CN113030711B - 一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法 - Google Patents
一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113030711B CN113030711B CN202110580580.6A CN202110580580A CN113030711B CN 113030711 B CN113030711 B CN 113030711B CN 202110580580 A CN202110580580 A CN 202110580580A CN 113030711 B CN113030711 B CN 113030711B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- chip
- power
- microwave
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Abstract
本发明公开了一种功率放大器芯片,包括电源模块、微波模块、散热模块;所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电;所述的散热模块用于为微波模块散热;所述的微波模块设置在散热模块上;所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块;所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块;所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接;所述的微波放大器与所述的稳压模块连接;功率检测模块与所述的信号输出模块连接;所述的散热模块为半导体散热模块。通过本发明,可以得到一种功率放大器芯片。
Description
技术领域
本发明涉及功率放大器领域,具体是一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法。
背景技术
在现有的芯片进行批量测试过程中,整个测试过程中产生的测试报告繁杂,在芯片的设计过程中未考虑到后期的芯片测试,造成芯片测试效率低下,而且对于不同体质的芯片也不能进行很好的分类。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种功率放大器芯片,包括电源模块、微波模块、散热模块;所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电;所述的散热模块用于为微波模块散热;所述的微波模块设置在散热模块上;
所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块;所述的浪涌保护模块、电源滤波模块、稳压模块、微波模块依次连接;所述的温度检测模块、功耗检测模块分别与所述的稳压模块连接;所述的功率检测模块与所述的微波模块连接;所述的功耗检测模块还与所述的微波模块连接;
其中的功率检测模块用于检测芯片输出功率,所述的功耗检测模块用于检测芯片的工作功耗;所述的稳压模块与所述的微波模块之间设置有电源开关;
所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块;所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接;所述的微波放大器与所述的稳压模块连接;功率检测模块与所述的信号输出模块连接;
所述的散热模块为半导体散热模块。
一种用于功率放大器芯片的芯片测试方法,包括如下步骤:
对每个测试周期的测试芯片分别进行芯片故障率测试,得到同批次芯片故障率,所述的芯片故障率采用如下公式:
芯片故障测试合格并进行故障芯片剔除后,对每个测试周期的测试芯片分别进行放大功率偏差评估,所述的放大功率偏差评估采用如下公式:
一种芯片测试系统,其特征在于,包括功率数据采集模块、参数设置模块、数据处理模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块;所述的功率数据采集模块、参数设置模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块分别与所述的数据处理模块连接;
其中的功率数据采集模块用于采集测试芯片的放大功率;
所述的分拣模块用于剔除故障芯片以及分拣出一级芯片和次级芯片;
所述的温度数据采集模块用于采集芯片测试时的温度数据;
所述的功耗数据采集模块用于采集芯片测试是芯片的功耗数据;
所述的芯片测试模块用于测试芯片是否正常工作。
本发明的有益效果是:通过本发明,可以得到方便后期测试的功率放大器芯片,可以实现芯片的快速测试,节约了资源和提高了测试效率。
附图说明
图1为一种功率放大器芯片的原理示意图;
图2为一种芯片测试方法的原理示意图;
图3为一种芯片测试系统的原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案,但本发明的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示,一种功率放大器芯片,包括电源模块、微波模块、散热模块;所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电;所述的散热模块用于为微波模块散热;所述的微波模块设置在散热模块上;所述的微波模块用于放大信号;
所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块;所述的浪涌保护模块、电源滤波模块、稳压模块、微波模块依次连接;所述的温度检测模块、功耗检测模块分别与所述的稳压模块连接;所述的功率检测模块与所述的微波模块连接;所述的功耗检测模块还与所述的微波模块连接;
其中的功率检测模块用于检测芯片输出功率,所述的功耗检测模块用于检测芯片的工作功耗;所述的稳压模块与所述的微波模块之间设置有电源开关;
所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块;所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接;所述的微波放大器与所述的稳压模块连接;功率检测模块与所述的信号输出模块连接;
所述的散热模块为半导体散热模块。
其中的电源滤波模块采用电源滤波器对电源进行滤波处理,所述的温度检测模块用于检测微波模块工作时的温度;所述的浪涌保护模块用于保护微波模块不被浪涌损坏;
一种芯片测试方法,其特征在于,包括如下步骤:
对每个测试周期的测试芯片分别进行芯片故障率测试,得到同批次芯片故障率,所述的芯片故障率采用如下公式:
芯片故障测试合格并进行故障芯片剔除后,对每个测试周期的测试芯片分别进行放大功率偏差评估,所述的放大功率偏差评估采用如下公式:
一种芯片测试系统,其特征在于,包括功率数据采集模块、参数设置模块、数据处理模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块;所述的功率数据采集模块、参数设置模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块分别与所述的数据处理模块连接;
其中的功率数据采集模块用于采集测试芯片的放大功率;所述的参数设置模块用于设置芯片测试系统中的设定的故障率、偏差值;所述的分拣模块用于剔除故障芯片以及分拣出一级芯片和次级芯片;所述的温度数据采集模块用于采集芯片测试时的温度数据;所述的功耗数据采集模块用于采集芯片测试是芯片的功耗数据;所述的芯片测试模块用于测试芯片是否正常工作。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (1)
