CN113020804A - 一种ic激光清洗打码设备 - Google Patents
一种ic激光清洗打码设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113020804A CN113020804A CN202110283517.6A CN202110283517A CN113020804A CN 113020804 A CN113020804 A CN 113020804A CN 202110283517 A CN202110283517 A CN 202110283517A CN 113020804 A CN113020804 A CN 113020804A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- axis moving
- laser cleaning
- linear guide
- coding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 44
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 8
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N [(1r)-3-(3,4-dimethoxyphenyl)-1-[3-(2-morpholin-4-ylethoxy)phenyl]propyl] (2s)-1-[(2s)-2-(3,4,5-trimethoxyphenyl)butanoyl]piperidine-2-carboxylate Chemical compound C([C@@H](OC(=O)[C@@H]1CCCCN1C(=O)[C@@H](CC)C=1C=C(OC)C(OC)=C(OC)C=1)C=1C=C(OCCN2CCOCC2)C=CC=1)CC1=CC=C(OC)C(OC)=C1 NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
- B08B7/0042—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种IC激光清洗打码设备，包括底板及设置在底板上的上料机构、光路机构以及下料机构，所述上料机构包括振动盘、直线送料器、夹具、夹具活动块、X轴移动装置和第一Y轴移动装置，所述光路机构包括激光打码装置、第一立柱、立柱支撑板、第一激光清洗装置、第二立柱和第二Y轴移动装置，所述下料机构包括收料仓和收料仓支架。本发明涉及IC行业，在IC产品表面清洗打码，其加工工艺流程为：自动排序上料→一次定位多个IC产品→激光清洗、打码→自动下料，将原先多个工序集合到一台设备完成，这不仅降低了人工成本，生产效率也有了显著的提升。本发明自动化程度高，产品加工质量高、稳定，节省人力，大大提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种IC激光清洗打码设备。
背景技术
随着社会、科技的进步和发展，人们的需求对产品的加工质量及品质等要求越来越高，且人工成本也逐渐增加，绿色生态环境的可持续发展也越来越受国家重视，企业所需花费的加工成本将越来越高，这无疑是对生产效率提出了更高的要求。
企业原加工工艺，是采用手动激光清洗、打码IC产品。手动上料，手动操作系统进行激光清洗IC产品两边，再到下一工序手动操作系统进行激光打码，最后回收已加工IC产品。整个加工工艺包括多个工序流程，生产效率低，且需要较多的人工成本，对技术人员的操作也有一定的要求，可能会出现人工操作失误所造成的产品质量问题，随着市场需求量的增大，人工成本也就越来越高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种IC激光清洗打码设备，将多个工序集合到一台设备上完成，实现了自动上料、自动激光清洗打码、自动下料。
本发明的技术方案如下：
一种IC激光清洗打码设备，包括底板及设置在底板上的上料机构、光路机构以及下料机构，所述上料机构包括振动盘、直线送料器、夹具、夹具活动块、X轴移动装置和第一Y轴移动装置，所述光路机构包括激光打码装置、第一立柱、立柱支撑板、第一激光清洗装置、第二立柱和第二Y轴移动装置，所述下料机构包括收料仓和收料仓支架；
所述直线送料器设置在所述振动盘的物料输出口，所述第一Y轴移动装置上设有第一Y轴直线导轨，所述X轴移动装置活动设置在所述第一Y轴直线导轨上，所述X轴移动装置上设有X轴直线导轨，所述X轴直线导轨的一端与所述直线送料器的物料输出口上下对应，所述夹具通过夹具活动块活动设置在所述X轴直线导轨上，并与所述直线送料器相配合，所述X轴直线导轨的另一端通过收料仓支架立设有收料仓，所述激光打码装置通过第一立柱、立柱支撑板平行设置在所述X轴移动装置一侧的上方，所述第二Y轴移动装置设置在所述收料仓的一侧，所述第二Y轴移动装置上设有第二Y轴直线导轨，所述第一激光清洗装置通过第二立柱活动设置在所述第二Y轴直线导轨上，并与所述激光打码装置相互平行设置，所述第一激光清洗装置与所述X轴移动装置上下对应。
进一步的，所述上料机构采用双工位上料结构，其包括相称设置的两个振动盘、直线送料器、夹具、夹具活动块和X轴移动装置。
