CN109652825A - 铜箔撕边控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜箔撕边控制方法,其包括以下步骤:步骤一,定制第二阳极,安装在阳极槽出口两边40mm以内,但不与主体阳极槽相连,固定在一个侧板上;步骤二,用电缆将第二阳极连接到高频整流柜正极,高频整流柜负极与主生箔设备负极相连,形成以阴极辊为共同负极的完整回路,高频整流柜在速度不变的情况下,加大电流,使边缘处变厚防止撕边。本发明不会产生撕边,保证质量,降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种控制方法,特别是涉及一种铜箔撕边控制方法。
背景技术
随市场需求,铜箔越往薄产品发展,因此生产的厚度有的达到6μm,甚至4μm时,铜箔厚度整体偏薄,容易产生撕边,也是目前制约行业往更薄产品发展的一个瓶颈。撕边就是铜箔从阴极辊表面剥离时,箔材从边部向箔材中间撕裂,铜箔宽度减少,同时撕边后残留箔材仍旧附着在阴极辊表面,随着阴极辊的不断旋转,很容易进入电解槽内,造成电解槽阴极和阳极之间短路,将阴极辊表面击穿,造成阴极辊报废的重大事故。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种铜箔撕边控制方法,其不会产生撕边,保证质量,降低成本。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种铜箔撕边控制方法,其特征在于,其包括以下步骤:
步骤一,定制第二阳极,安装在阳极槽出口两边40mm以内,但不与主体阳极槽相连,固定在一个侧板上;所述第二阳极采用钛材,表面涂抹铱;
步骤二,用电缆将第二阳极连接到高频整流柜正极,高频整流柜负极与主生箔设备负极相连,形成以阴极辊为共同负极的完整回路,高频整流柜在速度不变的情况下,加大电流,使边缘处变厚防止撕边。
优选地,所述第二阳极的尺寸为:长度为60mm、宽度为60mm、高度为3mm。
本发明的积极进步效果在于:本发明铜箔撕边控制方法不会产生撕边,保证质量,降低成本。
具体实施方式
下给出本发明较佳实施例,以详细说明本发明的技术方案。
实施例1
本发明铜箔撕边控制方法包括以下步骤:
步骤一,定制第二阳极,安装在阳极槽出口两边40mm以内,但不与主体阳极槽相连,固定在一个侧板上;第二阳极采用钛材,表面涂抹铱,涂抹铱的作用就是为了增加表面活性。
步骤二,用电缆将第二阳极连接到高频整流柜正极,高频整流柜负极与主生箔设备负极相连,形成以阴极辊为共同负极的完整回路,高频整流柜在速度不变的情况下,加大电流,使边缘处变厚,这样防止撕边。
第二阳极的尺寸为:长度为60mm、宽度为60mm、高度为3mm,这样结构简单,降低成本。
实施例2
步骤一,定制第二阳极,安装在阳极槽出口两边50mm以内,但不与主体阳极槽相连,固定在一个侧板上;第二阳极采用钛材,表面涂抹铱,涂抹铱的作用就是为了增加表面活性。
步骤二,用电缆将第二阳极连接到高频整流柜正极,高频整流柜负极与主生箔设备负极相连,形成以阴极辊为共同负极的完整回路,高频整流柜在速度不变的情况下,加大电流,使边缘处变厚,这样防止撕边。
第二阳极的尺寸为:长度为60mm、宽度为60mm、高度为3mm,这样结构简单,降低成本。
因为铜箔非常薄,在生产过程中就容易撕边。在6μm以下易发生撕边,在6μm以上不容易发生撕边。在这种情况下,通过增加边缘处50mm处增加电场,增加这处的吸附能力,在同等转速的情况下,边缘处吸附的铜离子增多,生产出的铜箔就比较厚,这样就能防止撕边。综上所述,本发明铜箔撕边控制方法不会产生撕边,保证质量,降低成本。
以上所述的具体实施例,对本发明的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种铜箔撕边控制方法,其特征在于,其包括以下步骤:
步骤一,定制第二阳极,安装在阳极槽出口两边40mm以内,但不与主体阳极槽相连,固定在一个侧板上;所述第二阳极采用钛材,表面涂抹铱;
步骤二,用电缆将第二阳极连接到高频整流柜正极,高频整流柜负极与主生箔设备负极相连,形成以阴极辊为共同负极的完整回路,高频整流柜在速度不变的情况下,加大电流,使边缘处变厚防止撕边。
2.如权利要求1所述的铜箔撕边控制方法,其特征在于,所述第二阳极的尺寸为:长度为60mm、宽度为60mm、高度为3mm。
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