1.一种功率放大器芯片测试方法,其特征在于,包括功率放大器芯片,所述的功率放大器芯片包括电源模块、微波模块、散热模块;所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电;所述的散热模块用于为微波模块散热;所述的微波模块设置在散热模块上;
所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块;所述的浪涌保护模块、电源滤波模块、稳压模块、微波模块依次连接;所述的温度检测模块、功耗检测模块分别与所述的稳压模块连接;所述的功率检测模块与所述的微波模块连接;所述的功耗检测模块还与所述的微波模块连接;
其中的功率检测模块用于检测芯片输出功率,所述的功耗检测模块用于检测芯片的工作功耗;所述的稳压模块与所述的微波模块之间设置有电源开关;
所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块;所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接;所述的微波放大器与所述的稳压模块连接;功率检测模块与所述的信号输出模块连接;
所述的散热模块为半导体散热模块;
对每个测试周期的测试芯片分别进行芯片故障率测试,得到同批次芯片故障率,所述的芯片故障率采用如下公式:
芯片故障测试合格并进行故障芯片剔除后,对每个测试周期的测试芯片分别进行放大功率偏差评估,所述的放大功率偏差评估采用如下公式:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110580580.6A CN113030711B (zh) | 2021-05-26 | 2021-05-26 | 一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110580580.6A CN113030711B (zh) | 2021-05-26 | 2021-05-26 | 一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113030711A CN113030711A (zh) | 2021-06-25 |
CN113030711B true CN113030711B (zh) | 2021-09-10 |
Family
ID=76455688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110580580.6A Active CN113030711B (zh) | 2021-05-26 | 2021-05-26 | 一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113030711B (zh) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6175551B1 (en) * | 1997-07-31 | 2001-01-16 | Lucent Technologies, Inc. | Transmission system and method employing peak cancellation to reduce the peak-to-average power ratio |
CN101007309A (zh) * | 2006-01-26 | 2007-08-01 | 深圳振华富电子有限公司 | 一种片式电感器的筛选方法 |
CN101183138A (zh) * | 2007-11-29 | 2008-05-21 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种功率放大器的批量检测方法和装置 |
CN102981081A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-03-20 | 北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司 | 航天器用元器件热真空环境适应性的评价方法 |
CN204855739U (zh) * | 2015-08-07 | 2015-12-09 | 重庆中科战储电子有限公司 | 功率放大器测试装置 |
CN206629035U (zh) * | 2017-04-01 | 2017-11-10 | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 | 一种支持热插拔的功率放大器模块 |
CN110031808A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-07-19 | 扬州海科电子科技有限公司 | 一种在线闭环验证的微波功率模块自检系统 |
CN110531303A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-12-03 | 南瑞集团有限公司 | 在运智能电能表批次故障预警方法及其系统 |
CN111900874A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-06 | 上海海得控制系统股份有限公司 | 一种plc电源前端emc保护电路及plc电源 |
CN112485626A (zh) * | 2019-09-11 | 2021-03-12 | 中国科学院微电子研究所 | 一种功率器件质量等级分类方法 |
CN112583360A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-03-30 | 成都市克莱微波科技有限公司 | 一种功放幅相一致性调试装置及方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5218322A (en) * | 1992-04-07 | 1993-06-08 | Hughes Aircraft Company | Solid state microwave power amplifier module |
US7035750B2 (en) * | 2003-01-17 | 2006-04-25 | Texas Instruments Incorporated | On-chip test mechanism for transceiver power amplifier and oscillator frequency |
US9380490B2 (en) * | 2010-11-08 | 2016-06-28 | Qualcomm Incorporated | System and method for uplink multiple input multiple output transmission |
US8831529B2 (en) * | 2012-04-30 | 2014-09-09 | Apple Inc. | Wireless communications circuitry with temperature compensation |
US8847637B1 (en) * | 2012-05-24 | 2014-09-30 | Massachusetts Institute Of Technology | Time-interleaved multi-modulus frequency divider |