进一步的，所述直线送料器上设置有第一物料传感器。
进一步的，所述夹具上设置有第二物料传感器。
进一步的，所述夹具的物料输入口和物料输出口的下方分别设置有第一升降气缸和第二升降气缸。
进一步的，所述光路机构采用双工位激光清洗结构，其包括相称设置的第二Y轴移动装置和第三Y轴移动装置、第二立柱和第三立柱、第一激光清洗装置和第二激光清洗装置，所述激光打码装置位于所述两个X轴移动装置之间，所述第三Y轴移动装置设置在所述收料仓的一侧，并与所述第二Y轴移动装置呈一直线上，所述第三Y轴移动装置上设有第三Y轴直线导轨，所述第二激光清洗装置通过第三立柱活动设置在所述第三Y轴直线导轨上，所述第二激光清洗装置和第一激光清洗装置相称平行设置在所述激光打码装置的两侧，且分别与所述两个X轴移动装置上下对应。
进一步的，所述下料机构采用双工位下料结构，其包括相称设置的两个收料仓和收料仓支架，所述两个收料仓分别对应所述两个X轴移动装置。
进一步的，所述两个X轴移动装置的X轴直线导轨上靠近所述收料仓分别设置有一载板，所述下料机构还包括相称设置的两个第三升降气缸和推料气缸，每一推料气缸通过一第三升降气缸设置于一载板上，所述推料气缸的输出端朝向所述收料仓。
进一步的，所述底板的下方设置有底架，所述底架由方通、冷轧钢板焊接而成，所述底架内设置有电脑和激光器。
进一步的，所述底架的上方盖设有护罩，所述护罩包括罩体，所述罩体上设置有显示屏、键盘托盘和三色灯。
相对于现有技术，本发明的有益效果在于：本发明通过将多个工序集合到一台设备上完成，实现了自动上料、自动激光清洗打码、自动下料。本发明自动化程度高，产品加工质量高、稳定，节省人力，大大提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种IC激光清洗打码设备的外观结构图；
图2为本发明提供的一种IC激光清洗打码设备的内部结构图；
图3为本发明所述上料机构的结构示意图；
图4为本发明所述下料机构的结构示意图；
图5为本发明所述光路机构的结构示意图；
图6为本发明所述护罩的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
实施例
本发明实施例提供的一种IC激光清洗打码设备，涉及IC行业，在IC产品表面清洗打码。其通过将多个工序集合到一台设备上完成，实现了自动上料、自动激光清洗打码、自动下料。其具体结构设计如图1、图2所示，该IC激光清洗打码设备由底架2、底板3-12、上料机构3、光路机构4、下料机构5和护罩1所组成，其中，底板3-12设置在底架2上，上料机构3、光路机构4、下料机构5设置在底板3-12上，护罩1盖设在上料机构3、光路机构4、下料机构5的上方。底架2对整个机台起支撑、封闭作用；上料机构3完成自动上料；光路机构4完成自动激光清洗打码；下料机构5完成自动下料；护罩1对设备起封闭保护作用。
所述底架2主要由方通、冷轧钢板等焊接而成，其内部包含电脑、激光器等。
结合图3所示，所述上料机构3采用的是双工位上料结构，其包括相称设置的两个振动盘3-1、直线送料器3-3、夹具3-6、夹具活动块3-8、X轴移动装置3-10、载板3-9和一个第一Y轴移动装置3-11。振动盘3-1，用于排序上料IC产品；直线送料器3-3设置在振动盘3-1的物料输出口，用于将IC产品送到夹具3-6上；直线送料器3-3上设置有第一物料传感器3-2，用于检测直线送料器3-3上IC产品是否堆积太满，当检测到IC产品停留，振动盘3-1将停止振动；第一Y轴移动装置3-11上设有第一Y轴直线导轨，X轴移动装置3-10活动设置在第一Y轴直线导轨上，可沿第一Y轴直线导轨往复移动，X轴移动装置3-10上设有X轴直线导轨，X轴直线导轨的一端与直线送料器3-3的物料输出口上下对应，夹具3-6通过夹具活动块3-8活动设置在X轴直线导轨上，并与直线送料器3-3相配合，夹具3-6可沿X轴直线导轨往复移动，夹具3-6用于装载IC产品，可以一次定位多个IC产品供激光加工，提高生产效率；夹具3-6的物料输入口和物料输出口的下方分别设置有第一升降气缸3-4和第二升降气缸3-7，第一升降气缸3-4在夹具3-6装满IC产品后，伸出定位IC产品，而第二升降气缸3-7则是用于挡住IC产品不漏出夹具3-6，下料时，与第一升降气缸3-4一起缩回，让下料机构5下料，而在上料前，第二升降气缸3-7处于伸出状态，从而挡住IC产品不漏出夹具3-6；夹具3-6上还设置有第二物料传感器3-5，用于检测夹具3-6上是否已装满IC产品，当检测到夹具3-6已装满IC产品，振动盘3-4、直线送料器3-3将停止工作，接着第一升降气缸3-4伸出，定位IC产品，再通过X轴移动装置3-10和第一Y轴移动装置3-11将夹具3-6及其上面装载的IC产品送到加工位进行激光清洗、打码。由于采用双工位模式，在实施时，一个工位在上下料IC产品的同时，另一个工位可进行激光清洗、打码操作，从而减少上下料IC产品时激光清洗、打码的等待时间，提高工作效率。
