CN113030657A - 一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种覆铜板Hi‑pot短路快速分析方法，包括：步骤一：使用数显万用表对短路基板进行测试，确认基板四边铜箔撕边正常后测试基板是否短路；无短路情况则确认基板短路原因为撕边异常；有短路情况则确认基板面有无凹陷，如有则去除凹陷四周铜箔后测试是否短路；步骤二：去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出无短路情况则确认基板短路原因为压合凹陷异常导致；去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出有短路情况则判断为板中位置异常，重复利用二等分法分解基板测试是否短路；步骤三：基板测试是否短路的情况下测试出无短路情况则测试基板正常开路；基板测试是否短路的情况下测试出有短路情况。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板制造领域，具体涉及一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法。
背景技术
随着科学技术的日新月异和人们对电子设备“轻、薄、短、小”的追求，如今电子电路的互联密度已经比以前增加数万倍，而且体积还在不断缩小。跟随这个趋势，覆铜板(以下简称基板)也朝着薄型化大步前进，但随着薄型化带来一个严峻的问题：电气安全性能的降低，其最主要和测试最多的指标是耐电压(Hi-pot test)。超薄覆铜板的耐电压强度是覆铜板的关键指标之一，因此，覆铜板生产企业需要了解覆铜板的耐电压能力及其影响因素，以便设计出更安全的电子产品。
近些年，为了基板利用最大化和质量保证，多数厂商开始要求基板制造商测试整张基板(82*49英寸)取代原先抽样(4*4英寸)测试。
而覆铜板行业使用耐电压测试设备电压普遍在500V-5000V之间，在分析查找基板耐电压位置时，面临2个问题：一是在高电压下测试时危险系数高；二是重复操作繁琐，占用测试时间长。因此，为克服以上问题，提出一种安全、高效、快速、准确的检测基板耐电压不良位置及原因的方法。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法。
为了实现本发明的目的，所采用的技术方案是：
一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法，包括：
步骤一：
使用数显万用表对短路基板进行测试，确认基板四边铜箔撕边正常后测试基板是否短路；
无短路情况则确认基板短路原因为撕边异常；
有短路情况则确认基板面有无凹陷，如有则去除凹陷四周铜箔后测试是否短路；
步骤二：
在步骤一的去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出无短路情况则确认基板短路原因为压合凹陷异常导致；
在步骤一的去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出有短路情况则判断为板中位置异常，重复利用二等分法分解基板测试是否短路；
步骤三：
在步骤二的重复利用二等分法分解基板测试是否短路的情况下测试出无短路情况则测试基板正常开路；
在步骤二的重复利用二等分法分解基板测试是否短路的情况下测试出有短路情况则确认基板短路原因为该位置异常导致。
在本发明的一个优选实施例中，所述步骤一当中的去除凹陷四周铜箔为四边单面铜箔边缘需剥起距离流胶边2-4mm。
在本发明的一个优选实施例中，所述步骤一当中的凹陷为基板正反两面是否存在凹陷。
在本发明的一个优选实施例中，所述步骤三当中的二等分法为利用二等分法对基板进行分解分析，比如基板尺寸为82*49英寸的情况下，
则第一步为在板中41英寸位置纬向铜箔条撕掉约2-4mm，再利用数显万用表测试被分割为左、右2边基板达到40*49英寸时的短路情况；
哪边短路就再次利用二等分法对基板进行分解分析，直至找出短路点在50*50mm尺寸大小即可停止。
在本发明的一个优选实施例中，所述步骤三当中的位置异常为将含有短路点的基板进行表面铜箔蚀刻，在显微镜下观察找到异常点，再对异常点进行EDX元素分析；结合显微镜异常点的图片以及元素分析，判断造成基板短路的原因。
本发明的有益效果在于：
本发明不影响线上测试，且相对于在线使用高电压测试，本发明方法对人身安全无影响，本发明方法能省时、高效、准确的分析出短路的位置和原因。
附图说明
图1为本发明的流程示意图。
具体实施方式
实施例1
1、对基板四个边板边的撕边效果进行确认，四边单面铜箔边缘需剥起距离流胶边2-4mm。如铜箔撕边不满足要求，按要求确认铜箔撕边正常后，使用数显万用表测试显示：OL。则说明短路不良原因是由撕边引起的。但测试仍然短路，则要进一步判断；
2、对基板板面进行确认。主要仔细观察是否有基板正反两面是否有凹陷，如有，则把凹陷四周边铜箔去除后使用万用表测试，如显示：OL，则说明短路不良原因是由该凹陷引起的。但测试仍然短路，则要进一步判断；3、如上述撕边无异常和基板表面无凹陷，则考虑导致基板耐电压短路的原因在板中某个位置。主要利用二等分法对基板进行分解分析，比如基板尺寸为(82*49英寸)，则第一步为在板中41英寸位置纬向铜箔条撕掉约2-4mm，再利用数显万用表测试被分割为左、右2边基板(40*49英寸)的短路情况；
哪边短路就再次利用二等分法对基板进行分解分析，直至找出短路点50*50mm尺寸大小即可停止。最后将含有短路点的基板进行表面铜箔蚀刻，在显微镜下观察找到异常点，再对异常点进行EDX元素分析。结合显微镜异常点的图片以及元素分析，基本可以断定造成基板短路的原因。
将现有技术与本发明的分析方法的对比如下表1所示：
可以发现本发明的方法所需要的测试时长远低于现有方法的测试时长，且测试时不存在高电压，没有产生安全隐患，同时也不会影响在线正常测试的进度。
Claims (5)
1.一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法，其特征在于，包括：
步骤一：
使用数显万用表对短路基板进行测试，确认基板四边铜箔撕边正常后测试基板是否短路；
无短路情况则确认基板短路原因为撕边异常；
有短路情况则确认基板面有无凹陷，如有则去除凹陷四周铜箔后测试是否短路；
步骤二：
在步骤一的去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出无短路情况则确认基板短路原因为压合凹陷异常导致；
在步骤一的去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出有短路情况则判断为板中位置异常，重复利用二等分法分解基板测试是否短路；
步骤三：
在步骤二的重复利用二等分法分解基板测试是否短路的情况下测试出无短路情况则测试基板正常开路；
在步骤二的重复利用二等分法分解基板测试是否短路的情况下测试出有短路情况则确认基板短路原因为该位置异常导致。
2.如权利要求1所述的一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法，其特征在于，所述步骤一当中的去除凹陷四周铜箔为四边单面铜箔边缘需剥起距离流胶边2-4mm。
3.如权利要求1所述的一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法，其特征在于，所述步骤一当中的凹陷为基板正反两面是否存在凹陷。
4.如权利要求1所述的一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法，其特征在于，所述步骤三当中的二等分法为利用二等分法对基板进行分解分析，比如基板尺寸为82*49英寸的情况下，
则第一步为在板中41英寸位置纬向铜箔条撕掉约2-4mm，再利用数显万用表测试被分割为左、右2边基板达到40*49英寸时的短路情况；
哪边短路就再次利用二等分法对基板进行分解分析，直至找出短路点在50*50mm尺寸大小即可停止。
5.如权利要求1所述的一种覆铜板Hi-pot短路快速分析方法，其特征在于，所述步骤三当中的位置异常为将含有短路点的基板进行表面铜箔蚀刻，在显微镜下观察找到异常点，再对异常点进行EDX元素分析；结合显微镜异常点的图片以及元素分析，判断造成基板短路的原因。
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