CN112703457A (zh) * | 2018-05-07 | 2021-04-23 | 强力物联网投资组合2016有限公司 | 用于使用工业物联网进行数据收集、学习和机器信号流传输实现分析和维护的方法和系统 |
CN209030228U (zh) * | 2018-10-30 | 2019-06-25 | 成都市克莱微波科技有限公司 | 一种微波电路校准自检电路 |
CN109765883B (zh) * | 2019-03-04 | 2020-09-22 | 积成电子股份有限公司 | 配电自动化终端运行状态评价与故障诊断方法 |
-
2021
- 2021-05-26 CN CN202110580580.6A patent/CN113030711B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6175551B1 (en) * | 1997-07-31 | 2001-01-16 | Lucent Technologies, Inc. | Transmission system and method employing peak cancellation to reduce the peak-to-average power ratio |
CN101007309A (zh) * | 2006-01-26 | 2007-08-01 | 深圳振华富电子有限公司 | 一种片式电感器的筛选方法 |
CN101183138A (zh) * | 2007-11-29 | 2008-05-21 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种功率放大器的批量检测方法和装置 |
CN102981081A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-03-20 | 北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司 | 航天器用元器件热真空环境适应性的评价方法 |
CN204855739U (zh) * | 2015-08-07 | 2015-12-09 | 重庆中科战储电子有限公司 | 功率放大器测试装置 |
CN206629035U (zh) * | 2017-04-01 | 2017-11-10 | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 | 一种支持热插拔的功率放大器模块 |
CN110031808A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-07-19 | 扬州海科电子科技有限公司 | 一种在线闭环验证的微波功率模块自检系统 |
CN110531303A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-12-03 | 南瑞集团有限公司 | 在运智能电能表批次故障预警方法及其系统 |
CN112485626A (zh) * | 2019-09-11 | 2021-03-12 | 中国科学院微电子研究所 | 一种功率器件质量等级分类方法 |
CN111900874A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-06 | 上海海得控制系统股份有限公司 | 一种plc电源前端emc保护电路及plc电源 |
CN112583360A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-03-30 | 成都市克莱微波科技有限公司 | 一种功放幅相一致性调试装置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113030711A (zh) | 2021-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Li et al. | Fault detection for linear analog IC-the method of short-circuit admittance parameters | |
CN102412168B (zh) | 晶片缺陷的检测方法及系统 | |
CN109741779B (zh) | 一种在晶圆测试过程中动态调整测试条件的方法 | |
CN102707225A (zh) | 集成电路测试优化方法及其测试装置 | |
CN101452042B (zh) | 场效应管负温度不稳定性的晶片级可靠性平行测试方法 | |
CN117491787B (zh) | 一种芯片生产设备电磁干扰检测系统 | |
CN113030711B (zh) | 一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法 | |
CN114563444A (zh) | 一种vpx设备散热性能测试方法及系统 | |
CN117014066B (zh) | 一种激光器筛选方法、筛选器、电子设备及存储介质 | |
CN115774185B (zh) | 一种车规级芯片dpat检测方法及装置 | |
CN218633914U (zh) | 传感器数据采集装置 | |
CN111075745A (zh) | 一种基于系统总电流的服务器风扇调控方法及系统 | |
CN113945824B (zh) | 一种射频芯片筛测方法 | |
CN102053217A (zh) | 晶圆中断测试后再工事时快速处理的方法 | |
CN113760772B (zh) | 面向测试性试验的半自动/自动执行系统的用例执行方法 | |
CN113346953A (zh) | 多模通信集成电路及其进行信息交互的方法 | |
CN114707118A (zh) | 基于大数据的第三代半导体测试数据分析系统 | |
CN210604928U (zh) | 一种uv-led工作状态闭环检测装置 | |
RU2269790C1 (ru) | Способ выделения интегральных схем повышенной надежности | |
TWI618937B (zh) | 積體電路測試方法 | |
CN113945823B (zh) | 一种芯片潜在缺陷检测方法 | |
CN205283105U (zh) | 一种cmos电路空间应用单粒子防护电路 | |
RU2490656C2 (ru) | Способ отбраковки потенциально ненадежных транзисторов | |
CN215575490U (zh) | 一种二极管低频噪声提取电路 | |
CN113468468B (zh) | 一种确定多柱并联金属氧化物限压器均匀性的方法及系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: No.4 Xinye Road, high tech Zone (West District), Chengdu, Sichuan 610000 Patentee after: Sichuan Huadun Defense Technology Co.,Ltd. Address before: No.4 Xinye Road, high tech Zone (West District), Chengdu, Sichuan 610000 Patentee before: CHENGDU KELAI MICROWAVE TECHNOLOGY CO.,LTD. |