结合图4所示，所述下料机构5同样采用双工位下料结构，其包括相称设置的两个收料仓5-5、收料仓支架5-4、第三升降气缸5-2和推料气缸5-1，两个收料仓5-5分别对应两个X轴移动装置3-10，收料仓5-5通过收料仓支架5-4立设在X轴直线导轨的另一端，所述载板3-9靠近收料仓5-5，每一推料气缸5-1通过一第三升降气缸5-2设置于一载板上3-9，推料气缸5-1的输出端朝向收料仓5-5。在激光加工完成后，X轴移动装置3-10和第一Y轴移动装置3-11将夹具3-6及其上面装载的已加工IC产品送到下料位，第一升降气缸3-4和第二升降气缸3-7缩回，第三升降气缸5-2伸出，再通过推料气缸5-1将已加工IC产品推到收料仓5-5，完成已加工IC产品回收，然后推料气缸5-1和第三升降气缸5-2缩回，第二升降气缸3-7伸出，X轴移动装置3-10和第一Y轴移动装置3-11将夹具送回到上料位上料。
结合图5所示，所述光路机构4采用双工位激光清洗结构，其包括激光打码装置4-3、第一立柱4-2、立柱支撑板4-1以及相称设置的第二Y轴移动装置4-8和第三Y轴移动装置4-9、第二立柱4-7和第三立柱4-5、第一激光清洗装置4-6和第二激光清洗装置4-4。其中，激光打码装置4-3通过第一立柱4-2、立柱支撑板4-1设置在两个X轴移动装置3-10之间，并平行位于两个X轴移动装置3-10的上方，第二Y轴移动装置4-8、第三Y轴移动装置4-9呈直线设置在收料仓5-5的一侧，第二Y轴移动装置4-8上设有第二Y轴直线导轨，第三Y轴移动装置4-9上设有第三Y轴直线导轨，第一激光清洗装置4-6通过第二立柱4-7活动设置在第二Y轴直线导轨上，第二激光清洗装置4-4通过第三立柱4-5活动设置在第三Y轴直线导轨上，第一激光清洗装置4-6和第二激光清洗装置4-4相称平行设置在激光打码装置4-3的两侧，且分别与两个X轴移动装置3-10上下对应。其中，激光打码装置4-3用于对IC产品进行激光打码，加工之后不掉，产品经久耐用，品质一致性高；第一激光清洗装置4-6和第二激光清洗装置4-4分别用于激光清洗IC产品两边，非接触，对产品无损伤，效率高，且绿色环保。激光加工时，三者同时进行，互不干涉，大大缩短了生产时间，提高生产效率。激光打码装置4-3、第一激光清洗装置4-6和第二激光清洗装置4-4均包括光束整形部件、振镜、聚焦镜头。其工作原理为激光经过扩束镜整形，把带有细小发散角的激光，光斑直径变大，变成平行激光束(或微小发散角的激光束)，利于激光传输到振镜，振镜控制卡控制振镜内的镜片转动，改变激光光路传输方向，激光束经过聚焦镜头聚焦，由于光路传输方向的改变，使聚焦焦点在拉杆产品表面按要求在X、Y方向运动，形成要加工的轨迹，完成激光加工。第一立柱4-2、第二立柱4-7、第三立柱4-5可调节激光打码装置4-3、第一激光清洗装置4-6和第二激光清洗装置4-4上下移动，用于产品对焦。第二Y轴移动装置4-8和第三Y轴移动装置4-9分别用于调节第一激光清洗装置4-6和第二激光清洗装置4-4在Y轴方向移动，使激光焦点对准IC产品加工位置。
结合图6所示，所述护罩1包括罩体1-1，罩体1-1上设置有显示屏1-2、键盘托盘1-3和三色灯1-4。其中，三色灯1-4用于在设备故障时发出报警。
综上所述，该设备将多个工序整合，同时进行激光清洗和打码，其加工工艺流程为：
a、自动排序上料；
b、一次定位多个IC产品供激光加工；
c、三个激光光路，两侧激光清洗，中间激光打码，互不干涉，同时进行；
d、自动下料；
实现了IC产品自动上料、自动激光清洗打码、自动下料，将原先多个工序集合到一台设备完成，这不仅降低了人工成本，生产效率也有了显著的提升。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种IC激光清洗打码设备，其特征在于：包括底板及设置在底板上的上料机构、光路机构以及下料机构，所述上料机构包括振动盘、直线送料器、夹具、夹具活动块、X轴移动装置和第一Y轴移动装置，所述光路机构包括激光打码装置、第一立柱、立柱支撑板、第一激光清洗装置、第二立柱和第二Y轴移动装置，所述下料机构包括收料仓和收料仓支架；
所述直线送料器设置在所述振动盘的物料输出口，所述第一Y轴移动装置上设有第一Y轴直线导轨，所述X轴移动装置活动设置在所述第一Y轴直线导轨上，所述X轴移动装置上设有X轴直线导轨，所述X轴直线导轨的一端与所述直线送料器的物料输出口上下对应，所述夹具通过夹具活动块活动设置在所述X轴直线导轨上，并与所述直线送料器相配合，所述X轴直线导轨的另一端通过收料仓支架立设有收料仓，所述激光打码装置通过第一立柱、立柱支撑板平行设置在所述X轴移动装置一侧的上方，所述第二Y轴移动装置设置在所述收料仓的一侧，所述第二Y轴移动装置上设有第二Y轴直线导轨，所述第一激光清洗装置通过第二立柱活动设置在所述第二Y轴直线导轨上，并与所述激光打码装置相互平行设置，所述第一激光清洗装置与所述X轴移动装置上下对应。
2.根据权利要求1所述的一种IC激光清洗打码设备，其特征在于：所述上料机构采用双工位上料结构，其包括相称设置的两个振动盘、直线送料器、夹具、夹具活动块和X轴移动装置。
3.根据权利要求1或2所述的一种IC激光清洗打码设备，其特征在于：所述直线送料器上设置有第一物料传感器。
4.根据权利要求1或2所述的一种IC激光清洗打码设备，其特征在于：所述夹具上设置有第二物料传感器。
5.根据权利要求1或2所述的一种IC激光清洗打码设备，其特征在于：所述夹具的物料输入口和物料输出口的下方分别设置有第一升降气缸和第二升降气缸。
