间以及紧固螺栓7与底座1之间均设置有弹性构件11。弹性构件11为弹簧垫片。通过在设置了弹性构件11,且弹性构件11采用弹簧垫片,在放置陶瓷芯片9时,弹性构件11可以撑开芯片槽,使其尺寸变大,方便陶瓷芯片9放入,印刷完成后,松开紧固螺栓7,芯片槽在弹簧垫片的作用下自动撑开,无需手动调整滑动模块5的位置,即可同时拆卸所有陶瓷芯片9。
底座1顶部的四角处开设有定位孔14。底座1底部的一侧开设有定位槽12,底座1底部的另一侧固定有铷磁铁13。通过设置定位槽12和定位孔14,方便丝网印刷机对底座1进行定位,印刷时需要铺设丝网印刷版,通过网版和底座1上的定位孔14自动校准位置进行陶瓷芯片9侧面电路印刷。
使用时,在初始状态下,定位轴4上的定位轴螺栓10保持松弛,使上面的弹簧垫片保持放松状态。在陶瓷芯片9置入芯片槽后,底座1上的紧固螺栓7保持松弛。所有滑动模块5和定位轴4由螺栓拧紧,无法相对运动。即,定位轴4与所有滑动模块5始终保持相对静止,相对于底座1同时运动。
操作开始时,由于紧固螺栓7保持松弛,三个弹簧垫片向所有滑动模块5及定位轴4施力,撑开芯片槽。将陶瓷芯片9置入芯片槽,且保证陶瓷芯片9尾部有一端靠近Y轴挡块。
陶瓷芯片9置入芯片槽后,将底座1上的紧固螺栓7拧紧,紧固螺栓7底部将推动边沿的滑动模块5,带动定位轴4,进而带动所有滑动模块5移动,推动陶瓷芯片9靠紧X轴挡块并夹紧。
将工装沿丝网印刷机导轨推入,通过工装底部的定位槽12和铷磁铁13进行定位,铺设丝网印刷网版,通过网版和工装上的定位孔14自动校准位置进行陶瓷芯片9侧面电路印刷。
印刷完成后,松开紧固螺栓7,芯片槽在弹簧垫片的作用下自动撑开,无需手动调整滑动模块5的位置,即可同时拆卸所有陶瓷芯片9,相比现有技术中的逐个安装和拆卸陶瓷芯片9,更加节省时间,提高了陶瓷芯片9的加工效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种陶瓷芯片侧面印刷工装,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部设置有X轴芯片挡板(2)和与X轴芯片挡板(2)相垂直的Y轴芯片挡板(3),所述底座(1)的顶部通过多根定位轴(4)与多个滑动模块(5)固定连接,所述定位轴(4)插入底座(1)侧面的串联轴孔(6)中并可沿串联轴孔(6)轴向滑动,所述滑动模块(5)位于两个X轴芯片挡板(2)之间,所述X轴芯片挡板(2)与滑动模块(5)之间形成芯片槽,且芯片槽中放置有陶瓷芯片(9),所述底座(1)的侧面设置有紧固螺栓(7),所述紧固螺栓(7)沿着Y轴芯片挡板(3)的方向插入底座(1)侧面的螺纹孔(8)中,且紧固螺栓(7)的一端贯穿螺纹孔(8)并与滑动模块(5)接触。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片侧面印刷工装,其特征在于:所述定位轴(4)的两端伸出底座(1)的外部并螺纹连接有定位轴螺栓(10)。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷芯片侧面印刷工装,其特征在于:所述定位轴螺栓(10)与底座(1)之间以及紧固螺栓(7)与底座(1)之间均设置有弹性构件(11)。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷芯片侧面印刷工装,其特征在于:所述弹性构件(11)为弹簧垫片。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种陶瓷芯片侧面印刷工装,其特征在于:所述底座(1)顶部的四角处开设有定位孔(14)。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷芯片侧面印刷工装,其特征在于:所述底座(1)底部的一侧开设有定位槽(12),所述底座(1)底部的另一侧固定有铷磁铁(13)。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片侧面印刷工装,其特征在于:所述陶瓷芯片(9)尾部有电极的一端靠近Y轴芯片挡板(3)。
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CN115157847A (zh) * 2022-08-17 2022-10-11 瓷金科技(河南)有限公司 一种陶瓷片侧面印刷治具

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