6.根据权利要求2所述的一种IC激光清洗打码设备，其特征在于：所述光路机构采用双工位激光清洗结构，其包括相称设置的第二Y轴移动装置和第三Y轴移动装置、第二立柱和第三立柱、第一激光清洗装置和第二激光清洗装置，所述激光打码装置位于所述两个X轴移动装置之间，所述第三Y轴移动装置设置在所述收料仓的一侧，并与所述第二Y轴移动装置呈一直线上，所述第三Y轴移动装置上设有第三Y轴直线导轨，所述第二激光清洗装置通过第三立柱活动设置在所述第三Y轴直线导轨上，所述第二激光清洗装置和第一激光清洗装置相称平行设置在所述激光打码装置的两侧，且分别与所述两个X轴移动装置上下对应。
7.根据权利要求6所述的一种IC激光清洗打码设备，其特征在于：所述下料机构采用双工位下料结构，其包括相称设置的两个收料仓和收料仓支架，所述两个收料仓分别对应所述两个X轴移动装置。
8.根据权利要求7所述的一种IC激光清洗打码设备，其特征在于：所述两个X轴移动装置的X轴直线导轨上靠近所述收料仓分别设置有一载板，所述下料机构还包括相称设置的两个第三升降气缸和推料气缸，每一推料气缸通过一第三升降气缸设置于一载板上，所述推料气缸的输出端朝向所述收料仓。
9.根据权利要求1所述的一种IC激光清洗打码设备，其特征在于：所述底板的下方设置有底架，所述底架由方通、冷轧钢板焊接而成，所述底架内设置有电脑和激光器。
10.根据权利要求9所述的一种IC激光清洗打码设备，其特征在于：所述底架的上方盖设有护罩，所述护罩包括罩体，所述罩体上设置有显示屏、键盘托盘和三色灯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110283517.6A CN113020804A (zh) | 2021-03-17 | 2021-03-17 | 一种ic激光清洗打码设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110283517.6A CN113020804A (zh) | 2021-03-17 | 2021-03-17 | 一种ic激光清洗打码设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113020804A true CN113020804A (zh) | 2021-06-25 |
Family
ID=76470953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110283517.6A Pending CN113020804A (zh) | 2021-03-17 | 2021-03-17 | 一种ic激光清洗打码设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113020804A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113523582A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-10-22 | 广东镭泰激光智能装备有限公司 | 一种电池激光打码追溯设备 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN205764443U (zh) * | 2016-04-27 | 2016-12-07 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光晶振打标装置 |
| CN108857078A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-23 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 多工位激光打标设备及其使用方法 |
| CN109434291A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-03-08 | 上海轩田工业设备有限公司 | 一种具有兼容多种产品打码和清洁功能的设备 |
| CN209550894U (zh) * | 2019-01-20 | 2019-10-29 | 无锡雷博激光技术有限公司 | 激光打标清洗复合一体机 |
| CN110394556A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-01 | 广东鼎泰机器人科技有限公司 | 一种双工位基板全自动激光打标机 |
| CN210848808U (zh) * | 2019-06-13 | 2020-06-26 | 武汉海创电子股份有限公司 | 传感器外壳插芯的打标预处理自动化装置 |
| CN210848809U (zh) * | 2019-07-05 | 2020-06-26 | 珠海东精大电子科技有限公司 | 全自动激光打标机 |
| CN211840605U (zh) * | 2020-01-09 | 2020-11-03 | 广东捷威电子有限公司 | 一种金属膜电容器打标防打横检测装置 |
| CN112247366A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-01-22 | 广东镭泰激光智能装备有限公司 | 一种自动ic激光刻字设备 |
-
2021
- 2021-03-17 CN CN202110283517.6A patent/CN113020804A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN205764443U (zh) * | 2016-04-27 | 2016-12-07 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光晶振打标装置 |
| CN108857078A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-23 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 多工位激光打标设备及其使用方法 |
| CN109434291A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-03-08 | 上海轩田工业设备有限公司 | 一种具有兼容多种产品打码和清洁功能的设备 |
| CN209550894U (zh) * | 2019-01-20 | 2019-10-29 | 无锡雷博激光技术有限公司 | 激光打标清洗复合一体机 |
| CN210848808U (zh) * | 2019-06-13 | 2020-06-26 | 武汉海创电子股份有限公司 | 传感器外壳插芯的打标预处理自动化装置 |
| CN210848809U (zh) * | 2019-07-05 | 2020-06-26 | 珠海东精大电子科技有限公司 | 全自动激光打标机 |
| CN110394556A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-01 | 广东鼎泰机器人科技有限公司 | 一种双工位基板全自动激光打标机 |
| CN211840605U (zh) * | 2020-01-09 | 2020-11-03 | 广东捷威电子有限公司 | 一种金属膜电容器打标防打横检测装置 |
| CN112247366A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-01-22 | 广东镭泰激光智能装备有限公司 | 一种自动ic激光刻字设备 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113523582A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-10-22 | 广东镭泰激光智能装备有限公司 | 一种电池激光打码追溯设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN207139496U (zh) | 一种应用于3c行业的打磨工作站 | |
| CN107486772A (zh) | 光学镜片分级全自动取放研磨装置 | |
| CN209205824U (zh) | 应用于镜头生产的mtf检测生产线 | |
| CN108181325A (zh) | 玻璃缺陷自动化检测装置 | |
| CN113385937A (zh) | 一种电感线圈焊接设备 | |
| CN108437474A (zh) | 柔性化焊接生产线 | |
| CN117092114B (zh) | 一种基于ai的外观检测系统 | |
| CN219254537U (zh) | 多工位激光打标机 | |
| CN103464913A (zh) | 一种中部槽焊接系统 | |
| CN113020804A (zh) | 一种ic激光清洗打码设备 | |
| CN114769887A (zh) | 一种电路板全自动激光刻标机 | |
| CN113560741A (zh) | 一种一体化电感自动上料剥漆光学筛选机 | |
| CN109490325B (zh) | 一种检测装置 | |
| CN207946372U (zh) | 玻璃缺陷自动化检测装置 | |
| CN213161952U (zh) | 一种aoi检测设备 | |
| CN212120862U (zh) | 一种金属零件的尺寸检测机 | |
| CN110803489A (zh) | 一种重力滑移式上件装置 | |
| CN208856021U (zh) | Smt料盘的自动读码贴标装置 | |
| KR102479596B1 (ko) | 블랭크 제작 자동화시스템 | |
| CN215468872U (zh) | 一种一体化电感自动上料剥漆光学筛选机 | |
| CN213337398U (zh) | 一种pcba电路板缺陷检测装置 | |
| CN209632496U (zh) | 一种拨键排座全自动装配机 | |
| CN210281544U (zh) | 利用数控机床加工的加工件的自动化生产线 | |
| CN110465746B (zh) | 一种龙门式双激光头打标装置 | |
| CN112247366A (zh) | 一种自动ic激光刻字设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210625 |